关注+星标公众号，不错过精彩内容 来源 | GitHub科技 “ 本文面向的是开发人员，主要想通过科普让大家了解一下鸿蒙开发。 到底什么是鸿蒙 OS 在官网上看到鸿蒙 OS 的简介是，分布式能力造就新硬件、新交互、新服务，打开焕然一新的全场景世界。以及发布会提及最多是他的万物互连，全场景，分布式，微内核，软总线。 换句话说，鸿蒙OS 是为全场景，分布式设计的，微内核，软总线是他重要的实现。 对于全场景，分布式理解，我们可以想一下华为自家的多屏协作，以及电脑，平板和手机可以很方便实现在电脑上操作平板，手机。 另外现在双 11 买到的一些新上市家电，上面可以看到鸿蒙的小 Logo，这些带上鸿蒙的家电，可以通过碰一碰无需安装 App 实现配置组网，也十分方便。 在华为开发者大会上，华为也展示了一些精彩的案例。大家有兴趣回头翻一翻。这些都是通过全场景，分布式特性做到的新交互和体验，十分让人期待。 到此应该有一个疑问，如果不用鸿蒙 OS，能不能实现以上交互？多屏协同，多设备协同？ 答案是可以的，官方有提到，他们把鸿蒙 OS 一些能力，例如分布式提出来放到 EMUI 上。 我们在华为的开发平台上可以看到一些 kit 和鸿蒙有关的有设备虚拟化、HiCar、HiLink、碰一碰等。 这些 kit 是可以让设备在不上鸿蒙的情况下，实现全场景，分布式。他们做的类似做一个中间层，App 和设备端分别接入这些 kit 的 sdk。 那么和直接用鸿蒙 OS 有什么区别呢？开发会上官方给出了答案，不上鸿蒙也是可以实现的，不过鸿蒙 OS 的性能会更好一点。 聊一下 kit 在聊开发之前，我想聊一下华为提供一些有意思的 kit。 我比较感兴趣的是设备虚拟化能力和碰一碰。 设备虚拟化能力（DeviceVirtualization Engine），是通过虚拟化技术将相关设备或器件打造成手机器件或能力的延伸。 它可以将家中的电视、摄像头和音箱虚拟为手机的屏幕、Camera 和 Mic/Speaker，将穿戴设备作为手机的虚拟 Sensor，实现手机为中心的全场景体验。 此处又应该有疑问，这个设备虚拟化和我们平时用的投屏，蓝牙音箱有什么区别？ 灵活性，投屏，蓝牙音箱，蓝牙话筒是实现单一功能设备。用户可以根据需要选择所需的设备。 应用级的，举个例子，可能开会需要，在会议 App 才需要话筒音箱。来电了依然是用手机上的话筒听筒。 可扩展性,，除了常见的多媒体。他这个还支持外接传感器，马达，消息通知等。 碰一碰能力（OneHop Engine）是通过 NFC 来解决 App 跨设备接续难、设备配网难、传输难的问题的一个方案。 他们定义了一些常见的场景下的功能方向以及两种集成方案： 例如，美的电器接入碰一碰可以做到免安装配网。这点十分方便，特别是家有老人。 之前的配网流程起码分成 3 步，安装 App，扫码，配置。而这套方案就只要 3 秒。 应用开发 鸿蒙 OS 目前开放了应用开发和设备开发。应用开发是我们的重头戏，可以为搭载鸿蒙的智慧屏、手表、车机开发应用。 通过华为提供的 DevEco IDE 建立应用开发项目，具体开发步骤有比较多的教程就不细说了。 开发可以使用 Java 和 JS 语言。Java 开发的话，跟 Android 开发差不多。 这里注意的是通过 JS 开发的话，但是通过 Htm 并非 html 来写 UI。在语法上类似 vue。 JS 引擎是 JerryScript，能够在内存少于 64KB 的设备上执行 ECMAScript 5.1 源代码。 那实际上下面要提到的设备开发逻辑是也可以部分用 JS 实现的。不过官方文档比较少，也没有 demo 提供。单个 js runtime 是可以作为组件一起编译烧录的。 应用开发中，我比较感兴趣的是跨设备调用，下面这个例子是从智慧屏 App 上调用其他设备页面的。 这里可以看到优点十分明显，在这里我们开发无需关心通信，以及传输安全问题。 在智慧屏上这么写，在手表上也是这么写。也就是他们说的一次开发多端部署，提供成熟方案，不用放更多精力在安全机制，组网连接和基础通信上。聚焦业务，快速完成原型开发。…

据《金融时报》消息，ARM中国 (安谋中国)CEO吴雄昂首次在“罢免风波”后接受国际媒体采访。 吴雄昂称，ARM及其中国合作伙伴厚朴投资没有权利罢免其在ARM中国CEO职务。他否认自己投资受益于ARM低价许可的公司存在利益冲突，他还表示ARM 和厚朴都知道他的计划并予以支持。 吴雄昂指出，ARM中国董事会在今年6月份以 7:1 的投票通过了罢免他的决定是无效的，因为根据他与厚朴达成的协议，双方需要在所有事关ARM中国的所有重大问题上 “达成一致”。他还暗示，召开董事会议的程序错误，“这是我们正在解决的问题之一。” 延伸阅读： · 吴雄昂将成英伟达收购Arm主要障碍？ -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

德国硅晶圆制造商 Siltronic AG 当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以 37.5 亿欧元 (约合 45 亿美元)将其收购。这将为全球半导体行业交易创纪录的一年再添一笔重磅交易。 Siltronic 预期环球晶圆将提出每股 125 欧元的报价，较 Siltronic 上周五的收盘价溢价 10%，这一价格被 Siltronic 执行董事会视为 “有吸引力和适当的”。Siltronic 最大股东瓦克化学公司持有该公司 30.8% 股份，准备以相同价格出售其股份。 这笔拟议交易将成为环球晶圆最大收购交易，也是芯片行业今年最大交易之一。 21IC家了解到，世创(Siltronic)是世界领先的超纯硅晶片制造商，在欧洲、亚洲和美国都拥有尖端硅晶圆生产设施，具备研发和生产最高300mm 的硅晶圆的能力，是电脑、手机、屏幕、汽车导航和控制系统核心芯片制造的基础。

提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备，然而，要想打造有实用价值的系统，我们往往还需要借助很多其他的特种技术，其中包括很多涉及到人机互动的技术，例如： 各种传感器，例如CMOS图像传感器(CIS)和微电子机械系统(MEMS) 用于发送和接收无线信号的射频(RF)电路 电力电子设备，其内置器件包括金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和双极CMOS-双扩散MOS集成电路(BCD) 各种光学器件，例如显示器和光子元件 这些技术关系到商业、工业和汽车市场中的各种系统。最近备受关注的物联网器件和蜂窝技术（尤其是5G）就广泛采用了各种特种技术。据估计，到2023年，这些市场将占到全球集成电路总需求的30％。（数据来源：2019年IC Insights、McClean和OSD Reports） 备受关注的摄像头 在所有传感器中，CIS器件的重要性日益突显。随着消费者手中的智能手机开始配备越来越多的摄像头，这个曾经用来“锦上添花”的功能如今已经成为了各类手机营销中的主要卖点。举例来说，在2017年iPhone X发布会上，苹果只用了大约10%的时间来介绍其相机功能; 而两年后的iPhone 11发布会，全场有近一半(49%)的时间都在介绍其相机功能如何强大。 未来随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的发展，汽车将广泛配备更多不同类型的摄像头（除了雷达和/或激光雷达之外）。为了消除盲区并让驾驶员和自动驾驶系统更好地了解周围情况，最终车身四周很可能遍布摄像头。 据预计，CIS市场规模将在未来几年间大幅增长，到2024年的年均复合增长率(CAGR)可达6.6%。在增长迅猛的细分领域，CIS需求量的增长远不止此——在消费产品、安全设备和汽车行业，CIS市场规模的年均复合增长率可分别达到24.6%、17.1%和14.1%。（来源：Yole） 某些CIS器件用于记录可见光线，其他一些则属于红外(IR) 或近红外(NIR)相机元件，记录可见光的设备可提供识别周围环境和物体的视频流。而红外CIS就包括最近越来越流行的面部识别相机，它们可以利用结构光在黑暗条件下识别人脸。 打造最好的CIS芯片 早期的CIS芯片需要从顶部或前部捕获射入的光线，这也是让光子穿过薄硅层到达传感设备最常见的方法，但其缺点在于金属喷镀和其他芯片器件可能阻隔部分光线，导致传感器只能捕获可以绕过这些障碍的光线。 为解决这个问题，较新的CIS设备都改成从背面接收光线，这样就可以避开上述障碍物。但较厚的晶圆会打散和吸收部分光线，所以，采用这种方法意味着晶片的背面必须足够薄，才能最大限度地捕获光子。 然而，要做到这一点，还需要用到许多先进的技术以真正实现最高效的光线捕捉， 在进入像素之后，光子可能会分散并向周围移动, 即离开原本的像素而进入相邻像素。在分辨率较高的设备中，这种在像素间的光子移动会导致模糊的观感。 所有金属连接线和传统焊盘都是布置在晶片的正面，所以将两个芯片的正面放在一起时，芯片间可以实现互通信号。然而芯片的背面并不布置任何线路，如果要将一个芯片的背面与另一个芯片的任意一面相连，必须要用某种方法将前一个芯片上的信号从其正面传递到背面才能实现信号互通。 随着CIS市场的增长，实现此类技术所需设备的需求预计将大幅提升。尽管CIS和其他特种技术受到的关注不能与主流技术相比，但我们在未来几年将看到它们在系统应用中相同的重要性。

2020年11月30日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新产品Sentrius IG60-BL654-LTE无线物联网 (IoT) 网关。Sentrius IG60-BL654-LTE网关支持广泛的连接类型，用户借助它可以从支持蓝牙5的传感器采集数据、使用通过云管理的边缘智能来增强数据，并通过Wi-Fi 802.11ac Wave 2(采用2×2 MIMO)或LTE无线连接将这些数据传输到云端。 贸泽电子分销的Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654-LTE网关可以实现高效的多频段 Cat 1 LTE 连接(具备3G/2G回落功能)，配备所需的SIM卡并激活了所需的LTE数据流量。该网关提供两种版本：其一集成了Amazon Web Services (AWS) IoT Greengrass，另一种则提供了一个Linux构建版。集成AWS IoT Greengrass的版本包含托管的物联网安全服务(如预先配置完成的AWS IoT Greengrass沙盒)和部署工具，使用户能够即时无线部署应用，并借助AWS IoT Core使数据直接流向云端;提供Linux构建版的版本是一个长期支持的开放平台，具备Laird Connectivity的Linux Buildroot平台和硬件信任根，非常适合具有嵌入式Linux的经验并且对多无线连接有需求的工程机构。 Sentrius IG60-BL654-LTE网关还可以作为IG60-BL654-LTE + BT510物联网入门套件的一部分提供。该入门套件包括AWS版本的IG60-BL654-LTE网关和三个支持BT510蓝牙5的传感器。该套件可用来测试和开发用于温度传感、振动传感、开门/关门报告和距离传感的概念验证物联网解决方案。 Sentrius IG60-BL654-LTE网关通过了FCC(美国)、IC(加拿大)、CE(欧洲)、MIC(日本)、UL的监管认证，其LTE版本迄今为止已通过PTCRB、GCF和AT&T认证，是IIoT、医疗物联网、蓝牙5传感器连接和智能楼宇等应用的理想选择。

作为保险丝的补充，SCHURTER带有分流器的可回流热控开关(RTS)能防止热失控，被视为安全链中的额外安全保障。RTS器件尺寸仅为6.6 mm x 8.8 mm，在SMD组件上结合了三项功能：过热和过流保护以及电流测量功能。这能够以高成本效益的方式来提升安全性，特别是在汽车应用和专业环境中。儒卓力电子商务网站 提供这款热熔断器产品。 通常来说，功能非常强大但体积非常小的电子产品，由于自身不断产生热量，容易存在过热(热失控)的风险。这可能导致组件或整个产品的损坏，最坏的情况甚至会引起火灾或爆炸。为保障安全，可将RTS放置在尽可能靠近受保护组件的位置，如果超过功率半导体环境温度的某个阈值，RTS可将受保护组件与电路断开。还可以测量流过的电流水平，并在必要时通过添加并联测量电阻器进行校正。 SCHURTER的RTS可以处理130A的工作电流和60 V的额定直流电压。标准型款的测量传感器电阻为500 μΩ，触发温度为210 ° C。 带分流器的RTS适用于汽车功率电子设备中的12 V和48 V应用，这包括冷却风扇、ABS、动力转向、PTC加热器、暖通空调、电热塞和柴油散热器。在工业环境中，这款产品特别适用于电池保护、电源设备、镇流器照明、半桥电路和电机驱动器等领域。 标准型款具有调整参数，可用于个别解决方案，例如调整电阻水平或跳闸温度以满足客户的特定要求。 如要了解有关SCHURTER热控熔断器的的更多信息和直接订购选项，请访问儒卓力电子商务平台。

小米至今已成立已足足10年，除了包揽高性价比的手机，还有着从电视、音箱、平衡车、电饭锅等生活一切所需的智能家居。 那么，想要集齐小米之家目前全套的产品要多少钱呢？有网友“以身试米”，在没有任何优惠券和红包下，购置了小米之家的全套产品。视频账单内显示，共花费了69万元。目前该视频已删除，所以无从查证具体清单。 网友评论戏称，“以前是没钱才买小米，现在没钱买小米。” 针对之前曝出的，小米集团清河大学副校长王嵋的言论——“小米认为未来的天下，得屌丝者得天下，得年轻人得天下”，有网友戏称，这位博主乃是最贵的屌丝。 目前，小米高管王嵋因说“得屌丝者得天下”，已主动请辞。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

11月30日，路透社最新消息显示，特朗普政府正在准备将中芯国际（SMIC）、中海油（CNOOC）、中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司列入“与军事活动有联系”的企业清单。 一周前，21ic家曾报道《刚刚！特朗普任期结束前，计划再拉黑4家中国企业！》，这四家公司随着今日宣布的新闻而被披露。目前美国国防部并未回应置评请求。 需要注意的是，中芯国际早早就被美国政府瞄准，三番五次想要列入贸易黑名单。 今年9月消息显示，美国政府正在与其他机构合作，确定是否需要对SMIC采取行动。届时，美国供应商在向SMIC供货前，或需要申请特殊许可。 业内消息人士称，提供关键芯片制造设备的Lam Research，KLA Corp和Applied Materials等美国公司都可能受到影响。 之后，中芯国际对此新闻严正声明表示，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营；且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系，美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可。 10月5日，中芯国际最新公告显示，经过多日与供应商进行询问和讨论后，中芯国际知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，需事前申请出口许可证，才能向中芯国际继续供货。 与此同时，中芯国际也表示已经与美国工业与安全局展开了初步交流，将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。 公告提到，中芯国际正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响。基于部分来自美国出口的设备、配件以及原材料供货期会延迟或有不准确性，对于公司的未来生产经营可能会产生重要不利影响。中芯国际将继续跟进此事项，并将适时发布进一步公告。 公告重申，中芯国际一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。 附特朗普政府的“拉黑”史： 2019年5月16日，美国就已经将华为及68家附属关联公司列入实体清单，三个月后又增加了46家华为关联公司，再加上本次的38家，总数已达到152家，未来很可能还会继续增加。 2020年5月23日，美国商务部还宣布将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。 2020年4月，美国商务部工业和安全局针对中国、俄罗斯和委内瑞拉，公布了新的出口管制措施，扩大了“军事终端用户”的定义，令其不仅涵盖武装部队和警察，还包括支持或协助军事物品维护或生产的任何个人或实体，即使他们的主要业务是非军事的。 2020年6月24日，美国国防部就曾决定列出一份“清单”，将20家中国顶尖企业列为中国军方“拥有或控制”。据《金融时报》此后公布的名单，除了华为、海康威视外，还有中国航空工业（AVIC）、中国航天（CASC）、航天科工（CASIC）、中国电科（CETC）、南方工业（中国兵器装备集团）、中船重工（CSIC）、中国船舶工业（CSSC）、北方工业（中国兵器工业集团）、浪潮集团、中国航发（AECC）、中国铁建（CRCC）、中国中车（CRRC）、熊猫电子、中科曙光、中国移动、中国广核、中国核工业集团和中国电信。 2020年8月17日，美国商务部官网将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”，而这一清单来自于美国国务卿蓬佩奥的“美国进一步限制华为获取美国技术”的声明。 2020年8月28日，在美国国防部官网上所公布的声明和“清单”中，又新增了11家中国企业。当地时间11月12日，白宫官网发布了由美国总统特朗普最新签署的行政令，该行政令禁止美国投资者投资与中国军方有关联的企业。 这11家中企分别为：中国交通建设公司、中国运载火箭技术研究院、中国东方红卫星股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司（即中国联通集团）、中国电子股份有限公司、中国化工集团有限公司、中国化工集团公司、中化集团有限公司、中国建筑集团有限公司、中国长江三峡集团有限公司、中国核工程建设总公司。 2020年11月23日，路透社报道显示，特朗普政府即将宣布89家涉及航空航天与其他领域的中国公司“与军方有关”，这些企业包括中国商用飞机有限责任公司、中国航空工业集团公司及其10个相关实体。 2020年11月30日，路透社最新消息显示，特朗普政府正在准备将中芯国际（SMIC）、中海油（CNOOC）、中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司列入“与军事活动有联系”的企业清单。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

优雅地打印 HEX 数据 “ 代码片段。 在调试的时候经常要打印内存里的数据，来看看数据及格式是否在预期范围内；以及在调试二进制协议的时候，经常需要将协议包里的数据打印出来，这个时候就会涉及到 HEX 数据的展示问题。 这篇文章就是展示如何优雅地打印 HEX 数据。 按照 BeyondCompare 形式打印 HEX 数据。 ” 基础版 代码如下： #define __is_print(ch) ((unsigned int)((ch) - ' ') < 127u - ' ')void dump_hex(const uint8_t *buf, uint32_t size){    int i, j;    for (i = 0; i < size; i += 16)    {        printf("%08X: ", i);        for (j = 0; j < 16; j++)        {            if (i + j < size)            {                printf("%02X ", buf[i + j]);            }            else            {                printf("   ");            }        }        printf(" ");        for (j = 0; j < 16; j++)        {            if (i + j < size)            {                printf("%c", __is_print(buf[i + j]) ? buf[i + j] : '.');            }        }        printf("\n");    }} 测试代码： int main(void){    uint8_t i, buff[128];    for (i = 0; i < sizeof(buff); i++)    {        buff[i] = i;    }    dump_hex((const uint8_t *)buff, sizeof(buff), 16);    return 0;} 测试效果： 00000000: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0B 0C 0D 0E 0F  ................00000010: 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F  ................00000020: 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F   !"#$%&'()*+,-./00000030: 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F  0123456789:;<=>?00000040: 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4E 4F  @ABCDEFGHIJKLMNO00000050: 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5D 5E 5F  PQRSTUVWXYZ[\]^_00000060: 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6B 6C 6D 6E 6F  `abcdefghijklmno00000070: 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7D 7E 7F  pqrstuvwxyz{|}~. 升级版 相对基础版本，每行每 8 个数据多增加一个空格，数据展示更加直观。 #define __is_print(ch) ((unsigned int)((ch) - ' ') < 127u - ' ')/** * dump_hex *  * @brief dump data in hex format *  * @param buf: User buffer * @param size: Dump data size * @param number: The number of outputs per line *  * @return void*/void dump_hex(const uint8_t *buf, uint32_t size, uint32_t number){    int i, j;    for (i = 0; i < size; i += number)    {        printf("%08X: ", i);        for (j = 0; j < number; j++)        {            if (j % 8 == 0)            {                printf(" ");            }            if (i + j < size)                printf("%02X ", buf[i + j]);            else                printf("   ");        }        printf(" ");        for (j = 0; j < number; j++)        {            if (i + j < size)            {                (, __is_print(buf[i + j]) ? buf[i + j] : );            }        }        ();    }} 测试结果： 00000000:  00 01 02 03 04 05 06 07  08 09 0A 0B 0C 0D 0E 0F  ................00000010:  10 11 12 13 14 15 16 17  18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F  ................00000020:  20 21 22 23 24 25 26 27  28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F   !   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本月中旬，在日本东京举办了ITF论坛上，与ASML(阿斯麦)合作研发光刻机的比利时半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。 从IMEC公布的细节中可以看出，目前而言，ASML对于3m、2nm、1.5nm、1nm甚至Sub 1nm都做了清晰的路线规划。 据称在当前台积电、三星的7nm、5nm制造中已经引入了NA=0.33的EUV曝光设备，2nm之后需要更高分辨率的曝光设备，也就是NA=0.55。好在ASML已经完成了0.55NA曝光设备的基本设计(即NXE：5000系列)，预计在2022年实现商业化。 报告中还指出，，1nm时代的光刻机体积将比现有产品增大很多。这其中主要是因为光学器件增大导致的，另外，洁净室指标也达到了天花板。 21IC家注意到，作为EUV光刻机的全球唯一供应商，阿斯麦目前在售的两款极紫外光刻机分别是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C，3600D计划明年年中出货，生产效率将提升18%。