前阵子，美国宣布将对EDA软件实施出口限制。由于EDA是半导体开发芯片的必要工具，这将影响半导体产业长远的发展。很多半导体公司和行业也都会受到不同程度的影响。 台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。 据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场，2020年规模约为115亿美元，2022年预计能达到134亿美元，但EDA技术却能影响总价值超过6000亿美元的半导体市场，芯片设计、制造到封装都离不开EDA。 目前全球EDA市场主要掌握在三大美国厂商手中，包括Synopsys、Cadence及Siemens EDA，三家合计占有率超过78%，而其他的厂商中，如ANSYS、是德科技Keysight虽然份额不到5%，但也是美国公司。 台积电与全球16家主要的EDA厂商都有合作，但美国厂商显然是主导地位的，台积电在2nm GAA工艺上也需要美国EDA的支持，先进工艺上依赖性很高，很难有别的厂商替代。 中国半导体企业要想不被海外企业压制，还需加快研发自主核心技术，才能在博弈中不被打压和限制。

据悉，Micron科技将花费近150亿美元在美国的爱达荷州博伊西建造一个新的先进内存制造工厂，这将是二十年来北美第一个新建的内存制造工厂，Micron科技的目的在于在AI和5G互联网的快速发展并推动下，保证美国供应于汽车、数据中心等细分市场的领先内存得到充足供应。 Micron科技预计在未来的十年，爱达荷州博伊西工厂将会为北美提供超过一千七百万新工作岗位，包括Micron科技的2000个直接岗位以及其他附属岗位。拜登表明Micron科技在爱达荷州博伊西建厂是一次重大的胜利，也就表明美国将陆续制造电动汽车、芯片、光纤和其他关键部件。 据业内人士分析，Micron科技的投资计划寄希望于重振美国的制造业和科技方面的内存行业，将使得未来10年，美国自产的内存芯片份额将会从目前的2%提升到10%以上。同时作为全球三大DRAM供应商的Micron在去年与三星电子和SK海力士共同占据了 94% 的 DRAM 市场份额。 Micron科技在声明里称会将爱达荷州博伊西工厂和Micron科技的研发中心建造在同一地方，这样会提高运营效率并加速技术部署，但是截至目前，Micron科技没有说明爱达荷州博伊西工厂生产芯片的其他详细信息，比如产量和类型等等。

8月30日，在“2022台积电技术论坛”上，台积电CEO魏哲家表示，台积电的3纳米芯片即将量产，但并不是大家此前预想的GAA架构，而是选择延用FinFET架构。至于2纳米芯片，可以保证会在2025年量产。 魏哲家指出，台积电3纳米的研发依旧困难重重，工程能力欠缺，正在努力加快量产。最终决定采用FinFET架构的主要原因是既要实用，还要低成本，这样才能更好地满足客户产品需求，也能保证稳定的供应能力。而2纳米将用新的纳米片(nanosheet)技术，在相同功耗下，相比3纳米，速度将增快10%~15%，而在相同速度下，功耗则降低25%~30%，成为电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。 会上，魏哲家还分享了他观察到的目前半导体制造的三大改变：一是过去的电晶体制造技术已经不能满足需求，需要向3D IC堆叠的方向发展。二是所有应用产品中，半导体含量都在持续增加。目前，每年汽车内的半导体含量都增加了近15%。以前台积电只是在先进制程研发方面的投资比较多，但随着CMOS、RF等技术不断进步，现在成熟制程也需要更多投资，两者一样重要。三是供应链管理是最重要的因素，一个全球化有效率的供应系统时代已经过去，所有成本都会急速增加，台积电将与客户紧密合作降低风险。8月30日，台积电总裁魏哲家在台积电2022技术论坛上表示，3纳米即将量产，客户相当踊跃;至于2纳米可以保证在2025年量产。 魏哲家表示，3纳米有说不出的困难，已快要量产，客户相当踊跃、有许多客户参与，工程能力有点不足，正尽量努力中。 8月18日，台积电副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电3纳米芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付， 对于3纳米量产后的新一代芯片2纳米时间表，魏哲家指出，2纳米将用新的纳米片 (nanosheet) 技术，会在2025年量产，届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。 据悉，台积电2纳米技术和3纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。 台积电此前在北美技术论坛上表示，2纳米技术在性能和功率效率方面提供全节点改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本之外，2纳米技术平台还包括一个高性能变体，以及全面的小芯片集成解决方案。 魏哲家也说，“台积有能力设计产品但绝对不会自己设计产品”，“台积的成功是来自客户的成功”。他也特别强调，“这点和竞争对手不一样，他们客人不管有没有成功都会有自己的产品推出来。” 据台湾经济日报6月10日消息，台积电2纳米建厂计划相关环保评审文件已提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。 28纳米制程的开发费用大约为5130万美元，16纳米制程需要投入1亿美元，5纳米制程费用达到5.42亿美元。如果按照接近两倍涨幅测算，在2纳米制程上，开发费用可能会将近20亿美元 指挥了全球半导体发展史半个多世纪的摩尔定律(集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18个月就会增加一倍)，直到现在还保有顽强生命力。 7月14日，台积电在投资者会议上表示，2纳米制程将在2024年试产，2025年量产。与3纳米制程芯片相比，相同功耗下，2纳米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下，功耗可以降低25%-30%。 这个由英特尔创始人之一戈登·摩尔所提出的定律，带动整个半导体产业链向前推进半个多世纪。谁能率先推动摩尔定律的发展，就能在市场上获得更多份额，赚得盘满钵满。这也是众多企业还在不断追着摩尔定律跑的原因。 越是高制程，芯片效率越高，但研发越是艰难，越来越多的竞争者在追逐赛中退出。在成熟制程，全球最主要的竞争者有十多家，涉及成熟制程的晶圆厂就有一百多家。进入10纳米制程之后，全球半导体代工厂仅剩台积电(NYSE:TSM)、三星(PINK:SSNLF)和英特尔(NASDAQ:INTC)三家。而在7纳米制程之后，全球范围内的竞争者就剩下台积电和三星。 其实，在2021年，IBM就发布了全球首颗2纳米制程的芯片，根据公开资料，IBM的这颗2纳米制程的芯片是将大约500亿晶体管放在一片指甲盖大小的芯片上，与7纳米制程的芯片相比，其运算速度将快45%，而能效方面则将提高75%。 不过，IBM作为研究机构，尚不具备量产的能力，2纳米制程芯片从实验室到量产，还需要一段时间。 2纳米制程是一个什么概念?一根头发丝的直径一般是5万纳米，2纳米相当于把头发丝轴向剖25000份。 此前，在宣布2纳米芯片研发成功后，IBM宣称，一个指甲大小的2纳米芯片就能容纳多达500亿个晶体管。对于消费者来说，新技术使芯片降低75%能耗，提高手机的性能，例如电池的寿命可以延长将近4倍。 但到了2纳米制程后，涉及原有的工艺架构、材料、设备的更新，技术革新，意味着产业格局或将重新洗牌，这也是诸多企业甚至国家和地区决定押注2纳米的原因之一。 除了老玩家台积电和三星，另一个传统芯片据欧英特尔在2021年7月公布最新技术路线图，称将在其2纳米制程上转换新的技术结构，以增强新制程的竞争力。英特尔在10纳米制程之后被指竞争乏力。 英特尔此前采用FinFET，即鳍式场效应晶体管，FinFET工艺在22纳米制程之后成为半导体的主流工艺架构，一直延续到5纳米。英特尔即将在2纳米上转换成GAAFET架构，全环绕栅极晶体管，这一工艺架构被视为FinFET工艺的接任者。 三星在3纳米节点上率先引入GAAFET的工艺，台积电也将在2纳米节点上采用GAAFET工艺架构。可以理解为，GAAFET工艺就是进入2纳米制程之后的主流工艺架构。 芯片也是国家和地区的竞争游戏。 根据《日本经济新闻》报道，日本此前称将于美国达成共识，最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地。 而欧洲则在其《2030数字指南针》规划书中，提出了未来10年半导体产业发展的目标，其中明确写道，截至2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%，攻克2纳米工艺。 一场新的竞争已经开始。目前对于2纳米制程还处于研发阶段，只是在头部效应显著的半导体行业，后来者能否撼动头部企业的地位? 在半导体制程中，28纳米制程是一条分水岭，28纳米及以下工艺被称为“先进工艺”， 28nm以上被称为“成熟工艺”。有时，28纳米也被划分到成熟工艺这个阵营。7纳米及以下，是先进工艺中的“高端圈子”。先进制程越往下走，投入越大。 芯片的成本来自硬件成本和设计成本。硬件的部分就包括晶圆、掩膜、封装、测试四个部分。软件部分来自EDA工具、IP授权、架构等部分。 从先进工艺设计成本来看，根据第三方半导体研究机构Semi engineering计算，28纳米制程的开发费用大约为5130万美元，到16纳米制程需要投入1亿美元，到5纳米制程节点，这个费用达到5.42亿美元。如果按照接近两倍涨幅测算，在2纳米制程上，开发费用可能会将近20亿美元。这个费用包括了IP授权、软件、确认、验证、架构等环节。 在7月29日的美日外长级与商务部长级官员会谈上，美日宣布，将针对新一代半导体研究，启动建立一个“新的研发机构”。 尽管会谈后双方并没有通过正式声明对这一半导体领域的“新研发机构”透露过多细节，但据日媒报道，该机构将于今年年底在日本成立，用于研究2纳米半导体芯片;该机构还将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产。同时，日本的产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等将合作设立研究基地。 另外，当地时间7月28日，美国众议院通过了《芯片与科学法案》，该法案旨在缓解美国芯片短缺问题并希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。 中金公司研报表示，展望3Q22，全球半导体行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛，5G、汽车、云游戏等带动高性能芯片需求增长。 中信证券表示，在行业景气持续背景下，半导体设备公司持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、有望快速成长的细分赛道成长型企业。 湘财证券指出，2022年半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、工控、中高端IOT领域需求景气延续，带动半导体产业链内相关企业营收上行。二季度，产业链议价能力较弱的企业受上游原材料价格及运输成本上涨等因素冲击，叠加疫情导致部分企业营收确认推迟，短期盈利表现或走弱。三季度，随着各地稳增长政策的发力，汽车销量预期上行，提振车规半导体产品市场需求;恰逢Q3为消费电子新品发布季，有望改善消费电子销售颓势。

据近日消息，Snap旗下业务Zenly整条业务线被砍掉，进行大面积裁员，而仅仅一个月前，Zenly全员还因为因获得母公司Snap的股票而庆祝。据悉此次决策是Snap权衡之后以求自保的行为，在Zenly业务还处于上升期的时候进行砍掉确实需要一定的全局战略和果断的勇气。 Zenly是欧洲地区一款十分流行的实时定位应用，用于家人及朋友之间互相分享实时位置信息。Zenly采用可靠、有效并且准确的定位算法技术，能够找出朋友或家人的准确位置。此外，Zenly App 应用还能向用户显示好友电池电量，避免由于电量耗尽联系不上而胡思乱想的担忧和恐慌。Zenly与传统的定位软件的最大区别之处在于，它尤其适用于大型商场、游乐场或滑雪场等人群密集、人流量较大的场所。 Zenly的联合创始人兼首席执行官Antoine·Martin在近日连续转发了多个关于用户质疑 Zenly关停的内容，联合创始人兼首席运营官Alexis·Bonillo也转发了类似看到Zenly被迫关停无比难过，Zenly的存在证明了，除了美国硅谷，其他地方个也可以产生很伟大的消费科技产品等相关内容。 行业相关人士透露，Zenly收到了Snap的收购邀约后并没有寻求其他公司的报价，除了退出路径和创业收益，两位创始人可能更看重Snapchat的前景，因为其拥有非常大的用户池和北美市场的积淀，对于Zenly而言需要快速地实现全球用户的拓展是最主要的任务。Snap的员工截至目前有6446人，20%的比例裁员会有1284名员工被迫从Snap离职，Zenly只有不到两百名员工只是其中很小一部分。

近日，海关发布通报一女子手推电单车内藏上万张存储卡，在经沙头角边境特别管理区旅检大厅入境时被查获。 当时海关关员发现该女子形迹可疑，随即拦截开展检查，在电单车前后两轮胎内查获了藏匿的 8 包疑似电子配件，后经专业机构鉴定为 SD 储存卡，共计 16305 张。 几个月前，有一男子也是手推自行车藏匿 SD 存储卡在深圳沙头角海关走私入境时被查获。 当时海关表示该男子眼神躲闪、行色匆匆，海关关员随即拦截检查，发现在自行车的车梁部位查获藏匿的 SD 卡共计 704 张。 据悉，两起案件后来均移交海关处置部门进一步处理。 SD 卡(Secure Digital Memory Card)是一种是一种基于半导体快闪存储器(Flash Memory)的新一代高速存储设备，因为体积小、速度快和支持热插拔等优点被广泛应用于便携式设备中。 SD 卡是基于多媒体卡(Multi-Media Card，MMC)格式而来，上世纪末期由松下、东芝和闪迪联合推出，MMC 则最初是由西门子和闪迪联合推出。 而 MMC 又是基于东芝公司开发的 SM 闪存卡，前者问世后便替代了后者，之后 SD 卡的诞生又将 MMC 推进历史。 由于 SD 卡的封装技术较为先进，7 针引脚且体积小、重量轻、非常符合移动存储的需要，到目前几乎成为了所有便携式数码产品的存储卡格式。 SD 卡的数据传送和物理规范由 MMC 发展而来，大小和 MMC 卡差不多，尺寸为 32mmx24mmx2.1mm，其中长宽和 MMC 一样只是厚了 0.7mm，用来容纳更大容量的存贮单元。 据悉，现在 SD 卡几乎已经推出了手机市场，但是在其他领域依然有大量应用，比如录像设备、单反、行车记录、监控等，这些都是需要大容量或高速存储的设备。 目前在国内电商平台，一块速度 180M/S 的闪迪 128G 基础单反 SD 卡的售价约为 200 人民币，速度为 280M/S 的 512G 卡更是动辄数千，如果走私进来的单张卡抛去成本获利 20 元，那么 16305 张卡则高达 32 万，这也不难解释上述多起 SD 卡走私事件! 海关提醒，以藏匿、伪装、瞒报或其他方式逃避海关监管，运输、携带、邮寄国家禁止或限制进出境的货物、物品或者依法应当缴纳税款的货物、物品进出境的，属走私行为，情节严重构成犯罪的，将被依法追究刑事责任。另据相关规定，专门用于走私的运输工具，2 年内 3 次以上用于走私的，应当予以没收。 图片来源于海关发布

7月19日至21日，InfoComm China 2023(北京国际视听集成设备与技术展会)在北京国家会议中心成功举办。在这个备受期待的专业视听和变革性技术展会上，行业先锋携先进的专业视听和变革性技术和解决方案在此交流、碰撞。其中，Valens Semiconductor(以下简称Valens)展示了其高性能、灵活的链接方案用于满足不同会议应用场景的需求。 在NIXT China高峰会议上，Valens业务开拓及技术市场总监张磊先生以“HDBaseT赋能企业会议”为主题发表了技术演。他深入探讨了企业视频会议所面临的挑战，并分享了优化会议室布局以提升与会体验的方法。同时，张磊先生强调了HDBaseT技术如何赋能企业会议，创造一个更具平等性、和谐性的会议环境。 HDBaseT作为一种全新的音视频传输连接标准，凭借多重优势，已嵌入领先的视频会议解决方案。HDBaseT技术的主要优势包括支持长距离、高清无损传输，最远可达100米，而无需信号放大或延迟，能够同时传输视频、音频、以太网、电源和控制信号，简化了布线需求。并且，作为一个开放标准，HDBaseT能够实现不同厂商的设备和系统之间的互操作，提供了更大的灵活性和选择性。 Valens为视频会议行业的转型奠定基础 HDBaseT构建了如今最大的专业影音联盟和生态。Valens作为HDBaseT联盟的联合创始成员之一，在开发HDBaseT技术方面发挥了关键作用，并与其他合作伙伴共同推动了该标准的发展和推广。Valens提供的专业级的USB-C扩展解决方案搭载VS3000芯片，适用于BYOD(自带个人电子设备)场景，实现了即插即用的实时切换，并且支持多个视频流的传输以及USB 2.0和电源。 Valens与台湾芯鼎科技合作推出多摄像头视频会议解决方案 另外，在打造卓越的会议体验方面，Valens与台湾芯鼎科技(iCatch Technology)展开了合作，共同开发360°多摄像头视频会议解决方案。该解决方案将搭载Valens的VA7000芯片组系列和芯鼎科技的AI成像片上系统(SoC)，从而改变多摄像头视频会议应用的系统架构，实现在室内的任意位置无缝嵌入体积小、成本低的摄像头。这不仅能够降低会议功耗和成本，还能实现室内视野全覆盖。无论是会议室内还是跨会议室，与会者的体验感和会议效率均将得到提升。 Valens VA7000芯片组系列将多个未压缩的相机串行接口(CSI-2)直接扩展到一个集中式图像信号处理器(ISP)单元，无需在每个相机中安装ISP。这样就能以更低的成本使用体积更小、耗电量更少的相机。芯鼎科技的V57 AI成像SoC中的ISP实时捕获和处理多达四个视频流，并通过USB 3.2 Gen 1输出视频流。其内置的视频DSP(数字信号处理器)和AI NPU(神经处理单元)使分析视频流能够跟踪所有参会者，并提供最佳的会议体验。 VA7031芯片是一款高性能的连接解决方案，用于实现多摄像头系统的扩展和连接。该芯片基于Valens的HDBaseT技术，并具有直接的摄像头串行接口扩展(CSI-2 extension)功能。VA7031芯片能够实现零延迟、无压缩和低功耗的视频传输，并且不需要额外的图像信号处理器(ISP)模块。它适用于将房间摄像头和白板摄像头等连接到系统中，提供高质量的图像传输和处理能力。 VS6003芯片是一款用于音频应用的解决方案。它支持i2S串联连接，可以实现麦克风和扬声器之间的音频信号传输。该芯片具有i2S链路的特性，使得多个麦克风和扬声器可以通过串联连接来实现更高效的音频传输。此外，VS6003芯片还提供精确的音频时钟同步功能，以确保音频数据的准确性和同步性。该芯片适用于需要多个麦克风和扬声器进行音频传输和处理的应用场景。 在演讲的尾声，张磊先生说道，“7000芯片组系列是在视频会议系统应用中扩展多个摄像头的理想选择。作为一款汽车级芯片组，VA7000不仅是视频会议的理想选择，还能在医疗和工业应用上大展身手。感谢各位对Valens的支持和关注。我们将继续努力推动链接技术的创新，为音视频和汽车行业提供更高性能的解决方案。谢谢大家!”

说起意法半导体（ST），想必广大工程师们都不陌生，这是一家伴随我们在嵌入式开发之路成长的企业。从分立二极管与晶体管，到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范且完整的平台解决方案，意法半导体为开发设计人员带来了千余种产品类型，满足了多样化的工作需求。那么，今年意法半导体又将目光瞄准了哪些前沿科技，推出了哪些创新产品与解决方案？或许，这些问题在2023年慕尼黑上海电子展上可以找到答案。 在今年的展会上，意法半导体带来了数十种针对智能出行、电源与能源、物联网与互联等细分市场开发的先进技术和创新产品，以及其生态系统合作伙伴的展品演示，全面而系统地展示了横跨多重电子应用领域的解决方案，吸引了众多专业观众前来参观交流。 而在众多展品中，ST60非接触式连接器凭借高数据速率、低功耗、短距离点对点60GHz射频传输等特点，不仅在展会期间备受大家关注，更被意法半导体视作近两年的重点产品。 为了更深入地了解这款产品，21ic有幸采访了意法半导体射频通信产品部中国区市场经理盛治先生，针对ST60的特性与应用、消费电子市场的现状与趋势等话题进行了深入交流。 ▲意法半导体射频通信产品部中国区市场经理盛治先生 多项技术加持，ST60实力出圈 据介绍，ST60是意法半导体开发的毫米波非接触式连接器。这项技术使用了60GHz来传输信号，具有超高带宽、超低功耗、近距离、点对点传输等特点，是无需任何协议的物理传输芯片，其目标是在广泛的电子设备中成为甚至替代连接器和连接线缆。 “ST60具有无与伦比的效率、非常小的外形，并采用专为优化物料清单而设计的创新架构，这使其非常适合广泛的个人电子产品、工业应用以及计算机和外设。”盛治表示，相比传统的接触连接，ST60更具“颠覆性”和“全能化”属性。 ▲ST60非接触式连接器展示区 简单来说，ST60主要具有以下几个特性： 首先，ST60采用的是全球大多数区域无需授权的60GHz射频毫米波段，其数据传输速度高达6.25Gbps，可以实现前所未有的多千兆数据速率。而基于60GHz毫米波的射频收发器，还具有超低功耗、非接触式点对点、超低延迟等特点。 盛治指出，这种非接触式连接器的功耗收发一对只有72mW，延迟也只有7纳秒，等同于物理连接器，存在感几乎为零，完全不会影响用户体验，因此可以提供非常节能的高数据速率无线链路，并且能在短距离（几厘米）的点到点通信中摆脱对物理电缆和连接器的需求。 其次，这种板到板非接触式连接是一种无需物理连接即可实现数据或电气连续性的连接方式，可以消除电子设备中的柔性电缆，以及工业电子系统中由于扰区和弯曲而受到机械应力的电缆，并有效解决传统接触连接中的易腐蚀、易磨损、成本高、信号丢失等问题，因此连接过程更可靠、使用寿命更长久。 而基于该技术开发出的无连接器解决方案，则可用于设计出防水防尘的无线设备，以及用于无缝对接和活动式设备到设备的数据同步，并可适用于恶劣的工业环境，以避免连接器端口受到环境干扰。 此外，在“全双工旋转以太网摄像头”展品中，ST60还搭载了新型的电机技术，可以实现360°无极旋转，真正突破了旋转角度的限制，因此在操控性和便利性上更胜一筹。 细分产品市场，助力体验升级 现如今，随着工业智能化和物联网等行业趋势的快速兴起，无线连接也逐渐成为了各大细分行业和具备升级需求的企业在未来数字化、智能化道路上的首选。为了打造产品独特的使用场景，意法半导体将ST60划分为两个子系列——ST60A2和ST60A3。 其中，ST60A2G0是一款射频毫米波收发器产品，其特点是可提供一个低功率且高数据速率的无线链路，无需物理电缆和连接器，使用各种外部天线（如PCB上集成的贴片天线或高指向SMT喇叭天线，支持端射和宽面辐射模式）就能进行短距离（几厘米）点对点通信。 前，该产品已实现批量生产。 ▲ST60A2G0 而ST60A3H1则是一款配有集成天线的射频毫米波收发器产品，其特点是外形小巧，物料清单经过优化且可在低功耗运行，收发器模块包含在隧道模式下也可适用的通用输入/输出（GPIO），并且符合eUSB2、UART和I²C协议。 虽然两者在性能和市场定位上略有不同，但工作频段均为60GHz V波段。无论是ST60A2，还是ST60A3，都能给使用者带来既安全又愉悦的免接触体验。 ▲ST60的典型应用领域 “其实，这项非接触式连接技术最早可以追溯到2013年，经过近十年的深耕研发，无论从品质还是价格方面，我们都进行了一个提升。”盛治在采访中谈到，目前我们已经看到了合作伙伴对ST60进行试验的积极反馈。创新型ST60收发器可以很容易地被集成到客户的终端产品中，可以在广泛的电子设备中成为甚至替代连接器和连接线缆，为短距离非接触式连接开辟了新的机会。 不过，盛治也坦言称，ST60是一种革新性的新技术，任何新技术或新产品都需要一定的时间才能让大众接受。“市场培育需要时间，目前这种技术仍属于市场培育期，但作为一种颠覆传统的创新，我相信，这种非接触式连接器以后肯定会有更多的用武之地。”  在本次展会上，意法半导体推出了具有非接触连接扩展显示功能的手机/平板电脑。借助ST60毫米波连接器，用户可以轻松地将手机或平板电脑的屏幕投影到显示屏或电视上，实现和电脑一样的操作体验而无需携带笨重的智能设备。 ▲基于ST60的非接触连接扩展显示功能的手机/平板电脑 ▲ST60非接触式连接器细节展示 为了让现场观众全面地了解这一解决方案，盛治还对ST60的相关技术应用进行了具体演示说明。不难看出，这种外形小巧且经过优化的高数据速率无线链路收发器，在短距离、点对点非接触式通信领域是一个全新的突破。 近年来，国家发布了多项与消费电子行业相关的有利政策，在支持智能硬件、物联网、5G技术和大数据等消费电子行业相关新技术发展的同时，也为我国消费电子行业提供了良好的政策环境。比如，今年7月国家发展改革委等部门印发的《关于促进电子产品消费的若干措施》提出要加快推动电子产品升级换代，其中包括加快电子产品技术创新、打造电子产品消费新场景、着力消除电子产品使用障碍三个方面内容。 不难看出，在利好政策的支持和引导下，消费电子市场将会迎来新一轮的发展机遇。而ST60收发器作为一种颠覆传统连接器的创新型应用，势必将会在政策的呵护下以及创新的驱动下获得更多的市场青睐。 ▲基于ST60的非接触平板拓展显示支架 最后值得一提的是，可持续发展是意法半导体的企业DNA的重要组成部分，是其向利益相关者、公众、业界，乃至真个社会宣传的价值主张的核心内容。在本次展会上，意法半导体还首次设立了一个“可持续发展技术专区”，展示了其如何帮助客户利用创新技术促进可持续发展。 可以预见，随着全球碳达峰、碳中和“双碳”目标共识的形成，推动全球“绿色化”和“智能化”转型已成为国际社会的普遍共识。而有着可持续发展DNA的意法半导体，注定将会迎来更大的发展空间。 未来，意法半导体将在细分领域精耕细作，持续为工业、物联网、消费电子、网络通信等行业客户提供更高品质的服务支持，以更加多样化的世界级领先产品和智能解决方案，赋能半导体产业智能化转型。 ▲意法半导体亮相2023年慕尼黑上海电子展

作为国家区块链创新应用试点之一，也是上海唯一入选该项目的综合性试点地区，静安区国家区块链创新应用综合试点工作23日正式启动。与此同时，静安14个“区块链创新应用场景”正式发布，包括“区块链+政务电子材料库” “区块链+智慧监管”“区块链+司法存证”等。 今年初，中央网信办等部门联合公布国家区块链创新应用试点名单，包括15个综合性和164个特色领域国家区块链创新应用试点。上海市静安区榜上有名，是上海唯一入选该项目综合性试点的地区。 位于市北高新园区内的区块链生态谷将作为承载本次试点工作的核心区域，携手上海软件中心统筹开展针对商用密码和产业金融服务应用主链的建设任务。目前，市北高新园区内已集聚相关企业60余家。其中，蚂蚁链、万向区块链、信联信息发展等7家头部企业获选进入“中国产业区块链百强企业”榜单，实现商业化落地的区块链应用场景涉及数字健康、数字金融、数字政府、公益配送、物流溯源等十余个行业领域，逐渐形成“技术平台+示范应用+产业联动”的良好发展格局。 区块链具有哪些特点?(以数字货币为例来说明)1.去中心化，区块链上线以后，全靠节点的支撑运行网络，区块的生成和记录的维护都得依靠节点，在数字加密货币中，区块主要维护的是挖矿奖励和转账记录;2.隐私性，区块链不需要像某迅一样注册账户，只需要创建钱包，钱包会自动默认一个收款地址，一般一个钱包可以拥有无数个匿名的收款地址-相但于无数个银行卡号;3.安全性，主要包括数据的不能篡改特点和防止网络攻击两个方面，只要攻击者掌控不超过51%的节点数，区块链就能正常运行，以前的区块记录不能被篡改。当然有人会问，如果控制数量超过51%，会怎样?其实当一个区块链价值不高时，就没有被攻击的价值，但是当区块链价值提升时，整个系统节点数会随着矿工的数量增加而增加，整个系统会更加健壮，攻击花费的成本会远远高于攻击取得的价值，因此就没有攻击的必要。4.开放性，区块链的源代码一般都会开源，任何人都可以去研究代码，任何人都可以参与维护代码，区块链的接口对所有人开放，任何人都可以在此基础上进行二次开发。 区块链技术作为新兴技术，未来将推动数字经济持续发展。通过加密技术能形成一个去中心化的可靠、透明、安全、可追溯的分布式数据库，推动互联网数据记录、传播及存储管理方式变革，大大降低信用成本，简化业务流程，提高交易效率，重塑现有的产业组织模式、社会管理模式，提高公共服务水平，实现互联网从信息传播向价值转移的转变。因此，区块链技术也被称为“信任机器”、是数字经济时代商业社会新的基础设施。 CTH致力于让区块链服务于生活，打造了去中心化的支付体系，将打造完全去中心化的本地生活服务系统，用户可通过CTH所带来的全新消费体验，在线购买商品，实现CTH的流通应用,也可以实现线下实体店的同步购买体验、消费。改变消费习惯，让所有人都成为区块链的使用者和受益者。 数字经济时代，数据成为新的关键要素，数据的采集、流通和交易离不开物联网和区块链技术的应用结合。作为数字经济时代商业社会新的基础设施，未来区块链4.0将赋予人们更广阔的世界，CTH支付链，覆盖人们生活的方方面面。区块链4.0的未来，就是CTH的未来!打造区块链4.0时代，让区块链服务于生活。

加州戈利塔—-高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今天宣布，公司已赢得一份美国能源部先进能源研究计划署(ARPA-E)的合同。该项目是ARPA-E CIRCUITS计划的一部分，通过与伊利诺伊理工大学的分包合同开展，包括提供基于氮化镓的四象限双向开关管(FQS)。这些开关管可用于多种电源转换应用，如电流源型逆变器、变频器用于驱动器和微型逆变器、矩阵式开关和固态断路器等新型应用。此项计划的开展得益于Transphorm深厚的氮化镓工程专业知识(特别是其双向氮化镓产品)，以及工业界和大学对进一步探索横向氮化镓开关应用可能性的兴趣。 Transphorm将对采用其650V氮化镓技术的FQS平台进行原型设计，在4引脚TO-247封装中继续提供业界最高的阈值电压(4 V)。此项目预计将在一年内完成。 真正双向氮化镓开关创新的重要意义 Transphorm的标准横向氮化镓场效应管(FET)器件本身即可提供双向电流。然而，某些应用(如电机驱动的电流源逆变器、变频器和矩阵转换器)还需要双向电压控制，以有效管理电力系统的功率流。这种功能的传统实现方法是放置两个串联的FET，使用器件的主体二极管来引导和控制电流流动，或需要两个绝缘栅双极晶体管(IGBT)和两个二极管，因此需要四个器件。 FQS也被称为真正的双向开关，它采用一个能够实现双向电压控制和双向电流流动的单一器件来取代两个FET或两个IGBT+两个二极管的方法。FQS使用两个栅极来阻断任何极性的电压或通过任何方向的电流。而且，作为单一器件，FQS能减少实现预期效果所需的部件数量，从而实现更高的功率密度，提高可靠性，并降低整体系统成本。 威斯康星大学麦迪逊分校名誉教授、美国国家工程学院(NAE)和美国电机及电子工程师学会(FIEEE)院士Tom Jahns表示：“看到基于氮化镓的双向开关距离商业化量产越来越近，非常令人激动。电力电子工程师们一直焦急地期待着MOS栅极双向开关产品上市，因为它们是实现具有广阔前景的电源转换器拓扑结构的关键器件，可以在提高许多应用的效率、功率密度和容错能力方面带来令人振奋的机会。它们还有望极大提高多种新型产品的商业可行性，包括固态断路器和集成电机驱动器，与目前使用的硅基开关相比，FQS可使这些产品更加紧凑和高效。” Transphorm技术研究员Rakesh Lal博士表示：“根据如今氮化镓器件的采用情况，将FQS双向器件推向市场的时机已经成熟。因为电压阻断区可以共享，横向氮化镓技术能够制造出紧凑的FQS芯片，这是使用硅或碳化硅的垂直功率器件技术无法实现的，从而让氮化镓FQS在性能和成本方面都具有明显优势。通过我们的FQS，用户可以用单个快速低损耗开关来获得真正的双向性。我们相信，由CIRCUITS计划驱动的合作伙伴关系将激励下一代电源转换产品的出现。”

今日，由吴京代言的中兴手机宣布，中兴小鲜50将于8月1日14:00正式发布，官方宣称新机拥有“八核高性能，5G中国芯”。 从预热海报来看，中兴小鲜50将搭载紫光展锐T760 5G处理器，采用6nm EUV工艺，拥有A76*4+A55*4八核架构，集成ARM Mail G57 GPU，支持LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，性能对标骁龙765G。 目前，中兴小鲜50已在电信终端产品库上线，页面显示4GB+128GB售价899元、6GB+128GB售价999元，该价格可能并非最终售价，具体以官方发布为准，不过从处理器规格来看，这个价格应该不会有太大出入。 该机正面是一块6.52英寸LCD水滴屏，1600*720分辨率，内置4000mAh电池，支持5W充电，后摄只有一颗1300万像素镜头，前摄为800万像素。 其他方面，中兴小鲜50整机厚8.5mm，重191g，配备“极为先进”的3.5mm耳机孔、USB Type-C接口。