功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，是电子装置中电能转换与电路控制的核心。 功率半导体器件种类众多，按集成度可分为功率IC、功率模块和功率分立器件三大类，其中功率分立器件中MOSFET、功率二极管、IGBT占比较大，是最主要的品类。 根据iHS预测，MOSFET和IGBT将是2020-2025年增长最强劲的半导体功率器件。增长的市场空间被行业专家拆解成两个方面：折旧带来的替换市场以及电气化程度加深带来的新增市场。既然新增市场源于电气化程度的加深，那么这里能对功率半导体市场规模造成较大影响的下游行业最直观的就是电动汽车行业。这一判断的依据主要来源于，随着电动化程度加深，汽车半导体用量翻倍以上的增长。根据 strategic analysis 数据，传统燃油车的半导体用量为 338 美金单辆车，电动汽车的半导体用量达到了 704 美金， 增长幅度达到 108%。电动车新增的半导体用量集中在功率器件产品，单辆汽车将新增 282 美金的功率器件用量。功率器件在单辆车的半导体用量占比从汽油车的21%提升至电动车的55%。增加的用量主要体现在两个方面，一是电机控制系统新增大量功率器件应用;二是充电桩、汽车充电器新增大量功率器件需求 下面就以电动汽车为例，介绍ITECH在电动汽车用大功率 IGBT 模块测试解决方案。如下是一款用于乘用车电机控制器的IGBT模块(规格见图一)，我们知道，IGBT模块功率循环试验是机械连接寿命考核的重要项目，这里客户需要同时老化6个IGBT模块，要求Power cycling Iload回路恒流源要满足：30V/400A/12kW 图一 注：功率循环power cycling顾名思义就是让芯片间歇流过电流产生间隙发热功率，从而使芯片温度波动。因为热源为芯片自身发热，所以一般称之为主动加热。功率循环的周期一般为3~5秒。通过功率循环试验可以检验出IGBT模块在规定寿命次数内，是否会出现因发热导致绑定线脱落，断裂或芯片焊层分立等产品失效的问题 ITECH的解决方案： 依照标准要求，在一个功率循环周期内，给待测物IGBT模块施加恒定的电流Iload，当结温Tj升高至Tjmax时，关闭输出;当结温下降到Tjmin时，再次打开输出。以此循环，检测IGBT模块是否失效。 由于IGBT主回路的通断是由栅极电压VG控制的，这里VG电源提供恒定的30V电压，当需要关断功率管主回路的时候，通过关断VG电源，则驱动电压失能，IGBT主回路关断。根据客户的需求，我们通过IT6015D-80-450为IGBT模块老化提供恒定的Iload电流,使用IT6862A为栅极提供 30V使能电压，这套方案的优势在于，客户有上系统的需求，ITECH提供的15KW电源除满足客户的参数要求外，3U的高功率密度满足系统高度集成的需求;另外IT6862A高精度线性电源，满足用户高精度低功耗的需求 IGBT在电动汽车上的占比很重，其中直流充电桩30%的原材料成本是IGBT，约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。IGBT在大多数情况下，是被作为开关使用(switch)，开关，简单的说，就是用来控制电流的导通和截止的，开关器件的电性能参数测试，诸如：击穿电压，开态电流，静态电流，阈值或截止电压等等，一定要在对应的电路中进行，而构成电路最简单，最直接的方式就是通过电源与负载，ITECH作为专业的电源与负载生产厂家，产品最高电压可达2250V，电流最高可达2500A，功率最高可达1152KW，多达700+单机型号，可覆盖市面上绝大多数IGBT的规格，无论您是作为单机测试，还是用于系统集成，我们都可以提供完整的测试解决方案

在电子产品设计中，PCB布局布线是重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。 现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的基本的原则和技巧，才可以让自己的设计完美无缺。 下面涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧，以问答形式解答了有关PCB布局布线方面的疑难问题。 PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧 1、[问] 高频信号布线时要注意哪些问题？ [答 ] 信号线的阻抗匹配； 与其他信号线的空间隔离； 对于数字高频信号，差分线效果会更好。 2、[问] 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？ [答] 对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。 3、[问] 是不是板子上加的去耦电容越多越好？ [答] 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。 4、[问] 一个好的板子它的标准是什么？ [答] 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁。 5、[问] 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？ [答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。 但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。 6、[问] 在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？ [答] 如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是： 对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配； 地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离； 地回路足够小，因为你打了很多过孔，地又是一个大平面。 7、[问] 在电路板中，信号输入插件在PCB左边沿，mcu在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？ [答] 首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑： 首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高； 模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开； 对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响。 8、[问] 在高速信号链的应用中，对于多ASIC都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割，还是不分割地？既有准则是什么？哪种效果更好？ [答] 迄今为止，没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。 ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案，有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。 9、[问] 何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差不能超过多少？如何计算？ [答] 差分线计算思路：如果你传一个正弦信号，你的长度差等于它传输波长的一半是，相位差就是180度，这时两个信号就完全抵消了。 所以这时的长度差是值。以此类推，信号线差值一定要小于这个值。 10、[问] 高速中的蛇形走线，适合在那种情况？有什么缺点没，比如对于差分走线，又要求两组信号是正交的？ [答] 蛇形走线，因为应用场合不同而具不同的作用： 如果蛇形走线在计算机板中出现，其主要起到一个滤波电感和阻抗匹配的作用，提高电路的抗干扰能力。计算机主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCI-Clk,AGPCIK,IDE,DIMM等信号线。 若在一般普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。如2.4G的对讲机中就用作电感。 对一些信号布线长度要求必须严格等长，高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内，保证系统在同一周期内读取的数据的有效性（延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据）。 如INTELHUB架构中的HUBLink，一共13根，使用233MHz的频率，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是惟一的解决办法。一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线延迟差也是固定的，延迟跟线宽、线长、铜厚、板层结构有关，但线过长会增大分布电容和分布电感，使信号质量有所下降。 所以时钟IC引脚一般都接;” 端接，但蛇形走线并非起电感的作用。相反地，电感会使信号中的上升沿中的高次谐波相移，造成信号质量恶化，所以要求蛇形线间距少是线宽的两倍。 信号的上升时间越小，就越易受分布电容和分布电感的影响。 蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。 11、[问]在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？ [答] 好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，适当的选择PCB 与外壳的接地点。 12、[问] 请问射频宽带电路PCB的传输线设计有何需要注意的地方？传输线的地孔如何设置比较合适，阻抗匹配是需要自己设计还是要和PCB加工厂家合作？ [答] 这个问题要考虑很多因素．比如PCB材料的各种参数，根据这些参数建立的传输线模型，器件的参数等。 阻抗匹配一般要根据厂家提供的资料来设计。 13、[问] 在模拟电路和数字电路并存的时候，如一半是FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC和相关放大器的模拟电路部分。各种电压值的电源较多，遇到数模双方电路都要用到的电压值的电源，是否可以用共同的电源，在布线和磁珠布置上有什么技巧？ [答] 一般不建议这样使用．这样使用会比较复杂，也很难调试。 14、[问] 您好，请问在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？常用那些封装，能否举几个例子。 [答] 0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。 建议你在关键的位置使用高频专用元件。 15、[问] 一般在设计中双面板是先走信号线还是先走地线？ [答] 这个要综合考虑．在首先考虑布局的情况下，考虑走线。 16、[问] 在进行高速多层PCB设计时，应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案。 [答] 应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。 一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。 17、[问] 请问具体何时用2层板，4层板，6层板在技术上有没有严格的限制？（除去体积原因）是以CPU的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准？ [答] 采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层，方便走线。 对于CPU要去控制外部存储器件的应用，应以交互的频率为考虑，如果频率较高，完整的地平面是一定要保证的，此外信号线要保持等长。 18、[问] PCB布线对模拟信号传输的影响如何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致。 [答] 这个很难区分，只能通过PCB布线来尽量减低布线引入额外噪声。 19、[问] 近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说，电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗？例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置？ [答] 300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离；电源线需要根据电流的大小决定线宽，地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻，并且信号线下面有一个完整的平面。 20、[问] 请问怎样的布局才能达到的散热效果？ [答] PCB中热量的主要有三个方面： 电子元器件的发热； P…

时钟回拨到十年前，那时候凡是和互联网沾边儿的公司都会拥有一台(或者很多台)服务器，并将它(或它们)托管在遥远的机房里。为了伺候这些服务器，公司还会招募一个(或者一群)网管，精心呵护，勤谨打理，还得随时准备着和黑客们搏杀，确保服务器的安全。里外里算下来，着实是一笔不菲的开销。 时至今日，这样的画面已经被云计算彻底改变了——现在想要服务器，去云服务供应商那里租一台“云”服务器即可，计算性能、存储空间、网络带宽可以根据需要随心所欲地调整，不用操心服务器是否过时了是否需要添置新机器，至于服务器日常的维护和基础安全问题，云计算服务商都作为打包服务为你搞定了，既省钱，又省心。 通过将分散的计算资源集中起来，高效地配置和利用，云计算彻底改变了人们对于服务器等网络基础设施的使用习惯，还可以“集中算力办大事”，这几年大数据、人工智能等应用的兴起，背后也都是云计算的功劳。 在成功地将服务器资源“云”化之后，如今云计算已经瞄准了下一个可以颠覆的对象，那就是我们身边的电脑(PC)。在不久前举办的云栖大会上，阿里云就高调发布了第一款“云电脑”——无影。 所谓云电脑，顾名思义就是将那些我们惯常交给PC去完成的计算任务，也都交给云端去处理，就像使用云服务器的公司不再需要购买和维护自己的服务器一样，使用了云电脑，我们个人也就不再需要如今这样复杂的PC，让那些CPU、内存、硬盘之类的算力硬件，淡出我们的桌面，消失得无影无踪。 按照这样的思路，阿里的“无影”基本上为我们勾勒出了一个未来云电脑的轮廓： · 低成本：只需一个名片大小的云电脑接入和登录设备，接上显示屏，通过网络连接至云端即可使用，由于无需CPU、硬盘等本地计算和存储资源，同等性能下的云电脑价格仅是传统PC的一半。 · 高性能：由于计算处理工作是交给算力充沛的云端去处理，云电脑性能优势明显，发布会上阿里云演示同样一段视频渲染，传统PC耗时90分钟，而“无影”仅需10分钟;即使同时打开300个网页，云电脑也不会卡顿。 · 易扩展：“无影”支持无限扩容，单应用资源可弹性扩展至104核CPU、1.5T内存，且与云端计算资源的发展同步，最大限度减少了自有设备升级换代造成的沉没成本。 · 更安全：与阿里云数据中心享有同级别的安全防护能力，“无影”用户再也不用为防病毒、数据保护等琐事操心。 说到这里，想必大家心中都会产生这样一个疑问：既然云电脑如此“完美”，是否会真的成为PC的终结者呢? 这个答案：是，也不是。“是”的意思是，在云电脑的冲击下，PC一定会发生某种改变，而不再是以我们所熟悉的面貌存在和发展下去;而“不是”的意思是，PC彻底消失，并不是朝夕间的事，在这个过程中，各种技术和商业上的博弈很可能会将PC塑造成一种新的“物种”，走上一条新的进化之路。 我们无法预测未来，但是仍然可以对PC这条新的进化之路做出一些猜想。 从比较现实的视角来看，云计算的“落地”仍然需要有一个终端设备去实现与用户的交互，至少还需要屏幕和键鼠等输入输出设备。也就是说，云电脑只是替代了传统PC核心计算资源，而在HMI人机交互方面，在用户端仍然有文章可做——未来的新PC(或者说是云电脑的客户端)，着力点不会像传统的PC那样聚焦在算力、存储等方面，HMI方面的创新很可能成为关键的支点。VR的融合、智能语音的引入、全新的视听体验……都是可以发力的机会。 另外，从当下云计算发展的规律来看，随着物联网的发展，集中式架构并非是唯一最优的方案，云计算的强大也伴生出了更加智能的边缘，近年来边缘计算的兴起就是一个佐证。同样的发展路径，也很有可能发生在云电脑上——当PC的算力上云之后，当云电脑的应用释放出用户更大想象力之后，在网络边缘靠近用户端的新PC上将会产生出何种新的需求，催生哪些变化?一切皆有可能! 云电脑的征程刚刚开始，尤其有了阿里云这样的推手，它的步伐会明显加速。未来我们身边作为生产力工具的电脑将会变成什么样?也许，只有“云”知道……

近日一位朋友在后台发消息说，刚毕业入职一家小家电公司，正参与设计电磁炉控制电路，其中需要用到测温元器件，想了解所用的温度传感器有没有正负极、测温原理等内容。以前正好做过这一块内容，和大家学习一下。 电磁炉测温用的温度传感器其实是一个负温度系数的热敏电阻NTC，不仅如此，NTC在家电产品的测温中应用广泛，例如热水壶、咖啡机、消毒柜等用的都是NTC测温。既然NTC是一颗电阻，那么就不存在正负极的问题。 NTC热敏电阻测温的工作原理 所谓热敏电阻，就是指对温度比较敏感的电阻，随着温度的变化NTC的电阻值也会随之变化，环境温度和电阻值之间存在一定的关系曲线，通过测量阻值的变化情况就可以确定当前的温度值。这就是NTC测温的工作原理，其阻值和温度之间的关系曲线如下图所示。 NTC测温电路 在低成本的测温应用中，NTC一般和一个精密的定值电阻串联通过采集电阻两端的电压变化来确定环境温度。常用的测温电路如下图所示。 如上图的左侧电路。NTC和定值电阻R串联，当环境温度发生变化后，NTC的电阻值发生变化，导致NTC两端的电压发生变化，单片机通过采集NTC两端的电压就可以反推出当前的温度值。这是一种低成本常用的测温电路。 推荐杜洋老师《爱上单片机》手把手动手学习单片机： NTC测温程序设计 NTC的电阻值和温度是呈现一定的比例关系的，该比例关系和B值相关，各个厂家的Datasheet都会写明该公式，公式如下： NTC阻值和温度公式：Rt = Rn *EXP(B*(1/T-1/Tn)) 对上面的公式解释如下： 1.       Rt是热敏电阻的当前阻值； 2.       R是热敏电阻在Tn常温下的标称阻值； 3.       B值是热敏电阻的温度系数； 4.       EXP是e的n次方； 5.       这里T和Tn指的是K度即开尔文温度，K度=273.15(绝对温度)+摄氏度； 6.       T为当前温度;Tn为常温25℃; 比如 B值为3950的10K阻值的NTC，10Ｋ就是25℃时的阻值，B值为3950。通过以上公示就可以确立阻值和温度的关系。 部分程序代码如下： #define B 3950.0 //温度系数#define TN 298.15 //额定温度(绝对温度加常温:273.15+25)#define RN 10 // 额定阻值(绝对温度时的电阻值10k)#define BaseVol 5.04 //ADC基准电压float Get_Tempture(u16 adc){ float RV,RT,Tmp; RV=BaseVol/1024.0*(float)adc;//ADC为10位ADC,求出NTC电压:RV=ADCValu/1024*BaseVoltag RT=RV*10/(BaseVol-RV);//求出当前温度阻值 (BaseVoltage-RV)/R16=RV/RT;  Tmp=1/(1/TN+(log(RT/RN)/B))-273.15; //RT = RN exp*B(1/T-1/TN) return Tmp;} PT100测温原理 这里专指电阻测温，除了NTC之外，还有PT100正温度系数的热敏电阻、热电偶等。PT100相比较于NTC，更为精准主要用在工业产品的测温中，一般通过惠斯通电桥来检测电压的变化进而反推出温度值。如下图就是惠斯通电桥电路。 -END- 来源 | 玩转嵌入式 作者 | 刘小舒 | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

前言     linux编译过程中往往需要对一些编译日志进行分析，特别是编译的内容比较多的时候，shell窗口编译日志往往一闪而过。有时候我们可能只要错误信息，并不想所有的信息中查找错误的，所以需要一些小技巧来帮助我们快速定位错误。 编译技巧 (1) 所有信息全部输出到屏幕 通常编译时都是使用下面命令进行编译，它会将所有的提示信息输出到屏幕上 make xxx 假如我只要警告错误信息，就可以用下面的命令 make xxx -s 没有警告和错误时，就不会输出任何东西! (2) 将所有信息全部输出到文件 我们可以将所有信息全部输出到同一个文件，也可以分开输出到不同的文件。 make xxx 1>info.log 2>warn.log 1: 表示常规提示信息，2: 表示警告及错误信息 编译结束，我们看一下info.log和warn.log文件 对编译信息进行了分类，是不是很方便我们查看。 注意事项： 上面的1/2等数字，后面紧跟大于号‘>’，中间不能有空格 ‘>’与输出文件名之间可以有一个空格, 也可以没有 (3) 警告错误信息输出到屏幕，其他输出到文件 make xxx 1> info.logmake xxx > info.log 1不写也可以，因为系统默认就是1,  这个时候， 屏幕上就只剩下警告和错误信息了。是不是很方便我们定位问题，不用再大量的信息中去搜索查找。 最后 以上就是本次的分享， 往proc中留下一个脚印 Linux下应用开发基础 【Linux笔记】LED驱动实验（总线设备驱动模型） 【Linux笔记】设备树实例分析 学习STM32的一些经验分享 我的单片机转嵌入式Linux之路 STM32的map文件学习笔记 基于RT-Thread的智慧路灯案例实验分享 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

1 什么是覆铜 所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于： 也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。 因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 2 覆铜的两种形式 覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。 为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。如下图： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

怎样测量小容量电容的好坏？ 1、检测10pF以下的小电容，因10pF以下的固定电容器容量太小，如果用指针式用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。 测量时，可选用万用表R×10k挡，用两电表金属测棒分别任意接电容的两个接脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指标向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 2、对于0.01μF以上的固定电容，可用指针式万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 1、因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 2、将万用表红电表金属测棒接负极，黑电表金属测棒接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。 此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。 在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。 3、对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换电表金属测棒再测出一个阻值。 两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑电表金属测棒接的是正极，红电表金属测棒接的是负极。 4、使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。 5、测电容放电的速度 用一个数字万用表搭在电容两端先充电然后开路量测电压掉下来的速度因为电容是开路的唯一会耗电的就是漏电流了如果你量测出电压跟时间的曲线就可以反推出漏电流了记得用好一点的数字万用表，因为万用表本身的输入阻抗再大也是有限的，如果是质量较好的电容漏电流本来就不大，那么输入阻抗稍小的数字万用表就不准了。 6、注意!测量较大容量电容时如需要正负来回测量，要将电容短路放电，以免打坏表头。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

· 基于重新设计优化的电路和封装，传感器能够被放置在边框区域中，确保显示面积的最大化 · 仅为2 mm x 1 mm x 0.5 mm超小尺寸的环境光/颜色(RGB)和光源闪烁检测集成传感器 · 环境光光强测量水平低至1mlux 中国，2020年11月25日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今日推出一款环境光/颜色(RGB)和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。 TCS3410厚度仅有0.5 mm，可以轻松安装在手机前置自拍镜头的泪滴形缺口中或智能手机的超窄边框中，从而帮助制造商实现最大化屏占比和可视显示面积的设计。 利用TCS3410更强大的能力和更高超的性能，智能手机即使在最具挑战性的弱光条件下也能提供更流畅、更快速响应的显示亮度管理。更出色的白平衡和图像色彩校正有助于实现卓越的摄像性能。该模块还能消除人工光源产生的高频闪烁在照片和视频中引起的条带和伪影的影响。 TCS3410环境光和光源闪烁检测传感器已量产且提供订购。艾迈斯半导体可根据客户要求提供评估板。 TCS3410的特性包括：高灵敏度，低噪声红/绿/蓝(RGB)，可见光和光源闪烁检测通道，高精度相关色温(CCT)，以及低至1mlux的环境光测量能力。针对光源闪烁检测和环境光传感，最高达4096x的可调增益实现出色的弱光检测性能。 光源闪烁检测功能的改进还将最高11位分辨率下可检测的光源闪烁频率范围扩展到7kHz。 TCS3410改进的灵敏度和采样率使智能手机能够在更弱的光线下检测更高频率的光源闪烁。 通过完全重新设计电路和封装，艾迈斯半导体还让智能手机制造商更容易将传感器放置在边框区域中。与上一代ALS产品相比，更高的像素灵敏度意味着传感器所占的芯片面积得以减小，而总体灵敏度却没有损失。在TCS3410中，传感器分布在封装的一端，因此需要暴露于环境光下的区域(例如相机光圈)可以小到0.28mm2。 TCS3410采用1.8V电源供电，具有可配置的睡眠模式以降低平均功耗。该传感器包括一个I2C接口，支持以最高1 Mbps的快速模式与主机处理器通信。

半导体可以说是华为卡脖子的关键领域，这两年来华为已经加大了对半导体产业链的投资，日前华为又入股了宁波润华全芯微电子，这是华为一年来投资的第17家半导体公司。 据企查查信息，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，不过具体金额没有披露。 宁波润华全芯微电子设备有限公司成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391．2万元人民币，经营范围包含：半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。 根据官网资料，该公司主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域，配备了快速响应的销售和技术服务团队，目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。 代表华为投资的则是哈勃科技投资有限公司，成立于2019年，法定代表人为白熠，注册资本为270000万元人民币，一般经营项目是创业投资业务。企查查信息显示，哈勃科技所属集团为华为，由华为投资控股有限公司100％持股。 根据企查查上的信息，从2019年8月份入股 山东天岳开始，一年多来华为已经投资了17家半导体公司，涉及的领域多为半导体材料、装备等关键市场，也是国内半导体行业需要补课的地方。 8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

为什么要写配置文件 在开发过程中，我们常常会用到一些固定参数或者是常量。对于这些较为固定且常用到的部分，往往会将其写到一个固定文件中，避免在不同的模块代码中重复出现从而保持核心代码整洁。 这个固定文件我们可以直接写成一个  .py  文件，例如  settings.py  或  config.py ，这样的好处就是能够在同一工程下直接通过  import  来导入当中的部分；但如果我们需要在其他非 Python 的平台进行配置文件共享时，写成单个  .py  就不是一个很好的选择。这时我们就应该选择通用的配置文件类型来作为存储这些固定的部分。目前常用且流行的配置文件格式类型主要有  ini 、 json 、 toml 、 yaml 、 xml  等，这些类型的配置文件我们都可以通过标准库或第三方库来进行解析。 ini ini  即 Initialize 初始化之意，早期是在 Windows 上配置文件的存储格式。 ini  文件的写法通俗易懂，往往比较简单，通常由节（Section）、键（key）和值（value）组成，就像以下形式： [localdb]host = 127.0.0.1user = rootpassword = 123456port = 3306database = mysql Python 本身内置的  configparser  标准库，我们直接就可以用来对  ini  文件进行解析。如我们将上述内容保存在一个名为  db.ini  的文件中，然后使用  read()  方法来进行解析和读取，最后通过  items()  方法来获取指定节点下的所有键值对。 >>> from configparser import ConfigParser>>> cfg = ConfigParser()>>> cfg.read("/Users/Bobot/db.ini")['/Users/Bobot/db.ini']>>> cfg.items("localdb")[('host', '127.0.0.1'), ('user', 'root'), ('password', '123456'), ('port', '3306'), ('database', 'mysql')] 需要注意的是， configparser  默认将值以字符串的形式呈现，所以这也就是为什么我们在  db.ini  文件中没有加引号而是直接将字面量写在上面的原因。 获取到键值对后，我其实直接就将其转换成字典，然后通过解包的方式进行穿参，保持代码简洁： #!pip install pymysqlimport pymysqlfrom configparser import ConfigParsercfg = ConfigParser()cfg.read("/Users/Bobot/db.ini")db_cfg = dict(cfg.items("localdb"))con = pymysql.connect(**db_cfg) json json  格式可以说是我们常见的一种文件形式了，也是目前在互联网较为流行的一种数据交换格式。除此之外， json  有时也是配置文件的一种。 比如  npm （JavaScript 包管理工具类似 Python 的  pip ）、以及微软出品的目前被广泛使用的 VSCode 编辑器，都使用  json  编写配置参数。 和  configparser  一样，Python 也内置了  json  标准库，可以通过  load()  和  loads()  方法来导入文件式和字符串的  json  内容。 {    "localdb":{        "host": "127.0.0.1",        "user": "root",        "password": "123456",        "port": 3306,        "database": "mysql"    }} 我们将上述内容保存为  db.json  后进行读取和解析， json  库读取 json 文件相对简单容易，而且很容易解析成 Python 的字典对象。 >>> import json>>> from pprint import pprint>>> >>> with open('/Users/Bobot/db.json') as j:...     cfg = json.load(j)['localdb']... >>> pprint(cfg){'database': 'mysql', 'host': '127.0.0.1', 'password': '123456', 'port': 3306, 'user': 'root'} 使用  json  文件配置的缺点就是语法标准严格限制，为人所诟病之一的就是无法在当中写注释，除非采取  json  类型的其他超集作为替代方案（VSCode 中能写注释的  json  参数配置文件便是代替方案的一种）；同时存在嵌套过深的问题，容易导致出错，不宜用来写过长或复杂的参数配置信息。 toml toml  格式（或  tml  格式）是 Github 联合创始人…