据 21ic 近日获悉，OpenAI 公司 CEO 山姆(Sam·Altman) 近日在接受采访时表示，OpenAI 已经不再使用付费用户的数据来训练 AI 模型 ChatGPT 了，OpenAI 未来也不会再使用这些数据用以模型训练，包括微软、Salesforce、Snapchat 等大企业的 API 数据内容。 Sam·Altman 表示，“客户显然希望我们不要训练他们的数据，所以我们改变了计划：我们不会那样做。”OpenAI 官方最新的服务条款显示不训练任何 API 数据，我们已经有一段时间没有训练了，API 或应用程序编程接口是允许客户直接插入 OpenAI 软件的框架。 OpenAI 的商业客户，包括微软、Salesforce、Snapchat 等有可能利用 OpenAI 的 API 功能， 但 OpenAI 的新隐私和数据保护仅适用于使用该公司 API 服务的客户。OpenAI 官方最新的服务条款显示 OpenAI 可能会使用自己 API 以外的服务中的内容。 随着整个产业努力应对大语言模型取代人类创造的材料的前景，OpenAI 不得不重新优化 ChatGPT 的训练模型。比如美国作家协会与电影制片厂之间的谈判破裂后，美国作家协会于周二开始罢工。 除此之外，大的企业负责人们也同样担心 ChatGPT 和类似程序对其知识产权的影响，娱乐大亨兼 IAC 主席 Barry·Diller 建议媒体公司可以将他们的问题诉诸法庭，并可能就使用创意内容起诉 AI 公司。 ChatGPT 是去年 11 月推出的由 OpenAI 开发的一个人工智能聊天机器人程序，该程序使用基于 GPT-3.5 架构的大型语言模型并通过强化学习进行训练。 OpenAI 是马斯克和另一个合伙人山姆(OpenAI 的 CEO)共同创办的，目前在美国旧金山，和马斯克的脑机接口公司(Neuralink)在同一座大楼办公。其最终目的是通过和全球研究者的合作向公众开放专利以及研究成果，促进和发展对人类友好的人工智能，最终使得全人类受益。 ChatGPT 是通过从互联网上抓取大量文本进行训练的，其中可能包含了一些个人信息，有关部门担心这些信息可能被查询该机器人的人获取，GPT-3 模型建立了一个过滤器以阻止其输出人们的电话号码等信息。尽管这些个人信息可能已经在互联网上公开发布过，才能被该机器人在训练过程中收集，但 ChatGPT 可能会被用作一种工具，帮助人们更容易地找到这些信息。 除此之外，ChatGPT 还存在其他更大的隐私问题，比如人们在使用该机器人时可能会交出私密、敏感的信息，而 OpenAI 如何存储或使用这些数据并不清楚，很多公司已经要求或警告员工不要与 ChatGPT 分享机密信息，比如专有代码。

8月24日消息，据国外媒体报道，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。该机构将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%。此外，该机构预计，2023年芯片销售额将仅增长4.6%，是自2019年以来的最低增速。 今年8月初，半导体行业协会公布的数据显示，今年第二季度，全球芯片销售额超过了1500亿美元，同比增长13.3%，环比增长0.5%。但是在第二季度的最后一个月，全球芯片销售额为508亿美元，环比下滑1.9%，同比增长率自2021年2月份以来首次降至15%以下。 自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。再加上受疫情影响，全球厂商此前都在抢订单、争产能，因此芯片市场的订单大幅增加，芯片厂商的营收也屡创新高。 然而，在全球经济前景不确定性增加的大背景下，客户的库存增加、需求减少，芯片销售也开始逐渐降温。外媒称，芯片销售的降温幅度将超过此前预期。 上周，业内人士透露，由于主要客户的库存持续调整，许多芯片设计公司的营收可能会在8月和9月继续下滑。 韩国三星电子预计，芯片销售大幅下滑的态势将持续到明年，这是唱衰半导体行业的最新观点。个人电脑、智能手机和数据服务器销售大幅回落拖累了半导体行业，也推动相关股票大幅下跌。 当地时间周三(9月7日)，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示，今年下半年看起来很糟糕，目前看来，明年似乎也没有显示出明显改善的势头。 Kyung指出，作为全球最大的芯片制造商，三星将对快速变化的市场环境做出适当的反应。今年早些时候，业内高管普遍认为，2022年下半年将比上半年更强劲。Kyung说道，但到了春末，情况变得明朗起来了，需求不仅没有回升，反而会显著放缓。 尽管市场增长放缓，Kyung表示，三星将继续扩大投资和研发支出。他建议，三星可以利用经济低迷来夺取更多的市场份额，就像它在之前的行业衰退期所做的那样。不过他没有对此作进一步说明。 在新冠疫情期间，随着对科技产品的需求激增，半导体行业乘风而上，实现了创纪录的增长。到了今年，一切都变了，高通胀、利率上升和地缘政治紧张的影响削弱了消费者和企业的支出，这种下降让许多芯片公司感到意外。 据世界半导体贸易统计组织最近预测，今年全球芯片销售额预计将增长13.9%，至6330亿美元，这比此前预计的16.3%的增幅有所回落。 美方压力 挑战不仅来源于需求的下滑，英伟达、AMD等美国芯片公司还被迫减少出口，原因是美国政府不断滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对中国和俄罗斯等国出口。这将严重影响美国企业的利益，也对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复造成冲击。 对此，Kyung回应称，我们不想在美中冲突中站队，而是想要努力为各方找到一个双赢的解决方案，我们认为这是前进的正确方向。 为了应对销售放缓的局面，芯片制造商也在缩减产能扩张。半导体市场研究公司IC Insights将今年整个行业的资本支出预期下调了3个百分点。 在代工业务方面，Kyung承认还有很多不足，但预计，到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。 据彭博社报道，芯片销售的降温幅度超过此前的预期。世界半导体贸易统计局将芯片销售额今年的市场前景从之前的16.3%下调至13.9%。到 2023年，它预计芯片销售额仅增长4.6%，是自2019年以来的最低增速。 WSTS 表示，今年市场仍有望超过 6000 亿美元。明年的预测增长将是自中美贸易战高峰期销售额下降12%以来的最低水平。 随着家庭和公司越来越依赖数字设备和在线服务来消费和扩张，芯片销售是全球经济活动的一个重要指标。 根据 WSTS 的数据，明年日本可能会出现 5% 的最强劲销售增长，其次是美洲，为 4.8%，亚太地区为 4.7%，欧洲可能仅增长 3.2%。 国际货币基金组织上个月下调了全球增长预测，并表示 2023 年可能比今年更艰难。彭博经济模型显示，未来 24 个月内美国经济衰退的可能性为 100%。

据业内消息，拜登政府将计划再次加强对华的芯片限制，尤其是在AI领域以及芯片制造工具的半导体出口限制，包含英伟达、AMD在内的很多公司均收到了政府的限制函。 据业内相关报道，美国商务部在芯片法案前夕已经向一些公司发了限制函，而限制函中的内容也是目前没有透露的新规政策，美国KLA、Applied Materials等多家公司已经收到限制函，限制函表明，严禁向中国出口14nm以下的工艺先进半导体制造设备，除非获得商业部的特批。 美国商务部在今年8月的时候给英伟达和AMD公司，分别发了限制函，严禁向中国出口一些用于AI的顶级计算芯片，除非获得商业部特批，而且这些限制未来将会成为新的芯片限制法案。 Dell、HP、SMCI中的数据中心服务器中就包含了英伟达的高性能AI芯片A100，Dell、HP方面也正关注事态发展，超微电脑则未回应置评请求。CSIS的Jim·Lewi表示美国的战略是封锁中国，对于中国来说芯片确实是个瓶颈，中国不能制造出制造设备。 根据先前的白宫讲话，拜登在演讲中多次提及中国试图在制造芯片方面掌握话语权并超越美国，并表示芯片行业选择了美国。对于在芯片领域的持续封锁打压，中国外交部此前曾表示芯片的限制呈现出浓厚的地缘政治色彩，行业的竞争应当符合世贸组织相关规则，公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。

在汽车产业加速电动化、智能化变革的推动下，汽车供应链体系也正在变革。中国电动汽车百人会理事长陈清泰曾指出，电动化只是汽车革命的上半场，智能化、网联化才是汽车革命的下半场，且决定着未来的胜负。要赢得这场汽车革命，必须重视电动化、网联化、智能化这三条供应链的建设。 9月6日，以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京开幕。车企如何深入构建供应链体系实现协同发展，如何建立安全可靠的汽车芯片产业链等成为大会热议话题。 “电动化、智能化成为行业发展的方向。”全国政协经济委员会副主任苗圩在会上表示，汽车纯电驱动之“电动化”变革已经是大势所趋、不可逆转，“智能化”变革也已经开始。操作系统和芯片是新型产业生态的核心。 解决芯片荒问题，车企要担负起“链长”的责任 谈及新能源与智能汽车供应链，芯片仍是绕不开的话题。智能化和电动化发展使得汽车对于车规级芯片的单车需求量大幅提升。但自2020年下半年车企首次爆出芯片短缺以来，“缺芯”对汽车产业供需产生了巨大冲击。数据显示，截至2021年底，因芯片供应短缺已造成全球汽车市场减产近1020万辆，其中中国市场累计减产198.2万辆，占全球总减产量的19.4%。 中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新表示，智能新能源汽车的快速发展，为汽车芯片产业带来了勃勃生机，但汽车芯片供应仍紧张。 “需求走高及供给紧张是后疫情时代芯片短缺的原因。”麦肯锡(上海)咨询有限公司全球董事合伙人管鸣宇认为，需求走高是因有多家企业将芯片目标库存从准时制库存增加到3-6个月、“长鞭”效应下企业过量下单。同时他指出，各类半导体设备均面临供应短缺，平均交货周期长达6个月。预计至2030年，计算与数据存储、无线通信及汽车行业将助推半导体市场持续增长。 苗圩认为，在芯片领域，我国芯片设计进步很快，封装测试环节与世界领先水平差距最小，差距比较大的是流片制造环节。“我们现在最先进的制程只能达到14纳米，向更先进制程升级方面受阻。解决芯片荒问题，车企和芯片供应商要协同发展，车企要担负起‘链长’的责任。车企不一定都去造芯，但一定要懂芯。对于车企和芯片供应商如何建立起跨行业的合作，车企总体的考虑，不能放任自流，这是关系到车企未来发展的大问题”。他说。 “这几年来，车企已经深刻认识到，芯片短缺对我们发展的制约，但是大多数企业还没有认识到，操作系统的缺失将是致命的问题。” 9月6日下午，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩在南京出席中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上做出以上判断。 这一判断得到不少业内人士的认同。比如中兴通讯汽车电子产品线规划总经理刘建业在接受记者采访时提出，芯片是单一硬件，可以由多家厂商提供，而操作系统是一个生态，形成之后很难被替代，所以操作系统的重要性会超过芯片。 关于“缺芯少魂”的汽车供应链，会议嘉宾都有很多话想说，“国产”“自主”“可控”也就成了会议上频频被提到的关键词。 我们整理了会上的部分精彩观点，来自全国政协经济委员会副主任苗圩、中兴通讯汽车电子产品线规划总经理刘建业、纳芯微创始人兼董事长兼总经理王升杨、芯驰科技联合创始人兼董事长张强、中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟和威灵汽车部件公司总经理陈金涛，和读者一起探讨汽车供应链的前路何往。 全国政协经济委员会副主任苗圩：如果缺芯少魂不解决，我们走不快，也走不远 在智能手机时代，除苹果占据10%~20%市场份额，全球手机企业无一例外都选择安卓作为操作系统。过去，我也认为开源开放的操作系统没什么问题，但两年前，美国打压华为，除芯片停止供应外，安卓操作系统也限制使用。 不是限制华为使用安卓操作系统，而是限制华为使用搭载在安卓上面的App应用软件，使得鸿蒙之前工业用的操作系统临时转正，鸿蒙才算挺过对华为老客户的延续升级。否则，连中国一些华为客户都难以维系，而除中国外的市场丢掉则非常可惜。 通过手机这个操作系统的缺失，使我们深深地认识到：在功能产品向智能产品转换过程中，如果没有操作系统，芯片再强，汽车做得再好，都是在沙滩上起高楼。如果缺芯少魂这个问题不解决，我们走不快，也走不远。 疫情已持续两年多，全球芯片危机也将持续两年，那些经历过多灾多难的汽车制造商们，开始重新审视供应链，以确定如何应对前所未有的困境。 汽车业正努力应对当前挑战。企业和政府在极其复杂的供应链环境下，如何拥有更强的预见性，已成为一个重要话题。20年前，汽车制造商和一级供应商很少关心二级供应商某些原材料从哪里采购，也不会在意在世界另一端被组装成更大组件的零部件从哪里来。 虽然偶尔会因为自然灾害、罢工或政治危机而引发区域性问题，但全球供应链大致进展平稳。但一场疫情颠覆了这一切，导致一系列巨大连锁反应。随着工厂关闭，曾经一度垂手可得的零部件变得很难获得。 艾睿铂汽车和工业董事丹·赫希(Dan Hearsch)认为，总体而言，几十年来，供应链一直非常稳定。但这场全球性灾难，真正动摇了它的根基。“我们非常清楚，不能再依赖于旧剧本，必须开创更好的体系，对供应商管理风险能力更有预见性，更有信心。” 汽车制造商和一级供应商一直在寻找方法，以更深入地了解其供应链，更好地了解究竟是哪里发生了问题，以及他们的生产将以何种方式受到影响。 但说起来容易，做起来难。 2020年底，德国零部件巨头采埃孚(ZF)的供应链问题逐步加剧。采埃孚高级驾驶辅助系统和电子部门供应链管理副总裁丽贝卡·斯特兰(Rebecca Streng)回忆，为跟踪最新事态发展，他们专门在驾驶辅助系统和电子设备单元成立一个工作组。 事实很快证明，这些努力远远不够。她说：“我们意识到，传统工具不能令人满意地处理当前情况。” 采埃孚团队开发了一个体系雏形，作为客户跟踪工具。结合企业生产计划，通过微软Power BI数据可视化软件查看供应数据，帮助管理人员了解何时何地可能会出现零部件短缺。 “如果这个问题的根源是，某供应商在中国或马来西亚出现新冠疫情，我们会尝试将这些信息输入体系，然后梳理这样的影响是否蔓延到了其他领域。” 采埃孚并不是唯一一家建立这个系统的供应商。 全球最大汽车供应商博世(Robert Bosch)集团就是典型例子。其负责移动解决方案的执行副总裁保罗·托马斯(Paul Thomas)称，博世将透明度视为与供应商和汽车客户关系的第一要务。 托马斯认为，数据驱动的早期预警系统的重要性越来越突出。这些系统可以将供应链问题在零部件交付前被发现。博世集团利用预测分析、人工智能和历史模式优势，试图在此领域保持领先地位。 “我们希望能预测或预知甚至客户都无法提供的需求。”托马斯说，汽车制造商提供给供应商的有效预测，一定程度上是提高预见性的原因之一。博世集团正加强与供应商合作，努力让汽车制造商提供52周之后的预测。

5月4日消息，集邦咨询最新的一份报告指出，去年10月，美国商务部对中国实施新的禁令，不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备，对于厂商的布局也产生了深远影响。 SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软，SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30%。 SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm，并减少“成熟工艺”的产能。 但在美国禁令发出后，SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能，并专注于DDR3、DDR4 4Gb颗粒的生产，满足中国内地市场和全球成熟工艺消费级内存市场的需求。 DDR3、DDR4 4Gb颗粒产能目前仍占SK海力士消费级内存芯片出货量的接近30%。 同时，南亚、华邦、力晶等台系厂商也都在供应DDR3 4Gb，工艺都在20nm左右;南亚则还在大规模供应DDR4 4Gb。 集邦咨询还分析了整个消费级内存市场的趋势，特别指出尽管各家都在减产，但因为库存量太大，整体仍然供过于求，预计2023年第二季度消费级内存还将降价10-15%。 从长远来看，SK海力士无锡工厂扩展成熟工艺，又会进一步增加供应压力，使得消费级内存市场的反弹更加困难。

据相关信息报道，美国国防部Russell·Goemaere表示，因为美国最新生产的F-35战机的涡轮引擎中含有中国材料制成的磁铁部件，五角大楼决定暂停交付新型F-35战机。制造公司在对F-35进行相关的检查中发现涡轮引擎磁铁材料不符合美国采购法例，包含未授权使用的材料并向相关部门提出通报，并称目前已经找到替代的磁铁材料货源。 这次事件涉及的问题在于F-35涡轮发动机中的制作磁铁需要的材料，涉及稀有金属，具体包含了钐钴、钕铁硼等磁体，但是该法案的限制也不是这么绝对，如果必须使用来自这些限制国家的稀有金属材料，F-35战机的采购相关的负责人必须做出申请报告，而且这个报告必须可以证明这些稀有金属材料是符合美国安全利益的。 Russell·Goemaere表示F-35项目办公室暂时停止接受新下线的F-35战机，需要确保项目符合与特种金属有关的国防采购法规。美国联邦采购法规规定涉及到军工安全的项目一律禁止采用特定国家的材料，这里的特定国家目前包含俄罗斯联邦、中国、朝鲜以及伊朗。 F-35战机即为闪电2号Lightning II，是美国一型单座单发战斗机/联合攻击机，在世界上属于第五代战机，是世界上最大的单发单座舰载战斗机和世界上仅有一种已服役的舰载第五代战斗机系列战机。F-35战机具备较高的隐身设计、先进的电子系统以及一定的超音速巡航能力。主要用于前线支援、目标轰炸和防空截击等多种任务，并因此发展出3种主要的衍生版本，包括采用传统跑道起降的F-35A型，短距离起降/垂直起降的F-35B型，与作为航母舰载机的F-35C型。 F-35战机是Lockheed·Martin研制，该公司表示正与合作伙伴检视供应链，涡轮的发动机部分没有接触到限制的材料，涡轮引擎是Honeywell制造的，违规的磁铁含有来自中国的钴和钐合金，但是该磁铁材料是中国制造美国磁化的。五角大楼正在调查这批中国磁铁材料的审批流程是否有问题。 虽然Lockheed·Martin以及Honeywell表示这个磁铁材料部件不会导致资料泄露或者损害战机性能质量，不会影响到任何功能，但是五角大楼还是决定暂停把新的F35战机交付货至军事分部和国际客户。 事实上美国的F-35战机已经出现过多次采用中国制造的问题，2014年在飞机的雷达系统以及起落架等硬件设备上上发现了中国制造的磁铁，一时间引发争议。3年前也有媒体爆料F-35战机的电路板是由一家被中国收购的子公司所制造生产。

当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。 英特尔200亿美元晶圆厂终于正式开工，拜登亲自出席道贺。面对三星和台积电的制程优势，英特尔真能「弯道超车」吗?Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。 这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺。 20A、18A是全球首个达到埃米级的芯片工艺，相当于友商的2nm、1.8nm工艺，还会首发Intel两大黑科技技术Ribbon FET及PowerVia。 目前，苹果、AMD、NVIDIA及高通、联发科等公司依然选择台积电工艺代工，那么，在未来相当长的时间里，台积电行业老大的位置，恐怕还能继续坐下去。

据 21ic 近日获悉，昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片，8 核处理器，2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。 在屏幕方面，该机型搭载了一块 6.55 英寸的 2400×1080 像素的 OLED 屏幕，支持 144Hz 刷新率和 360Hz 触控屏，最高支持 1200 尼特亮度;此外，其主摄采用 5000 万 1/1.5英寸传感器，有效像素为 2 微米，超广角摄像头则为 1300 万像素，支持微距，前置摄像头则为 3200 万像素，支持对焦。 该机型在电池方面内置 4400mAh 锂离子电池，支持 68W 有线充电以及 15W 无线充电;此外，该手机有 2 种后壳材质可选，一种是蓝色亚克力材质重约 167g，另一种则是黑色或绿色人造皮革重约 171g。 在发布 Edge 40 Pro 整整一个月后，摩托罗拉推出了这个更实惠的版本，售价为 599.99 欧元(约合 664 美元)，比 899.99 欧元(约合 995 美元)的 Edge 40 Pro 便宜 300 欧元。 价格的下探带来的是规格略有降低，相比于 Edge 40 Pro，该机型的 1080p OLED 屏幕尺寸和刷新率都更低，但这在实际使用过程中并不能引起注意，处理器则是联发科的天玑 8020 处理器取代了 Edge 40 Pro 的二代高通骁龙，此外电池也比 Pro 略小。

【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。 英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益，我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加自身的供应链弹性， 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。” 天岳先进董事长、总经理宗艳民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体市场的领导者，也是我们的客户英飞凌展开合作。天岳先进将持续扩大产能，为全球客户提供更多价值。英飞凌作为功率半导体领域的领导者，是我们的优秀战略客户，我们将予以高度的重视。同时，我们也期待与英飞凌携手促进碳化硅产业的发展，推动全球的数字化、低碳化进程以及可持续发展。” 英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

据业内消息，昨天三星电子表示针对未来碳中和环境经营的战略公布2050年碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。为了达成目标，三星后期将逐步提高主力产品的能效，同时开始研发降低产品功耗的半导体并投入使用。 据悉，在过去的两年，三星电子分别在欧美和中国大市场达成了RE100的年度目标，2021年的时候将南美洲的生产工厂可再生能源使用率占比分别上调，上调后，巴西工厂和墨西哥工厂的可再生能源使用占比已达到94%、71%。可惜的是三星目前在韩国国内市场并未达成RE100的年度目标，主要原因可能是其可再生能源相关基础设施尚未完善。 因为全球碳排放问题愈发严峻，而且三星电子作为世界级大企业不得不加入到碳中和大环境以及全球治理中来，三星电子加入RE100也因为全球金融企业和机构投资商一直要求其扩大可再生能源使用并加入RE100。 要实现本次制定的2050年碳中和目标，三星电子将规划提高电视、冰箱、移动终端等主力产品的能效，同时研发并应用低耗高效的半导体并应用于产品中来实现碳中和的目标。从长远战略目标来看，三星半导体未来计划中研发低耗高效的半导体也是不可或缺的趋势。