据日媒报导，三菱化学制定出以通过协调合作，实现成长与创造的进一步飞跃为理念的《Aptsis15》新计划。 　　该计划从2011年开始，为期5年。根据计划，针对LED和锂离子电池发展的可观前景，三菱化学未来5年将以LED和锂离子电池事业为中心，投入1万亿日元进行设备投资，7500亿日元作为研究开发费用。 　　该公司预估，到2015年，其销售总额可从2010年的3.19万亿日元扩大到5万亿日元，经营利润也可从2千亿日元增加到4千亿日元。

　　全新的二维磁性编码器IC AS5013作为EasyPoint™操纵杆模块的核心器件，理想适用于便携式通信设备 　　 　　中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）推出非接触式磁性编码器IC AS5013，可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移，并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块，该模块由导航旋钮组件、磁铁和磁性编码器IC AS5013构成。其简单的结构和非接触式传感技术使模块具有极高的可靠性，适合任何基于360°导航输入的设备。 　　AS5013是一颗完整的霍尔传感器IC，适合于要求低功耗的人机界面（HMI）应用。它简化了手机和MP3播放器、PDA、GPS接收机、数码相机，游戏机和远程控制等手持设备中操纵杆导航软件集成所面临的挑战。AS5013单芯片IC包括用户可选择的省电模式、5个用于检测长达± 2毫米横向位移的集成霍尔传感元件、1个高分辨率模/数转换器（ADC）、1个XY坐标和运动检测引擎，以及一个智能电源管理控制器。每个霍尔传感元件的XY坐标寄存器和磁场信息都可以通过I ² C接口发送给主机处理器。 　　 　　HMI设备还提供了2种中断模式（运动检测和数据就绪）和2种操作模式：电流消耗小于3µA的空闲模式以及可选读出频率的低功耗模式。低功耗的AS5013的工作电源电压为2.7-3.6 V，并可低至1.7 V外设电源电压。

　　应用于 IDT PureTouch® 系列的最新技术简化了触摸屏传感器制造且提高了透光率 　　IDT® 公司（Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 推出全球第一个用于尺寸达 5 英寸屏幕的真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术。应用于 IDT PureTouch® 系列的最新技术简化了触摸屏传感器的制造，而且消除了自电容式多层解决方案中常见的多点触摸的重影现象。 　　IDT 的单层多点触摸传感器设计是一个真正的单层设计，不需要用于传感器交叉点隔离和传感器矩阵线桥接的额外掩模步骤。由于消除了其他多点触摸技术所需的额外的铟锡氧化物（ITO）层，IDT 新的解决方案提高了透光率，简化了触摸屏传感器的制造，同时降低了触摸屏制造商的总成本。这些优势不会影响检测多手指手势的性能或能力。 　　IDT 公司高级用户界面部门总经理 Alvin Wong 表示：“当今便携式设备中触摸界面的爆炸式增长推动着开发商提供创新的解决方案。全新的 IDT 触摸屏技术使制造商能够做到这一点。标准电容触摸屏传感器需要多达三个导电层，但专有的 IDT 单层技术无需额外的 ITO 导电层，同时保持了多点触摸功能。这在业界是第一次，我们的技术不仅改善了最终用户体验，而且有助于设计人员和设备制造商降低整体成本。” 　　利用 IDT 的专有单层模式，IDT PureTouch 系列的最新产品具备了增强的多点触摸功能，可以识别两个手指的同时触摸，而且利用自电容式多层解决方案消除了“鬼影”效应。当一个以上的手指触碰屏幕时，这种鬼影效应可能导致手指位置坐标不确定。此外，IDT 的单层模式在 X 和 Y 轴上的分辨率相等，单、双触摸应用都能获得更好的用户体验。通过提供准确的多点触摸坐标和同等的分辨率功能，IDT 的技术有助于客户创建自定义的手势使他们的最终产品和用户界面与众不同。

　　为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc.）宣布以Adopter会员的身分加入 MIPI 联盟（MIPI Alliance）。MIPI 联盟的目标是要为手机建立标准软件与硬件接口规范，并鼓励整个移动生态系统采用这些标准。通过加入 MIPI 联盟，MIPS 科技现已支持这些标准，以加速客户的移动 SoC 开发时间。 　　MIPI 联盟主席 Joel Huloux 表示：“MIPI 联盟非常高兴并欢迎 MIPS 科技的加入，以在其未来推出的处理器中支持 MIPI 规范。我们的成员拥有共同的目标，希望能简化硬件和软件的设计与部署，以推动移动通信设备的重复使用与兼容。 MIPS 科技成为会员将进一步扩大 MIPI 联盟的推动力，促使移动通信产业以更短时间开发出具备更丰富功能的产品。” 　　MIPS 科技营销与业务开发副总裁 Art Swift 表示：“随着 MIPS 架构不断应用于移动电话和其他移动通信设备，我们将致力于提供以核心技术为基础的整体解决方案，以协助客户快速将产品推向市场。通过 MIPI 开发的标准接口能够提高解决方案间的互操作性，为整个移动生态系统缩短开发时间并降低成本。我们非常兴奋能参与这项重要的工作，不但能让我们的客户及其客户的客户受益，最终还能使消费者因此获益。”

　　在应对全球金融危机的大环境下，移动及无线行业在2010年经历了飞速发展与重塑的过程。全球手机数量飙升至13亿部（根据诺基亚数据），而其中20%为智能手机（根据Gartner研究）。移动应用和应用商店占据了各大新闻头条，而移动开发商在其粉丝及用户眼中，地位并不逊色于演艺明星。即将到来的2011年预示着新一波创造与创新热潮。延续2010年的发展趋势，为商业与科技的发展开辟全新的发展道路。本文将重点评述2011年的重要趋势，尤其是那些贯穿整个生态系统的移动/无线技术。 　　虚拟化，端到端 　　大多数对2011年的展望都着重强调了云计算，称其是新一年的主宰者。然而，大多数情况下一个健全且无所不在的云对移动和无线的影响是间接的：它只是为开发者和企业IT提供了更多选择，继续基于应用的移动策略，或使用HTML5或Citrix Receiver等工具重返瘦客户端。同时，它还意味着移动办公人员可以透明地连接至企业数据中心或其它类似的云计算平台。 　　众所周知，云计算从各个层面来说都是由虚拟化实现的：硬件虚拟化、平台虚拟化和应用虚拟化（H/P/SaaS）。此外，我们也已经看到用于实现互操作性的企业桌面虚拟化和逐渐普及的桌面托管式虚拟化。到2011年，端到端的虚拟化模式将包含移动终端，从而满足企业、政府、中小企业以及终端用户在安全性、互操作性和低成本方面的需求。我们的公司，也就是OK Labs公司，就提供领先的移动虚拟化方案，OKL4。 　　企业移动 　　2010年，在企业总部以外地点工作的员工越来越多，通过对移动计算和通信的使用提高了生产力，主要得益于传统IT渠道或是终端用户的自有设备（即所谓BYOD，带着自己的设备工作）。一种新的理念叫做企业移动恰恰概括了这一趋势，并且着重强调了企业IT，特别是设备安全性这样的重要需求。 　　即将到来的一年将是企业移动发展的重要转折点。到那时，昔日封锁移动访问企业资产的企业会允许并且支持这种方式。届时所面临的最大困难依然是安全性，而维持企业移动的工具将包括现有终端安全模式的移动版本（防病毒、设备清扫等）、移动设备管理（MDM）套件以及基于移动虚拟化的底层架构创新技术。 　　大众市场智能手机 　　2010年，全球范围内部署的智能手机超过了2.5亿部。这个规模形成了一个逐步发展的大众市场，而相对昂贵的智能手机仍然超出了大多数消费者能够承受的范围。 　　2011年，智能手机的销量将不会持续增长——其销量将会沿着曲棍球轨迹上升。组件部分的持续增长将导致采购成本的大幅降低： OEM厂商可以通过显著降低的手机物料成本（BoM），构建并销售较为廉价的智能手机——而制造这些设备需要数百个硬件组件和软件生产线零件。 　　通过在单个主流的ARM CPU上集成多个传统芯片（用于基带、应用处理等），手机制造商（OEMs）可以提供更薄更廉价的设备——功能手机价格却有智能手机的功能。BoM整合的关键因素是移动虚拟化，将硬件独立性融入移动平台，实现多种传统软件在单一CPU上运行。   　　正式发布4G 　　2010年，运营商已经在个别领域推出了4G，并伴有大肆宣传的过渡期数据服务。而到2011年，真正的4G LTE网络将投入使用，但用户体验革命在短期内依然不能成为现实。目前的手机设计限制了同步的无线输入/输出，也限制了4G带宽——高速上下行数据包（速度以兆比特计，而非千比特或秒）是LTE的标志。 　　为了满足这一速度需求，OEM厂商将在移动虚拟化的帮助下，开始利用多核芯片来设计和制造手机。从2011年年末开始，到2012年，这一动态双核技术将帮助OEM厂商和运营商实现4G数据率的承诺。  

　　模拟CCTV安全监控系统正在向数字技术过渡，对于录像的需求是引领这一趋势的重要因素。在需要视频监控和录像的安全监控系统中，模拟VCR已经被数字录像机（DVR）取代。安全监控应用中，相对于模拟VCR，DVR具有压倒性的优势。连续的视频图像按照数字形式记录、处理，并通过数字网络传输，几乎可以满足包括高清（HD）在内的任何等级的图像质量需求。用户可以采用数字处理技术，例如实时分析、现场搜索、移动和活动检测报警，通过IP网络进行远程访问。物理载体的存储成本，例如硬盘（HDD）、数字通用光盘（DVD）或网络存储（NAS）器，仅仅是模拟录像带成本的几分之一。利用数字录像和存档技术还有助于永久保存视频录像，不会随着时间的推移而损失影像质量。所有这些因素都驱使安全监控领域将DVR作为视频记录的标准。 　　DVR类型 　　安全监控市场经历过多个不同的DVR发展阶段。嵌入式、混合式以及基于PC的DVR，这些系统都需要基本的视频和音频采集单元：模/数转换、压缩、回放和网络流处理。嵌入式DVR是一种独立设备，可接受模拟CCTV摄像机输入，压缩并存储在本地HDD；混合式DVR能够接受模拟CCTV和IP摄像机输入，将其作为视频源；基于PC的DVR则随硬件压缩卡或PC运行的软件压缩程序集成在安全监测站。不同模块的关键特性包括：视频输入通道数、所支持的压缩标准、录像质量、流处理和播放模式、存储容量以及系统能够同时执行的功能数量。 　　 　　图1 安全监控DVR系统的功能框图

　　时间飞逝，转眼间2010年即将过去，在这一年中手机市场发生了翻天覆地的变化。iPhone 4的发布、Android的举起、Windows Phone 7的袭来，都让这个市场硝烟不断。并且也诞生了多款极具影响力的机型，其中最具代表性的莫过于持续天价的iPhone 4了，它的各项指标都将智能手机的发展带入了新低阶段。不仅如此，苹果iPad、HTC HD7等机型，也时刻影响着市场的发展。那么在2010年中究竟有那些机型最具影响力呢，接下来就为朋友们盘点一下，希望朋友们能够喜欢。 　　NO. 10 ： Nexus One-Android试验田 　　 　　谷歌Nexus One正面图片 　　谷歌Nexus One是Google第一款自行发布的Android智能手机，它对Android智能操作系统的发展有着重要的意义，可以说自Android 2.1以后的系统版本都是由Nexus One所测试的，就像当初它是首款装载Android 2.2的手机一样。同时它也是首款采用1GHz处理器Android智能手机，这也寓意着Android智能手机应该是这样的。 　　 　　谷歌Nexus One背面图片 　　谷歌Nexus One采用主流的直板触控设计，3.7英寸Super LCD材质显示屏的加入，让它的显示效果十分出色。同时1GHz处理器配合512MB RAM运行内存，也使它系统运行速度非常流畅。而500万像素摄像头，对付日常拍照需求不在话下。  

　　日前，安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片（SoC）方案——BelaSigna – R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。 　　BelaSigna – R261在智能手机等应用中消除源自麦克风信号的噪声，同时提升语音质量，让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时，BelaSigna – R261从四周噪声的360度空间内识别及解析出多达6米范围内的语音，显著增强语音清晰度及加强用户的自由，即使他们没有对准麦克风，甚至是远离麦克风。 　　这SoC集成了DSP、稳压器、锁相环（PLL）、电平转换器及存储器，如此高的集成度与其它方案相比，降低物料单（BOM）。集成的算法可以定制，从而能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡。这完备方案将设计入选（design-in）所需的时间和工程工作减至最少，因为设计团队不须开发或获取算法，也不须设计复杂的支援及接口电路。 　　BelaSigna – R261 SoC简单地直接插到数字麦克风接口（DMIC）或基带芯片的麦克风输入。这SoC可用在关注成本的原设备制造商（OEM）设计中的便宜全向麦克风，令麦克风的布设更灵活。生产线上不须调试麦克风，进一步节省时间及成本。 　　这新SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，占用的电路板空间比其它可选方案小得多，即使空间最受限的便携消费电子产品外形因数也用得上。 　　BelaSigna – R261 SoC针对语音捕获的应用，包括笔记本、手机、网络摄像机及平板电脑。1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA，功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。 　　安森美半导体听力及音频方案高级总监Michel De Mey说：“音频系统设计人员正在找易于集成到其系统中的语音捕获方案，从而加快产品上市。BelaSigna – R261提供简便的选择，在任何地方都享有清晰舒适的语音通信。这产品使用了先进的降噪技术，使各类便携消费电子产品制造商都能大幅提升语音质量及客户满意度。” 　　BelaSigna – R261采用无铅符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封装。 　　

　　全球示波器市场规模在10亿美元左右，若以带宽范围来划分的话，500MHz以下的基础示波器无疑是出货量最多的，但从整体销售金额来看，现如今500MHz至2 GHz的中档示波器是最大的，因而越来越受到各大厂商的重视。在R&S今年中首次推出两个示波器系列（500MHz-2GHz，属于中档产品）之后，示波器市场老大泰克又于12月8日宣布对其现有示波器产品家族进行重大扩展，推出全新的混合信号示波器——MSO/DPO5000系列，同时还发布了可充分发挥这些中档示波器性能的配套“武器”——突破性的TPP1000以及TPP0500高带宽、低电容无源电压探头。此外，泰克还宣布以相同价格提供更高性能的全新MSO/DPO4000 B系列示波器。 　　新款MSO/DPO5000系列的8种型号可覆盖广泛的嵌入式系统应用（350MHz – 2GHz）范围，从电子书、智能手机等消费类产品到TETRA基站、雷达与声纳等高精尖系统，另外，还适用于电源和汽车电子设计测试。它们融合了泰克两大标杆产品DPO7000和MSO/DPO4000的卓越性能和功能，从探测、发现、捕获、搜索、分析这五大阶段全方位提升到新的高度。该产品系列结合了最新的技术创新如突破性的探测解决方案，并首创性地采用Windows 7旗舰版64位操作系统，方便用户在测试系统中集成第三方的应用支持包，从而提供了一种开放的、可拓展的分析平台。 　　 　　图：5个机架单元高度的MSO/DPO5000系列示波器标配4根带宽倍增、负荷减半的创新探头，大中华区售价仅为13，700美元。 中端示波器市场空白得到填补 　　下表分析了现有中档示波器方案对于各个调试阶段的不足即市场空白之处。泰克在深入研究这些市场空白之处和用户细分需求之后，推出了全新的MSO/DPO5000系列及突破性的配套探头，全面覆盖和满足下述用户的期望。 　　 　　泰克高端示波器产品DPO7000系列的深存储、分段存储器、快速波形捕获速率、多种分析功能加上热销的MSO/DPO4000系列的Wave Inspector、串行触发与解码、MSO混合信号示波器、体积紧凑等特点均在MSO/DPO5000系列中得到了集中体现。  

　　消费电子产品IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款兼容目前最高信号传输速率且拥有市面上最小封装尺寸的一体化保护芯片，可简化最新高速多媒体接口的设计，降低保护电路所需的元器件数量。 　　随着越来越多的消费者通过复杂的家庭多媒体网络获取高清视频内容，蓝光播放影机、机顶盒、个人录放影机（PVR）、游戏机、个人电脑（PC） 、网络存储器以及电视等设备开始集成高速数据接口，包括HDMI、DisplayPort以及DiiVA（数字互动音视频接口）。这些接口整合多路数千兆级数据通道，例如，HDMI 1.4标准的数据传输速率超过10 Gbit/s，而DiiVA标准更是高达13.5 Gbit/s。 　　意法半导体专用分立器件（ASD）与无源有源一体化器件（IPAD）产品市场总监Eric Paris表示：“由于这些先进多媒体接口拥有极高的每路通道数据传输速率，因此当设备开启和关闭连接时，对接口保护内部电路的需求也相对提高。为应对这一挑战，意法半导体扩大了HSP高速保护芯片产品组合，可节省元器件数量和印刷电路板空间，使高清设备保持超高速数据传输速率。” 　　意法半导体的HSP06-8M16 ESD提供8路保护通道，每个接口只需一个HSP06-8M16 ESD，从而简化了印刷电路板的设计。此外，与市场上同类产品相比，意法半导体的解决方案的尺寸更小，把更多的电路板空间留给其他更具附加价值的功能。 　　HSP061-8M16拥有超低的线路电容和超高的电容值匹配度，可以最大幅度地降低电容对数据脉冲速度的限制，避免相邻线路之间出现信号失真。这项特性能够防止通信错误，避免在播放高清影像或音频过程中产生错误信号。 　　HSP061-8M16的主要特性： 　　• 15kV ESD保护电路（IEC 61000-4-2） 　　• 3.3 x 1.5 x 0.6 mm 封装 　　• 100Ω差分阻抗 　　• 0.6 pF输入/输出电容 　　• 6.3 GHz频宽：兼容HDMI、DVI、LVDS、Diiva、DisplayPort、USB3.0以及SATA 　　意法半导体目前已开始向大客户提供HSP061-8M16样品，新产品将采用16-pad uDFN封装。