一家位于爱尔兰的OLED技术授权公司Solas OLED近日宣布，在与LG和索尼的专利侵权诉讼中胜诉。此前Solas OLED Ltd(一下简称“Solas”)在德国曼海姆地区法院起诉LG Display Co.、LG Display Germany GmbH、LG Electronics Inc.、LG Electronics Deutschland GmbH和Sony Europe B.V.，指控上述几家公司侵犯其专利，并把LG、索尼的部分OLED电视列为侵权产品。 据悉，涉案专利为Solas的德国专利DE 102 54 511 B4，涉及用于发光二极管的控制电路。Solas于日前宣布曼海姆地区法院裁定其胜诉。 报道称，Solas拥有的这项技术被用于LG和索尼电视中的OLED面板中。根据法院的判决，LG和索尼将不得不停止在德国销售侵犯Solas专利的产品，并且必须召回所有侵权产品。LG和索尼还必须向Solas提交一份详细报表，以确定具体的赔偿数额。 值得一提的是，这已经不是这家公司第一次因OLED专利提起诉讼。去年，Solas OLED在美国德克萨斯州提起诉讼，称苹果侵犯了其OLED专利权，苹果的OLED供应商三星、LG Display也涉及其中。 曼海姆地区法院的判决文件显示，败诉的公司在德禁售以及召回侵权产品，另外需要支付Solas赔偿金。 Solas董事总经理Ciaran O’Gara表示:“我们对裁决表示满意，特别是对法院做出的确认，即：像我们这样的专利授权公司执行强制令以鼓励侵权方获得授权许可的努力，是专利制度的固有组成部分，也是适用法律和经济秩序的组成部分。正是通过这一体系，创新者才能得到奖赏和鼓励，以继续追求创新。” 大家对此还有哪些进一步的看法呢?欢迎留言讨论哦!

对很多人来，嵌入式软件开发过程中  模块化 （Modularization）是一个海市蜃楼、是一个书面词汇、是一个过气的时尚——模块化似乎从未真正的实现过。 吹牛时人们常不屑的说： 没吃过猪肉，但还没看过猪跑么？ 事实上，如果讨论的对象是嵌入式软件，很多人可能真的没有看过猪跑。 在话题变得更像都市传说的之前，我想问一个问题： 为什么要模块化？ 有经验的人会说： 为了代码复用（Code Reuse） 进一步——“为什么模块化可以实现代码复用呢？”很多人会说： 你这不是抬杠吗？明摆着的，代码做成了模块，那么别的项目就可以直接使用了，模块里的这部分代码就得到了复用。 更进一步——“代码复用又是为了什么呢？”听到这里项目经理们深吸了最后一口烟屁股，顺手丢到脚边、踩灭、起身准备离开： 代码复用可以节省开发时间，加快项目研发速度。 为了把嘴边的那句“你们慢慢聊，我还有事”噎回去，我们再问一个问题： 实际项目开发中，用模块的时候，项目的进度真的加快了么？时间真的节省了么？ 项目经理们不动了，抬起到半空中的屁股慢慢的坐了下来。这次，他们的语气是认真的： 不，使用模块通常并不一定能加快项目进度。老实说，用别人的模块，程序员常常要认真理解模块的功能和代码才能在调试的时候确认问题的范围。你知道，很多时候看懂他人代码所用的时间比自己重新设计一个更长。 周围不少程序员都投来赞同的眼光，有的甚至很认真的点了点头。实际上，这里我们已经发现，在实践中，抛开用于模块化的技术不谈，使用模块实现代码复用本身往往并不能加快一个团队的开发速度——那么我们要模块化做什么？ 下结论还为时尚早。从项目经理们的描述可以看出： 代码复用的目的或者说动机是 节省开发时间 实际执行中，程序员因为种种原因，在使用模块时总是要 花费大量时间读懂了代码才能“放心地”去使用它。 程序（软件）是“程序员尝试去固化的自己的思维”；而模块（硬件）则是“业已固化的逻辑”， 读懂一段程序，实际上就是要通过死的代码逻辑去 反推模块构作者的思维，这 是一个逆向过程，这 是一个人与人之间用代码进行间接交流的过程，当逻辑本身较为复杂时，显然比将自己的思维直接翻译成程序（重新开发一个）更为困难。 通过上面的分析，很容易看出，模块化就是为了通过复用代码来加快开发速度，而正是 程序员阅读要复用的代码让这一努力付之东流。由此，我们可以非常直接的得出结论： 使用模块时，必须阻止程序员阅读要复用的代码 或者换一种说法： 使用模块时，必须专注于模块的使用，而必须有意忽视模块的实现逻辑，必须要在心理上信任模块。简而言之，必须把模块视作黑盒子！ 很容易发现，上面的结论是站在项目经理的视角得出的，因为项目经理关注的是项目本身，是各类资源的合理利用，是项目的进度—— 项目经理唯一不需要也不应该关注的是具体的技术实现细节 。那么从第一线程序员的视角来看这个问题： 为什么程序员要阅读模块的代码实现呢？ 　　笔者问过不同从业时间/经验的程序员，从过来的的角度来看，无非是以下几个原因： 学习目的——想知道别人是怎么实现的。很多程序员认为通过阅读别人的代码能够快速的学习他人的经验从而提升自己。 然而，从项目管理的角度来看这个问题，程序员利用业余时间阅读他人的代码来提升自己无可厚非，或者说是值得提倡的，但牺牲宝贵的项目时间来阅读模块的实现代码而不是专注于模块的使用（使用模块快速的实现项目所需的功能），这对项目本身是弊远大于利的——阅读代码带来的是程序员的能力提升，这是对团队来说的远期利好，但这一利好对项目本身的时效性却微乎其微——俗话说远水不解近渴就是这个意思。 实际上，项目经理通常要根据程序员的已有能力来分配任务，而不会寄希望于程序员通过阅读模块代码获得提升以后再来回报眼前这个火烧眉毛的项目——如果真有项目经理这么做了，那只能说，进度慢了完全不是程序员阅读模块代码的错，而是他最直接的用人问题——我也只能相信，也许他真的无人可用了。 所以结论就是：严禁工作时间以学习为目的阅读模块源代码。 调试目的——也许并非所有的程序员都对自己的代码质量天然的自信，但几乎所有的程序员都对别人写的代码（模块）天然的不放心——就像孔乙己一样，必须亲眼看了酒保从黄酒坛子里舀出酒来而没有掺水才放心——所以程序出了问题，必然要怀疑模块，而且甚至有很多不负责任的程序员天然的会首先怀疑模块——不是自己写的，怎么能放心——所以调试的时候必然： 要有源代码，否则就不会调试了 必然要阅读模块的代码，否则就不知道究竟这个源代码是不是对的 必然要读懂模块的代码，否则怎么能体“自己的程序出错完全是模块的代码写的不好”。 对于这种情况，就我个人来说，只有一条准则——不提供源代码！只提供库文件——相信我，通常面对汇编代码熟手无策的程序员会在调试的时候自动忽视模块的实现细节，专注于模块接口的输入输出行为——给什么输入，期望什么输出，实际获得什么输出——一目了然，简单直接。如果真的 期望输出和观察到的 实际输出不同，问题也就找到了：要么是文档没有读好，对输入输出的理解有误；要么是输入就有错；要么就是模块有问题。这绝对比读懂源代码以后再来调试要快得多！——除非这个别人写的模块需要你来维护…… 所以说，调试的时候 根！本！不！需！要！读！模！块！的！源！代！码！ 根！本！不！需！要！读！模！块！的！源！代！码！ 根！本！不！需！要！读！模！块！的！源！代！码！ 以调试作为阅读模块的源代码的理由，根本就站不住脚！ 仿制目的——这个目的没啥好说，别人把源代码给你就是个错误。请大家自觉抵制无视他人知识产权的行为。从技术上来说，因为要实现自己的版本而需要阅读他人的实现，理解他人的思维，这是一种白盒子行为，因而并不属于正常使用模块的范畴，属于普通的开发范畴。 既然在模块的使用过程中，无论是学习目的还是调试目的都不需要阅模块的源代码，那么可以明确的得出结论： 程序员在使用模块的过程中完全不需要，也不应该浪费项目的时间来阅读源代码。一个团队只有做到了这一点，才能借助代码复用加快项目开发的速度。 当一个团队的项目经理理解了“阅读模块代码”对项目的巨大危害，并以制度的形式对程序员的这一行为予以了制止——移除了模块化实践的绊脚石；那么技术经理应该如何理解、设计和实践适合于当前团队和项目需求的模块化架构呢？ -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本文来源：网优雇佣军 从2G到4G，蜂窝网络的定位技术主要有：E-CID、AoA、ToA、TDOA等。 E-CID 传统基站分为三个扇区，一个扇区对应一个小区，每扇区通常120度，每个小区都有不同的识别码（Cell ID）。 由于基站的经纬度是已知的，根据Cell ID就可以大致锁定手机的位置。但一个小区的覆盖范围很大，通常几百米到几公里，仅基于Cell ID的定位误差非常大，所有有了E-CID定位技术。 E-CID，Enhanced Cell-ID，指基于Cell ID的增强定位技术，包括Cell ID+RTT、Cell+RTT+AoA等。 Cell ID+RTT 在Cell ID的基础上增加RTT（Round Trip Time）测量，即通过TA（Time Advance，时间提前量）得出信号从手机到达基站，或从基站到达手机的时间，再乘以光速（无线信号传播速度）来估算手机与基站之间的距离。 在Cell ID+RTT的定位方式下，可对附近的三个基站进行距离估算来提升定位精准度。 Cell ID+RTT+AoA AoA，Angle-of-Arrival，到达角，就是利用手机信号传送至基站的入射角度来进一步确定手机在该区域的位置。 在Cell ID的基础上，增加RTT和AoA辅助可大幅提升定位精准度。 E-CID，就是在Cell ID的基础上增加TA、AoA、RSRP、RSRQ等辅助信息来提升定位精准度的定位方法。 TOA TOA，Time of Arrival（到达时间）。 指通过测量多个基站发送的参考信号到达手机的时间，来计算不同基站与手机之间的距离，并以该距离为半径分别画一个同心圆，再通过定位算法（三边定位算法、最小二乘算法），来估算手机位置。 TDOA TDOA，Time Difference of Arrival（到达时间差）。 TOA定位法的缺点在于，若基站与手机之间时间不同步，双方都不知道信号发送的绝对时间，会造成计算和定位误差。 而TDOA利用相对时间（时间差）来弥补了这一缺点，即通过测量手机与附近两个基站的信号到达时间差，来计算手机到基站的距离差。 从数学的观点看，手机的位置必定位于以这两个基站为焦点、以其距离差为定差的双曲线上。这样一来，周围三个或三个以上的基站就能两两形成两条或两条以上的双曲线，双曲线的交点就是手机的二维位置坐标。 上表中的OTDOA、UTDOA和E-OTD属于TDOA定位法。 A-GNSS A-GNSS，Assisted GNSS，即网络辅助的卫星定位系统。 A-GNSS需要网络和手机都能接收GNSS信息。在A-GNSS中，网络可以根据终端当前所在的区域，确定所在区域上空的GNSS卫星，将这些信息提供给终端，从而终端可以根据这些信息缩小卫星搜索范围、缩短搜索时间，更快的完成可用卫星的搜索过程。终端快速获得自身的位置后再将位置信息发送到网络的定位服务中心可计算出更精准的位置。 A-GNSS可满足快速移动定位需求，但无法满足室内定位需求。 5G时代的定位需求 5G将使能各行各业的多样化应用，车联网、自动驾驶、智能制造、智慧物流、无人机、资产追踪等大量应用场景对定位能力要求更高，比如车联网中的车辆结队、主动避撞要求定位精度高达30厘米，且要求支持高速移动和超低时延的定位能力；远程操控无人机要求10-50厘米。同时，如资产追踪、无人AGV、AR/VR等大量应用集中在室内，卫星定位系统无法覆盖。因此，5G必须增强网络定位技术来提升定位精准度。 根据3GPP R16定义，5G定位能力必须满足以下最低要求： • 对于80％的终端，水平定位精度优于50米，垂直定位精度优于5米。 • 端到端时延低于30秒。 对于要求严苛的商业用例，5G定位能力至少需满足以下要求： • 对于80％的终端，水平定位精度优于3米（室内）和10米（室外）。 • 对于80％的终端，垂直定位精度优于3米（室内和室外）。 • 端到端时延小于1秒。 5G定位技术 DL-TDOA：5G R16版本引入了新参考信号—-PRS（定位参考信号），用来供UE对每个基站的PRS执行下行链路参考信号时间差（DL RSTD）测量。这些测量结果将上报给位置服务器。 UL-TDOA：5G R16版本增强了SRS（信道探测参考信号），以允许每个基站测量上行链路相对到达时间（UL-RTOA），并将测量结果报告给位置服务器。 DL-AoD（下行离开角）：UE测量每波束/gNB的下行链路参考信号接收功率（DL RSRP），然后将测量报告发送到位置服务器，位置服务器根据每个波束的DL RSRP来确定AoD，再根据AoD估计UE位置。 UL-AOA（上行到达角）：gNB根据UE所在的波束测量到达角，并将测量报告发送到位置服务器。 Multi-cell RTT：gNB和UE对每个小区的信号执行Rx-Tx时差测量。来自UE和gNB的测量报告会上报到位置服务器，以确定每个小区的往返时间并得出UE位置。 E-CID：UE对每个gNB的RRM测量（例如DL RSRP），测量报告将发送到位置服务器。 所有与定位相关的测量报告都要上报到位置服务器，这些测量报告包括： UE上报的定位测量报告： • 每波束/ gNB的DL RSRP • 下行参考信号时间差（DL RSTD） 简而言之，基于以前的蜂窝网络定位技术，5G R16引入了新的定位参考信号（PRS），采用了DL-TDOA、UL-TDOA、DL-AoD、UL-AOA、E-CID多种定位技术来合力提升定位精度。 同时，由于5G时代超密集网络增加了参考点的数量和多样性，Massive MIMO多波束可让AoA估计更精确，以及更低的网络时延可提升基于时间测量的精度等，这些优势可进一步提升5G定位能力。 未来，5G定位能力将进一步增强，R17版本还会将5G定位精度提升到亚米级。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

10月22日，《中国新一代人工智能发展报告2020》（以下简称《报告》）在浦江创新论坛发布。《报告》由中国科学技术发展战略研究院、科技部新一代人工智能发展研究中心联合国内外十余家机构编写，是继《中国新一代人工智能发展报告2019》之后第二次发布的年度发展报告。 据中国科学技术发展战略研究院副院长孙福全介绍，《报告》分全球发展、创新环境、科技研发、产业化应用、人才培养、区域发展、人工智能治理七个章节，力图客观反映中国《新一代人工智能发展规划》的实施情况，揭示未来发展的新挑战和新趋势。 中国科学技术发展战略研究院李修全研究员则从撰写报告的角度谈了思考。他进一步指出，人工智能对科技、产业和社会变革的巨大潜力得到了全球更多国家认同。2019年，葡萄牙、西班牙等16个国家发布了人工智能发展战略，至少还有18个国家正在研究和制定国家层面的人工智能战略。 “中国人工智能发展在全球发展具备了很好的基础，但也存在明显短板。”李修全解释说，美国涉及人工智能发展的各个方面都处于领先位置。中国在科研产出、产业发展和政策环境方面有一定优势，但在科技领先实力、人才尤其是高端人才的储备，还有人工智能开源生态等方面还有很大提升空间。 值得关注的是，中国在2019年以更加开放的姿态推进人工智能的国际合作。比如，人工智能国际合作论文数量持续增长，中国在国际人工智能开源社区的贡献度已成为仅次于美国的第二大贡献国，中美两国处于全球人工智能科研合作网络和产业投资网络的中心，人工智能成为“一带一路”国际合作的重要主题。 “强化平台建设和环境培育，成为2019年中国推动人工智能发展的一个重要举措。”李修全举例说，科技部新增了10家国家新一代人工智能开发平台，建设了7个新一代人工智能创新试验区，为人工智能技术在各行业各领域的落地应用创造了很好的政策环境。同时，在数据资源、高效能AI算力、高速移动通讯和物联网等与人工智能发展密切相关的新基建方面加大力度，在完善数据管理体系，更大限度激发人工智能时代数据要素价值等方面，中国也做了很多有益的尝试和积极举措。 《报告》分析发现，中国企业在人工智能领域技术创新中的创新主体作用正日益强化，学术界和产业界共同驱动人工智能创新发展初具形态。人工智能应用场景创新，正在成为中国加速产业化落地和技术迭代的重要途径。 2019年是中国智能芯片加速发展的一年，云边端侧十余款智能芯片产品集中亮相并走向商业化应用，推动人工智能产业链广度与深度进一步提升。《报告》显示，中国央地共治共同推动人工智能发展成效显著。北京、江苏、广东、湖北等地2019 年人工智能论文发表最为活跃，广东、北京、江苏、上海在专利申请数量方面领先全国，而广东、江苏、北京、浙江是人工智能专利转移最为活跃的地区，通过科技成果供给激发区域经济发展新动能。 报告分析认为，中国人工智能区域发展与国家区域战略高度协同相互促进，京津冀、长三角和粤港澳大湾区已成为我国人工智能发展的三大区域性引擎，人工智能企业总数占全国的83%。成渝城市群、长江中游城市群也展现出人工智能发展的区域活力，在人工智能特色产业方面初显区域引领和协同作用。 据介绍，中国人工智能学科和专业建设在2019年持续推进，180所高校获批新增人工智能本科专业，北京大学等11所高校新成立了人工智能学院或研究院。 《报告》认为，人工智能治理成为2019年全球人工智能领域发展最突出的亮点进展，人工智能治理的国际共识逐渐形成，并推动治理原则走向落地实施。中国发布了《新一代人工智能治理原则—发展负责任的人工智能》，启动人工智能社会实验、陆续出台多项法律制度和管理办法，并推动人工智能治理原则在人工智能开放创新平台和人工智能创新发展试验区中落地实施。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

当今，随着ETC通道的不断增多，使得ETC快速普及开来，越来越多的车主都安装了ETC。然而，却有的车主不喜欢安装ETC，这究竟是为什么呢? 小伙伴小编又来了，今天我们来聊一聊汽车ETC。相信大家都知道ETC就是道路自动缴费系统，在高速、缴费路段来说它的作用超级大。相对于人工缴费车道来说，它能够减少堵车、排队和缴费的时间，嘀一声就能够快速通过缴费匝道。虽然它这么方便，但是好像有很多车主都不愿意办，这又是为什么啊? 其实，如果车主不安装ETC是可以上高速的，前提是要有ETC/人工混合通道的收费站才行，我觉得以后人工收费通道不会取消，会一直保留，只是减少到只剩一条通道而已，对车主不受影响。毕竟现在还有一小部分车主没有办理ETC或者不想办理ETC，但是这一小部分车主还是有可能偶尔跑跑高速，如果强制不让这一小部分车主上高速，清情理上说不通，还会引起一些不必须的社会麻烦，为了权衡利弊，既要最大限度地降低收费站人工成本，又要做到保证每台车都能顺利通过收费站，于是ETC/人工混合通道就出现了。 车主不愿意转ETC的第一个原因就是因为ETC的使用频率较少。多数的私家车都是用于上下班、接送孩子等作用，跑高速也就长途出行才会用得上。这样它的使用价值其实也就没有那么高了，但是我们要去办这个卡，不仅要花费200元的费用，同时流程还是比较繁琐的，要先开卡，办的卡一般都需要和信用卡进行绑定。即便当下很多银行都有推出优惠活动，但也要本人去办，很多人就不愿意花时间跑去办了。 我朋友由于不经常上高速，自己没有办ETC卡，认为没有那个必须办理，但是人家照样在高速上可以跑来跑去，不受收费站限制，偶尔人工通道只是堵一点，但是上了高速，完全可以把这点堵车的时间抓回来，当然前提得保证自己的行驶安全。 第二个原因就是ETC使用中存在一定的风险。ETC办理后能够让我们实现快速缴费、查询等功能。但它一般都是银行推出的信用卡，信用卡是可以进行消费的。ETC又是安装在挡风玻璃那么明显的地方，有一些缺钱的人就会打它的主意了，通过不法的途径来盗刷ETC卡。 第三个原因就是公事缴费的人员没有办法进行报销。我们都知道因公出差的人员在交通运输中产生的费用是可以进行报销的，但是遇上ETC缴费的话是没有相关纸质凭证的，有的只是电子凭证。不过走人工通道就会有一个纸质的缴费单子，这样就能够避免自己掏腰包给过路费了。现在很多企业还是不认可电子凭证报销的，所以此时ETC卡就显得有点多余了。

一直以来，智能家居都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来小米新一级能效空调的相关介绍，详细内容请看下文。 今天上午，小米官方正式发布新一季能效空调系列，最大的卖点是支持“温湿双控”，包含1匹、1.5匹、2匹以及3匹多款型号。 据官方介绍，新一季能效空调不仅能精准控温，还能智能保湿。小米创新研发温湿双控功能，采用0.5精细调温，搭配45%～65%湿控范围，让湿度温度变化更加舒适。 不过，控湿功能仅适用于温润环境，用于降低并维持舒适的空气湿度，目前暂时无法为干燥环境下的用户提供加湿服务。如果室内过于干燥，可联动米家加湿器补充空气水分。 值得一提的是，小米新一级能效空调智能保湿功能仅适用于日常的温润环境，如果是干燥环境下，是无法提供加湿服务的，仅用于用于降低并维持舒适的空气湿度。 在配置方面，小米新一级能效空调搭载的是直流变频压缩机，支持一键节能模式，可以智能降低功耗，使用更加省电。同时，小米新一级能效空调还支持自清洁功能，搭配亲水铝箔翅片和抗菌防霉过滤网，能够自动清理脏污，保持空调洁净无异味。 此外，小米新一级能效空调也能够连接米家App远程控制，智能提醒过滤网堵塞，也支持小爱同学语音控制和其它小米IoT产品联动，使用更加方便。 上述所有信息便是小编这次为大家推荐的内容，希望大家能够喜欢，想了解更多有关它的信息或者其它内容，请关注我们网站哦。

出品 21ic中国电子网 王丽英整理 网站：21ic.com 2020“科学探索奖”颁奖典礼14日在北京钓鱼台国宾馆举行，来自九大领域的50位获奖人获奖。 “科学探索奖”是腾讯基金会发起人马化腾，与北京大学教授饶毅，携手杨振宁、毛淑德、何华武等科学家，于2018年11月9日共同发起设立。腾讯基金会投入10亿元人民币的启动资金资助该奖项。2020年9月25日，第二届“科学探索奖”获奖名单揭晓，50位青年科学家每人将在未来5年内获得腾讯基金会总计300万元人民币奖金，并可自由支配奖金的使用。 虽然才举办了两次，但“科学探索奖”含金量极高。2020“科学探索奖”在评选过程中重点关注四个因素：独立性、创造性、变革性和可行性。相比起过往的研究成就和学术地位，评审委员会更看重申报人本人及其研究方向的未来潜力，鼓励自由探索。 21ic家注意到，与其他的偏向应用的奖项不同，“科学探索奖”关注基础学科，关注年轻学者，致力于帮助青年科技工作者挣脱现实生活的“引力”，鼓励更多“从0到1”的探索。 2020“科学探索奖”特别关注女性科学家和年轻科学家的发展，最终50位获奖人的平均年龄不到40岁，其中女性5位，35岁及以下获奖人6位，最年轻的获奖者仅30岁。 例如，2020“科学探索奖”获奖者之一——今年刚满41周岁的黄志伟教授出生于江苏，先后就读于兰州理工大学、中国农业大学和哈佛大学，如今扎根于哈尔滨工业大学潜心研究。他说，作为青年学者，要甘于坐“冷板凳”。黄志伟从事的是“人体适应性免疫系统”的研究，他和研究团队的研究方向主要是免疫和神经生物学领域的重要生物大分子的结构与功能的关系，以及天然免疫系统激活的新基因及其信号通路。黄志伟解释说，简而言之，就是我们体内的卫士T细胞如何能够在人体受到病毒入侵的时候快速有效地作出反应，进行自体免疫修复。 中国科学院紫金山天文台研究员李婧就是女性获奖者之一，她的研究方向是太赫兹探测、超导电子学和射电天文。她介绍说：“我们探测器一个非常重要的指标就是灵敏度，是一个基于高能隙氮化铌材料的灵敏度比较高的叫SIS隧道结混频器的一项工作。拍到去年黑洞照片的技术就是我工作中提到的SIS探测技术。所以如果SIS的重要性就是技术的重要性，我想，用这个黑洞照片就足以说明它是多么重要了。”李婧成功研制了灵敏度突破五倍量子极限的0.5太赫兹氮化铌高能隙超导SIS混频器，在国际上首次实现该类超导混频器的天文观测，是该领域的一个重要里程碑。 50位获奖者中黄芊芊是最年轻的那一位，今年刚刚30岁，2015年获北京大学理学博士学位（微电子学与固体电子学专业），2017年正式入职北大成为微纳电子学系的研究员、博士生导师 。她的主要研究方向为后摩尔时代超低功耗微纳电子器件及其在逻辑电路、新型计算等领域的应用。黄芊芊表示，面向未来，前路必定充满曲折与未知，但自己的求索之心会更加坚定。 21ic家以为，时下，国际上科技创新竞争日趋激烈，而创新的源头离不开基础科学研究，正像茫茫科技大海上的灯塔，基础科学的创新将为科学技术的发展指引方向，带来质变的可能。各国政府及相应机构都在重视资助基础学科研究，可喜的是，国内的企业像腾讯等，已走出了带头的一步。  近期热度新闻 【1】 三星“特别对待”vivo：进击的5nm手机SoC！ 【2】 为H3C、腾讯插翅腾飞！intel这次真的让人直呼Yes 【3】 掘金中国代工业！SK海力士把200mm晶圆产线搬到无锡 【1】 13款Linux实用工具推荐，个个是神器！ 【2】 运放电路：同相放大还是反相放大？ 【3】 【1】终于整理齐了，电子工程师“设计锦囊”，你值得拥有！ 【2】半导体行业的人都在关注这几个公众号 【3】 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显着地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。     虽然这些技术中已经被代工厂所采纳，但最新最有前途的一项技术——chiplets，还不成熟。英特尔的Ramune Nagisetty表示，对于提高技术水平，目前最缺的是在先进封装中混合和匹配硅元件创造更标准化的接口。这样做的目的可以降低在这个生态系统中发挥作用的障碍。   英特尔技术开发部流程和产品集成总监Nagisetty是英特尔的封装专家;英特尔作为美国先进半导体工艺技术的最后堡垒之一，他们认为先进的封装技术将作为未来发展的关键技术之一。Nagisetty表示，英特尔对其每一个封装载体都有一个技术路线图，就像它一直对工艺技术有路线图一样。   封装一直是半导体行业没有多大吸引人的领域，但大约15年前，它开始走向舞台，封装技术可能成为一个性能瓶颈，但只要稍加创新，不仅可以避免这个瓶颈，而且新的封装方法可以提高IC性能。   英特尔这样做已经有一段时间了。据Nagisetty介绍，为了提供异构芯片的高密度互连，英特尔在2008年提出了嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB)技术。   EMIB是2.5D技术的一个变种。2.5D封装的常用方法是使用硅中介层，它是夹在两片芯片之间的一层带孔的硅。英特尔认为中介层有些太大，所以它的EMIB使用了一个有多个路由层的桥接器。   Nagisetty：“新技术在开始使用之前需要一个临界点，”转折点是基于神经网络的人工智能架构。 “这是很重要的一点——它显示了神经网络的可行性，并且在封装内产生了加速器和高带宽内存——这为将内存嵌入封装内奠定了根基。”   英特尔于2014年首度发表EMIB，表示该技术是2.5D封装的低成本替代方案   如今在传统半导体工艺微缩技术变得越来越复杂且昂贵的此刻，像EMIB这样能实现高性能芯片组的低成本、高密度封装技术日益重要。台积电(TSMC)所开发的整合型扇出技术(InFO)也是其中一种方案，已被应用于苹果(Apple) iPhone的A系列处理器。   英特尔一直将EMIB幕后技术列为“秘方”，包括所采用的设备以及在芯片之间打造简化桥接的方法；不过该公司打算将AIB变成一种任何封装技术都能使用、连接“小芯片”的标准接口，以催生一个能支持自家产品的零件生态系统。   从历史上看，半导体行业的总体发展将越来越多的功能集成到芯片上，但对于一些先进集成电路设计来说，这或许是不可能的。   首先，一个公司不可能把一些应用程序所需的所有电路放在一个巨大的模具上，从生产的角度来看，模具的尺寸是有限的。   Nagisetty指出:“推动这一趋势的第二点是，重复使用的设计成本不断上升，以及特定技术节点对IP可移植性的需求。”无论是针对移动设备还是高性能，逻辑技术正变得越来越专业化，在先进集成电路设计中，几乎不需要在相同的技术节点上实现SerDes。更重要的是，有可能将某一项技术(例如SerDes)定制为一个技术节点。   Nagisetty引用了Intel Stratix FPGA的例子：有一个Stratix FPGA菜单，在六个不同的技术节点上执行，可从三个不同的工厂获得。“我认为Stratix是第一个达到每秒58千兆字节的产品。”“它使我们更具竞争力，并率先以高速SerDes进入市场。”   使用高级封装的第三个原因是获得敏捷性和灵活性。“对于不同技术，chiplets在混合和匹配的价值正变得越来越明显。”   Nagisetty表示，英特尔的Kaby Lake G和Lakefield产品就是两个很好的例子。     通过Kaby Lake G，我们将第三方IP整合到我们的封装中，我们能够为高性能手机游戏创造一个更小的形式。这里的第三方IP指的就是AMD的Radeon加速器。   这是利用先进封装提高最终使用性能的一个明显例子。   Intel和AMD虽说是死对头，但是去年双方竟然意外合体，合作推出了Kaby Lake-G系列处理器，Kaby Lake G使用英特尔的EMIB 2.5D方法，而Lakefield则依靠die堆叠- 3D堆叠。英特尔称其3D堆叠系统为Foveros。它使用Intel的CPU搭配AMD的Radeon显卡及HBM2显存，图形性能非常亮眼。不过Kaby Lake-G的市场化不算成功，现在Intel决定停产这款A/I合作的处理器了。根据Intel发布的通知，Kaby Lake-G系列从10月7日开始退役，2020年1月31日为最后的订单日，2020年7月31日为最后的出货日，之后就完全停产了。     Lakefield是证明了先进封装可以带来最小X-Y引脚。” 用户可以从性能或外形上看到好处。   英特尔开发了一组丰富的封装技术，而且为了使事情更有简单，它们可以混合匹配。例如，英特尔推出的“Co-EMIB”，这是EMIB和Foveros的结合。   2019年，英特尔推出了两种更先进的封装变体，全向互联(ODI)，从架构的角度来看，它是EMIB和Foveros的下一个演进步骤，英特尔能够将多个芯片堆叠在玻璃纤维基板的上方，相互之间的上方；以及基板的压痕和空腔内。ODI由类似EMIB的硅片组成，可以在两个硅片之间实现高密度布线(如GPU和内存堆栈，或SoC和核心逻辑)；以及作为硅片凸点延伸到基板的铜极。它会带来若干好处，包括通过穿硅通孔(tsv)向堆叠中的顶部管芯输送功率。   英特尔、台积电和其他公司正在研究一种被称为铜-铜混合键合的方法，这是堆叠技术的另一种变体，这可能会带来3D IC的创新，并可以将更多的DRAM芯片连接起来，这种组合被称为DRAM cubes。     我们是否有明确的路径来不断改进这些封装技术，就像连续的生产过程节点总是被绘制出来的那样？   Nagisetty：“我们的每一个封装载体都有一个技术路线图，”“所以，我们有一个中介层，它可以降低沟道高度。Foveros将达到25微米。混合键合将从10微米开始，并逐渐降低。”   Kaby Lake G的例子激发了芯片设计者们的梦想，即混合和匹配来自不同供应商的功能，而不仅仅是一个供应商。这是chiplets的关键概念。   从商业角度来看，chiplets方法很有意义。芯片上高度集成的SoC成本可能非常高。此外，这种高度集成的半导体系统的复杂性使制造更具挑战性;较高的复杂性与产量损失有直接关系。   美国国防高级研究计划局(DARPA)正在支持一项计划，以推动chiplets市场。DARPA对这项技术的看法是:   由于初始原型成本高和对替代材料集的要求等因素，最先进的SoC的整体特性并不总是为国防部(DoD)或其他小体积应用所接受。为了增强下一代产品的整体系统灵活性和减少设计时间，微电子综合常用功能整合及微电子知识产权产品重新优化利用计划(简称CHIPS)寻求在IP重用中建立一个新的范例。   CHIPS 项目的主要目标，是开发出全新的技术框架，将如今电子产品中插满芯片的电路板压缩成为尺寸小得多的集成“微芯片零件组”。这种框架会将受知识产权保护的微电子模块与其功能整合成“微芯片零件”。这些微芯片零件能够实现数据存储、信号处理和数据处理等功能，并可以随意相连，如拼图一样拼成“微芯片零件组”。     CHIPS项目有望催生更多新技术产品，如更小的集成电路板替代品，要求高速数据转换和强大处理性能紧密结合的高带宽射频系统，通过整合各种处理以及加速功能的 “微芯片零件”，还可以得到能够从大量杂乱数据中过滤出可用数据指令的快速机器学习系统。   与更复杂的SoC相比，使用chiplets可以显著降低成本。这张图是AMD的Lisa Su在2017年IEDM会议上发表的一篇论文中展示的，并被开放计算项目复制。   美国芯片法案确实专门为高级封装研究进行了资助，但它没有特别提到DARPA的芯片计划。   Nagisetty介绍，英特尔当然参与了DARPA的芯片计划。“Stratix FPGA是这方面的核心。”   CHIPS成功的关键总体来说是chiplets技术，它将创造更标准化的接口，这样其他公司的芯片就可以连接起来。     开发通用接口是一项艰巨的任务，因为要考虑许多因素，并且并非所有应用程序都必须以相同的方式权衡利弊。接口技术中要考虑的一些因素是成本，面积，每位能量，带宽，等待时间，距离，可伸缩性以及在不同过程节点中实现的能力。幸运的是，在DARPA的支持下，英特尔已经使其高性能的高级接口总线（AIB）用于通过git-hub的开源框架公开免费地连接小芯片。该接口可提供任何竞争解决方案中最高的带宽和最低的每位功率，并实现接近单片的互连性能。英特尔多年来一直在生产带有该接口的产品，目前在Stratix 10 FPGA系列上提供该产品，以将chiplets连接到FPGA架构。随着英特尔在业界的影响力以及正在采用的新兴财团，AIB有望成为chiplets互连标准。 Nagisetty：“我相信它将发展成为一个生态系统，创新将被开启，它类似于开发电路板的方式——那里有像PCI Express这样的东西——允许公司基于一个接口标准来构建产品。”   早期,有很多的复杂性,以及商业模式需要解决,”她继续说道,“但是我喜欢,人们可以参与这个生态系统。以前，屏障非常高。但现在，有一些初创企业和大学参与进来。”   但Nagisetty表示，如果一个组织能够对于chiplets技术的标准创建进行指导，那将会大有裨益。开放计算项目(OCP)是一个尝试填补这一空白的组织，其中他们提议的ODSA项目旨在在小芯片之间创建一个开放的接口，以便可以将多个供应商的同类最佳小芯片组合在一起以创建定制产品。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

一位七牛的资深架构师曾经说过这样一句话： “ Nginx+业务逻辑层+数据库+缓存层+消息队列，这种模型几乎能适配绝大部分的业务场景。 这么多年过去了，这句话或深或浅地影响了我的技术选择，以至于后来我花了很多时间去重点学习缓存相关的技术。 我在10年前开始使用缓存，从本地缓存、到分布式缓存、再到多级缓存，踩过很多坑。下面我结合自己使用缓存的历程，谈谈我对缓存的认识。 01 本地缓存 1. 页面级缓存 我使用缓存的时间很早，2010年左右使用过 OSCache，当时主要用在 JSP 页面中用于实现页面级缓存。伪代码类似这样： "foobar" scope= "session">        some jsp content  中间的那段 JSP 代码将会以 key=”foobar” 缓存在 session 中，这样其他页面就能共享这段缓存内容。 在使用 JSP 这种远古技术的场景下，通过引入 OSCache 之后 ，页面的加载速度确实提升很快。 但随着前后端分离以及分布式缓存的兴起，服务端的页面级缓存已经很少使用了。但是在前端领域，页面级缓存仍然很流行。 2. 对象缓存 2011年左右，开源中国的红薯哥写了很多篇关于缓存的文章。他提到：开源中国每天百万的动态请求，只用 1 台 4 Core 8G 的服务器就扛住了，得益于缓存框架 Ehcache。 这让我非常神往，一个简单的框架竟能将单机性能做到如此这般，让我欲欲跃试。于是，我参考红薯哥的示例代码，在公司的余额提现服务上第一次使用了 Ehcache。 逻辑也很简单，就是将成功或者失败状态的订单缓存起来，这样下次查询的时候，不用再查询支付宝服务了。伪代码类似这样： 添加缓存之后，优化的效果很明显 , 任务耗时从原来的40分钟减少到了5~10分钟。 上面这个示例就是典型的「对象缓存」，它是本地缓存最常见的应用场景。相比页面缓存，它的粒度更细、更灵活，常用来缓存很少变化的数据，比如：全局配置、状态已完结的订单等，用于提升整体的查询速度。 3. 刷新策略 2018年，我和我的小伙伴自研了配置中心，为了让客户端以最快的速度读取配置， 本地缓存使用了 Guava，整体架构如下图所示： 那本地缓存是如何更新的呢？有两种机制： 客户端启动定时任务，从配置中心拉取数据。 当配置中心有数据变化时，主动推送给客户端。这里我并没有使用websocket，而是使用了 RocketMQ Remoting 通讯框架。 后来我阅读了 Soul 网关的源码，它的本地缓存更新机制如下图所示，共支持 3 种策略： ▍zookeeper watch机制 soul-admin 在启动的时候，会将数据全量写入 zookeeper，后续数据发生变更时，会增量更新 zookeeper 的节点。与此同时，soul-web 会监听配置信息的节点，一旦有信息变更时，会更新本地缓存。 ▍websocket 机制 websocket 和 zookeeper 机制有点类似，当网关与 admin 首次建立好 websocket 连接时，admin 会推送一次全量数据，后续如果配置数据发生变更，则将增量数据通过 websocket 主动推送给 soul-web。 http请求到达服务端后，并不是马上响应，而是利用 Servlet 3.0 的异步机制响应数据。当配置发生变化时，服务端会挨个移除队列中的长轮询请求，告知是哪个 Group 的数据发生了变更，网关收到响应后，再次请求该 Group 的配置数据。 不知道大家发现了没？ pull 模式必不可少 增量推送大同小异 长轮询是一个有意思的话题 , 这种模式在 RocketMQ 的消费者模型也同样被使用，接近准实时，并且可以减少服务端的压力。 02 分布式缓存 关于分布式缓存, memcached 和 Redis 应该是最常用的技术选型。相信程序员朋友都非常熟悉了，我这里分享两个案例。 1.  合理控制对象大小及读取策略 2013年，我服务一家彩票公司，我们的比分直播模块也用到了分布式缓存。当时，遇到了一个 Young GC 频繁的线上问题，通过 jstat 工具排查后，发现新生代每隔两秒就被占满了。 进一步定位分析，原来是某些 key 缓存的…

不同级别的程序员除了薪资待遇不一样，还有什么其他的差别吗？ 有人说： 连配备 的电脑、桌椅都不 一样！ 美团的专业职级体系从P1-1逐级提高，到P5为最高。一个新入职的美团程序员发帖爆料：mentor告诉他，美团虽然屏蔽职级，但可以通过椅子判断。那些坐人体工学椅的至少都是3-1或者3-2以上的大佬。真是这样吗？ 网友们乐了，按照这个逻辑，可以去看看老大坐的啥椅子，应该是龙椅吧。 再继续推断下去，1-3的员工是不是不配坐椅子？ 应届生更惨了，要自己带椅子才行。 许多美团员工和前美团员工不同意楼主的说法，有人说人体工学椅是靠排队的，得排好几年才能拿到。 有人说自己3-2，没人给发人体工学椅，自费买的。 有人说自己3-3，坐的是小板凳……这句话别有深意，此小板凳非彼小板凳吧？ 大概是因为3-1、3-2其实不算什么大佬，不过是些大头兵，没有好椅子也是正常。 再说，坐着人体工学椅的人也不一定是高级别，许多2-2、2-3的员工也坐上了。 大概是因为很多人是自费买的，通过买椅子把级别提高到3-1，也是一种不错的方法。 美团员工表示自己要去咸鱼买个二手人体工学椅，借此提升一下自己的级别。 那么问题来了，自己买的工学椅跳槽时候怎么办呢？ 长按订阅更多精彩▼ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！