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摩登3测速代理_5G技术是我国经济社会发展不可或缺的一部分

今年年初,北京冬奥会“冰雪之约”让无数观众感受到了8K超清视频的真正含义,这是一场史上最为“清晰”的冬奥会,在5G和8K视频的协同作用之下,现场的一切纤毫毕现,甚至连运动员的冰刀划过冰面飞跃起的细碎冰花都看的一清二楚,8K超清时代真的来了。 近几年来,随着成像和显示技术的不断进步,8K视频早已不是什么新概念了。高通公司在2020年推出的骁龙865手机处理器上,就已经实现对8K视频拍摄的支持。甚至可以再往前追溯,2019年努比亚Z20搭载了骁龙855 Plus,成为了全球首款支持8K视频拍摄录制的智能手机。只不过那时候受限于智能手机内存和网络等条件限制,8K视频并没有合适的土壤大规模应用,4K视频还是主流,所以,高通也并未过多的强调8K这个明显超前的功能。 目前我国的5G网络部署,不论是从基站数量还是入网用户来看,都在世界上首屈一指,基于我国完备的5G网络带来的传输优势,8K视频的前景一片大好,甚至在现阶段媒体行业的转播直播工作中,“5G+8K”的黄金组合已经逐渐成为“标配”。在这样的大趋势之下,高通在5G和8K视频领域的前沿技术,或将助力我们实现深度的社会生活变革。 数字经济日益成为经济增长的重要引擎,5G技术作为数字经济发展的关键支撑,正加速推动全社会数字化转型。目前,我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络,建设开通5G基站185.4万个,5G网络已覆盖全国所有地市、县城城区和92%的乡镇镇区。5G发展已经从大规模网络建设向加快应用推广转变,5G应用实现了“从0到1”的突破,正开启“从1到N”的飞跃。 中国联通董事长刘烈宏在会上表示,“5G﹢”已经从消费互联网拓展到工业互联网、车联网、物联网等更广阔的领域,“加”出了数字经济深度融入实体经济的新天地,形成了“一业带百业”的新局面。 5G应用正加速向工业、教育、医疗、交通等领域拓展,典型应用案例超过两万个,在矿山、港口等领域已实现规模化应用。据中国工程院院士葛世荣介绍,在5G和物联网的支撑下,截至今年8月初,我国已经有982处智能化采集工作面,全国煤矿安全智能检测网已经形成,3000多处煤矿安全生产态势都集中汇集在了北京。 随着5G商用进程的加快,5G将进一步为各行各业赋能,形成跨行业融合的5G大生态,进一步变革生产方式,改善百姓生活,并创造出更大的经济价值。“应构建全链条的产业生态,从局部试点到成熟推广,从少数行业向更多行业拓展,逐步打造百万级、千万级乃至上亿级的5G连接应用。”国家互联网信息办公室副主任曹淑敏表示。 AI也对5G网络的性能产生了直接影响。虽然手机变得越来越智能,但智能手机的核心算法自上世纪90年代以来一直没有改变。因此,5G系统比预期使用更多的功率,并实现更低的数据速率。使用具有深度学习能力的AI算法可降低功耗,并提高性能。AI还被用于解决与蜂窝信号可用RF频率有关的问题,以缓解带宽过度拥挤。 低延迟也使5G网络成为受益于更快响应时间的应用程序的理想选择,例如依赖AI运行的实时视频。在5G系统中使用AI/ML还可以推动主动网络响应,创建动态蜂窝集群,使用学习数据来提高延迟、效率和可靠性。 虽然5G技术被证明是实时应用的理想选择,但仍然存在阻碍5G应用的障碍。5G有不同的版本,每一种都有不同的性能特征。运营商仍在建设塔、发电站、数据中心、传感器和基础设施,以使每个人都能使用5G,但完成5G基础设施可能需要数年时间。 与此同时,企业家们正在介入解决5G网络带来的复杂问题。在投资者和政府政策的支持下,创新者正在创建易于使用的AI解决方案,以利用现有的5G基础设施。无代码AI/ML开发工具的增长将降低5G创新者的进入门槛,并赋予新一类AI用户权力。

摩登3注册网址_华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化

据报道称,徐直军说,华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化,今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,它们基本可以保障研发作业的连续性。 徐直军在这次讲话中强调,三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩,但仍面临艰巨挑战,没有彻底突破的产品开发工具很多,需要华为马不停蹄加倍努力,吸引更多全球优秀人才,才能实现战略性突围。 徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。 全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断,他们能够提供完整的EDA工具,覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年,但国产EDA以点工具为主,工具链不完整,且主要满足中低端制程要求。 由于EDA处在最上游位置,因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂,实现了EDA工具自主化,就能够基本达成半导体自主化的先决条件。 以下为徐直军讲话全文: 今天既是表彰会,又是誓师大会,祝贺在突破“乌江天险”之一——产品开发工具软件中的获奖团队和个人,特别感谢在工具软件攻关过程中的所有合作伙伴和做出过贡献的所有英雄们。 2019年5月16日,美国把华为放入实体清单,所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为,也不能给华为提供服务。 一时间,所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务,我们从芯片设计、单板设计、结构设计和仿真验证、软件开发都只能依赖不能升级及有限许可期的工具软件进行,或很快进入无产品开发工具可用的境地。这如同当年横在红军前进路上的乌江天险,我们只有突破“乌江天险”,实现战略突围,才有可能持续开发出产品——即打造出从矿石和沙子到产品的领先的产品开发工具软件,彻底摆脱开发工具软件的依赖。 第一,三年来,我们围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,努力打造我们的工具,完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,保障了研发作业的连续。 软件开发工具开发团队自2018年就开始布局,努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链,采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略,解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发,而且还基于华为云对外提供服务,实现内外一致。 硬件开发工具开发团队,在合作伙伴的支持和帮助下,突破根技术,引进新架构,发布了云原生的原理图工具,打造了高速高密PCB版图工具,打磨了结构设计二维/三维CAD工具,布局了硬件多学科仿真工具。 芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。 截止今天,我们联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具,且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具,合作伙伴和客户也可在华为云上使用。目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具,同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具,这是对开发工具团队的一种认可。 第二,尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩,但面临的挑战还很多,没有彻底突破的产品开发工具也很多,需要我们马不停蹄、加倍努力,不断吸引全球优秀人才,彻底实现战略突围。 1、已投入使用和对外发布的产品开发工具软件要以使用者为中心,努力提升用户体验,基于使用者需求和技术的进步持续优化,一定要确保工具的持续领先性,才能有效支撑产品开发工程师的高效和高质量。 2、对没有突破的产品开发工具软件,如光学仿真软件、多物理场仿真软件,要在全球范围内找到专业人才,并持续支持合作伙伴,采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。 3、华为云要开发一些工具软件所需的共性难点技术,以服务的方式让工具开发厂商调用,以帮助工具开发厂商能快速推出产品并有竞争力。要建立工具软件的工程数据标准,打通工具软件的数据。同时要支持工具软件云化,与合作伙伴一起,把工具软件基于华为云服务所有客户。 4、我们自己开发的工具软件,先服务好华为内部,然后再基于华为云对外提供服务,且内外一致;与工具软件厂商联合开发的工具软件,华为云与工具软件开发商合作,用工具开发厂商的品牌对外提供服务,在利益分成上,我们要少分一点,工具厂商要多分一点。 5、要推动高校加速工具软件课程和人才培养体系建设,培养工具软件人才。同时要把所有已发布的工具软件在高校中率先使用,让学生从接触工具开始就使用上这些工具软件,形成星星之火。 “雄关漫道真如铁,而今迈步从头越”,突破“乌江天险”,实现战略突围的号角已经吹响,战旗已授予,期待开发产品开发工具软件的将士们在2024年12月31日胜利会师,把所有软件、硬件、芯片……的开发工具向社会发布。让我们不辱使命、不负韶华,奋勇前进!谢谢大家!

摩登3平台登录_紧抓5G行业的新机遇,构建全链条产业生态!

当前,全球5G发展正处于规模建设和商用的关键时期,我国5G发展也正进入全面赋能经济社会发展的重要阶段。根据工业和信息化部的部署,今年全年将新建开通5G基站60万个,总数将超过200万个,并实施5G行业应用“十百千”工程,助力产业数字化转型。 “未来两三年将是培育5G应用生态的重要窗口期。”科学技术部副部长相里斌表示,5G改变行业、改变社会的愿景要依靠科技创新和应用创新,依靠科技界、产业界的探索与坚持。 中国电信董事长柯瑞文表示,5G的应用生态、AI智能生态、安全生态和绿色生态的打造与运营,都离不开云网融合的数字新型基础设施的平台基础,要有科技的战略支撑。 随着5G商用进程的加快,5G将进一步为各行各业赋能,形成跨行业融合的5G大生态,进一步变革生产方式,改善百姓生活,并创造出更大的经济价值。“应构建全链条的产业生态,从局部试点到成熟推广,从少数行业向更多行业拓展,逐步打造百万级、千万级乃至上亿级的5G连接应用。”国家互联网信息办公室副主任曹淑敏表示。 与此同时,新技术的广泛应用引入了新的安全风险,给5G发展带来了新挑战。对此,奇安信集团董事长齐向东表示,针对5G应用场景,要梳理识别5G网络中的安全资产,分析安全威胁风险,并借助专业工具进行实战化的攻防测试,检验5G应用系统在面对各种类型攻击时的实际效果,及时消除隐患,不断提升安全防御能力。 赋能新一代5G人工智能应用 虽然AI/ML正被用于推动新一代5G应用以及5G基础设施。无代码开发工具将使每个人都可以使用这些AI/ML应用程序。 AI开发人员始终短缺。为了缩小技能差距,无代码AI开发工具正在把文章智能的力量交给IT经理和主题专家。无代码平台抽象了AI的复杂性,使构建、试验和部署AI/ML软件更加容易。无代码AI平台提供了拖放界面,任何企业经理都可以创建自己的AI应用程序,而不是需要具有深厚AI专业知识的数据科学家。 5G无线网络的普及将鼓励AI应用程序开发人员社区创建利用5G速度和低延迟的新解决方案。无代码AI开发平台将促进创新。不断增长的用户社区和开放的架构平台将使5G更容易访问,并使新的、一流的模型和工具能够纳入AI/ML工作流。 各组织也在建设私有5G网络。拥有大量物联网传感器或端点的组织受益于私有5G,因为专用网络可提供超低延迟和极高带宽。5G最初的设计是为了适应物联网应用的大规模传感器网格。物联网设备和传感器会产生大量数据,因此传统的核心网络或集中式云基础设施无法处理这些流量。使用边缘计算实现低延迟是需要实时效率的AI应用程序的理想选择。 随着成像和显示技术的不断进步,8K视频早已不是什么新概念了。高通公司在2020年推出的骁龙865手机处理器上,就已经实现对8K视频拍摄的支持。甚至可以再往前追溯,2019年努比亚Z20搭载了骁龙855 Plus,成为了全球首款支持8K视频拍摄录制的智能手机。只不过那时候受限于智能手机内存和网络等条件限制,8K视频并没有合适的土壤大规模应用,4K视频还是主流,所以,高通也并未过多的强调8K这个明显超前的功能。 在北京冬奥会旗舰,相信很多人对TVU One的5G直播背包印象深刻,从电视画面中,我们看到几乎每个新闻摄影人员人手一包。这款产品就是由高通和TVU联合打造,内置基于骁龙X55 5G平台的移远5G模组RM500Q,并集成了先进的动态智能编码技术和多路复用技术,可以实现稳定的4K、8K高清画质直播。不仅可以应用于各类体育赛事、大型会议、演唱会等,而且在环境比较恶劣的山地、沙漠地区也能为全程直播提供有力帮助。 在2020年珠峰高程测量、2021年进博会、2022年两会现场,TVU One 5G直播背包都曾大显身手,“5G+8K”这一新型的直播和视频传播技术,已经开始在包括媒体、在线教育、远程医疗以及全景VR等在内的诸多领域大展拳脚。

摩登3内部554258_芯片设计行业真的那么缺人吗?入行门槛高吗? 原创

近日,中兴远航 30S 5G 手机正式开售。这是继电信天翼 1 号 2022、海信手机及平板之后,又一款采用展锐 5G 二代芯片的终端上市,标志着展锐 5G 二代芯片再次得到市场认可。 紫光展锐是全球面向公开市场的 3 家 5G 芯片供应商之一,也是中国大陆公开市场唯一一家。展锐 5G 二代芯片的成功,除了长期的技术积累和持续的研发投入外,也离不开创新的芯片设计模式。 近期,紫光展锐消费电子执行副总裁周晨,在第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA)上从应用系统角度介绍了展锐的芯片设计发展新模式,他表示在通用细分的发展背景下,IC 设计公司将越来越面对原有模式的挑战,一个符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐正是成功实践新的 IC 设计模式,推出 5G 系列产品平台。 随着对芯片诉求的增加,芯片应用从大规模通用走向通用细分。其中,通信类 SoC 芯片决定了电子设备的功能属性,是电子产品的发动机。不同领域的应用系统对芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如,汽车电子最看重可靠性,而消费类产品最看重功耗。 手机 SoC 系统希望同时满足的功耗、成本、迭代的要求,但在 IC 设计时,三者又互相排斥。因此,传统思维主导下的单一产品设计模式,无法适应应用领域新要求,导致产品周期长、风险大、ROI 难以评估。此时,急需探寻一种适应手机 SoC 应用系统的芯片设计发展新模式。 近几年受华为卡脖子事件影响,我国大力发展集成电路。集成电路是我国实现科技兴国,发展尖端领域的重要组成部分。也是我国各行各业实现智能化,数字化的基础。我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划,都在集中力量支持集成电路的发展。 国家政策的影响和国内自研芯片的迫切需求,我国集成电路进入了一个高速发展的“快车道”,各个行业的资本纷纷涉足,许多新的芯片公司接连成立,oppo,小米等龙头企业紧跟华为脚步,也开始走自研芯片的道路。这也导致我国集成电路行业急需大量专业型人才,高薪挖人的情况也屡见不鲜。 自上而下,也逐渐影响到了一些大学生就业的选择,甚至高中生志愿的填报。毕竟一个有广阔发展前景的行业、一份入行就有着高薪的岗位、一份体面待遇优渥,而且很少加班的工作,对年轻人来说,是有着极大吸引力的。这也是很多大学生在毕业季考虑芯片设计岗位的原因。 一枚小小的芯片中,有着几十亿,上百亿晶体管。它的复杂程度,难以用语言概述。对于它的设计,也不是单凭一人两人就可以完成的。一般芯片设计分为多个流程,多个岗位,由许多人分工合力完成。所以入行的话,不需要全会,我们只要能够胜任其中一个岗位就可以了。 芯片设计一般分为数字芯片和模拟芯片两个方向。数字芯片分为前端设计、功能验证、后端设计、DFT几个岗位,模拟芯片分为模拟设计和模拟版图两个岗位。其中,前端设计岗位和模拟设计岗位入行门槛最高。 前端设计岗位和模拟设计岗位的入行起步,就必须是硕士,而且必须相关专业,如微电子,集成电路等电子类相关专业。功能验证岗位入行也要求硕士,但没有专业限制。 后端设计,DFT岗位相较于前端设计和模拟设计等岗位,门槛相对较低,本科即可。也不要求专业,学习难度也相对较低。 模拟版图岗位学历门槛最低,大专即可,同样没有专业限制。 华为卡脖子事件已经过去几年了,现在风口感觉已经过去了,现在这个行业真的还缺人吗?很多学生和想转行的从业者,都有这样的疑问和顾虑。 在这里告诉大家,芯片设计行业的人才稀缺情况依然存在,造成这种状况的重要原因,就在于IC行业专业性要求太高了,国内只有极少大学能够培养这方面专业人才,而且这个专业每年的选择基数也并不大,这就造成了目前这种IC设计岗位人才供不应求的现状。 根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示,2020年,我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人,同比增长5.7%。从产业链各环节来看,设计业从业人员规模为19.96万人,芯片制造行业为18.12万人,封装测试行业16.02万人。分别比上年同期分别增长了10.18%、5.4%和0.9%。 预计到2023年前后,全行业人才需求规模将达到76.65万人左右,其中设计业28.83万人,制造业28.27万人,封装测试业19.55万人,从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。总体上看,我国集成电路人才依然存在较大缺口。 日前, 芯原股份 (50.350, -0.18, -0.36%)(SH688521,股价50.35元,总市值250.6亿元)公告,芯原股份副总裁、核心技术人员范灏成于近日因个人原因,辞去所任公司副总裁、定制芯片业务事业部总经理职务,并已办理完成离职手续,离职后范灏成不再担任公司任何职务,其负责的工作交由公司副总裁汪志伟负责。范灏成离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响,不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。 公告还透露,范灏成于2011年加入公司,历任项目群管理总监、项目群管理副总裁,离职前任公司定制芯片业务事业部总经理职务,并为公司核心技术人员。范灏成主要负责定制芯片业务事业部运营管理工作。截至公告披露日,范灏成直接持有公司71.84万股(按照最新收盘价算市值约3617万元),间接持有公司65.89万股,合计占公司总股本的0.28%。据芯原股份2021年财报显示,范灏成2021年从公司获得的税前报酬总额高达225.43万元。 公告称,范灏成在公司任职期间参与了公司的技术研发工作,负责公司设计服务相关合同项目的设计与实现、完成公司内部研发项目的开发等工作,截至公告披露日无参与的已授权专利。范灏成离职不影响公司专利权的完整性,不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响,不会影响公司持有的核心技术。截至本公告披露日,公司未发现范灏成离职后前往竞争对手工作的情形,不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。 目前公司的技术研发和日常经营均正常进行,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。公司认定杨海、张慧明为核心技术人员后,公司核心技术人员数量增加1人,变为5人。本次核心技术人员变动情况如下: 同时,芯原股份9月9日还公告,公司将自身服务范围从硬件拓展至软件,为客户提供一站式系统平台解决方案,增加客户合作粘性并扩大公司业务发展空间。基于此,公司进一步对原有一站式芯片定制业务相关组织架构进行调整,将原定制芯片业务事业部、设计IP事业部、系统平台解决方案事业部进行整合,并设立芯片定制平台事业部,负责开展公司一站式芯片定制业务,该部门由公司副总裁汪志伟负责。 基于公司日常业务发展及运营工作需要,公司设立业务运营部,将原运营部、采购部、市场部、销售支持部项下中国区销售及支持职能,以及公司其他业务运营相关职能进行了整合,新设业务运营部将由公司副总裁汪洋负责。 值得一提的是,据财联社报道,芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示:“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突,预计产能短缺在今年下半年开始缓解,明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示,约70%的业内人士认为2022年底至2023年中,半导体产品短缺将结束。” 芯原股份8月8日发布2022年半年报,报告显示,公司今年上半年营业收入12.12亿元,较去年同期增长38.87%;净利润1482.24万元,同比扭亏为盈。 公开资料显示,芯原股份是领先的半导体IP供应商,同时拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备,延伸至软件和系统平台的设计能力,以及长期服务各类客户的经验积累,成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴之一,服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2021年,来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入同比增幅为57.50%,占总收入比重提升至36.21%。2022年上半年,上述客户群体收入同比增长51.03%,占比达41.43%。

摩登3测试路线_未经授权收集用户信息,Google/Meta被罚1000亿

据业内消息,Google和Meta Platforms两家互联网巨头因为未经用户授权的情况下,收集个人信息并将其用于个性化在线广告和其他目的,韩国个人信息保护委员会对两者合计处以1000亿韩元的罚款,大约折合7190万美元。 在两天前的审计会议上,韩国个人信息保护委员会通过了对Google和Meta Platforms罚款的审计,对Google罚款692亿韩元,对Meta Platforms罚款308亿韩元,此次罚款是韩国个人信息保护委员因为个性化广告数据收集的第一例处罚条例,同时也是韩国有史以来因涉嫌违反个人信息保护法而被处以的最高罚款金额。 韩国个人信息保护委员调查证实,本次Google和Meta Platforms在收集或分析这些数据以估算用户的个人兴趣并使用这些信息提供个性化广告时既没有明确告知用户,也没有事先获得用户的同意,而是直接采集使用。 之后韩国个人信息保护委员表示,之后Google和Meta Platforms在平台之外的网站或应用程序上收集或使用用户行为数据的时候,首先必须简要且明确地通知用户,只有当用户同意之后才能收集并使用,否则还会罚款。 调查表明,过去的6年以来,Google在韩国用户在不知情的情况下通过默认设置同意个人隐私数据收集,而Facebook的运营商Meta Platforms也是从四年前开始就不通知用户且没有获得用户的同意下,采集用户个人数据,韩国超过82%的Google用户和超过98%的Meta Platforms用户在Google和Meta Platforms之外的平台上用户行为数据暴露在非法数据收集中。

摩登3内部554258_以本地化解决方案赋能全球数字经济,2023 NAVIGATE领航者国际峰会创新技术分论坛圆满落幕

为进一步促进全球数字领域交流合作,让各国企业真正从数字化转型中受益,2月23日-26日,紫光股份旗下新华三集团于印尼巴厘岛举办2023 NAVIGATE领航者国际峰会。大会期间,创新技术分论坛邀请全球专家学者、合作伙伴等深入探讨数字化发展的趋势和挑战,为全球数字经济发展贡献创新力量。 新华三集团国际业务部副总裁、产品营销部总经理乔剡发表主题演讲,他表示:技术是全球共享的,但不同国家的经济特点和挑战不同,必须基于数字化技术开发本地化解决方案,才能满足不同海外客户的需求。新华三希望与全球客户和合作伙伴一起,用前沿的技术和解决方案加速全球各行业数字化转型进程。 云智原生技术加持 以场景化持续助力全球数字化转型 长期以来,新华三集团秉持“云智原生”战略,紧密围绕客户应用场景持续迭代产品和解决方案,赋能百行百业数字化转型。 此次峰会上,新华三再度升级了行业解决方案的“本地化”服务能力,使数字技术与当地产业和经济结合更加紧密,加速全球政企数字化转型进程。 乔剡表示,新华三集团此前面向国际市场推出了“协同办公、创新教育、高效医疗、可靠的公共服务”四大场景化解决方案,助力海外客户提高组织效率。“在此基础上,2023年我们应对全球产品转移趋势,面向制造业蓬勃发展的新兴制造业国家,新推出‘智能制造’场景化解决方案,基于H3C数字化解决方案平台的数字化基础设施、云与智能平台、主动安全、统一运维等资源和能力,为各国制造业数字化转型提供底座支撑,通过整合产、人、物的生产数据,通过云与智能的技术,助力生产企业通过数字化手段实现科学决策,高效运营、智能预测的制造数字化转型。” 作为新华三多年来在云与智能领域的核心能力沉淀,“云智原生”已深入新华三产品与解决方案的“血液”之中,持续为政企客户数字化转型提供关键支撑。 在此次创新技术分论坛上,新华三集团云与智能产品线海外产品管理部部长刘刀桂表示,新华三云智领域在技术方案、行业场景和落地经验三个方面的独特优势,能够赋能医疗、教育、制造等各行业数字化转型和应用的快速落地,推动数字经济发展。 以本地化解决方案击破转型痛点 携手全球伙伴决胜数字经济 为进一步助力海外客户解决转型痛点,新华三集团在会上聚焦智能运维、智慧园区、创新教育和协同办公等重点场景,发布了一系列既符合行业发展趋势又适配当地企业实际需求的解决方案,为海外客户数字化转型注入全新动力。 新华三集团副总裁、技术委员会先进技术研究部总经理王斌在会上分享了新华三U-Center3.0统一运维解决方案,表示企业IT运维管理体系的转型升级面临诸多挑战,而新华三U-Center统一智能运维平台拥有AI赋能、全域融合、应用视角、敏捷交付四大核心能力,能够基于ITOM+AI、微服务底盘、事件驱动架构等满足企业的全域场景高质效运营需求,助力企业迈入数字化、智能化运维的新阶段。 当前,新一代信息技术加速推动制造业生产方式、商业模式等变革与重塑,其中网络作为关键的基础设施,对制造业降本增效、加速数字化转型具备重要意义。新华三集团交换机产品线总经理李玉涛在会上分享了新华三智慧制造业园区解决方案,表示新华三基于云原生架构打造了超宽、智能、融合、可信、绿色的智能园区网络,以及面向未来的全光网络产品组合,能有效解决园区网络应用和管理痛点,为园区制造业企业转型发展提供强劲支撑。 新华三集团无线产品线总经理赵玉金以无线网络覆盖和高校网络运维为切入点,同样聚焦园区网络建设问题,他表示,新华三基于分层无线解决方案,为“创新教育”和“协同办公”场景提供了无线网络建设思路, 打开用户教学和工作更多的可能性。该方案以4i技术体系 (iRadio, iStation, iEdge, iHeal) 为基石,无线园区网络整网统一运维、统一控制、统一管理,以不同产品落地不同规模的园区,实现网络智愈,保障无线网络的稳定性和体验感。 现阶段,数字经济为全球经济疫后复苏和增长提供了强劲动力,也在企业数字化转型中发挥着愈加重要的驱动作用,这些将为新华三与合作伙伴带来更加广阔的市场空间。未来,新华三将持续发挥云智原生的技术优势,加大ICT产品的投放和供应力度,完善海外市场布局,在“合作伙伴优先”原则的指引下,基于“云智原生”技术打造本地化、场景化解决方案,助力生态伙伴及客户实现高水平的数字化转型,以数智创新构筑绿色、可持续发展的数字未来,推动全球数字经济高质量发展。

摩登3测试路线_DLP投影机怎么选?家用投影仪为什么首选三色激光

投影仪大家都不陌生,但关于一台投影仪怎么选?效果到底好不好?很多投影仪爱好者都有自己的一些标准。尤其是部分参数大佬,会列举各种各样的影响因素,比如分辨率有多高,是4K还是1080P;比如显示芯片,是LCD好还是好还是DLP好;甚至还会比较更加高深的对比度、色域、色准之类的参数问题。 对于大部分用户来说,你会发现大佬们提供的参考建议并不完全实用,因为过于深奥且没有统一的标准,很难去通过这些参数去挑选到心仪的投影仪。但实际上,家用投影仪的选择也是有一套简单明了的选择标准,那就是高端选DLP投影仪,而DLP投影仪的首要选购因素就是——光源。 为什么说DLP投影仪先看光源? 首先,大佬们给出的参数建议并不是不重要,只不过对于画质这个综合性的需求,我们需要有一个阶梯式的模型,可以让用户清晰明了的知道,哪个最为重要。然后在通过这些参数背后的本质,去找到最直接有效的选购标准。 我们以金字塔模型为例子:越在底层的,越重要。 那么谁在最底层呢? 亮度! 我们知道投影仪是将光线投射到幕布或者墙壁上,再由它们把光线反射到人的眼睛中,这时进入人眼的除了投影仪的光线外还有周边环境的光线。如果在投影仪亮度不够的情况下,就会出现投射出的画面发白,色彩失真或者模糊不清的情况。这就能看出亮度是投影中最基础也最重要的一项参数。还是以金字塔模型为例,【亮度】是地基,决定着“这金字塔能不能建起来”,是最应该关注的一环。有了亮度才会有上边的对比度、色域和均匀度。 【对比度】【色域】【均匀度】这三个参数只需要记住一个共同点,那就是它们的数值越大越好,它们共同作用于画质,同时提升投影画面的色彩饱满度和真实度。【对比度】【色域】【均匀度】属于金字塔的主体部分,决定着“这金字塔建得好不好”,重要程度略低于【亮度】。 将【分辨率】放在金字塔顶,并不代表分辨率不重要,它决定着“这金字塔能看到多远”。只是在家用投影投影画面动辄上百吋的情况下,不是太远的观影距离无形中降低了分辨率决定画质的重要性。有一点需要注意,这里讲的重要性是相对的。如果有一款家用投影仪前四个参数都做得相当出色,此时提升【分辨率】,那将会给画质带来肉眼可查的改变;相反,如果前四个参数都不够完善,单纯提升【分辨率】,对画质的提升作用就并不大。 然后,我们同样用金字塔模型来看哪些硬件决定这些参数的表现。以现今市面上应用最为广泛的DLP显示技术的投影仪来说,能够影响其成像质量的硬件,简单来说无非就是两个方面:一个是DMD的芯片,另一个就是光源。 DMD芯片很简单,其尺寸大小只决定分辨率的大小,一句话就说完了。但光源就不一样了,它可谓是独挑大梁,同时决定了投影画面亮度、色域、对比度、亮度均匀度这四项画质参数的上下限。 所以,我们这时候回过头来看前面的那句话,就不难得到一个简单的逻辑: 买投影仪要看画质,而决定画质的关键是光源。 所以,买DLP投影仪=先看光源。 以画质论,光源优选三色激光 说完了光源对画质的影响,接下来说说光源的种类以及优先级。通常情况下,我们将投影仪的光源分为3大类,它们分别是:传统灯泡光源、LED光源和三色激光光源。 传统灯泡由于诸多的限制因素,在家用投影中已经被逐渐淘汰,因此不对它做太多的讨论。 接下来主要对LED和三色激光的优劣进行分析。先从金字塔地基【亮度】说起,LED光源在亮度上无法和三色激光进行比较,在已知的技术下,LED光源最高亮度不超过3000 lm,而激光可以轻松达到6万、7万 lm,甚至更高,单从亮度上说,激光是LED的几何倍,三色激光在未来一定会淘汰掉LED光源。 而且【亮度】是影响画质的光源类参数中,最大程度影响产品价格的参数,即使是同类型光源的投影产品,售价也会因为亮度的差异而有所不同。例如在三色激光阵营中,售价8999元的坚果N1 Ultra亮度为2200 CVIA流明(等效4000 ANSI流明), 6499元的坚果N1 Pro亮度为1500 CVIA流明(等效3200 ANSI流明);在LED阵营,售价5789元的极米H5亮度为3300 ANSI,2589元的极米NEW Z6X亮度为800 ANSI。 接着来看金字塔主体中的【对比度】【色域】【均匀度】。如果说LED光源可以通过增加灯泡数量来提升【亮度】与三色激光勉强一较高下,那么在【对比度】【色域】【均匀度】上,LED切实是天生的劣势,没有办法跨越光源种类与三色激光相比较。 我们拿市面上采用三色激光光源的坚果N1 Pro和采用LED光源的极米H5为例,坚果N1 Pro的色域为110%BT.2020,在同等色域标准下,换算到Rec.709色域标准下坚果N1 Pro色域达到了210% Rec.709,是极米H599.7% Rec.709的两倍左右。再来看对比度,坚果N1 Pro的对比度为1600:1,极米H5对比度约为500:1,仅为坚果N1 Pro的三分之一。均匀度上,坚果N1 Pro约为95%,极米H5约90%。 并且值得一说的是,「色域」、「对比度」以及「亮度均匀度」这三项画质参数不同于亮度,并不会因为投影产品售价不同而有所差异。因为色域、对比度以及亮度均匀度是激光与生俱来的特性和优势。所以在未来极有可能出现这样一幕,一款售价3000元的三色激光投影,它的对比度、色域以及亮度均匀度均比6000块的LED投影好。 值得一提的是,亮度作为最基础也最重要的参数,目前市场还有很多虚标行为,以及五花八门的亮度标准,不过近期家用投影行业将迎来新的中国亮度标准单位 —— CVIA。国内亮度标准的统一,对于如何选择家用投影仪,又多了一个参考标准。 最后,总结一下,挑选家用投影仪,同时满足以下条件可以闭眼入: 第一,使用三色激光光源的;第二,使用CVIA新亮度标准,且能达到高亮度的。

摩登3测速登陆_“摩尔定律”将被打破?芯片原理可用于城市电网布局? 原创

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖,但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。 晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。 一家企业要独立研发一个芯片,需要大量的资金和研发投入,但如果有一个人工智能平台,让企业根据自己的需求来设计和生成自己的芯片,就相当于提供了一个“万能插头”,让芯片设计变得个性化。日前在“2022新思科技开发者大会”上,芯片行业的领军企业新思科技负责人向记者介绍了公司目前正在打造的这一平台。“如果把芯片比喻成一张照片,我们的目标是给所有企业提供一个‘ps(photoshop)软件’。”“摩尔定律”或被打破过去50年,芯片行业遵循着“摩尔定律”,即在价格不变的情况下,集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍,计算成本呈指数型下降。当前,摩尔定律仍然在支撑着5g和人工智能等新技术的发展,但随着工艺从微米级到纳米级,晶体管中原子数量越来越少,种种物理极限制约着摩尔定律的进一步发展。 “大数据和人工智能等技术给芯片的生态系统带来了挑战,先进软件供应链更复杂了,为了满足消费者快速变化的需求,我们需要从系统出发,结合人工智能和大数据分析等技术,通过定制化的创芯来解决不同领域的系统复杂性。”新思科技总裁、首席运营官sassine ghazi说。进入“后摩尔时代”,由软件和大数据驱动的定制化芯片,更能为系统级公司建立差异化竞争优势。新思科技通过“智能编制”的设计方法学,从项目规划阶段就将特定软件和特定芯片需求结合,对芯片实现全生命周期管理和洞察,从而满足系统级公司对于芯片的不同需求。 一个100平方毫米的手机芯片上分布着上百亿个晶体管,它们如何布局才能以最大效率工作,支撑一台手机待机12个小时?这是芯片设计师每天都在做的事情。城市中的电网布局也是运用了相似的原理。 光学芯片不是还在发展中,怎么又出来个声学芯片? 其实,声学集成电路一直都在发展,声波相较于光来说速度会更慢,但这种“迟缓”的属性未尝不是一件好事—— 在设计量子电路时,为了提升探测精度,需要不断引入新材料,让载波信号在尽量短的距离内“折返”以获取数据。 如果用速度更快的光波,“折返”一次所需的距离会更大,可能会超出现有设备能测量的范围,也限制了探测精度的进一步提升。 因此,声学芯片一直是量子计算的研究方向之一。 但在之前,声学芯片一度遭遇瓶颈,大部分芯片材料无法以低损耗、可扩展的方式控制声波。 现在,哈佛大学的相关研究终于表明: 声波在芯片中传输数据也是有可能的,通过一种特殊的芯片结构,就能够很好地控制并传递声波。 在传统的电学芯片中,用来传输数据的是电子,它通过像晶体管之类的元件进行调制,将输入的数据编码,输出0、1或者高、低电平。 而在光子芯片中,它则是对光子进行调制,具体也就是将光子作为载波,用于传输信号源。 传输的介质是一种叫“波导”的东西,它会给光子提供一个传输的狭窄通道。 我们所要讲的声学芯片呢,原理和光学芯片差不多。 用什么调制声波? 在哈佛团队这篇研究中,他们展示了一种可扩展声-电平台,可以用来设计声学芯片。 首先需要设计一个电-声调制器,它可以用来调制声波。 电-声调制器,我们可以从它的名字中猜出它的作用: 就是通过施加电压来使波导(也就是传播介质)发生弹性响应,进而来调节声波的振幅、相位等。 因此,哈佛团队的电-声调制器是在一个集成的铌酸锂(LN)平台上制作的,b图可以清楚地看到,SiN在LN基板上沉积,中间形成了声波的波导。 采用铌酸锂(LN)是因为其具备良好的压电性能,即施加电压LN会产生相应的弹性形变。 接下来,我们来看看声波是从哪里来的,在调制之前经历了什么? 电-声调制器的两端,有两对叉指换能器(IDT),它的作用是实现声-电换能,可以用于电激发和检测微波声波。 因为IDT的宽度大于声波波导的宽度,所以需要使用锥形波导结构将波耦合到声波波导中。 最后,声波传入到波导之后,怎么来调制声波呢? 这时就需要一个电场,通过生成电压,调制声波。 因此,在SiN上沉积了一层铝电极,在两个铝电极上接通电源,便产生一个电场。 这便是“电-声调制器”的基本构造了。 那它是如何通过对声波进行调制,来实现数据传输的呢? 如何调制声波以实现信号传输 在波导中,声波是被直接调制的。 在调制电极上施加直流偏置电压时,图b可以观察到声波的相位移动了π/2。 如果想要改变声波的振幅,该如何调制呢? 哈佛团队通过构建推拉结构中的声马赫-曾德尔干涉仪(MZI)来实现。 输入的声波在两个MZI臂之间被平均分割。施加在这两个波导上的电场方向相反,两个分裂波在每一臂上传播时的相位刚好是相反的。

摩登3注册登录网_加速工业自动化升级,贸泽电子2022技术创新周第二期活动来袭

2022年9月16日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布于9月19 – 22日举办贸泽电子技术创新周第二期专题活动。本期内容将重点聚焦工业自动化,特邀来自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TDK (Shanghai) Electronics, Texas Instruments等国际知名厂商的资深技术专家,并携手哈尔滨工业大学电磁驱动与控制研究所副所长,宁波市智能制造技术研究院副院长在每天下午14:00-15:10和15:10-16:10两个时间段,为大家带来工业自动化的前沿应用与方案,展望工业自动化未来发展趋势。 工业自动化是现代制造业中重要的技术之一,其通过采用控制理论、智能仪器仪表、工业网络通信等综合性高技术,对工业生产过程进行检测、控制、管理、监测等,能够帮助企业提高生产效率,节省人力成本。工业自动化的快速发展,不仅有助于促进传统行业进行改革,还有利于提高工业信息化水平,推动工业现代化快速发展。为了让工程师进一步接触工业自动化相关前沿知识,本期活动将结合多个具体案例为工程介绍主流国际厂商在工业自动化方面的创新产品、技术和应用解决方案,并从研究的视角对制造行业的数字化、智能化升级做出分析,让工程师对工业自动化的理解不仅仅局限于当下,而是对该领域的未来发展能够产生更多思考。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“随着5G、人工智能、大数据等新技术的驱动,工业自动化正往数字化、智能化等方向不断发展。对于工程师来说,多接触前沿自动化技术,有助于快速化解问题复杂性。为此,贸泽电子特别推出本次专题活动,汇聚一众行业技术专家、研究院领导人,深度聚焦工业自动化,为大家从行业现状和发展趋势、业界高品质产品和先进技术方案、重点领域应用等方面进行详细的讲解。欢迎广大工程师积极参加本次直播,主动学习和掌握相关知识,为工业自动化升级带来更多的可能。”

摩登3登录网站_中国版ChatGPT”来了,百度文心一言今日发布

今天下午14时,百度将在北京总部举行新闻发布会,主题围绕文心一言。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏、百度首席技术官王海峰将出席。这也意味着,被外界誉为“中国版ChatGPT”终于要来了。 据悉,“文心一言”是百度基于文心大模型技术推出的生成式对话产品。百度在人工智能领域深耕十余年,拥有产业级知识增强文心大模型ERNIE ,具备跨模态、跨语言的深度语义理解与生成能力,在搜索问答、云计算、内容创作生成、智能办公等众多领域都有更广阔的想象空间。 据市场不完全统计,目前已经有包括互联网、媒体、金融、保险、汽车、企业软件等行业的400多家头部企业宣布加入百度“文心一言”生态。 文心一言发展历程: 2023年2月7日,百度官宣“文心一言”项目时,英文名ERNIE Bot,三月份完成内测,面向公众开放。据了解,百度CTO王海峰任项目总指挥,其他带队高管还包括:百度集团副总裁吴甜(同时担任深度学习技术及应用国家工程研究中心副主任)、百度技术委员会主席吴华等人。 2023年2月9日,小度官方宣布将融合百度文心一言的全面能力,打造针对智能设备场景的人工智能模型「小度灵机」应用到小度全系产品 。2月13日,百度消息,文心一言3月和大家正式见面。 2023年2月17日,在2023 AI+工业互联网高峰论坛上,百度智能云宣布“文心一言”将通过百度智能云对外提供服务,率先在内容和信息相关的行业和场景落地。百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖表示,“文心一言”是基于百度智能云技术打造出来的大模型,它将根本性地改变云市场的游戏规则,云服务将从数字时代跃迁到智能时代。 2023年2月22日,李彦宏在发给百度全员的财报信中重点介绍了百度将在三月份推出的生成式AI产品文心一言,宣布计划将多项主流业务与文心一言整合,将帮助百度增加用户粘性。 2023年2月28日,百度官方宣布:百度计划于3月16日14时在北京总部召开新闻发布会,主题围绕文心一言。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏,百度首席技术官王海峰将出席。 2023年3月13日消息,百度将于3月16日14:00在北京总部召开新闻发布会,主题围绕“文心一言”。百度官方表示,其让文心一言写了一封发布会的邀请函。

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