美国加利福尼亚州坎贝尔2020年11月30日消息 – 全球领先的经过硅量产验证的片上网络 (NoC)互连知识产权(IP)创新供应商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的 (参看 “Arteris® IP to Acquire Assets of Magillem Design Services, Creating World’s Premier System-on-Chip Assembly Company”) 对Magillem Design Services (“Magillem”) 资产的收购。Magillem现已成为Arteris IP内部的IP部署部门(IP Deployment Division)。 通过将Arteris IP的片上互连IP与Magillem的IP部署技术相结合，两家公司的领先技术整合后，将创建一个半导体行业SoC组装方面的领导者。合并后的公司将为客户带来以下好处: 1.对于所有目前和未来的Magillem用户来说，由Magillem开发的IP部署技术(IP deployment technologies)将继续作为独立产品提供，不受Arteris IP的NoC互连IP的影响。该公司打算对这些技术增加投资并加以改进。 2.对于获得Arteris IP授权的被许可方，IP部署技术将与Arteris IP 的NoC互连IP集成，创建一个SoC组装平台，为被许可方提供一个快速、可预测、低成本的SoC组装工具。 “随着机器学习革命的进展，芯片设计的复杂性正在爆炸性增长，需要集成数百个IP块”，The Linley Group高级分析师Mike Demler说，“通过提供简化芯片开发的技术，Arteris IP在帮助半导体行业解决这些问题方面具有独特的优势，使设计人员能够更好地将精力集中在SoC创新上。” “Arteris致力于通过我们最先进的芯片互连IP和IP部署软件简化SoC组装设计流程。”Arteris IP的总裁兼首席执行官K. Charles Janac说，“随着我们双方技术的整合，Magillem IP部署产品和Arteris IP NoC互联技术的结合将简化IP块的组装，使之成为创新的、高性能的、低成本的SoC半导体。” “我们很高兴能够创建一家规模足够大的大型IP公司，并拥有必要的研发专长，以满足我们半导体和系统公司客户的需求。” Arteris IP部署部门副总裁兼总经理Isabelle Geday表示，“我们合并后的公司不仅在半导体行业拥有一个更大的IP和软件开发团队，而且还将Magillem的工程专业知识与一个更大的营销、销售和支持机构相结合，以扩大我们独立产品和合并后的产品在全球的增长。” Arteris IP已经将Magillem的所有员工都雇用到了其法国子公司Arteris IP SAS。合并后，Arteris IP在欧洲的员工人数将与在美国的几乎相同。该交易的条款没有公开披露。

· 该项目已获得奥地利联邦交通、创新和技术部以及数字化和经济区位部的投资 · 艾迈斯半导体将利用这些资金持续开发侧向层析云连接医疗解决方案，用于SARS-CoV-2(COVID-19)病毒的快速检测 · 艾迈斯半导体的该解决方案简单易用，无需实验室操作。在现场护理应用中，只需约15分钟即可获得高准确性的检测结果，有助于控制疫情蔓延 中国，2020年12月2日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布获得奥地利联邦交通、创新和技术以及数字化和经济区位部的投资，用于加快开发高灵敏度、高准确性、独特的侧向层析检测(LFT)云连接设备，助力抗击SARS-CoV-2(COVID-19)疫情。 该解决方案基于艾迈斯半导体的光谱传感器AS7341L，约15分钟即可获得检测结果，适合家庭、学校、机场、公司、护理机构等各种现场护理场合使用，以加强对疫情的控制。为了在感染的早期阶段，甚至是在症状出现之前检测出病毒，艾迈斯半导体使用高度灵敏的光谱传感器来客观读取每个LFT的值，其灵敏度比人眼更高，且具备与实验室同等的测量性能。 艾迈斯半导体非常荣幸能够参加EUREKA投资计划，与奥地利联邦政府一起抗击疫情。EUREKA是全球最大的国际研发和创新合作公共网络，通过国家投资机构在超过45个国家/地区开展业务。 与PCR测试相比，独特的新型数字LFT解决方案具有速度快、准确性高、易于使用和低成本等优点 当前的PCR测试需要在大型实验室内进行，包含多个物流和处理步骤，导致测试容量受限，为患者提供检测结果的速度慢，且成本高昂。此外，令人不适但必要的鼻拭子采样需要训练有素的人员来完成。而艾迈斯半导体提供的该快速检测解决方案仅约15分钟即可获得结果，其采用快速、经济、高度准确的云连接侧向层析检测设备，利用唾液来检测抗原，并利用血液来检测SARS-CoV-2(COVID-19)病毒的抗体。 “艾迈斯半导体和我们的合作伙伴提供的独特的数字LFT解决方案是一种基于唾液的快速抗原检测方法，它将成为帮助全球恢复经济和社会活动、回归正常生活的有力武器。这项价值约为586,000 欧元的投资(Cov19Scan：314,000欧元，AntigenSense：273,000欧元)将有助于加快侧向层析检测和云解决方案的开发，尽快推向市场，以帮助抗击SARS-CoV-2(COVID-19)疫情”，艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理 Jennifer Zhao表示。 这款数字LFT设备会将加密数据及唯一检测ID一起发送到用户智能手机的数字应用程序上。该应用程序将指导用户操作，将加密数据传输至医疗级安全云端，包括用户信息和其地理位置。安全云将根据特定批次ID进行数据分析。检测结果可以发送给用户，及医疗服务机构，助力疫情控制。支持的标准包括基于IEC-62304*、GDPR和HIPAA网络安全的所有软件组件，以及数据存储要求。

摘要：现今汽车的普及度越来越高，而各类的汽车的事故层出不穷，汽车的安全性受到广泛的关注。不管从汽车设计的角度还是司法判决方面，了解事故的发生的原因变得尤其重要，汽车EDR技术为此诞生。 EDR全称为Event Data Recorder，作为一种监控数据记录系统，该技术最先为大众所知的是飞机上的“黑匣子”。 “黑匣子”能够记录飞机运行实时状态，为飞机的事故原因的调查分析提供可靠而全面的数据。随着汽车行业的发展，汽车上配置的电子设备越来越多，会使得汽车整体的软硬件系统变得更加复杂。由于汽车运行的环境极其复杂，如果没有可靠的安全监控数据记录系统，事故究竟是驾驶员的操作失误导致的，还是因为某个电子设备突然失效造成的事故或是汽车本身设计的缺陷产生的就变得难以分析。从汽车厂家的角度看，能够获取真实可靠而全面的事故时器件状态的数据，更快速的寻找出汽车设计的不足之处，为后续的设计改善，增强汽车可靠性的设计带来极大的帮助。 当汽车间发生碰撞刮擦事故时候，可以常常见到双方驾驶人各执一词，喋喋不休争辩。人会说谎，而EDR却是公正的事故叙述者。一个客观真实的技术性判断依据也有利于司法机关做出公正的判决。国家标准委员会下达了强制性国家标准《汽车事件记录系统》制定计划，EDR相关的法规预计开始实施时间为2022年1月1号。国家政策的出台，未来汽车配备EDR已成为必然。 图1 发生碰撞事故的汽车 法规的完善，使得设计一款合格的汽车EDR有法可依。今日我们为大家分析ZLG EDR解决方案的特点。 一、实时性 在汽车启动后，EDR上电工作，通过CAN总线实时读取并且记录汽车的各个设备状态数据。在车辆发生碰撞20ms内响应记录碰撞状态，并且记录碰撞前10秒以及碰撞后5.3秒的状态，做到对汽车每刻的状态都了如指掌。 二、准确性 优异的软件算法结合高精度加速度传感器，能够识别横向/纵向的碰撞事故。记录车辆碰撞前，碰撞时，碰撞后三个阶段中汽车的运行关键数据。精准判断碰撞事件，避免无中生有，造成“乌龙事故记录”。具有两种数据记录功能:A级数据(配备EDR系统车辆必须记录的数据，如纵向加速度、防抱死制动系统状态、驾驶员安全带状态等)，B级数据(配备EDR系统车辆对装备的相关装置必须记录的数据，如横向加速度、制动板位置、最大记录横向delta-V等)。 三、安全性 在汽车发生碰撞的瞬间，即刻锁定事件，记录车辆行驶速度，制动状态等数据信息存储到Flash内。即使是发生严重的事故导致外部电源突然断开，EDR内置的备用电源也能保证EDR正常运行到数据的存储完毕，无需担心数据因突然掉电丢失。而所存储的事故数据会判定为锁定数据，不会被后续的事故数据所覆盖。ZLG EDR解决方案电路板EMC性能优异，保证了模块在复杂的电磁环境中能够可靠运行。 图2 汽车EDR收集信息示图 以MCU FS32KX为核心，以外部12V或超级电容为电源。以从加速度传感器获取的数据作为碰撞判定的依据，读取总线上所需记录设备的实时信息，并且及时储存到外挂的两块存储芯片。可通过CAN接口将EDR的数据读取出来。该方案拥有成熟的软件和硬件基础，能帮助车厂快速进行汽车EDR方面的开发。 下面是方案主要特点： · 该方案芯片全是车规级芯片 · 具有宽电压输入的DC-DC芯片; · 优异的软件逻辑算法，极速判断碰撞事故， 20ms即可锁定事故; · 合理的备用电源供电，超过10S的紧急供电。 · 支持CAN通讯读取EDR数据 · 高精度的加速度传感器 · EMC性能优异，抗干扰能力强 · 存储冗余设计。 图3 EDR解决方案demo板

出品 21ic中国电子网 付斌 网站：21ic.com 芯片和元器件处在不同环境之下，对参数要求均各有差异。消费级产品侧重于性价比，工业级产品侧重于性能，汽车级产品侧重于安全。   那么“飞上天”的芯片又该侧重什么？对于航空航天级芯片来说，性能和性价比并不是第一考虑要素，可靠性才是首要考虑因素。   极端环境下，芯片遭受着“单粒子效应”和“宇宙射线辐射”的双重摧残，更不要说“上天入地”的极端环境，因此能够达到航空航天要求的高可靠性领域的芯片公司都非等闲之辈。   制造航空航天级芯片产品的公司一般都是专注高可靠性领域研究和生产的，除了航空航天以外，军工、国防、医疗也会使用到这种高可靠性产品。   超高可靠性领域因其追求核心是高可靠性，在能耗、结温、寿命、抗辐射、抗干扰等方面是显著超前的，极度考验着公司长期以来的技术积累。但传统来说，超高可靠性产品是无法被普通产品替代的，加之技术过于超前，故而长期以来是“小众型”产品   不过近期“天问一号”探测器、“嫦娥五号”探测器、6G试验卫星、北斗卫等引发关注，越来越多人开始关注这方面芯片。并且随着成本、尺寸、重量、功耗不断优化，很多领域也开始使用超高可靠性产品。   半导体行业就有这样一家企业，长期以来定位在超高可靠性，很少被人提及，但一直以来占据不可替代的市场。这家公司便是Teledyne e2v（译名“特励达e2v”，下文简称“e2v”），这家公司的高可靠性领域包括成像、射频电源、半导体器件三种，近期e2v邀请21ic中国电子网记者进行专访，共商高可靠性半导体器件。 高可靠性是e2v处理器的核心   据Teledyne e2v亚太地区(中国)应用工程师Byron Gao介绍，e2v在处理器上主要与NXP合作，经过e2v的封测将产品推向高可靠性市场。众所周知，NXP产品主要面向的是工业级，因此二者并不冲突。NXP已与e2v合作了三十多年（此前为Freescale），e2v已建立了高性能处理器的专业知识体系，并可获得和原始制造商相同的工具、产品测试向量和测试程序。   在产品上，拥有T系列、P系列、LAYERSCAPE和POWERQUICC四类不同架构组合产品，可靠、成熟的平台可以缩短上市时间，可以满足航空航天、国防军事和工业中关键应用。   在参数上，拥有15年以上的生命周期，能够承受-55℃至125℃的高温和低温，可以针对特定客户需求和功耗、时钟、温度要求创建定制解决方案，并且符合AS9100认证。   在软件上，拥有最强的航空电子、国防和空间领域最强的软件生态系统支持，支持Linux、各种RTOS、VxWorks的NXP处理器，拥有丰富的驱动程序、工具和编程环境。   值得一提的是，产品不存在出口管制的忧患。“因为是纯法国产品，包括设计和生产环节均在法国工厂中进行，所以不会受到贸易进出口影响，可以帮助客户减少后顾之忧”，Byron Gao如是说。     当然，高可靠性还是e2v的主要卖点之一。就在最近，e2v宣布，其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量（TID）测试，可达100krad。这进一步完善了以往暴露于重离子高达60MeV.cm²/mg以上的环境中获得的单粒子锁定（SEL）和单粒子翻转（SEU）结果。   参数上，LS1046空间处理器基于NXP处理器技术，以高达1.8GHz的频率运行，拥有4个64位Arm Cortex-A72处理核心，内置包含8位纠错码（ECC）的64位DDR4 SDRAM存储器控制器，以及在其内核之间共享2MByte L2高速缓存，采用780球栅阵列BGA封装，并配备多种嵌入式接口，包括10Gbit以太网、PCI Express（PCIe）3.0、SPI、I2C、多个UART等。   LS1046高可靠性处理器符合美国宇航局一级要求，可集成在面向空间的单板计算机（SBC）中，一般用于卫星成像相关任务，如处理、调节和图像数据压缩，以及超低延迟通信和机载决策（利用AI演算法）等。 高可靠性基础上的SWaP优化     Byron Gao表示，高可靠性领域处理器的核心竞争力就是提高超越标准的性能指标，这一领域的算力和执行效率正在飞速提升，除了增加系统安全的余量，e2v也正优化SWaP（尺寸、重量和功耗）。     处理器是系统中重要的器件，会产生大部分的功耗，而散热系统需要使用散热器，这就影响了系统的尺寸和重量，所以一切的源头都指向了功耗降低。e2v主要使用了三种方案降低功耗：   01 降低静态功耗   据介绍，e2v对功耗有着独特的见解，这得益于与NXP的三十余年的合作。影响处理器功耗有两个关键要素，其一是静态功耗，即IC所有内部外设所需功耗，这一功耗与器件性能和运行代码无关；其二是动态功耗，即计算能力所需功耗，这一功耗对于多核处理器和不同瞬时计算负载在功耗上可能有很大差异。   处理器拥有三个特性：器件静态功耗差异显著；在低温环境静态功耗可能接近0，但在125℃时可能占总功耗的40%甚至更多；动态功耗由用户的使用情况决定，不同器件、不同温度和不同的批次对其影响不大。 温度升高静态功耗成倍增加，增加散热器降低结温可以优化功耗，但反之会增加设备尺寸和重量。简言之，这就需要在功耗、尺寸和重量上进行权衡和测试分析，最终以满足客户需求。   举个例子来说，T1042在规格书上功耗高达8.3W（1.2GHz时钟、Tj为125℃），但是实际上这款产品可以通过优化静态功耗达到4.5W，如果不是因为功耗降低，客户一开始就不会选用T1042。     02 定制封装   修改或者重新设计器件封装可以降低结温从而降低功耗，亦可减少冷却系统尺寸和重量；也可加强器件的震动防护，简化冷却系统和处理器的传热接口；选择使用或不使用封装盖可以进一步改善散热性能。   e2v在此方面则拥有丰富的重封装半导体器件的专业知识和经验，e2v还可帮助客户对封装重新植球，改变焊接流程，以满足一些宇航客户的特定需求（如采用不含锡铅合金的材料以防止在宇航应用中出现锡须）。   最近e2v做了一项为T1040处理器加上封装盖的可行性研究。e2v也估算了散热指标的变化。由于增加了封装盖，节到板的热阻大约是4.66℃/W的一半，比标准封装下降了9℃/W。而节到顶部的热阻却从少于0.1℃/W增加到0.85℃/W。   03 扩展节温 其实很多情况下，最高工作温度都是有余量的，有着大于125℃的余量。但与此同时的后果就是功耗显著提升，这种高节温（Tj）显著适用于短时间动态功耗迅速爆发的应用，当然这种爆发需求的应用散热设计也拥有一定要求。   e2v主要是从性能、可靠性、功耗和封装承受高温能力四个角度上权衡，判断是否需扩展特定应用的器件的高温限制、调整电气参数或更换封装材料，最终平衡功耗的安全性能。   笔者认为，e2v在高可靠性处理器产品上不仅拥有卓著的生命周期和可靠性，在功耗、尺寸和重量上也拥有着一定的权衡和思考。在此方面，e2v主要通过权衡散热器、封装和节温，进行全面功耗降低。这也说明，高可靠性领域的选型上除了可靠性这一参数，也逐渐拥有新的要求。   超前设计的高可靠性DAC/ADC   提到高速ADC/DAC，很多人的第一反应都是市场占有率极高的主流产品，鲜有知道Teledyne e2v的。Byron Gao为记者解释表示，与前者定位不同，e2v主要研究的方向是高可靠性市场，与主流市场并不冲突，是两种定位，市场需求也正在发生转变。   换言之，e2v本身定位就是高可靠性市场，致力于更超前和更高性能的产品，体现在器件上就是更高的采样率。   从另一方面来说，e2v的数据传输是基于开源的，与主流产品的标准协议不同，开源协议对整个产业链来说是至关重要的，特别是中国厂商。   事实上，整个电子科技环境正在发生变化，新兴的技术对可靠性的考验与日俱增。国内很多产品也正在逐渐从工业级产品转向高可靠性产品，不过碍于很多厂商在此方面技术并不成熟而难于展开，而e2v则刚好在这个领域非常成熟也非常专业。   从产品上来说，e2v的两款产品在技术上也非常超前：   01 世界首个26 GHz的直接微波合成DAC   EV12DD700数模转换器是市场第一个可支持Ka频段（26GHz以上）操作的产品，这意味着带有先进数字功能如快速跳频（FFH）和波束形成等的射频系统将得以实现。   除此之外，也集成了许多复杂的功能，如直接数字合成（DDS），加上通过一个内置的32位数控振荡器（NCO）实现数字上变频（DUC）。这有助于提高吞吐量，而不会对IC的资源造成过度压力。   目前来说，EV12DD700双通道设备的beta测试版样品已批量出货给符合条件的客户。根据e2v的介绍，这款产品将应用在雷达、卫星通信、地面网络基础设施等。     02 P到Ka波段直接采样的ADC EV12PS640微波模数转换器是配套EV12DD700一并发布的，这款ADC能够提供超出目前市场上任何产品范围的参数性能，支持11G采样率，可实现超高频（SHF）直接采样，并一直延伸到Ka频段（26GHz及以上）。   这款产品采用的是直接微波采样，e2v解释直接微波采样可以消除对频率转换的需求，这意味着将大大降低信号失真的风险；其次，提供软件定义通用性，贯穿多个频段，最高可达Ka频段。通过直接微波采样方法，可以显著简化数据转换硬件。     “目前e2v在中国的宣传只停留在技术、产品和demo展示上，从认知和反馈上国内对e2v的认知很少。实际上，高可靠性并不只是用在可靠性上，定义很广，很多其他领域都是可以用的”，亚太区公关部经理Yuki Chan如是说。   “其实在中国的合作上，Teledyne e2v已与航天五院的卫星、探测器等展开了合作。e2v也非常希望能够与中国产业链更多的企业合作，助力中国产业发展。”   事实上，很多人对于可靠性的概念一直有着误区，认为产品故障就是产品不可靠。实际上，高可靠性领域主要是针对特定环境和特定环境下实现规定功能的能力。e2v产品拥有非常成熟的平台，可以实现很多其他特定环境的可靠性要求。   笔者认为，e2v的高可靠性产品可以扩展到许多应用场景之中，特别是中国产业链中。原因一是高可靠性本身具的安全性和长寿命，从另一方面来说可以减少二次成本，实际上有利于成本化集约；二是高可靠性产品大多技术超前，用户可以用高性能产品实现更多功能；三是e2v的产品基于开源协议，对于中国产业来说开源协议更加适合目前发展；四是纯法国技术和法国生产，没有进出口压力。…

A2B总线是一种高带宽双向数字总线，最初用于解决汽车应用中的音频分配挑战。现有的汽车音频网络一般使用多个点对点模拟连接。A2B技术可以解决许多与点对点模拟连接相关的挑战，包括电缆重量、电缆成本、布线难题，以及多个连接的可靠性。它有助于通过非屏蔽双绞(UTP)线和连接器基础设施，在整个分配式多节点音频系统中传输完全同步的音频数据(I2S/TDM/PDM)和控制数据(I2C)。该技术在上行和下行总线上支持多达32个音频通道，提供50 Mbps总带宽。A2B技术支持点对点、菊花链和分支网络拓扑。 每个网络都由一个主节点和多达10个从节点组成。主节点包含一个连接至主机处理器的A2B收发器，该收发器可以将音频、控制数据和I2C数据发送至A2B总线。从节点的复杂度各不相同（从具备强大处理能力的优质放大器到总线供电的麦克风节点），都包含A2B收发器，可连接各种器件，例如麦克风、数字信号处理器(DSP)、扬声器、传感器（例如加速度计），或者D类放大器。主从收发器器件支持多种其他特性，例如支持时分多路复用(TDM)和脉冲密度调制(PDM)麦克风输入。从A2B收发器衍生出来的简化产品具备各种级别的功能，例如端点从节点（不支持TDM）、简化型主节点（支持较短的电缆和更少的从节点数量），以及简化型端点从节点（支持较短电缆和更少的PDM输入）。 A2B技术最初只出现在部分汽车应用产品系列中，该技术于2019年面向广泛市场全面开放，适合各类应用。A2B总线在汽车行业的成功用例与运输行业的许多用例密切相关，但在以前，运输业无法获取和使用A2B总线。作为运输业的一个领域，建筑和农业设备正在经历飞速的技术发展。对于操作人员来说，这些机器就是他们的工作环境，这意味着免提电话、集成多个麦克风来推动波束成形、紧急呼叫系统和降噪等特性将机器变为更安全、更舒适、互联性更高的工作环境。 图1.A2B架构示例。 适用于非公路和多用途车辆的Fritzmeier驾驶室系统配合Antretter & Huber的SMARTCOM系统，充分利用了A2B技术的可扩展特性。SMARTCOM系统配有麦克风、有源扬声器和FM/DAB智能无线电模块，旨在简化与第三方模块的集成。SMARTCOM系统使用的A2B总线的主要功能包括：集成多达10个连接到主节点的从节点，以及支持双向音频传输。 载人车辆（例如公共汽车、飞机和火车）构成了运输业的另一个重要领域，这些车辆现在也可以利用A2B技术的功能。车辆中连接的分布音频组件明显可采用A2B器件，例如使用经济高效地轻型UTP电缆来实现分布式扬声器的高效连接。但是，还存在许多更微妙的用例！A2B器件可支持网络上多达32个下游音频（从主节点到从节点）和上游音频（从从节点到主节点）通道，有助于在单个系统中分配包含不同音频内容的多个通道。这个特性可以用在旅游车上，用于分配各种类型的音乐，或者分配各种语言的导游指南。 A2B总线可以远距离传输不太关键的一般输入/输出(GPIO)数据，此功能现在也用于运输业的多种用例中。例如，公共汽车和观光车中部署的停止按钮可以利用这种A2B功能，其相关的处理成本极低，只需在初始化期间通过主节点配置A2B链路，GPIO就可以独立运行，无需主机的进一步干预。 在运输业以外，许多标准（例如AES67）都利用以太网和互联网协议(IP)等技术在一定距离内传输音频（从住宅或小型演播室到体育场或购物中心等应用环境）。对于许多远距离传输音频的基于以太网的技术来说，A2B技术并不会直接与其竞争。相反，A2B技术可以被视为一种互补技术，非常适合在主干网络和外围设备（例如麦克风、扬声器等）之间提供边缘连接。 以体育场为例，利用以太网技术（例如AES67）在整个场馆内或在局部区域（例如套房或餐厅）之间部署音频时极为高效。但是，在局部区域内，将以太网技术连接至网络边缘时，A2B技术具有几个明显优势。A2B收发器配有集成式网络控制器和PHY。A2B器件支持的UTP连接器经济高效，且易于组装，A2B器件支持的UTP电缆同样经济高效、灵活轻巧。A2B技术也从节点处理的角度进行了高度优化，可以在不使用微控制器的情况下实现从节点。 图2.利用A2B实现边缘连接。 A2B总线设计的初衷，就是尽可能减少整个网络的处理要求。在系统初始化期间，A2B主节点上的收发器必须配置A2B网络，这是主机控制器（可以是任何带I2C接口的IC/SoC）应承担的工作。 ADI提供了一个嵌入式C或Linux® 格式的参考软件堆栈，可用于网络配置。完成网络配置之后，只有为该应用选择状态检查策略功能时才需要付费。与其他需要在每个连接到网络的节点上执行复杂堆栈的技术相比，采用这种方法的A2B技术具有明显的优势。 A2B技术的最低节点处理要求，以及通过电缆供电的能力，非常适合网络环境中需要高度简化从节点设计的应用。录音棚环境中的几种应用可以利用这种支持实现由总线供电的简单节点设计，例如对讲扬声器或拾音器。将总线供电节点和本地供电节点结合起来，系统设计人员可以利用A2B技术提供的24位、96 kHz数字音频路径创建复杂的录音棚设计。A2B总线支持长电缆长度，这是录音棚或小舞台环境可以利用的另一个特性。小舞台环境可以利用这种灵活性来连接各种元件，例如调音台、监控器、麦克风、均衡器或放大器。 图3.A2B软件堆栈架构。 A2B总线支持长电缆长度，如今以远程会议系统为核心的会议室可以利用这一特性。远程会议系统需要连接各种元件，例如麦克风、扬声器和静音按钮。在实现波束成形麦克风解决方案时，远程会议系统还可以利用A2B技术提供的超低确定性延迟特性。所涉及的麦克风数量、可用的处理能力和系统中的延迟都会影响波束成形实现的有效性。A2B技术提供同步数据交换，保证最大延迟低于50 µs。A2B总线提供的GPIO支持也可用于远程会议系统中，用于传送任何辅助信号，例如静音控制按钮、呼叫中或静音状态指示器。 实践证明，A2B技术在汽车环境中具备可靠的EMI/EMC兼容性，对于那些需要在具有挑战性的EMC环境中安全传输音频和非关键数据的应用来说，这是一个非常有吸引力的技术选项。A2B总线符合严格的汽车EMC标准，包括排放、抗干扰性和ESD要求等，非常适合航空电子和航空航天应用。必须依照基本计指南，并遵循下列这些参考设计，确保系统设计符合规相关标准要求。 这种参考设计是生态系统的重要组成，也是帮助客户简化和加快设计过程的必要技术支持。ADI公司和多家第三方合作伙伴的硬件参考设计都支持A2B技术。其他传统生态系统要素还包括样片、文档和评估套件的可用性。此外，A2B生态系统还包括其他三大要素：软件、设计工具和第三方设计合作伙伴。 图4.A2B评估系统样片。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

稍微展开写一点。 从技术高手转型做技术管理的时候，一个常见的问题是不敢放手！其实很容易理解，毕竟其他人水平不够，时间和质量肯定不如自己做的好，很多时候就想：“这活我半小时就搞定了，要是交给你做，一周才能做完，我还得搭进去一小时辅导和擦屁股，还不如自己辛苦一点做了算了。” 殊不知，一件事上半小时，一个人半小时，累加起来这时间就太可怕了。最终是自己累死累活，团队没啥成长，产出还不高。 究其原因，主要还是怕别人不会做，或者做不好。 要破解这个困境，其实不难。 首先是要做计划。做计划看起来和这事没关系，为什么我要放在第一位呢？ 因为做技术管理，最重要的就是要有大局观，着眼整个团队整个项目，而不是看一个任务一个人，当你总是盯着一个小任务，就自然老是想着啥事都自己干。 做计划就是逼着你去有大局观，去全局看问题，把任务分解，把任务分配到每一个人。当你多盯着全局，任务都分配给合适的人去做了，自然就不会老想着要去自己做一个个的任务。 另外做计划一定要配合里程碑，不然计划很容易难以执行或者偏离原有方向。 然后是要对甄别出重要紧急和重要不紧急的任务。 为什么总是很忙呢？因为很多时候其实是在忙一些不重要的事情，当你真的有紧急重要的任务在忙的时候，是无暇顾及一些小事的。如果总是在忙可有可无的小事，一天天都很忙，却没什么成果，但却耽误了真正重要的事情，结果重要不紧急的事情上升为重要紧急的事情，一直在救火。 所以把重要紧急和重要不紧急的任务甄别出来，优先把这些事情处理好。 重要紧急的事情，像线上故障，亲自动手也没什么，重要不紧急的事情，盯着别人做，确保他们做好。不重要不紧急的事情，放手让其他人去做，定期检查一下就好了。 第三点就是要学会把复杂任务分解成简单的任务。 很多时候不给别人做，真的是因为他们做不出来，无从下手。但如果你能做好架构设计，把复杂的任务拆分成简单的，那么普通程序员也能一起完成复杂的任务。而且在这个过程中，他们也可以得到很好的锻炼和成长。 第四点就是事先多讨论方案，时候勤总结复盘。 一个任务如果上手就做，那么大概率结果不太好，但是如果在开始之前，先讨论一下方案，然后基于讨论的结果，让程序员写个简单的设计出来，再讨论几次，基本上大家思路就跟你一致了，执行的时候也不会有太大偏差。你省心了他们也成长了。 任务结束后，再帮一起复盘一下，分析一下哪些地方是做的好的做的对的，哪些地方做的不够好下次要改进的。几次下来大家都能一起成长。 最后，说一下@美人她爹 的做法，他这属于段位很高的，不仅放手让团队去做，同时给团队以正确的方法和工具去指导，最重要的是，他一直在激励团队的主观能动性，让他们觉得有主人翁的意识，让他们觉得在成长，这是非常了不起的 #软件工程之美# END 作者：宝玉xp 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

众所周知，调制和解调是通信基本业务流程中的重要组成部分。没有它们，我们的移动通信根本无法实现。 那么，究竟什么是调制?为什么要调制?5G又是怎么调制的呢?接下来，我们逐一介绍。   调制是做什么用的呢? 让我们看一下生活中的一个例子：我们每天都在出行。出行的时候，我们会根据行程选择适合的交通工具。 乘坐不同的交通工具，出行的速度也会有快有慢。整个过程，大概就是这样一个模型： 实际上，通信系统和这个模型类似。上面的出行模型，是把人从出发点运输到目的地。而通信系统，是把数据信号从发送端传输到接收端。我们进行以下转换： 就可以类比出一个简单的通信模型： 看出来了吧？“调制”，就像为信号找一个交通工具，让它载着信息穿过信道到达目的地。 我们知道，在无线信道中，信号是以电磁波的形式传递的。那么，电磁波怎么来传递信息呢? 我们先来举一个“用水果传递信息”例子。 例如，我们要传递0和1，可以让苹果代表0，香蕉代表1。 我们发送给接收端，接收方收到后一看是苹果就知道是发送的是0，一收到香蕉，就知道发送的是1。 换一种方式，如果只能用苹果来传递信息呢? 我们约定让红苹果代表0，绿苹果代表1。 接收方一看是红苹果，就知道是发送的是0。收到绿苹果，就知道发送的是 1。 再换一种方式。如果只有红苹果，怎么传递信息呢? 我们可以用大的红苹果来代表0，小的红苹果代表1。一看是大红苹果，就知道是发送的是0。收到小红苹果，就知道发送的是1。 在这个过程中，我们其实用的是水果的种类、颜色、大小这3个特征来传递信息的。 类似的，电磁波可以用正弦波来描述。一个正弦波也有3大特征，幅度，相位，频率。我们可以利用电磁波的这3大特征来传递信息。 下面的公式(1)，描述了一个正弦波信号： 所谓调幅、调频、调相，就是下图的样子： 看出来了没?0和1，被“调”进了不同的电磁波波形之中。 5G速度那么快，它是怎么调制的呢? 在3GPP协议(TS 38.201)中，定义了5G支持的调制方式如下： 按照使用的载波的特征的不同，5G采用的调制方式可以分为两大类： 载波的相位变化，幅度不变化：π/2-BPSK, QPSK。这就是前面说的PSK(Phase-Shift keying相移键控)。 载波的相位和幅度都变化：16QAM, 64QAM，256QAM。这一类专业名词叫做QAM(Quadrature Amplitude Modulation，正交振幅调制)。   星座图 各种调制方式之间的差异，还是不太容易理解。 想一想，为什么我们能很容易区分各种水果的不同?(什么是苹果，什么是香蕉，什么是红苹果，什么是大苹果。) 这是因为我们见过实物，看到过不同状态的水果。 那么，我们能不能把调制方式也用图表示起来呢? 可以。为了直观的表示各种调制方式，我们引入一种叫做星座图的工具。星座图中的点，可以指示调制信号的幅度和相位的可能状态。 BPSK定义了2种相位，分别表示0和1，因此BPSK可以在每个载波上调制1比特的信息。 π/2-BPSK是BPSK在序列的奇数位时调制信号相位偏移π/2，序列的偶数位时和BPSK调制信号的相位一样，也就是π/2-BPSK定义了4种相位来表示0和 1。 QPSK全称是正交相移键控，它定义了4个不同的相位，分别表示00、01、10、11，因此QPSK可以在每个载波上调制2比特的信息。 16QAM：一个符号代表4bit。 64QAM：一个符号代表6bit。 256QAM：一个符号代表8bit。来个动图，帮助理解： QAM示意图(来自cisco) 从星座图中可以看出PSK调制信号的幅度不变，相位有变化。QAM调制信号的幅度和相位在变化。 正是因为每个符号能代表的bit数不断提升，使得携带的信息量提升，最终让这个“交通工具”能显著提升速率。 可能大家觉得5G好像也不是很难的样子嘛。既然我们已经有了通信模型和星座图两大法宝，是不是可以自己打造一套下一代通信系统出来呢? Hoho，你以为256QAM就是那么简单就搞出来的吗?上图! 3GPP 38.211协议中定义的5G调制方式的映射关系 懵圈了!有木有? 通信搞到最后，都是数学!    我们再简单讲一下调制和解调的原理。 5G的各种调制方式，都可以使用IQ调制解调来实现。 我们从公式1出发，进行各种神奇的公式转换。 将公式2画成框图，这个就是IQ调制： 解调是把接收到的调制信号提取出来的过程，调制信号经过解调转换为原始的信号。解调的过程可以通过下面的公式来解释。 通过公式3可以看到，接收信号在乘以对应相位的载波后，进行积分，可以得到原始的信号，将公式3画成框图，这个就是IQ解调。 将2个框图结合起来，我们下面给出IQ调制和解调的框图。 IQ调制可以用复数的形式进行理解。调制的公式描述： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2020年12月2日上午10点，第二届中国(华南)国际机器人与自动化展览会于广东东莞的现代国际展览中心盛大开幕。作为中国国际工业博览会在华南地区以机器人与自动化相关技术和装备为核心精心打造的专业展，观展人数预计达5万人。 本次展会英威腾携IVC5、GD350、GD600、AX70等系列产品，以及工业物联网解决方案和细分行业解决方案等盛装出席，全面展示英威腾在工业自动化领域的解决方案和产品，现场工作人员为观展客户讲解产品与方案。 中国企业联合会、东莞市政府等领导一行，于开幕式结束后在相关人员的陪同下莅临英威腾展台参观指导，英威腾区域销售总经理牟长洲先生进行了讲解汇报。 英威腾将秉持着“以市场为导向，以客户为中心”的经营方针，竭尽全力提供物超所值的产品和服务，让客户更有竞争力。

二极管最重要的特性是单向导电性，利用这一特性可以设计很多好玩实用的电路，本文主要讲述限幅电路和钳位电路。 本文目录（点击查看大图） ▉ 正限幅电路 正半周时且Vin的电压大于等于0.7V时，二极管导通，Vout会被钳位在0.7V；在负半周和Vin电压小于0.7V时，二极管是截止状态，所以Vout=Vin，即Vout波形跟随Vin波形。 ▉ 负限幅电路 在正半周时，二极管截止，Vout=Vin，即波形跟随；在负半周Vin电压小于等于-0.7V时，二极管会导通，Vout电压会被钳位在-0.7V。 ▉ 双向限幅电路 双向限幅是结合了上面两个电路，用了两个二极管。正半周，通过D1将超出的部分钳位在0.7V，负半周通过D2将超出的部分钳位在-0.7V。 ▉ 正偏压限幅 为了产生不同的限幅电压，有时候会在电路中加入偏置电压Vbias，当Vin的电压大于等于Vbias+0.7V时，二极管导通，Vout被钳位。 ▉ 负偏压限幅 负偏压是一样的道理，Vin电压小于等于-0.7-Vbias时，二极管导通，Vout被钳位。 ▉ 双向偏压限幅 双向偏压限幅是两个二极管加两个偏置电压，正半周大于等于4.7V时，D1导通，超出部分被钳位在4.7V；负半周小于等于-6.7V时，D2导通，超出部分被钳位在-6.7V。 上面几种都是不含有电容的电路，主要是用来限幅。 下面几种是含有电容的二极管钳位电路，以下分析不考虑二极管的导通压降（即二极管正向导通相当于一根导线，反向截止断路），RC时间常数足够大，保证输出波形不失真。 ▉ 简单型正钳位电路 电路原理： 输入Vin在负半周时（Vin上负下正），二极管导通，电流如红色箭头所示，电容充电至+V（左负右正），Vout=0V； 输入Vin在正半周时（Vin上正下负），二极管截止，电流如蓝色箭头所示，Vout电压等于电容电压加上正半周电压，所以Vout=2V； ▉ 偏压型正钳位电路 偏压型钳位电路和限幅电路很类似，在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure a为正向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向一致时，波形向上，即钳位值会提高V1。 Figure b为反向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相反时，波形向下，即钳位值会降低V1。 ▉ 简单型负钳位电路 电路原理： 输入Vin在正半周时（Vin上正下负），二极管导通，电流如红色箭头所示，电容两端压差充电至+V（左正右负），Vout=0V； 输入Vin在负半周时（Vin上负下正），二极管截止，电流如红色箭头所示，Vout电压等于负的（电容电压+负半周电压），即Vout=-2V； ▉ 偏压型负钳位电路 偏压型负钳位同偏压型正钳位类似，在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure C为反向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相反时，波形向上，即钳位值会提高V1。 Figure D为正向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相同时，波形向下，即钳位值会降低V1。 ▉ 常见的双向二极管钳位电路 在一些ADC检测电路中会用两个二极管进行钳位保护，原理很简单，0.7V为D1和D2的导通压降，Vin进来的电压大于等于Vmax时，D1导通，Vout会被钳位在Vmax；Vin小于等于Vmin时，Vout被钳位在Vmin，一般D2的正极接地。 今天的文章内容到这里就结束了，希望对你有帮助，我们下一期见。 END 来源：记得诚电子设计，作者：记得诚 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

第三代半导体虽然发展已经有一段时间，不过，其实今年以来，才逐渐开始广为人知，尤其是中国大陆在今年发布的「十四五规划」，将第三代半导体纳入其中，再度引起市场对第三代半导体的关注。 第三代半导体材料的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），与第一代半导体材料的硅（Si）、第二代半导体材料的砷化镓（GaAs）相比，有着尺寸小、效率高、散热迅速等特性。适合应用于5G基站、加速快充以及电动车充电桩等相关产品领域，也是目前为止，技术已经足以应用商业化的产品。 国际各大厂科锐（Cree）、英飞凌（Infineon），以及罗姆（ROHM）已进入量产碳化硅的阶段。过去3年来，碳化硅、氮化镓等化合物成本，已下降20％至25％，将有利于终端产品导入第三代半导体的比率逐渐增加。   至于中国台湾，汉磊是台厂当中，在碳化硅、氮化镓领域，着墨最深的指标大厂。 6吋碳化硅已在试产 汉磊、嘉晶明年出货看俏 今年6月，汉磊与旗下子公司嘉晶在碳化硅、氮化镓领域，已开始加速布建产能，瞄准市场对于第三代半导体的需求，6吋碳化硅晶圆已在试产阶段，客户端对于电动车需求最大。汉磊在第三季法说会上表示，下半年只要通过客户验证，对于明年出货量、营收的贡献，有望较今年成长。   尤其是最近热门的电动车族群，是第三代半导体瞄准的重要领域。汉磊的650伏特高压氮化镓已经通过电动车的车用标准认证，并且开始逐渐导入，在电动车无法阻挡的趋势下，可以看到第三代半导体在充电领域展现的效益。 除了汉磊，上游晶圆厂中美晶8月投资35亿元，入主砷化镓晶圆代工厂宏捷科，投入氮化镓的制程开发，有望能达成上下游互补效应，取得综效，未来在半导体化合物的市场中，发展潜力值得关注。 想将氮化镓应用在5G基站，就必须从基站的功率放大器（PA）切入。宏远投顾分析师翁浩轩指出，在现行PA市场，仍使用材料为硅的「横向扩散金属氧化物半导体技术」（LDMOS），由于LDMOS仅适用低频段，5G使用的3.5GHz高频段，已触碰到LDMOS制程的天花板。   随着5G朝向更高频段发展下，目前只有第三代半导体材料氮化镓可满足高频、低噪声、高功率、耐高压及低耗电需求，自然也成为未来5G基站的主要材料。 全新已经通过高通第二代5G功率放大器的认证，今年第四季已经开始出货，只要高通的第二代5G销售反应不错，全新将可以跟着受惠，成为明年重要的营收动能。加上明年还有5G手机放量成长和Wi-Fi 6渗透率提升的趋势，对于功率放大器的需求量只增不减，明年获利成长势头看好。   由于氮化镓组件目前单价还是偏高，氮化镓组件应用在电信设备基站渗透率约仅3成。不过，根据工研院预测，只要未来需求量提高，价格应该能持续压低，到2025年渗透率可达近5成。 轻巧、高效、低发热 氮化镓带动无源器件需求 至于将氮化镓导入消费性电子领域，则是来自于射频组件（RF）领域的高速成长。市场调研机构Yole Développement 预估，氮化镓在射频组件渗透率年成长率高达7成以上。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！