5月2日消息，上周华为公布了业绩，2023年第一季度经营业绩实现销售收入1321亿人民币，同比增长0.8%，净利润率2.3%，计算可知净利润为30.38亿人民币。 对于这份成绩，华为回应称，整体经营结果符合预期，公司继续在研发上加大投入，以保持面向未来的持续创新能力。 据华为轮值董事长徐直军披露，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。例如在芯片设计方面，包括实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。 根据年报，华为2022年研发费用支出达到了1615亿人民币的历史高位，同比增长13.2%，占全年收入的25.1%，近十年累计投入的研发费用超过9773亿人民币。 如此多研发费用的投入，也是给华为带来了丰厚的成果，比如比如一些元器件的国产替代、14nm以上EDA国产化等等。 截至2022年底，华为在全球共持有有效授权专利超过12万件，而与华为签订双边协议、付费获得华为专利许可的企业有29家，来自中国、美国、欧洲、日本、韩国等区域，其标准必要专利6500余项，全球占比14%，排名第一。

在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会(CSNC2022)上,由深圳华大北斗科技股份有限公司研发的“第四代北斗芯片”正式发布。 该款芯片在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能、北斗三号支持能力等方面均实现了跨越式演进,各项功能和性能指标均有大幅提升。 该款芯片采用双核MCU架构、8MbitMRAM,拥有128个物理通道,天线输入模式可灵活配置,采用多维度功耗控制技术实现超低功耗,支持卫星/惯导高精度紧耦合组合导航,支持北斗三号最新服务和国际卫星导航系统最新服务,满足全球应用需求。 未来,该款芯片可被广泛应用于智能驾驶、共享出行、可穿戴设备、便携终端、无人机、车辆导航、车辆管理、车载监控、精准农业、智慧物流、测量测绘等领域,更快速、更广泛地服务百姓的日常生活。 华大北斗第四代北斗芯片的横空出世,标志着华大北斗以芯片为核心的发展战略得到进步一的加强。华大北斗将继续以北斗芯片“硬科技”践行国家科技创新战略,服务北斗规模化应用,用“芯”开创美好未来!

支持PCIe Gen4 ×16的VectorPath®加速卡获得CEM插卡认证 加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年9月12日——高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡设计旨在为人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用开发高性能计算和加速功能，同时缩短上市时间。VectorPath加速卡现已上市，可实现即刻下单即刻发货。 VectorPath加速卡是Achronix与Molex旗下公司BittWare联合开发的，其主要功能包括： 搭载了具有692K个6输入查找表（LUT）的Speedster7t AC7t1500 FPGA器件 支持400GbE和200 GbE的QSFP-DD和QSFP56光模块 高达16GB的GDDR6存储器–共有8组，每组有两个独立的16-bit通道 一组带ECC的DDR4-2666（最高可达4GB） “Achronix是BittWare的重要战略合作伙伴。Speedster7t FPGA具有创新的架构，在高性能FPGA细分市场中提供了显著的差异化优势，”BittWare销售和营销副总裁Craig Petrie说道。“获得PCI-SIG认证可以让设计人员确信，他们现在可以在基于PCIe Gen4的系统中使用VectorPath加速卡。” 在VectorPath加速卡中使用了Speedster7t AC7t1500 FPGA器件，它被打造成为帮助用户以最高性能克服数据加速挑战。该FPGA器件被设计为具有最高带宽的I/O和存储接口，在FPGA行业内率先使用二维片上网络（2D NoC）来实现无缝连接。它集成了支持400G以太网、PCIe Gen5和112G SerDes的高速外部接口，是高性能网络和计算应用的理想选择。此外，Speedster7t FPGA支持高带宽GDDR6存储接口，提供超过4 Tbps的存储带宽，是唯一可支持低成本GDDR6存储器的FPGA系列产品。 为了提供高性能的计算能力，Spedster7t FPGA包括机器学习处理器（MLP），旨在应对充满挑战性的人工智能/机器学习（AI/ML）工作负载。这些工作负载需要高速数学计算能力，支持各种数字格式，以及用于系数存储的紧耦合本地存储器，所有这些都包含在MLP中。MLP为设计人员提供了高达61 TOPS（每秒万亿次操作）的计算能力，由于Speedster7t FPGA具有高效的架构，这些计算能力可以得到充分利用。 Achronix市场营销副总裁Steve Mensor表示：“作为唯一一家可同时提供高性能FPGA器件和eFPGA IP的独立供应商，Achronix的VectorPath加速卡为客户提供了一种使用Achronix Speedster7t FPGA进行评估和导入量产的简便方法。通过PCI-SIG认证是一个重要的里程碑，它验证了我们的技术，让客户相信我们的FPGA技术可以用于他们的量产应用中。” 供货 VectorPath加速卡现已批量供货。可直接从Achronix半导体公司购买。联系AchronixSales Contacts | Achronix Semiconductor Corporation，可即刻购买该加速卡。

上海——2023年4月27日亚马逊云科技医疗与生命科学行业峰会于今日召开，会议汇聚了业界专家和思想领袖，共同探讨行业数字化转型和创新之道。作为全球医疗及生命科学行业云计算引领者，亚马逊云科技将围绕数据、算力和行业用户体验三大需求发力，通过持续构建行业专属解决方案，进一步赋能生物制药、基因测序和医疗保健等细分领域的数字化创新，加速推进创新成果从实验室到真实世界的落地。 “云计算、大数据和人工智能等技术是加速医疗与生命科学行业实现数字化转型和发展的重要途径。”亚马逊云科技大中华区战略业务发展部总经理顾凡表示：“亚马逊云科技不仅提供覆盖全球的云基础设施以及超过200大类的云服务，更重要的是，我们深刻了解行业需求，不断地丰富和拓展行业数字化创新生态链，并围绕数据、算力和体验等需求与合作伙伴们一道为客户推出了诸多顺应行业发展趋势的、端到端的解决方案。” 亚马逊云科技大中华区战略业务发展部总经理顾凡 亚马逊云科技一直是医疗与生命科学行业数字化转型和创新的推动者和支持者。早在2013年，亚马逊云科技就组建了全球范围的医疗和生命科学专业团队，并联合数百家合作伙伴，服务于包括辉瑞、拜尔、罗氏、默沙东、飞利浦等头部企业在内的4200多家行业客户，积累了大量成功实践和经验。目前，全球前十大药企中，九家都在使用亚马逊云科技。在中国，亚马逊云科技也和数十家本地合作伙伴一起，共同服务于超过400家客户。我们帮助客户与时俱进地应对当下行业普遍面临的技术挑战和需求，并提供符合和提升行业用户体验的应用和解决方案。 数据全生命周期管理解决方案，应对基因测序领域海量数据挑战 随着测序技术的发展，基因测序的数据量极具增加。一台测序仪的下机数据往往超过100GB, 而在分析过程中，中间数据还会翻倍地增加。预计到2025年，基因组测序领域全球每年将增加40EB（百亿亿字节）数据。为此，亚马逊云科技提供了基因测序领域的数据全生命周期管理解决方案,能够为基因分析不同阶段的生物信息学数据的存储、调用和分析提供更好的性价比和更高可用性。该解决方案包括数据上传、数据分析、数据共享和数据备份及存档全生命周期，具体来说将基因组学数据上传到Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 中并进行管理；使用云上分析服务对基因组学数据进行分析和处理，数据可以直接从 Amazon S3 中读取并在分析后将结果存回；使用 Amazon S3的访问控制功能控制数据的访问权限，并将数据共享给合作研究者；以及定期备份基因组学数据以确保数据安全，并将不再需要频繁访问的数据存档到 Amazon S3 Glacier 或 Amazon S3 Glacier Deep Archive 中以降低长期存储成本。 值得一提的是，Amazon S3对象存储提供高达八层的存储层级，提供的自动分层功能可以更高效地存储数据和实现成本节约。同时亚马逊云科技还将这项功能扩展至Amazon Elastic File System (Amazon EFS)云原生文件存储之中，进一步降低数据管理的难度。 亚马逊云科技还在2022年re:Invent期间最新推出了Amazon Omics服务，该服务是一项用于存储、分析和阐述基因组学、转录组学和其他组学数据的托管服务，并能够兼顾具体应用场景下的智能存储与调度需求。Amazon Omics的推出能够帮助行业用户更快速地进行基因分析研究，从而加速新药研发、疾病诊断和治疗等领域的进展。 未知君是中国首家专注于肠道微生态治疗的AI制药公司，在其研究的微生态领域，仅一个研究样本就会消耗100G到200G的存储容量。随着基因测序和分析项目的增多，每个项目都会生成海量数据，对数据的存储、管理和处理极大增加了容量和计算量，不必要的延迟带来的时间消耗对未知君的研发业务造成了影响。同时，计算与存储成本也超出负荷。通过亚马逊云科技提供的自动化数据生命周期管理服务，该公司将不同的数据分级存储、归档到成本极低的存储层中，有效降低存储成本，并实现了TB级基因数据的存储，同时还应对了团队不断增长的存储需求。 云上高性能计算平台，加速生物制药领域人工智能辅助新药研发 一款新药从发现到上市往往需要超过十年的时间并花费数十亿美元的研发成本，而人工智能辅助药物研发是突破这一反摩尔定律的利器。亚马逊云科技提供基于高性能计算（HPC）的人工智能新药研发服务解决方案使研究人员能够在亚马逊云科技上组建数百万个vCPU的高性能计算平台，以开展数十亿蛋白质分子规模的药物发现研究。以十亿个分子的化合物分析为例，单核服务器需要475年，而在亚马逊云科技上只需要1天。 亚马逊云科技还推出了“量子计算探索之药物发现方案”，该方案提供了一键部署的量子计算/经典计算混合架构，通过Amazon Braket量子计算平台调用量子计算资源进行实验，为量子计算在药物发现方面的应用探索新思路。 晶泰科技是全球领先的智能化自动化驱动的药物研发科技公司。晶泰科技首创了智能计算、自动化实验和专家经验相结合的药物研发新模式，利用人工智能、自动化等前沿技术，显著缩短药物研发周期，提高药物研发成功率。目前支撑晶泰科技药物研发业务的计算调度平台已经构建在亚马逊云科技之上，每年可以节省大量的运营成本。亚马逊云科技不仅可以满足晶泰的业务对资源和成本的要求，无需购置业务所需的大型集群也可以随时调取大规模的超算资源，还可以通过提供竞价实例，达到极佳的计算性价比。 英矽智能是一家由生成式人工智能驱动的临床阶段生物医药公司。他们利用亚马逊云科技构建了靶点识别、分子设计平台、和临床试验结果预测平台，使他们能够以数百万美元的成本，在不到18个月的时间内找到一种治疗纤维化的候选药物，完成了从靶点发现到化合物验证的临床前药物研发过程。 加速构建行业解决方案 满足医疗保健行业用户体验 医疗保健行业企业希望能够快速构建轻松易用的创新应用，覆盖研究设计、临床实验、生产制造、上市推广、上市后监控与支持等各个环节，以向医疗人员提供更多更好用的新功能，并最终为患者提供加人性化的医疗方案。亚马逊云科技的行业专家团队与合作伙伴深入探索行业应用场景，结合丰富的云上应用开发实践，加速构建众多解决方案，满足医疗保健和医疗设备企业的数字化创新需求。 益体康（北京）科技有限公司是国内最专业的智慧远程心电平台及专业会诊服务提供商之一。益体康的远程心电诊疗平台能够充分赋能基层医疗，快速提供专家诊疗服务。为进一步提升诊断效果，益体康在亚马逊云科技上利用GPU实例大幅提升心电辅助诊断模型的训练效率。使用亚马逊云科技，益体康成倍地提升了AI模型训练和推理效率，大幅缩短了产品上市时间——原本需要半年才能推出的AI 模型，目前仅需 3 个月左右，便可完成从训练到部署上线全过程——并且基于云的能力轻松支持十倍以上数据规模的模型训练场景。 携手合作伙伴，加速云端构建行业数字化创新生态链 作为医疗与生命科学行业的云计算引领者，亚马逊云科技不断丰富行业数字化创新生态链——亚马逊云科技与APN合作伙伴网络成员联手为各种创新场景提供端到端解决方案，同时还在亚马逊云科技Marketplace上推出可以快速部署和使用的工具和服务。亚马逊云科技还开放了96种生命科学公开数据集，涵盖生命科学、基因、重疾以及新冠研究等重要领域。 除此之外，在医疗资源密集的上海市徐汇区设立的上海亚马逊云科技生命健康数字化赋能中心已于2022年10月正式投入运营，希望通过徐汇区这个平台和窗口，为区域内乃至全国生命健康行业的高质量发展贡献力量。赋能中通过卓越展示中心、协同服务云平台、行业俱乐部、全球合作计划四个方面为生命健康企业赋能。 面对医疗和生命健康行业的初创企业，亚马逊云科技还推出了“云创计划”，为他们提供起步云资源和技术服务，以加速扶持行业初创公司在云上开启数字化创新之旅，实现高速成长。目前亚马逊云科技累计支持的来自医疗和生命科学行业的初创企业数量已超过300家。

据业内消息，最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S两款概念折叠屏设备。这两款设备是全新设计的双折叠手机平板混合概念产品，主要是展示除了Galaxy Z Flip这种翻盖式方案和Galaxy Z Fold这种内折式设计之外的其他可折叠技术实现方案，三星不仅在之前申请注册了Flex S商标，而且最近也申请注册了Flex G设备商标。 一直以来三星显示就在折叠屏上颇有造诣，比如Galaxy Z Flip手机翻盖式和Galaxy Z Fold书本内折式，都是电子屏幕行业的开山之作，而本次Flex S和Flex G是三星显示设计的双折叠屏手机+平板电脑混合设备概念，也就是不同于上述两种之外的可折叠技术实现。三星一直在尝试将折叠技术运用到更大的电子设备中，比如之前的Flex Note，而且Flex Note有可能会加入到 KIPRIS的另外两个Flex设备阵营。 在随着移动电子设备对屏幕的尺寸需求越来越大的进程中，折叠屏的时代正在临近，三星显示将在折叠屏设备领域进行发力。就此三星显示称，希望确保Galaxy Z Fold和Z Flip系列在市场上获取成功，在此之前并没有发布任何其他折叠屏设备的计划。 三星是一个非常大的企业，三星显示与三星电子是完全具有独立决策的不同的组织。三星显示展示并注册了Flex S以及Flex G了商标，在随着移动电子设备对屏幕的尺寸需求越来越大的未来电子设备市场，三星显示的折叠屏可能会被更多的产品所采用。

2022 年 9 月 13日，中国—— 意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术，功率密度高，安装简便。 第一款模块A2F12M12W2-F1是一个四组模块，可为 DC/DC 转换器等电路提供方便紧凑的全桥功率变换解决方案。 第二款模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变拓扑，导通能效和开关能效均很出色，输出电压质量稳定。 这两款模块中的 MOSFET采用意法半导体的第二代 SiC 技术，RDS(on)x 芯片面积品质因数非常出色，确保开关可以处理高电流，把功率损耗降至很低。每款芯片的典型导通电阻RDS(on)都是13mΩ，全桥拓扑和T型拓扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。 ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(EV)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。该封装的绝缘耐压是2.5kVrms，内置一个NTC温度传感器，可用于系统保护诊断功能。

中国上海—2022年9月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在蔚来于2022年7月30日举行的合作伙伴大会上获其授予“守望奖”。作为蔚来体系中值得信赖的关键技术供应商，安森美通过多种渠道确保对蔚来的供货支持，包括专职负责顺利生产和交付流程的小组。 安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton说：“获得这一奖项凸显了安森美的广泛能力–从领先行业的智能电源技术、高品质产品和致力确保供货到客户服务–以及蔚来对这些能力的重视。这些因素结合在一起，不断强化双方的承诺和信任。” 安森美先进的碳化硅 (SiC) 模块，赋能蔚来的智能电动汽车更高能效、更长续航里程、更快加速。安森美的图像传感器有助于实现更先进的车辆安全和使自动驾驶系统成为可能。蔚来和安森美之间的合作为市场带来配备先进半导体材料的创新的智能电动汽车。 蔚来是高端智能电动汽车市场的先锋之一。这家汽车制造商引领着智能电动汽车的采用浪潮，正在赢得巨大的市场份额，旨在改变消费者使用这些车辆的方式，提升他们的整个拥有体验。蔚来创始人、董事长兼CEO 李斌称，预计到2025年，蔚来将在超过25个国家和地区提供服务。

上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题，新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖，共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局，定义发展新范式，助力千行百业共同绘制“数智”经济蓝图。 2022新思科技开发者大会现场 科技向新：在时代与发展中识局 在开发者大会开幕致辞中，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi分享了四项正驱动着世界向新的重要变革技术：推动数字转型的软件、为科技发展贡献原力的芯片、为企业提供洞察的大数据分析，以及持续优化用户体验的AI技术。 新思科技总裁兼首席运营官 Sassine Ghazi发表演讲 这些技术在重塑未来的同时，也给芯片设计和整个生态系统造成了四个方面的断层：先进软件供应链的复杂，多裸晶芯片系统的发展，芯片的生命周期管理以及人才紧缺。Sassine指出：“这些断层既带来了挑战，也孕育着创新机遇。人类对于‘万物智能互联世界’指数级增长的需求超越了摩尔定律演进的步伐。为了满足消费者快速变化的应用和体验需求，我们需要从系统级出发，结合AI和大数据分析等技术，通过定制化的创芯来解决不同领域的系统复杂性。” Sassine强调，后摩尔时代，由软件和大数据驱动的定制化芯片能够为系统级公司建立差异化竞争优势。新思科技通过“智能编制”的设计方法学，从项目规划阶段就将特定软件和特定芯片需求结合，从系统级进行软硬件协同优化，并对芯片实现全生命周期管理和洞察，从而满足系统级公司对于芯片的不同需求，提高开发者生产力。 文明向新：在已知与未知中破局 语音识别、人机交互、无人驾驶……这些科幻小说中人类天马行空的畅想，随着芯片和数字技术的发展逐步实现。科技创新让我们打破了科幻与现实的边界，满足人们对于美好生活的向往。曾经是芯片开发者中的佼佼者，如今的著名科幻作家、华语星云奖金奖得主江波从开发者和科幻作家的“双重视角”，分享了他对于“创新原力”的理解。 著名科幻作家、华语星云奖金奖得主江波发表演讲 江波表示，技术创新的整体面貌和生物演化的过程是同构的，本质是大脑的微型演化。AI会否发展出独立文明的关键之一是能否进行主动创新。人类一切创新的原力，是与生俱来的好奇心和对于提高效率的追求。 江波总结道：“拨开一切人为因素的影响，提高效率的内驱力还是好奇心，它推动人类不断迭代工具，赋技术以文明。好奇心所引发的科学研究和发现，持续夯实人类科学大厦的基石，也在如今的‘硬科技’时代提供不竭动力。” 产业向新：在创芯与融合中布局 全球数智化浪潮下，各行各业都需要深度的、下沉的数智化转型，芯片产业迎来了前所未有的发展空间。高峰论坛上，《财经》杂志执行主编马克与新思科技中国区副总裁王小楠、紫光展锐代理CEO任奇伟，以及纬景储能创始人兼企业战略发展官陈摄军分别从不同角度“论道数智化”。他们一致认为，产业数智化是大势所趋，芯片技术是最核心的底层支柱，而产业自身的转型是关键机遇。 “论道数智化”高峰对话 王小楠指出：“工艺演进带来的性能增加和功耗降低已趋于饱和，但如果从系统层面进行优化，未来芯片性能将实现数十倍、百倍甚至千倍地提升整体性能。另一方面，市场中八成以上的芯片都由成熟工艺打造，代表先进工艺的高端芯片不能代表全球的市场需求。在发展成熟工艺方面，提高产能满足市场所需，是我们未来的破局点之一。中国芯片产业的市场规模将在未来10年内翻倍，成熟工艺将持续占据绝大部分市场。如果我们回过头来重新审视成熟工艺的发展，就能抵达更远的未来。” 任奇伟也表达了乐观的态度，他表示：“芯片产业如同钢铁、化工业等，已经成为了数字社会的基础性‘百年’产业，具有非常强大的生命力。芯片行业对于先进制程的追求将在新技术新架构等推动下在超级摩尔定律和超越摩尔定律两个方向继续向前发展。此外，对于实现能源数智化，不论是海量数据的感知、实时监控和分析，还是进行瞬时决策，针对电力故障问题进行快速响应和反馈，背后都需要有芯片技术作为底层基础设施。” 以能源行业为例，嘉宾们就创芯如何赋能能源数智化转型进行了精彩的讨论。在陈摄军看来，在构建以新能源加储能的新型电力体系过程中，数智化有着不可或缺的作用。新能源最大的问题是出力不稳定性，实现稳定、按需的输出，必须依靠大量的数据收集、处理、反馈和预测以及适量的储能配备。例如，目前广泛推广的虚拟电厂及源网荷储都是将能源进行有效调节，都会涉及到大量的运算。 马克最后总结道，数据是数智化时代的“石油”，技术创新带来的倍增效应推动全球科技与产业革命诸要素的不断重构，新技术、新模式、新业态、新生态从单一线性、相对封闭正在向多元融合开放进行跳变，带来产业发展新空间。 未来向新：在数智化与低碳化中开拓新格局 随着数智化向产业纵深迈进，低碳化已成为经济可持续发展的必选项，在能源、工业等重点领域节约资源，发挥科技创新的支撑作用，促进生产领域节能降碳的重要性不断凸显。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示，在双碳目标下，各产业在数智化进程中都需要寻找到节能减排的有效途径，数智化与低碳化将成为推动未来经济发展的双引擎，而创芯将提供基座技术原力。我们的创新已经突破了芯片行业的范畴，与各行各业深入结合以推动产业的跨越式演化。这不仅能提高其他行业的容量，也将重塑芯片产业未来竞争格局。 新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群发表演讲 芯片产业迎来百年未有之大变局，半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略，在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上，把握时代机遇。 与此同时，为了助力芯片企业提升竞争力，更好地应对新竞争格局，新思科技从多年前就开始布局并不断精进EDA、IP与软件安全的一体化解决方案。不仅如此，新思科技还率先将AI技术引入到了EDA工具中，一方面提高工具的生产效率，另一方面助力人类提高决策效率。 葛群表示：“芯片是一个永远有创新空间的产业。随着时代的变迁，创新内涵不断演变，赋予芯片开发者全新的机遇与使命。身处于产业最上游，新思科技希望与开发者及合作伙伴一起感知创新、定义创新、引领创新，为创新注入原力，共建芯片产业与千行百业的新格局。” 技术向新：在开发与偕行中取得胜局 本届开发者大会全新升级四大技术论坛──“XPU”、“智能汽车”、“数据中心”、“5G和网络”，近50位行业技术专家相聚畅谈数智社会时代的芯片创新与行业革新，并与开发者们零距离交流，共同碰撞出创新灵感的火花。 会场内关于数智社会的技术讨论如火如荼，会场外的“芯片及数智化特展”则与其相呼应，将前沿技术照进现实应用，展示了传统农业和能源行业数智化转型的巨大价值，以及其中所蕴含的芯片硬核力量。同时，新思科技也彰显了其宏大的愿景──将芯片行业多年来积累的数据模型和方法论无缝运用到其他产业，帮助它们达成最佳“PPA”，找到符合自身发展的“摩尔定律”，从而实现跨越式发展与演化。 新思科技开发者大会芯片及数智化特展

本文核心数据： 连接器制造行业企业数量，上市公司连接器产量，市场规模，连接器价格 产业发展历程：行业正处于快速发展时期 我国连接器制造行业的发展历程大致经历了三个阶段，这三个阶段分别对应20世纪50-70年代、20世纪80年代和20世纪90年代至今三个时间跨度，我国连接器的生产应用从电子设备衍生到电子产品，生产企业从国有企业到私企再到多个国际知名连接器企业纷纷进入中国市场，我国连接器行业实现了巨大的飞跃和突破。 下游需求情况：通信与汽车行业对连接器需求保持强劲 根据Bishop&Associate统计数据，电信/数据通信行业是2021年电子连接器产品最大的终端设备行业，市场应用规模为183.28亿美元，占比达23.5%，其次为汽车行业。 在通信领域，全球和社会层面上对互联技术的依赖日益增加。各个领域向数字工作场所和在线活动的持续转变正在推动数字基础设施的巨大增长。这反过来又刺激了基础设施投资的加速，以支持这些技术的带宽和速度要求。5G的持续推出推动了对互连的巨大需求。 在汽车领域，过去几年，汽车一直位居榜首。随着车辆集成更多智能连接功能，包括安全和驾驶员辅助技术中的自主内容以及电动传动系统，该市场的需求将保持非常强劲。然而，由于疫情和零部件短缺导致汽车销量大幅下降，该市场将在2020年失去其头把交椅。由于半导体芯片的持续短缺，这一挑战已经延续到2021年。汽车行业连接器占2019年制造的所有连接器的23.7%，2020年，汽车占22.6%，2021年占21.9%。 行业竞争格局 1、区域竞争：我国是世界最大的连接器销售市场 根据Bishop&Associates 2022年公布的数据显示，2021年中国连接器市场规模是249.78亿美元，占全世界32%的市场份额，是世界最大的连接器销售市场，其次为北美地区，连接器市场规模为164.84亿美元，占世界总规模比重的21%。 2、企业竞争：海外巨头占据主导地位，国产崛起正当时 目前国内参与连接器竞争的企业主要包括四类：一类是以泰科电子(TEConnectivity)、安费诺(Amphenol)、莫仕(Molex)等为代表的大型跨国连接器厂商，技术水平较高、产品性能优越，具备较强竞争力。第二类是以矢崎(Yazaki)、日本压着端子(JST)、广濑电机(Hirose)等为代表的日本企业和以鸿海精密为代表的台资企业，其连接器产品在电脑及外设等个别应用领域的市场优势较为明显。第三类是以立讯精密、得润电子、电联技术为代表的研发技术水平、产销规模等方面居于国内领先的少数自主品牌厂商，其连接器产品在智能手机、平板电脑、家用电器等细分下游产品的应用领域占据一定竞争优势。最后是数量众多、技术水平相对落后、规模较小的连接器制造企业，产品同质化现象较为严重，也面临着较为激烈的市场竞争。 目前，中国连接器销售额最大的三家供应商为立讯精密、安费诺(Amphenol)和泰科电子(TE Connectivity)，后两者研发水平高，产品种类多、应用广泛，业务布局面向全球，是连接器的领先供应商。国内连接器的领先企业以立讯精密为代表，产品主要面向3C产业开发。 在国家产业政策积极引领和下游应用快速发展、国际产业转移的推动下，中国连接器制造行业近年来整体技术水平取得了明显进步，但与国际大型企业相比仍存在一定差距，主要表现为：领先企业的技术专长领域较为局限，限制了企业的业务开拓能力，难以和国际巨头进行全方位竞争;多数企业主动创新能力较差，仍处在追赶国际领先技术的过程中;关键制造设备上缺乏自主创新能力，进口依赖度较高。这些差距对国内连接器制造行业向高端技术、高端产品全面发展构成了一定挑战。

1、中国光纤激光器行业竞争派系 2、中国光纤激光器行业市场份额 中国是世界上最大的单一激光市场，中国仍是工业激光产品的最大单一市场，约占工业激光器(主要是光纤激光器)1/3的份额，且比重还在不断提升，大部分的工业激光器在中国生产或是出口至中国。根据《2022中国激光产业发展报告》的数据，2021年中国光纤激光器市场规模约为124.8亿元，占工业激光器的53%。2021年中国光纤激光器竞争格局中，IPG的市场规模继续下降到28.1%，锐科激光上升到27.3%，几乎和IPG持平。预计2022年光纤激光器的市场会面临行业较大的洗牌。 4、中国光纤激光器行业国产化率 随着技术的发展，国内的光纤激光器厂商的产品质量不断提高，市场认可度也随之水涨船高。近年来，一改过去我国光纤激光器由国际龙头企业垄断市场的局面，国产光纤激光器厂商的市场份额也在快速提高。 从披露的我国光纤激光器的出货量与出货方式来看，在功率6Kw及以下的中低功率光纤激光器领域，国内的市场份额已经基本由国产厂商占领，国产化进程已经基本完成。而在高功率光纤激光器领域，2021年时我国的国产化率仅在50%左右。 6、中国光纤激光器行业竞争状态总结 从波特五力模型角度来看，随着国内光纤激光器行业的崛起，目前国内的光纤激光器市场竞争程度愈发激烈，国产品牌凭借自身优势逐渐抢占海外龙头企业的市场份额。从上下游的议价能力角度来看，光纤激光器的上游是传统电子元件、伺服电机、半导体等行业，技术含量较高，国产化率相对较低，但产品的同质化现象较高，因此上游对光纤激光器行业的议价能力一般;而光纤激光器行业的下游则是机床等工业器械，作为激光器械的核心部件，光纤激光器下游行业对其的议价能力相对较弱。 参考资料：前瞻产业研究院《中国光纤激光器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》