美国加利福尼亚州圣何塞，2022年8月2日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布用于三相无刷直流电机驱动的新控制软件。将Power Integrations的BridgeSwitch™集成半桥电机驱动器与简单易用的Motor-Expert™配置和诊断工具相结合，形成一套完整的软硬件解决方案。该方案可实现98.2%的效率，将电路板空间减少70%以上，并且电流反馈电路只需要三个元件，而分立式解决方案则需要30个元件。该解决方案非常适合于配备三相电机的家用和商用电器，例如空调风机、高速吹风机、冰箱压缩机、吸油烟机风机和水泵。 Power Integrations高级产品营销经理CristianIonescu-Catrina表示：“传统的三分流器及磁场定向(FOC)解决方案需要使用成本高且占用空间大的运算放大器(op-amps)以及与之相匹配的电路，对电机电流信号进行调节。而我们的BridgeSwitch集成半桥IC可以为正半周期电流提供无损耗的电流反馈，我们的三相FOC软件能够利用其他相电流信号中存在的数据重建负半周期电流信息。这样就无需性价比较低的外部电流检测电阻、运算放大器以及与之相匹配的电路，并降低相关的设计复杂度。” Power Integrations的新软件将三相FOC添加到现有的单相代码库中。开发人员可通过Motor-Expert图形用户界面(GUI)实时调整电机速度和扭矩。代码可在任何48MHz的Arm® Cortex®-M0上运行，不需要硬件加速器模块。也可以将其移植到其他同等的微控制器上。当前的建模算法稳定可靠，且已通过各种静态和动态测试，包括对实时事件的低时延响应。极高的电流精度可确保低抖动工作。新代码符合MISRA C（电机工业软件可靠性协会）标准，具有可移植和模块化的特点，并允许用户修改任何软件层。 三相电机控制如何与BridgeSwitchIC配合工作 Power Integrations的BridgeSwitchIC提供与下管FREDFET流经电流成映射关系的电机电流信号输出。IC内部利用Sense-FET提供无损耗的电流检测。当反并联体二极管在换流期间导通时，检测电路无法提供电流信息。内置的增益放大功能允许将电流相位信号直接连接到微控制器ADC输入端。就近的检测电路可以提供具有高信噪比和高度精确的电流模拟。新软件采用重建算法，该算法利用所有三相电流信号之间的相移三角关系，准确推导出负相位的电流信息。 Motor-Expert设计工具更新 Motor-Expert 2.0是Power Integrations专为BridgeSwitch IC产品系列开发的简单易用的电机控制配置和诊断工具。它采用图形用户界面(GUI)，可以方便地操作输入参数，还提供了一个终端仿真器，能够以串行模式与电机控制器交互通讯。此外，运行检视功能可以实时地显示重要控制变量的线性变化。 Ionescu-Catrina补充道：“在软件开发过程中，精确控制、精调和优化可能需要数月的时间。Power Integrations在开发Motor-Expert 2.0时充分考虑了设计工程师的实际需求。这款新工具能够降低无刷直流电机驱动设计的成本和复杂度，可与新发布的三相电机控制软件和参考设计DER-964配合使用，为电机驱动开发提供整套利器。” 电机和应用精调是通过Motor-Expert 2.0 GUI进行的，控制环路系数可以实时更新，无需重新编译代码。软件界面还使用户能够实现系统操作的可视化，显示各种数据的状态，包括电流、转速、操作状态、电流误差和转速误差。软件中的故障诊断界面可帮助用户深入了解逆变器和电机的运行情况。 Motor-Expert 2.0支持三相和单相电机驱动设计，是之前版本的Motor-Expert的升级替代版。 供货及相关资源 DER-964是一款采用三个BridgeSwitch集成半桥IC的全新三相逆变器参考设计。它无需散热片即可提供高达300W的输出功率。它省去了传统反馈测量中常用的分流电路和运算放大器，适合于压缩机、吸油烟机以及家用和商用风机和泵等各种应用。该设计的效率高达98.2%，PCB占板面积为65mmx50mm，可与任何Cortex-M0或同等微控制器配合使用。 由BridgeSwitch、Motor-Expert 2.0和三相电机控制软件组成的完整解决方案现已发布，同时还提供有关软件架构、API、函数、调用和代码中所用变量的手册，可供下载使用。 新的三相电机控制代码和Motor-Expert 2.0工具作为Motor-Expert Suite的一部分，以免费许可的方式提供给BridgeSwitch IC的用户使用。BridgeSwitch IC基于10,000片起订量的单价为1.69美元。如需更多信息，请联系Power Integrations的销售代表。

发展到今天，巨头们似乎不再提入口级产品实现智能家居控制的概念，因为单一产品的入口价值无法对应不同的场景，从客厅到厨房到卧室，都有不同的入口产品。厂商们开始集体走场景化、一站式的全屋智能路线。 在过去一年，华为、小米、百度、美的、海尔、格兰仕、长虹等互联网与家电大厂都在聚焦同一个方向——全屋智能生态。IDC发布报告认为，全屋智能将快速增长，2022年，2%的智能家居设备将服务于全屋智能解决方案。 这背后的原因并不复杂，随着5G、物联网、AI发展，设备间互联互通成为趋势，智能家居产业链也在走向成熟，大量厂商进入上下游，品类极大丰富，从传感器、wifi模组到IOT系统等核心部件的单品成本正在得到降低。 由于行业标准尚未建立，各巨头都有自己的生态战略，将智能单品与场景玩法整合，走一站式路线，即能带动单品销量，又能充实生态的外延内涵。 美的集团是围绕AIoT探寻智能场景化、套系化解决方案，旗下重点打造的智慧生活服务平台美的美居，COLMO145N智慧生活全场景解决方案等，以及专注厨房生活场景悦家智能套系，囊括了厨房、客厅、浴室等多个生活场景的元气智能套系等。 此外，它还推出了搭载华为 HarmonyOS(鸿蒙系统)的极光套系家电，以覆盖更多场景的套系化解决方案。 海尔、美的的优势是在家电领域积累很深，产品贴近人们的生活，品牌在大众用户心中有一定的影响力，研发制造层面有过硬的技术以及线下渠道网络非常深，也与百度、腾讯、京东、亚马逊、苏宁等众多平台有合作，无论是面向线下市场的推广，产品与服务的互通协同，都有一定的优势。 长虹美菱 公司亮点：中国知名电器制造商之一，拥有冰箱、空调、小家电等多条产品线 公司简介：长虹美菱股份有限公司是一家以电冰箱、冰柜及空调的生产与销售为主的企业。主要经营范围为事冰箱、冰柜、空调等家电产品的研发、制造和销售。2021年中国冰箱行业高峰论坛中，美菱冰箱脱颖而出，美菱冰箱凭借领先的保鲜技术和卓越的品质，“十分净”产品BCD-503WUP9BQ荣获“鲜净之星”，“星辰”冰箱产品BCD-532WPUCY荣获“杰出渠道表现产品奖”，同时凭借公司在保鲜技术上的深耕和创新，荣获行业唯一的“年度鲜锋品牌”殊荣。 顺威股份 公司亮点：国内塑料空调风叶的龙头企业 公司简介：广东顺威精密塑料股份有限公司是塑料空调风叶专业生产企业主营业务为塑料空调风叶的生产和销售。公司主要产品为塑料空调风叶。本公司是国内塑料空调风叶的龙头企业，拥有国内顶尖的塑料空调风叶研发能力以及风叶制造基地。 无论你是否感知，是否认可，整个家居产品正在以不可想象的速度被革新。特别在设计环节，当下的家居行业正发生演变：开始涌向智能化、场景化、细分化，远程、交互、万物互联的特性叩开了越来越多消费者的心门。毕竟，智能家居，设计是至关重要的一环。 公开资料显示，居然智慧家 2021 年实现营业收入 15 亿元，未来三至五年，其将以每年 30% 以上的速度递增，实现营业收入 100 亿元，跻身为中国最大的智能家居产业服务平台。 在笔者看来，智能家居潜力巨大，眼下正迎来新机会。居然智慧家可以一面发挥自身品牌优势加速渠道下沉，一面加速数字化创新赋能家居产业链，将 ” 大家居 ” 与 ” 大消费 ” 有机融合，成为居然的第二增长点。 作为全屋智能顶尖品牌，欧瑞博(12 号馆 12B08)一直坚持将科技和美学融为一体，通过自研、不断深耕，构建更便捷、安全、高效、主动交互的全屋智能体验。近年来，欧瑞博(12 号馆 12B08)先后创新推出了多款具有革新意义的 MixPad 产品，以及 SOPRO 智能照明系列、遮阳晾晒、装饰艺术音箱、智能安防、智能暖通、智能睡眠等多款爆品，并发布了具有行业革命意义全屋智能操作系统 HomeAI OS 4.0，打造更科技与艺术的全屋智能体验。

根据IDC发布的中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2021年我国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，2022年预计出货量将突破2.6亿台，到2026年预计突破5亿台。 经过了多年的发展，不仅海尔、美的等传统家电企业在智能家居赛道中占据了一席之地，小米、苹果、华为等企业更打造出了自己的智能家居生态，就连阿里、腾讯、百度等互联网大厂也打造出了自家的爆款单品设备。不同企业都在用自身的优势，或发力入口端、布局生态，或抢占智能家居领域的底层标准。 而在互联网时代胜出的大部分企业，在物联网时代并没有转变思路，依然停留在抢流量的惯性思维当中，想要通过打造中心化的入口来建立生态，亚马逊的Echo、谷歌的Google Home、小米的米家基本都是如此。因此，让智能家居设备的指令传输到远程服务器进而用App控制，而不是在本地进行，更符合商业利益的考量，有利于在万物互联时代建立更牢固的护城河。 此外，与智能手机分为安卓和IOS阵营一样，各企业间也具有某种封闭性，不同智能家居生态支持的不同协议导致了兼容性的差异，不同厂商的设备通过云端服务来联动尚不能完全做到，更不用说实现完全的本地控制。但从用户的角度来说，制定统一的、兼容性更高的通讯协议在当下已经成为了必然趋势，对于未来智能家居行业的发展也有更深远的意义。 虽然智能家居在网络故障后的体验让人崩溃，但大部分情况下网络状况都是稳定且顺畅的，米家崩溃的情况还是极少数。在这种情况下，通过本地化控制来降低数据的反馈延迟并保护隐私、提升联动的体验，与其说是“雪中送炭”，不如说是“锦上添花”。 什么是智能家居 是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性、艺术性，并实现环保节能的居住环境。 而目前所做的智能家居系统是基于先进的TCP/IP系统架构，集高性能、高带宽、高安全、多功能为一体的集中管理控制、稳定可靠运行、操作简单便利，让您的家更优越。 智能家居系统会根据客户需求，提供包含智能平台、超能网络、安防监控、客厅影院、灯光窗帘、舒适健康、多区音乐、多区视频、私人影院、电视投影、电源管理、办公会议十二大系统满足各类场景应用的解决方案。 过去的客厅单纯就是为了会客，标配“沙发+大茶几+电视”三件套。现在的客厅，私人化属性越来越强，舒服和方便最重要。 客厅的大小是固定的，但智能带来的可能性却是无限的。让智能照明刷新你对客厅的想象。 周末邀请亲朋好友来家里聚餐，打开会客模式，背景音乐自动播放喜欢的歌曲。与朋友坐在一起喝茶聊天，吃过饭后，在一起坐在家庭影院里面，在星空顶的伴随下畅快的享受高清大片带来的震撼，度过一个愉快的周末。 在这个互联网的时代，智能化、开放性、网络化、信息化已逐渐成为未来智能家居的主要趋势。最为宝贵的是智能家居还起到了低碳环保的作用，它的存在使很大程度上改善了人们的生活习惯，同时让人们的日常生活更加便捷与舒适。 由于智能家居整个建筑的智能化系统都必须保证24小时运行，因此，对智能家居系统的安全性、稳定性和可靠性给予高度重视，要保证即使在某些互联网网速较低或不稳定的情况下，依然不影响智能家居系统的主要功能。对各个子系统，从电源、系统备份等方面采取相应的容错措施，保证系统正常安全使用、性能良好，具备应付各种复杂环境变化的能力。所以智能家居的安全使用性是非常高的。

车联网是物联网技术的典型应用和当前汽车与交通技术发展的重要方向之一，对于解决汽车社会问题，支撑汽车产业升级转型具有重要意义，随着智能交通的发展，中国作为全球最大的汽车市场，车联网市场容量巨大，但目前的国内车联网，尤其是前装市场才刚起步，企业刚开始建设车联网相关的服务，国内的车联网用户不多，但随着市场的推广和用户认知度的提高，在未来几年，车联网会发生爆炸式增长，且用户量会保持激增状态。 车联网是物联网技术的典型应用和当前汽车与交通技术发展的重要方向之一，汽车产业、软件产业、零部件供应商、平台运营商，智能终端供应商速锐得等都属于车联网产业中的关键技术及服务提供商，对于解决社会问题，支撑汽车产业转型升级、北斗应用等具有重大意义。 毫无疑问，智能网联汽车将会是未来汽车产业发展的主基调。从行业角度来看，汽车行业正在全面的转向电动化、智能化，而智能网联汽车这是汽车产业数字化转型的载体和加速器。从技术角度来看，随着人工智能、5G应用、物联网、云计算等技术的发展，车联网也会跟随着一起前进。车联网技术是一个新的生产力，是汽车诞生至今面临的最伟大的一场革命，也是行业大势所趋，我们需要立足于中国交通现状以及技术前景，需要有新的生产关系与其相适应，总而言之，在重构新关系时，协同与融合是关键。 在产业数字化、智能化的背景下，我国出台了一系列与车联网相关的政策，鼓励发展智慧交通、智能网联汽车、自动驾驶、智能车载系统等领域，推动交通体系向智能化转型，以此提升国内物流运输效率和民众出行效率问题，减少碳排放。在相关政策的推动下，我国不断建设车联网(智能网联汽车)协同服务综合监测平台，加快智慧停车管理、自动驾驶等应用场景建设，推动城市交通基础设施、交通载运工具、环境网联化和协同化发展。智能网联汽车发展使得汽车产业链产生变革，新势力厂商注入发展新活力，智能网联车在传统汽车基础上通过ICT技术改造实现“自动化”、“网联化”技术升级。同时，随着新技术的创新发展与融合和5G商用进程深入，我国车联网行业迎来高速发展期。 通过车联网，利用车辆与路边基础设施之间采集到的信息，来建议车主及时响应，同时对车辆进行一系列辅助控制，减少不必要的操作。当前，司机们对交通未知预期和低效的减速导致燃油费浪费占比22%，合理驾驶可使汽车油耗降低15%。从车厂角度来看，自适应巡航、定速巡航等功能应用，就可以大幅降低油耗，特别是大排量车型。没有自适应巡航的汽车，也能通过感知获得周边车辆当下的行驶速度，以调整自己的行驶快慢，选择合适的车道。 随着人们生活质量的改善，汽车已经变成了人们的主要出行方式，而道路中车辆数量的不断增加也带给了交通一些不便。比如说，在早上上班以及晚上下班时车辆过多所导致的交通堵塞，再比如说交通事故的出现频率不断提升。这就需要物联网通信技术迅速的对于出现的信息进行搜集、归纳、处理，使驾驶员及时的对于可能出现的交通情况进行应对，但这对于车联网通信技术有着较高的标准，而目前所应用的车联网通信技术水平无法满足这一需要。 随着智能交通的发展，中国将成为全球最大的汽车市场，车联网的市场容量巨大，但目前的国内车联网，尤其是前装市场，因起步比较晚，才开始建设车联网的相关服务，国内车联网的用户不多，但随着市场的推广和用户认知的提高，在2025年前，车联网会爆炸式增长，用户量也会保持激增状态。

近年来，教育部稳步推进新工科建设，深化工程教育改革与发展，加快培养新兴领域工程科技人才，布局未来战略必争领域人才培养。相对于传统的工科人才，未来新兴产业和新经济需要的是实践能力强、创新能力强、具备国际竞争力的高素质复合型新工科人才。早在2020年底，梦之墨就围绕新工科相关专业课程建设提供课程改革专业化服务，为国内高校提供创新型工程教育解决方案，开发出一系列“工程实践与创新能力”课程。 今年3月，华中科技大学结合梦之墨“工程实践与创新能力”系列课程中的动作捕捉手套课程方案开设了“魔术之手”工程实训项目课程。该课程为机电一体化综合训练课程，以学生能力培养为出发点，通过项目式教学，在基础能力训练的过程中培养学生的系统思维。课程内容是从竞赛中提取并创新，以学科交叉运用为根本，自然融入思政元素，还原专业课程中的各项基本技能，通过教学与实践相结合的方式，让学生充分掌握电路设计、柔性电子制作、电子焊接、Arduino编程、系统装配调试等内容。同时还融合了柔性电子、增材制造新技术和液态金属新材料等知识，以开放式综合实践方式，将专业技能应用于训练，构建出思政素养和专业素养双融合的课程体系，从而提升学生的融创思维和学习兴趣，拓展知识面，激发创造力。 这些课程特点完全符合现在新工科教育改革的需求，因此成功吸引到华中科大老师的关注，并引入课堂。实训中心的程佩老师表示“这种以工艺为主线的实践课程，借助梦之墨PCB快速制板系统，可以把我们华中科大实训中的其他工艺，如激光加工等工艺流程串连在一起，在提高学生专业素养的同时，让学生在学校就可以体验到电子产品制作的全工艺流程，与企业接轨，为后续职业发展打下基础。“ 学生们在上完这次新颖的课程后表示，这是他们第一次真正体验到了由设计到成品的过程，在其中也了解到许多从书本中无法学到的知识。在这样的课堂中他们既构想设计也动手操作，每个环节相扣，更需要他们的细心、严谨与精细的操作。最后亲手造出成品，能够看到小车灵活的运动，让他们内心充满了成就感。 让我们来一起看看华中科大同学们的车车诞生记吧！ //插入学生视频 程佩老师介绍，后续根据《关于全面加强新时代大中小学劳动教育的意见》，华中科大实训中心还将开设劳动课程。通过这次与梦之墨的合作与深入交流，程老师认为梦之墨“工程实践与创新能力”系列课程方案和相关硬件设备也满足全面加强新时代大中小学劳动教育的要求，完全可以结合到劳动课程中，构建思政教育和专业教育双提升的劳动课程项目。 未来，梦之墨将进一步推动高等院校专业建设与课程改革，结合思政元素，引入更多元的新技术及方法，建立“机、电、软”一体化的全流程开放式实践场景，为各类院校相关专业提供专业化服务，助力高素质复合型工程人才培养。

数字电源 数字电源架构对数据中心至关重要。借助数字化、可配置和完全可编程的电源控制器，数据中心电源解决方案具有灵活性、效率和集成性，可满足动态系统需求。对不断变化的负载条件的快速适应性反应将大大提高数据中心的效率。由于功能强大的高速处理器需要以不同的时间间隔提供峰值功率，因此只有数字电源能够快速响应动态的高电流需求。 数字电源设备支持多种电源拓扑结构，因此能够通过使用高分辨率相位、频率和占空比控制算法来提供精确的波形控制。 数字电源系统可以控制机架中每台服务器的配电，并能够监控和报告该机架中每个服务器刀片的操作。通过在服务器电源架构中实施数字电源，可以提高整体服务器电源的准时性和效率。 我们已经看到 CUI 最近与 VPS 保持一致，以提供包括软件在内的完整数据中心电源管理解决方案。现在让我们看看其他一些软件解决方案，它们结合了数据中心电源解决方案的最佳硬件和软件。 首先，我们有伊顿最近推出的 Intelligent Power Manager™ 软件版本 1.52，它可以与VMware vRealize® Operations™平台集成。这种集成允许查看和管理电源和设备，例如不间断电源系统 (UPS) 和配电单元 (PDU)，并分析电源容量规划和工作负载布置。 该系统支持预测分析功能和智能警报，以在其电力系统上实施预防性维护或维修服务。 数据中心运营商现在可以更好地控制支持其 IT 基础设施的 PDU。他们可以使用智能电源管理器软件打开或关闭 PDU 插座并重新启动插座，以提高可靠性。该平台为在发生电源或环境事件时管理操作和警报提供了更高的粒度，并将提供对警报原因的更多见解，以便操作员能够立即采取精确的行动。 氮化镓 结合数字电源支持几乎任何电源拓扑的能力，同时提供高分辨率时序控制能力，可以实现氮化镓 (GaN) 等新型电源元件，从而实现更高的开关频率、更低的开关损耗和更高的功率密度和零反向恢复。 在 Efficient Power Conversions 的DC-DC 转换器手册中，作者 David Reusch 和 John Glaser 评论说：“我们的第一个挑战是如何继续改进电源转换系统，以跟上计算能力的快速提高和对高效数据的需求中心?” Efficient Power Conversion 的 Alex Lidow 告诉我们，“随着谷歌等主要服务器制造商重新审视板载电源架构，提高效率、减少电路板空间和降低成本的主要候选者是直接从 48 V 变为负载电压( 1.8 或 1V)。这可以通过硅 MOSFET 实现，但复杂性更高，成本更高。借助 GaN，由于具有卓越的开关速度和更小的占位面积，您可以使用更简单的拓扑结构，以更小的占位面积和显着降低成本实现相同或更高的效率。” 有关 EPC 的 David Reusch 在 APEC 拍摄的关于这两个 48V 负载演示板的精彩视频，请参阅下面的视频。该视频对这两个演示进行了很好的概述。 来自 TI的方案，单级、隔离、600 kHz、48 V 至 1.0 V、40 A、效率 90 – 92% 、带电流倍增器整流器的硬开关半桥。初级侧功率级是 LMG5200：80 V/18 mΩ 功率级，基于 GaN 的半桥集成驱动器;次级端同步整流器是 EPC2023：30 V/1.3 mΩ eGaN® FET;使用 TPS53632G：具有 I2C 控制的降压无驱动控制器 德州仪器 (TI) 在 APEC 2016 上展示了TPS53632G，这是一款针对 48V 至 1V PoL 应用中的 GaN 进行了优化的模拟控制器!与 TI 的 80V LMG5200 GaN FET 功率级配合使用时，TPS53632G 控制器可切换至高达 1MHz，以最大限度地减小磁性元件尺寸并减少整体电路板空间。LMG5200 专为该控制器设计，可通过 48V 至…

近年来，受逆全球化、贸易保护主义抬头、新冠疫情等多重因素的叠加影响，全球产业链供应链安全稳定运行受到重大冲击，突发的俄乌冲突更是使已受重挫的全球产业链供应链遭遇新的打击。过去，全球化背景下形成的各国高度相互依赖的产业链供应链暴露出其脆弱性，“断链”与“脱钩”风险持续攀升。发达国家纷纷开始重新审视制造业外包等“去工业化”政策，采取多种措施重振本土制造业、促进制造业回流。增材制造技术已成为多国政府共同认可的提升工业制造能力和解决供应链问题的关键途径。 从数据看，增材制造市场规模近些年一直呈现规模增长趋势，但主要集中于结构件的制造。而在电子增材制造领域，实现产业化应用的企业寥寥无几。作为工业经济增长重要支柱的电子制造业，具有周期长、链条长、分工细且复杂等特点，在当前时局下更易受影响，易断易掉。 如何在黑天鹅事件不断爆发的动荡时局中生存发展是亟待解决的问题，而大力发展电子增材制造将是当前时局下的一个关键突破口。 本文的核心观点： 新形势下，逆全球化趋势对制造业提出了向“网”式、“去中心化”方向发展的需求。增材制造可提供个性化、本地化、轻量化的解决方案，正在成为“智能制造”时代可有效保障供应链弹性和安全性的关键技术和生产方式。 在全球严把“双碳”目标、俄乌冲突导致能源价格大幅上涨的背景下，制造业如何进一步“节能”、“减排”变得更为紧迫。高耗能高污染的电子制造产业只有通过全面的技术升级才能突破阻力，如今看来在电子制造业中引入增材制造模式将是解决该问题的有效途径。 纵观全球电子产业链迁移史，无不是技术与成本的角力。作为高端制造技术，电子增材制造在提升产业附加值的同时还兼顾了效率、成本、环保等重要优势，把握当前时机实现产业化将是占据供应链主导地位的关键。 电子增材制造模式可有效保障供应链安全性和弹性 2018年以来，伴随着贸易保护主义抬头、中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情、俄乌冲突等多因素影响，全球化背景下形成的各国高度相互依赖的产业链供应链暴露出其脆弱性，全球产业链供应链“断链”与“脱钩”风险持续攀升。过去全球产业链供应链配置的内在的逻辑是效率优先，如今主要经济体纷纷出台政策措施加强对产业链供应链的“国家干预”，保障产业链供应链安全成为关系国家长远发展的战略考虑。全球产业链供应链逐渐向某区域内或一国及周边地区收缩和集聚，呈现区域化、本土化趋势发展，去中心化的本地生产成为未来重要的生产方式。而增材制造技术已成为多国政府共同认可的可有效解决供应链问题的关键途径。 将增材制造理念引入电子制造领域。增材制造是快速成型技术的一种，通过材料逐步堆积累加的方法实现生产，是近些年在高速发展的新兴技术，属于高端制造行业。但目前市场中多以结构型增材制造为主，专注于电子增材制造产业的企业寥寥无几。事实上，电子制造由于其周期长、链条长、分工细且复杂等特点，在当前时局下更易受影响，易断易掉。作为信息时代的核心组成部分，保障电子制造产业供应链的安全性和弹性已成为各国重点关注的问题之一。 将增材制造引入电子制造领域，即运用优化的图形印刷作为增材制造工艺，使功能性导电材料在衬底上一次成形，无需后续减材制程。相较于传统的电子制造方法如蚀刻法等后期去除材料的方式，增材制造生产工艺简化、生产设备及所需材料大幅减少且生产过程近于零污染排放，具有轻量化、灵活化、绿色环保等天然优势，可快速实现去中心化的本地生产模式。相比之下，传统的电子制造模式工序繁琐、大型设备较多，因而生产场地建设周期长、人工需求量大及动辄几亿、几十亿的资金投入，需要较长时间才能具备本土承接能力。以2022年某重大FPC产业项目为例，基于传统制造工艺建设高精密柔性电路板生产线3条，总投资约15亿人民币，厂房面积10万平方米，购置RTR压膜机、曝光机、钻孔机、激光切割机等设备400多台(套) ，年产能1000万㎡。而在相同产能建设标准下，电子增材制造无论从资金投入还是占地面积上看都可降低近一个数量级，可以采用“厂边厂”乃至“厂中厂”的配套模式实现全球式快速布局，形成区域内、短链式的生产和服务，是有效保障供应链弹性和安全性的快速解决方案。 低耗低排的绿色制造模式是电子制造产业发展的必然 近年来，在全球应对气候变化形势的推动下，越来越多的国家政府正在将碳减排行动转化为国家战略，”低能耗,低排放,低污染”的低碳经济已然成为世界各国未来经济发展的共同选择。电子制造作为工业生产中的重要一环，属于高耗能、高排放、高污染产业，如果不采取节能减排的技术改造措施，将很难满足未来发展的要求。 一方面，能源的短缺导致生产的“限电限产”，而突发的俄乌冲突引发全球能源价格的飙升为高能耗产业带来更大压力，高耗能行业绿色升级需求下的工业技改势在必行。相比于传统电子制造工艺，电子增材制造模式可有效降低能源消耗，满足低碳排放需求。基于电子增材制造的生产方式是通过直接印刷/打印的工艺，将电路直接集成到基底表面。生产过程大大简化、使用设备耗能低、原材料利用率高，可有效节省近90%的材料浪费，降低碳排放60%以上。以双面线路板为例，经过测算，传统蚀刻法生产每平米等效二氧化碳排放约为144kg，而液态金属印刷的等效排放仅为63kg，每百万平米产能可减少二氧化碳排放8.1万吨，也相当于节省了3.24万吨煤和3.24万吨净水。 另一方面，伴随着电子制造过程中化学品的大量使用及污染物的排放，电子工业对环境的影响已经使各国不得不对专门制定环保要求的法律、法规，电子工业进入了诸多环保要求限定的环境壁垒时代，电子制造技术亟待全面实现绿色转型。生产印刷电路板涉及许多化学品消耗密集型的工艺，PCB的生产过程中含有许多重金属，包括铜、镍和铅等，并随着废水排放出去。同时还会排出大量的废气，其中主要污染物为苯、甲苯、二甲苯丁酮、乙酸乙酯等有机废气，这也是PM2.5的来源之一，这些污染物通过大量释放到环境中，对环境和公众健康造成威胁。 2013年江苏太湖流域附近蔚蓝地图数据库显示的水质截屏图 （来源：IPE 的水质监测地图 。红圈、棕色圈和黑圈表示水质差到“不适合人体接触”。罗马数字表示基于中国国家政府统计的水质分类。） 相比于传统的电子制造模式，电子增材制造工艺制程大幅简化、生产过程无废水废料排放过程，使用的导电材料如液态金属无毒无害，可完全满足工业生产低能耗、低排放标准，满足未来长远发展要求。 把握全球电子产业链迁移新时机布局电子增材制造 随着技术的发展、分工的深化，全球电子产业链在不断迁移，逐渐形成价值链分工局势。而纵观电子产业迁移史，无不是技术及成本共同作用的结果。过去十几年间，中国因其人工及资源红利在全球电子产业中的地位不断提升，生产制造规模达世界第一，但整体还处于产业链附加值低的后半段。随着新一轮以电子信息产业为核心的全球科技革命和产业变革的掀起，电子产业链的再一次重构已经开始，产业链呈现外迁态势。 总体来看，我国电子制造业正面临着发达国家“高端回流”和发展中国家“中低端分流”的双向挤压。一方面，高端制造领域出现向发达国家“逆转移”的态势，制造业重新成为全球经济竞争的制高点，各国纷纷制定以重振制造业为核心的再工业化战略。另一方面，越南、印度等一些东南亚国家依靠资源、劳动力等优势，也开始在中低端制造业上发力，以更低的成本承接劳动密集型制造业的转移。电子制造领域在进一步控制成本的同时还需要主动进行技术升级和转型、聚焦高附加值的产业链环节，匹配新的产业发展需求。作为高端制造技术的电子增材制造工艺可以实现大面积、高产速、低成本的批量化生产，其产品还具有柔性、大面积功能化分布等诸多优势，高度契合电子产业发展趋势，这将开拓传统电子制造手段无法企及的潜在应用市场。 电子增材制造技术满足新兴产业的发展需求。电子行业是典型的技术驱动型行业，随着电子产品向着小型化、轻便化、柔性化方向发展，对电子功能组件、连接件等结构的紧凑性、集成度要求越来越高，传统刚性电子电路部件已无法完全满足新的产业发展需求，柔性电子技术成为电子技术领域的研究热点。 在平面柔性电子应用方向，采用电子增材制造技术可实现电子线路在柔性基材、超薄基材乃至可拉伸基材上的直接打印/印刷，从而实现超柔性、耐弯折以及弹性电路产品，如FPC功能件/连接件、透明显示屏、柔性传感器等。满足产品柔性化功能要求的同时，还可以结合卷对卷生产实现大面积、高产速的批量化生产。 FPC柔性电路及卷对卷批量化生产模式 此外，在三维结构电路应用方向，电子增材制造技术也独具优势。通过采用转印方式，实现将复杂功能电路直接印制于电子组件表面或内部，而无需另行连集成电路板，进一步节省了产品内部空间，让电子产品结构愈发紧凑，如手机中框天线、蓝牙耳机天线等，可以实现三维结构表面共形电路的高产量工业化规模制造。 手机共形天线 电子增材制造技术可实现复杂结构中电路随形形变这一特性，还将进一步推动创新型产品的研究，为消费电子、移动通信、汽车电子、医疗电子等领域带来无限可能。 目前电子增材制造产业还处于发展初期，真正实现产业应用并形成一定规模的企业寥寥无几。梦之墨公司经过近几年的技术创新与积累，打通了原材料与电子增材制造工艺的整个环节，并达成了小规模的应用，成为该领域的践行者及开拓者。当然，新兴产业发展从来都不是一蹴而就的，从最初技术的萌芽到产业化创造出巨大的经济价值往往需要经过曲折漫长的历程。例如FPC产业，自20世纪60年代最早应用于航天及军事等高精尖领域开始，经历了几十年的发展，直到21世纪初才随着消费电子的迅速发展真正实现大规模应用，从而进入高速发展期。电子增材制造技术作为电子制造产业升级和转型的新兴技术，符合时代发展要求，随着应用端需求不断扩大的推动以及技术、上下游供应链的逐步完善及成熟，也将实现大规模生产，迈入高速发展期。当前，正是布局电子增材制造领域的良好时机。 总结 在世界经济大变局时机下，电子制造领域作为信息化时代的核心组成部分，要有效保障其供应链产业链的弹性及安全性，同时满足低碳经济及产业发展新要求，需要引入新型电子增材制造技术。大力发展电子增材制造技术、布局电子增材制造产业，无论是在短期内应对时局动荡，还是从长远发展考虑、占据电子制造产业价值链主导地位都具有十分重要的意义。目前，已有企业在该领域实现应用落地，但从整个产业发展看，整体还处于发展初期，正是开始布局的好时机。

Jul. 7, 2022 —- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。 观察下半年走向，TrendForce集邦咨询表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。 产能利用率松动，资源获有效分配，长短料困境舒缓 根据TrendForce集邦咨询研究指出，八英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。 然而，下半年在需求端仍不断下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作，尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，导致部分八英寸厂产能利用率开始下滑，TrendForce集邦咨询认为，下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90~95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。 相同情形也发生在十二英寸成熟制程，但由于十二英寸产品更为多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇，因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于健康平稳，资源分配渐渐平衡。 先进制程方面，主要以生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，终端应用仍以智能手机及高性能运算（HPC）为主，尽管受到智能手机市况疲弱不振影响，5G AP同样出现订单下修的现象，但HPC相关产品仍然维持稳定的拉货力道，加上多项新产品发布计划，TrendForce集邦咨询认为下半年7/6nm产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95~99%，而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。 展望2023年，TrendForce集邦咨询认为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配，相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上，惟部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。

随着硅接近其物理极限，电子制造商正在转向非传统的半导体材料，尤其是宽带隙(WBG)半导体，例如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。因为宽带隙材料具有相对宽的带隙(与常用的硅相比)，所以宽带隙器件可以在高电压，高温和高频率下工作。宽带隙器件可以提高能效和延长电池寿命，这有助于推动宽带隙半导体的市场。 虽然氮化镓和碳化硅的功率水平有一些重叠，但各自解决的功率需求是不同的。碳化硅器件提供高达1700V的电压和高电流承载能力。这使得它们很适合于汽车和机车牵引逆变器、大功率太阳能发电站和大型三相电网变流器等应用。碳化硅进入市场的时间略长，因此它有更多的选择，例如，相比目前可用的氮化镓解决方案，碳化硅支持更广泛的电压和导通电阻。 近年来，诸如氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 之类的宽带隙功率器件已开始商用。与高压 (≥600V) 硅 FET 相比，GaN 和 SiC FET 通常具有更低的导通电阻 (R ds(on) )、更低的输出电容 (C oss ) 和更少/没有反向恢复电荷 (Q rr )。由于其较低的开关损耗，我们可以大大提高具有宽带隙功率器件的硬开关转换器的效率。 与硅相比，宽带隙材料的主要优点包括： · 较低的导通电阻 · 更高的击穿电压 · 更高的热导率 · 在较高温度下运行 · 更高的可靠性 · 接近零的反向恢复时间 · 优异的高频性能 将 GaN FET 应用于谐振转换器可通过减少磁损耗来提高效率。让我们以图 1 所示的电感-电感-电容串联谐振转换器 (LLC-SRC) 为例。LLC-SRC 使用存储在谐振电感 (L r ) 中的能量对输入开关网络中的 MOSFET 输出电容器进行放电。如果在 MOSFET 栅极信号变高之前输出电容电压放电至零，则可以实现零导通损耗。 在 MOSFET 的开关瞬态期间，i Lr等于流过 L m的最大电流，如公式 1 所示： 电流 I Lm(假设在死区时间保持不变)对一个 MOSFET 的 C oss进行放电并为另一个 MOSFET 的 C oss充电。假设半桥的两个 MOSFET 的C oss相同，并且可以忽略变压器的绕组间电容，公式 2 表示可以实现零开通损耗的最大电感： 现在让我们假设我们正在使用 LLC-SRC在相同的 400V IN到 12V OUT转换规范上选择 GaN FET 和硅 FET 。TI 的LMG3410 GaN 器件具有 70mΩ 的导通电阻和 95pF 的输出电容(与能量相关)。我发现一个 70mΩ 硅 FET 具有 140pF 的输出电容。如果我们选择的匝数比为 n = 16，并且 LLC-SRC 的目标最大开关频率为 750kHz，则 L m,maxTI 的 LMG3410 为 134µH，带有 140pF…

夏季对于沿海城市而言，不仅是高温天气，更让人担忧的是台风季的到来。台风天最常见的“后遗症”就是树木倒伏、广告牌掉落等灾害。俗话说，预防大于治疗。如果能建立一套告警监测系统，，则可以有效降低台风对城市建设、百姓安危等方面的威胁性，提高极端天气的防治效率与力度，减少受灾成本。 星纵智能全新上市的EM310-TILT 倾斜传感器，基于LoRa®通信技术，精准计算X/Y/Z三轴角度偏移量，可用于测量树木、广告牌、灯柱等物品的倾斜角度，提高灾前预警效能。 一、高性能MEMS三轴加速度计 星纵智能倾斜传感器内置高性能MEMS三轴加速度计，3轴6D方向检测，精准测量X/Y/Z三轴角度偏移量，可满足物体倾斜角度检测的需求。 二、灵活的阈值告警规则 支持自定义设置X/Y/Z三轴间“且”、“或”的多种告警逻辑，可设置高达36种组合关系告警，满足复杂角度监控需求，更好地监测物体倾斜角度。 三、“相对初始面”自定义设置 支持用户设置任意平面为想要的角度偏差计算初始面，省去了以原初始面计算角度偏移报警量的繁琐算法。 四、零点校准功能 设备支持水平面校准功能，避免因水平面角度偏移导致的误差。当设备因水平面问题引起倾角偏移时，可通过远程下发零点校准指令，将其校准。 五、IP67高防护等级 星纵智能倾斜传感器采用IP67防水防尘高防护设计，可在户外环境稳定运行。 六、超低功耗，超长续航 内置2节3500毫安时ER17505锂亚电池，续航可达5年以上（10分钟上报周期，SF9）。 七、NFC配置，部署成本低 支持手机NFC无线快速配置，无需拆卸外壳，便捷高效，并可提供自定义模板批量配置。 八、数据上云可视化分析 快速对接星纵云平台，同时兼容标准LoRaWAN®网关与第三方物联网平台，支持自组网，轻松管理和监控环境数据。 除了作为台风等极端天气的预警系统，星纵智能倾斜传感器可广泛应用于树木弯折、停车场挡车杆变动角度、电线杆倾斜、井盖移位等倾斜状态检测，赋能智慧城市、智慧灯杆、智慧停车场等应用场景。