当今，随着互联网的普及，越来越多的孩子喜欢上玩游戏。我们应该注意防止孩子为了充值游戏骗家长过人脸识别。 孩子“忽悠”家长帮过人脸识别?10月21日起，腾讯游戏再度对未成年人保护措施进行优化：若用户在游戏充值环节触发人脸识别验证，系统将自动进行语音播报及画面提示，清晰提醒用户该环节正在进行游戏充值身份验证。该新功能目前已在《王者荣耀》《和平精英》上线，后续还将逐步覆盖腾讯更多移动游戏。 根据腾讯披露的功能，若用户在游戏充值环节触发人脸识别验证，系统将自动进行语音播报及画面提示，清晰提醒用户该环节正在进行游戏充值身份验证。 截至目前，针对疑似未成年用户的人脸识别验证已应用于腾讯旗下超过100款移动游戏产品。根据最新数据，平均每天有393万个帐号在登录环节，1.2万个帐号在支付环节触发了“人脸”，其中因拒绝或未通过验证，登录环节有约90.2%的账号被纳入防沉迷监管，支付环节85.3%被拦截了充值行为。同时，客服端的未成年人消费申诉量，与扩大人脸识别应用之前相比也显著下降。 接下来，通过技术、产品、服务的迭代优化，腾讯还将继续逐步深化未成年人保护3.0阶段的各项工作，希望可以更好地帮助未成年人健康上网，也协助广大家长对孩子的游戏行为进行更为有效的管理。

人脸识别可以给我们的生活带来很大的便利，然而它也存在一些风险值得我们注意。如果说花2元便可买到上千张人脸照，你敢相信吗? 在这个时代，人脸识别可以说是已经高度普及了，很多人都会刷脸解锁手机、支付等，甚至火车站也要刷脸进展，也就是说在未来，有越来越多的事情都可以通过刷脸来解决，可刷脸认证又真的安全吗? 近日，央视新闻报道了一则新闻：在某些网络交易平台上，只要花2元钱就能买到上千张人脸照片，而5000多张人脸照片标价还不到10元。人脸识别安全隐患问题再次引人担忧，如何在确保公共安全、个人权益的同时促进人脸识别应用相关新科技的发展，值得我们深入思考和探索。 其实，看似非常成熟的刷脸技术其实很有很多的漏洞，很容易被不法分子利用，会对人们造成重大的财产损失。今年的8月份，杭州警方抓获了2名嫌疑人，他们在多个网络平台数千条个人信息准备倒卖赚钱，他们利用“AI换脸技术”，然后再经过一系列的处理，能够骗过人脸识别机智，从而实施犯罪。 不法分子通常会在网络上购买包含个人信息的人脸照片，再利用某项技术骗过人脸识别，而照片主人不仅有可能遭遇精准欺骗，蒙受财产损失之外，而且有可能因自己的人脸信息被用于洗钱、涉黑等违法活动，而卷入刑事诉讼。 除了“AI换脸技术”，美国圣地亚哥的一家人工智能公司用高清3D面具和照片，在世界多地欺骗了人脸识别系统。科研人员对着手机的摄像头放上3D面具，然后进行光线、色温以及角度的调节，通过几次比对后，手机成功解锁。能骗过人脸识别的3D面具通过3D打印技术就可以制作出精度尚可的人脸面具或头套，其成功率高达3成。 人脸识别让人们的生活更加便捷，但是科技的两面性是使用科技的人所选择的，一些不法分子利用漏洞实施违法行为，侵犯了公民隐私，危害着公民利益。

当今，随着人脸识别技术的发展和人脸识别系统的推出，这给我们提供了很大的便利。然而，人脸识别也存在一些安全问题。 购物时“刷脸”支付、用手机时“刷脸”解锁，进小区时“刷脸”开门……如今，越来越多的事情可以“刷脸”，用人脸识别技术来解决。那么“刷脸”时代，我们的人脸信息安全吗? 随着科学技术的不断发展，犯罪分子的犯罪手段也同样在不断提升。从最新的报道来看，警方在今年就曾经破获过两起盗用公民的个人信息来进行非法牟利的案例。犯罪分子利用高超的AI换脸技术，对公民照片做出了一定的处理，然后再通过这些张照片进行动态化视频生成，而骗过了目前的人脸审核系统，最后完成了自己的欺骗目的，而这也引起了社会舆论的广泛关注。 近日，央视新闻调查发现，只要花2元钱就能买到上千张人脸照片，而5000多张人脸照片标价还不到10元。这些照片若落入不法分子手中，照片主人除了有可能遭遇精准欺骗，还有可能因人脸信息被用于洗钱、涉黑等而卷入刑事诉讼。新闻一出，立即引发网友热议。 经过调查，在部分网络交易平台之上，只要花费两元钱就可以获得上千张照片，甚至购买和贩卖人脸照片已经形成了一个完整的黑色产业链。而在商家的所谓真人照片素材库中，甚至还包括了很多人的正常隐私照片，而商家却没有办法提供任何可以证明照片版权的相关信息。 行业专家表示，当下人脸识别技术的风险点，更多集中在存储环节。由于人脸识别应用五花八门，也没有统一的行业标准，大量的人脸数据都被存储在各应用运营方，或是技术提供方的中心化数据库中。数据是否脱敏、安全是否到位、哪些用于算法训练、哪些会被合作方分享，外界一概不知。而且，一旦服务器被入侵，高度敏感的人脸数据就会面临泄露风险。 那么如何让人脸识别技术更加安全可靠了?专家表示，简单的人脸识别技术一般是提取脸上的几个关键点实现的，例如手机解锁，如果提取人脸是哪个数百个点来识别显然更加安全，在一些涉及隐私的人脸识别上，比如付款、进小区相对来说采集的人脸信息更加准确。

2020年11月06日，中国上海——任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓，长电科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入选。 长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，通过完善的全球化生产、研发和营销网络，为世界各地的客户提供了高质量的产品与服务，同时，也为全球超过 2 万名的员工创造了多元化和包容性的发展平台。 STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也是长电科技全球化道路上的重要支柱和驱动力之一。长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示：”此次 STATS CHIPPAC 获得‘最向往雇主’奖项是对长电科技国际化和规范化管理理念的肯定和认可，长电科技尊重人才关怀员工的策略为实现公司稳健长期发展提供了有力保障和支持。” 2020 年以来，长电科技业绩表现持续亮眼并不断收获着来自社会各界的多方面认可，这得益于管理团队在全球化的视野和创新思维带领下，迅速打造的内部凝聚力和行动力。长电科技首席执行官郑力先生表示：“尊重人才是长电科技现在和未来坚持的工作导向，长电科技致力于为员工营造尊重包容的工作环境并提供更多学习和成长机会。员工的自我价值实现也推动着长电科技不断前进发展，我们在 2020 年前三季度实现营收、利润的持续增长，离不开全球员工不断进取、激发自身潜能、提升创新和创造能力。” 目前，长电科技在稳步深化全球资源整合的基础上，进一步优化升级全球统一化的内部工作体系，为全球员工提供更加高效的沟通及协作平台、更加灵活的工作制度和更加简化的工作流程，在提升内部专业化运营的同时，持续夯实核心竞争力。放眼未来，长电科技将继续秉持国际化和专业化的管理模式，加速实现战略愿景，肩负起自身的使命与责任，更好地回馈社会。 关于任仕达“最向往雇主”奖项： 任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”奖项是全球最具综合性和独立性的第三方调研之一，研究范围覆盖区域广泛、参与调研的人员数量多，其调研结果具有公平性、权威性和社会认可度。作为一家全球性的高科技企业，本次入选也代表着长电科技在品牌知名度、企业影响力和人才吸引力等方面获得了国际上的高度认可。

2020年11月3-5日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心隆重举行,普莱信携最新的半导体设备、精密绕线设备两大产品线亮相。普莱信半导体设备的COB高精密固晶机、12吋IC级固晶机为光模块、IC等客户提供高精密、高速的封装解决方案,精密绕线设备为片式电感、陶瓷电感、共模滤波器、网络变压器等客户提供低成本、高精密的绕线解决方案,赋能行业的发展变革。 慕尼黑华南电子展普莱信展台 展会期间,普莱信作为半导体设备代表企业,智汇工业等媒体对公司进行了采访报道,孟晋辉总经理表示:“随着5G,大数据,云计算等的发展,对数据传输和存储的要求越来越高,光通信技术也从传统的2.5G发展到400G,用于光通信的高速光模块40G/100G/400G等,采用的是COB工艺,高速光模块的VCSEL芯片贴装精度一般要求在5微米以内,能满足这种技术要求的固晶机,被美国和日本几家公司垄断,甚至成为制裁中国科技公司的工具。普莱信和某通信巨头联合开发的DA401、DA401A、DA402等COB高精度固晶机,设备定位精度正负1.5微米,贴装精度正负3微米,可以完全媲美国际最领先产品,COB高精度固晶机系列产品一经推出,获得华为,立讯,铭普等国内外大公司的认可,为40G/100G/400G等高速光模块封装设备实现国产替代,促进我国5G光通信产业的发展。” 普莱信COB高精度固晶机 普莱信推出本土化的8寸、12寸高速固晶设备,在公司底层技术平台的基础上,经过三年的研发,陆续推出DA801、DA1201等IC级固晶机,所有产品在精度,速度,稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机,目前已获得了国内知名封装企业如:富士康,台湾杰群,福满电子等的认可。 普莱信IC级固晶机 普莱信和客户合作,经过两年的系统,算法,焊机,工艺及整机的研发,成功开发了十轴绕线点焊一体机并成功量产,焊接温度精确控制±5摄氏度内,支持行业多种工艺的焊接、压力等细节控制,满足复杂的单线绕线,多线绕线,交叉绕线等工艺方式。10轴同时作业,比传统绕线设备速度提高5-8倍。焊接温度,绕线情况,良率等作业数据可以同步获取,实现智能生产。该机的成功量产,极大的降低了片式网络变压器的成本,从而推动了整个行业的变革,该机除了运用于网络变压器,也广泛应用于汽车电子,通讯,电源类的片式电感,全球前五大电感企业里面的台湾奇力新,中国顺络电子已经和公司合作。 普莱信十轴绕线点焊一体机 5G的部署也为5G手机,可穿戴设备等的发展打开空间,5G终端对小尺寸高频陶瓷电感,如0201,0402等的需求远超4G,每年需求达到数百亿只,原来0201这种级别的精密电感只有美国和日本少数公司能够生产,普莱信和客户一起,通过联合开发,不断摸索创新,成功开发出0402及0201系列设备,RH0201是一种超高精密的绕线设备,专用于微小尺寸的电感生产,RH0201的推出,解决了微小尺寸精密电感生产的核心难题,摘下电感领域的明珠。

1) 进博会为英飞凌带来了怎样的机遇?今年对进博会有怎样的期待? · 今年是英飞凌连续第三年参加进博会。进博会为我们提供了一个极佳的契机，向更多的中国观众展示英飞凌的技术领导力，增强与现有合作伙伴的交流互动，还收获了更多的潜在客户。 · 我们希望能够借此平台，让大家更多地了解到，在数字化浪潮之下，众多新兴应用的背后，半导体技术所发挥的重要作用。 2) 在英飞凌看来，在全球抗击疫情的背景下举办的第三届进博会有哪些特殊的意义? · 今年新冠肺炎疫情对全球经济造成了重创。但是，中国处置迅速，是疫情爆发后，第一个恢复经济增长的主要经济体。疫情之下，进博会的如期举行，进一步显示了中国扩大对外开放，推动经济全球化的坚定决心。 · 中国的持续改革开放为内资和外资企业都营造了一个充满活力和机遇的大市场。进博会就是一个很好的例子，它为像英飞凌这样的外资企业提供了一个绝佳的舞台，在这个前景无限的市场中探索更大的机遇。 · 中国市场是英飞凌全球战略的重要组成部分。我们对中国市场的进一步发展，始终秉持着乐观态度。 3) 中国市场对于英飞凌的重要性何在? · 中国市场是英飞凌全球战略的重要组成部分。我们对中国市场的进一步发展，始终秉持着乐观态度。 · 自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌业务增长迅速，过去十年间一直保持着每年近两位数的业务增长。 · 鉴于中国市场的重要性，2018年，英飞凌成立大中华区，作为独立区域运营。2019年11月，英飞凌大中华区新总部正式入驻上海张江人工智能岛。 · 2018年，英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业，为中国电动汽车市场提供功率解决方案，旨在为中国境内新能源产业链的客户提供更加便捷、更加优质的服务和体验。 · 2019年财年，英飞凌大中华区在公司全球总营收中占比35%，成为英飞凌最大的单一营收来源区域，为英飞凌全球业务发展提供了重要推动力。 4) 英飞凌对中国的发展变化有何看法?中国双循环的新发展格局，为企业带来了哪些新机会? 这些年，中国经济的增长令人瞩目，在推动国民经济转型方面取得了显著成就，在实现经济高质量、可持续增长这一长期目标的道路上稳步前行。 中国在全球市场中扮演着重要角色。中国的双循环经济战略强调了国内市场的重要地位，同时，进一步表明了中国扩大开放、推进经济全球化，并与其他国家合作共赢的诚意和决心。无论是内循环还是外循环，都将转化成更大的需求和机遇。 作为全球领先的半导体公司之一，英飞凌也将努力抓住这一机遇，更好的服务本土客户。 5) 英飞凌如何更好的服务本土市场?2020年英飞凌在华业务有何进展? · “新”英飞凌成立，能够更好地服务本土市场     o 2020年4月16日，英飞凌宣布正式完成对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一，跃居成为全球第一的功率分立器件及模块以及车用半导体厂商。     o 英飞凌和赛普拉斯的结合将实现1+1>2的效果。“新”英飞凌将拥有业界极为丰富的产品组合，这将为本土客户提供一站式的购物体验，助力客户的应用创新。同时，我们也拥有广泛的全球网络，能够为本土客户的全球化提供更好的服务。 · 在沪组建工业功率控制半导体产品开发团队     o 贴近本地市场需求，为本土客户提供定制化半导体模块，主要面向光伏、充电桩、电动大巴等新能源应用市场。     o 这些定制化半导体模块将在英飞凌的无锡工厂投产。这将有效提升本地供应链的效率，助力客户降低成本，缩短产品投入市场的时间。 · 在深圳开展能力中心建设：今年7月，英飞凌在深圳建设新的能力中心，赋能智慧城市、物联网等各大产业，为本地客户提供智能化、高安全性和高能效的半导体产品及解决方案。 · 英飞凌还将在进博会上宣布在华新的投资计划 6) 中国发展速度块，新技术应用场景丰富，对英飞凌全球的业务发展有着怎样的意义? 中国丰富的应用场景为人工智能等领域的技术和应用创新创造了广阔的土壤和良好的环境。而推动科技发展的基石正是半导体科技。因此，中国不断发展的应用场景对半导体解决方案的创新和品质也提出了非常高的要求。 作为全球最领先的半导体公司之一，英飞凌更够提供全面的半导体解决方案，不断地满足本土客户的需求：实现智能出行、高效的能源管理以及安全的数据采集与传输。同时，英飞凌一直是业界的质量领袖，一贯追求高品质、零缺陷，致力于提供全面的半导体解决方案。以英飞凌无锡工厂为例，每10亿芯片的缺陷数量不足4个，这在业界是一个非常了不起的数字。 中国的丰富的应用场景，也为业界生态伙伴的合作搭建了一个非常好的平台。英飞凌也始终致力于通过这样的平台，加强与本土合作，深入了解用户需求，反过来也推动自身的技术创新，以更好地服务本土客户。 7) 当前在中国市场，半导体和人工智能都是重点领域，英飞凌如何看待自身在相关创新生态中的角色? · 半导体技术是一切科技创新的基石。随着人工智能等新兴领域的发展，在数字化转型的浪潮之下，各行各业都需要更智能、更高效、更可靠、更安全的解决方案，以实现安全的数据采集和分析，并基于此做出智能的决策，而英飞凌的半导体解决方案在每一环节中都能够发挥重要作用：     o 先进的传感功能(类似人体的感官)：传感器无处不在，可以说它们是物联网的“起点”，能够从物联网终端设备周围的环境中获取有意义的数据。     o 交叉应用控制(类似人类的脑)：微控制器(MCU)通过收集、协调、处理、分析和传输数据来控制物联网设备并对其作出指示，使其更加“智能化”。     o 安全解决方案(类似人类的免疫系统)：安全解决方案能够为系统和设备构筑一层屏护，以保护个人隐私、知识产权和公共安全。     o 高效的电源管理(类似人类的肌肉)：机器依据“智能”的决策而运转，这就有赖于功率半导体。 · 半导体行业是一个全球化的产业，我们期待通过合作扩大市场、激发创新、创造价值、实现共赢。这也是为何我们将本土生态圈建设作为我们企业发展战略中非常重要的一个部分。我们生态圈建设的愿景是：聚力赋能、破界共创、增值共赢。 8) 对当前上海或张江的创新环境有怎样的评价? 上海作为中国最大的经济中心，一直高度重视科技对产业的引领作用，致力于以创新驱动发展，为企业提供了良好的环境与资源，并汇聚了大批科技人才，张江人工智能岛的设立就是一个很好的例子。 2019年11月，英飞凌大中华区新总部正式入驻上海张江人工智能岛。上海张江人工智能岛是一个充满活力的科技产业聚集地，让我们能够更贴近本土生态圈，为员工创造更优的工作环境，助力公司在大中华区的业务发展并加强本土客户支持。 9) 英飞凌是一家怎样的公司? · 英飞凌总部位于德国，是全球前十大半导体制造商之一。 · 我们用先进的微电子科技连接现实与数字世界，致力于打造一个更加便利、安全和环保的世界。 · 英飞凌提供全面的半导体解决方案，实现智能出行、高效的能源管理以及安全的数据采集与传输。 · 英飞凌一直是业界的质量领袖，一贯追求高品质、零缺陷。以英飞凌无锡工厂为例，每10亿芯片的缺陷数量不足4个。 · 大幅提升能源效率：让发电、输电和电能转化更高效，并实现可再生能源的利用。 · 助力更加环保、智能和安全的移动出行方式：     o 英飞凌的碳化硅技术(碳化硅属第三代半导体材料)应用到主逆变器，在基于800伏的系统下，可实现 7%以上的续航里程的提升，已经得到了主车厂的认可。     o 2019年，全球最畅销的纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽车(PHEV)中，有15款在电动动力传动系统中采用了英飞凌的功率器件;2020年至2021年，将会有35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型开始量产。     o 自动驾驶程度越高，需要的雷达传感器模块也会越多。英飞凌是最大的车用77GHz雷达芯片供应商。市场上三分之二的77GHz雷达芯片都来自英飞凌。 · 保障互联世界的安全：全球约有一半的政府证照采用英飞凌的安全芯片;中国主要银行和主要城市的交通卡也采用英飞凌的安全芯片。 · 推动物联网和大数据的发展：英飞凌能够为智能设备、家居、城市、工厂等提供智能、安全和高效的物联网解决方案(传感器、控制器、功率器件和安全认证产品)。同时，英飞凌可为数据中心和服务器提供最先进的功率解决方案，为5G等关键设施提供全球领先的射频芯片。

今天看到大佬肖遥兄分享的一篇文章：【架构篇】嵌入式编程中如何给代码的结构分层提到了高内聚，低耦合，软件分层等等的概念。之前又有小伙伴在后台留言说让我分享一篇这样的文章，所以今天它来了！ 废话不多说，理论讲太多没啥感觉，这些条条框框本质就是基于面对对象的设计模式相关的一些理论，设计模式就是前人实践多了发现一些规律然后总结出来的那么一套好用的框架，所以咱们直接出干货，硬肝！以小熊派上的SPI OLED驱动为例，将原来开发包里的LCD驱动做一些简单的改造，然后我们根据需求设计如下的驱动模型框架，分为模型、驱动、设备三个部分，我们先不考虑太细节的东西，也不会把这个东西一开始就做得特别复杂，这样不利于理解，于是我们构建如下的框架思维导图： 1、LCD驱动框架数据结构 框架提供一些什么能力呢？我是这么来做的，非常简单： 这里提供了将驱动框架与驱动进行对接的能力，&lcd_driver拿到的是定义在驱动文件里的一个已经赋值了的结构体lcd_driver，这样，当我在别的地方定义一个LCD_Driver_Model的变量，就可以将这个变量与驱动结构体进行对接，这样就可以通过这个变量来操作驱动结构体里的接口了。 2、LCD驱动数据结构 LCD驱动这个数据结构要做的事情就是提供操作LCD驱动能力的接口，这个接口的设计与硬件无关。 前面1小节说过，驱动框架依赖于驱动接口，这样的话我们需要实现驱动接口里的方法，在对应的方法里，我们要去调用LCD设备相关的接口，进而去操作LCD设备，以下是接口对应的实现： 3、LCD设备数据结构 LCD设备所需要做的事情就是将这个数据结构里的功能函数与真实的LCD驱动接口进行对接。比如我们看LCD_Init这个接口的实现，这个就是真实调用LCD的真实硬件操作了： 4、使用方法 int main(void){    /* USER CODE BEGIN 1 */    LCD_Driver_Model  lcd_model ;  LCD_Ascii_Show_Para ascii_para[] =    {        {80, 100, 240-80, "RED", BLACK, RED, 32},        {80, 100, 240-80, "GREEN", BLACK, GREEN, 32},        {80, 100, 240-80, "BLUE", BLACK, BLUE, 32},    };  LCD_Fill_Para fill_para[] =   {   {ascii_para[0].x,ascii_para[0].max_width,ascii_para[0].y,ascii_para[0].y+32},   {ascii_para[1].x,ascii_para[1].max_width,ascii_para[1].y,ascii_para[1].y+32},   {ascii_para[2].x,ascii_para[2].max_width,ascii_para[2].y,ascii_para[2].y+32},  } ;    /* USER CODE END 1 */    /* MCU Configuration--------------------------------------------------------*/    /* Reset of all peripherals, Initializes the Flash interface and the Systick. */    HAL_Init();    /* USER CODE BEGIN Init */    /* USER CODE END Init */    /* Configure the system clock */    SystemClock_Config();    /* USER CODE BEGIN SysInit */    /* USER CODE END SysInit */    /* Initialize all configured peripherals */    MX_GPIO_Init();    MX_I2C1_Init();    MX_USART1_UART_Init();    MX_SPI2_Init();    /* USER CODE BEGIN 2 */    /*串口初始化后加这个延时，防止后面的printf打印乱码*/    HAL_Delay(200);    /*注册驱动模型*/    Register_Driver_Model(&lcd_model);    /*调用LCD初始化*/    lcd_model.lcd_driver->lcd_init();    /*调用LCD显示ASCII码字符串*/    lcd_model.lcd_driver->lcd_show_ascii_str(ascii_para[0]);    /* USER CODE END 2 */    /* Infinite loop */    /* USER CODE BEGIN WHILE */    while (1)    {        /* USER CODE END WHILE */        /* USER CODE BEGIN 3 */        /*循环调用LCD显示ASCII码字符串*/        for(int i = 0 ; i < 3 ; i++)        {            lcd_model.lcd_driver->lcd_fill(fill_para[i]);            lcd_model.lcd_driver->lcd_show_ascii_str(ascii_para[i]);            HAL_Delay(100);        }    }    /* USER CODE END 3 */} 这样我们就完成了LCD驱动最简单的分层设计了，当然我们的软件框架后续还需要不断的把它做得更健壮，这样以后随便一个LCD，我们都可以设计一套类似这样的固定模板，根据实际的业务需求，定义设计合适的接口，以后但凡换一个项目还是用同一个LCD的话就非常简单了！ 5、思考 前面我开源了一个基于TencentOS tiny的气体探测仪项目，你是否能在那个项目上继续进行优化改善呢？ 本节代码已同步到码云的代码仓库中,获取方法如下： 1、新建一个文件夹 项目开源仓库： https://gitee.com/morixinguan/bear-pi.git 这里我给大家申请到了福利，本公众号读者购买小熊派开发板可享受9折优惠，有需要购买小熊派以及腾讯物联网开发板的朋友，淘宝搜索即可，跟客服说你是公众号： 的粉丝，立享9折优惠！ 软技能：人人皆可成为卓越的领导! 嵌入式软件解决ADC电量显示问题经验分享 一口气搞懂「文件系统」，就靠这 25 张图了 做了这么久的技术自媒体，杨工，您有什么感想要分享的吗？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

有人说这是智能时代，有人说这是数据的时代，有人说这是云时代……但无论我们如何定义当下与未来，算力却总是一个绕不开的话题。但当我们在讨论算力的时候，我们究竟在谈什么？是几nm的制程？是多少GHz、多少L3缓存？是多少核心、多少线程？这些都对，但也都不对。 没有先进的制程，再顶尖的科学家也无法用少量的晶体管完成复杂计算；没有更高的频率和更大的缓存，再高效结构也无法转化为强大的计算能力；但对于实际的算力来说，这些都只是表象。真正的算力，是云数据中心里能跑多少应用，是超算中心里的科学家能够多快获得结果，是用户能够把经历集中在业务和应用之上。 英特尔处理器 还有哪些核心竞争力？ 众所周知，英特尔在挑战新制程的道路上遇到了一些困难。这使得英特尔很难在兼顾功耗、良率及芯片面积的情况下，在晶片之上集成更多的晶体管。相应的，也就无法构建更多核心、更多线程。这的确给英特尔继续挑战更高的处理器性能带来了麻烦，但实际的情况却远非如此简单。 硬件的性能需要依靠软件来体现，而软件层面的优化则直接关系到硬件的性能。举个例子，2000年，索尼推出的PS2主机使用的Emotion Engine处理器使用180nm制程，包含1050万个晶体管，每秒能够生成6600万个多边形（概括系统3D能力的核心指标之一）；同年英伟达发布的GeForce 2 Ultra使用同样的工艺制程，包含2500万个晶体管，理论上每秒却只能生成3100万个多边形。前者运行着定制的操作系统，并且软件都由专门的开发机进行开发；而后者则面向PC市场，运行在Windows环境中。 当然，如此简单粗暴的对比索尼EE处理器和英伟达显卡的每秒多边形生成率并没有太大的实际意义，但这也足以说明软件优化的意义。 诚然，我们无法要求今日的商用系统全部运行经过深度定制开发的操作系统和应用软件，但细致且广泛的调优仍旧关系到硬件最终性能及用户价值的体现。 回到今日的主题，当我们在看到英特尔遇到的种种问题时，我们也应当注意到，英特尔始终在投入更多的人力和资源于软件及系统的优化之上。而通过这些优化，英特尔所获得不仅是一个个用户的认可，更是海量用户价值的体现。 开放的云服务提供商 开放的选择 在处理器厂商的各类客户群中，CSP绝对是一个十分特殊的存在。CSP的价值在于向外界提供高性价比的基础设施类服务；换句话说，如何以更低的价格对外提供更多服务是CSP的核心盈利模式。这意味着，CSP对于性能是十分敏感的。当两款处理器价格持平，那么CSP会毫不犹豫的选择算力更高的那一款。 青云QingCloud是国内一家特色十分鲜明的CSP，坚持中立可靠的为客户提供云计算服务。但是相对于财大气粗的BAT，青云QingCloud更在乎基础设施的性价比。同时，青云QingCloud对于基础架构中计算平台的选择也始终保持开放态度，任何能够提供优势性价比的产品都会成为青云QingCloud未来基础架构的选项。所以，对于不同的计算平台，青云QingCloud不仅始终保持关注，更会通过不断的对比测试来决定下一次升级的对象。 显然，对于此时的英特尔，想要拿下青云QingCloud，难度自然不小。但就在大家都以为青云QingCloud会选择目前外界呼声更高的对手产品时，英特尔却再次成为其采购对象。在这一结果的背后，则是英特尔战略客户支持部门的大力支持。 2020年1月，青云QingCloud在测试后认为对手产品在一些场景中的性能表现要优于英特尔。但在英特尔战略客户支持部门的努力下，英特尔软件工程团队对青云QingCloud的软件测试环境进行了细致的调优，而经过调优后的测试结果则完全逆转。最终，开放的青云QingCloud在对自身软件环境进行调整后仍旧选择了英特尔的产品。 另一方面，在英特尔团队的协助下，青云QingCloud还上线了基于英特尔至强处理器的AI推理业务，直接扩展了青云QingCloud的服务目录，让青云QingCloud能够更快的加入普惠AI的大潮，在竞争中不落人后。同时，青云QingCloud也是首个将傲腾产品应用在企业级存储的缓存层中的CSP，在成本平衡的前提下实现了更好的性能。 对于英特尔平台所带来的一系列应用新体验和新业务，青云QingCloud供应链总监廖洋直言不讳：作为CSP，青云QingCloud不仅关注硬件的采购成本，更关注硬件在使用和对外服务过程中的成本。而英特尔对于青云QingCloud的关注、沟通及服务不仅让彼此之间形成了深度的默契，更帮助青云QingCloud解决了业务层面的诸多实际问题。 而对于青云QingCloud，英特尔也通过自身真金白银的服务付出换来了客户选择与信赖。 超级算力背后的超强服务 如果说云计算是让大量的资源去服务更大量的用户，那么与之相对的便是HPC领域的用大量资源去满足几个应用的需求。在算力应用的道路上，云和超算，一个向左，一个向右。但在对用户的支持方面，英特尔的支持却是一以贯之的。 与前面的CSP不同，HPC的用户多为高校和科研机构。如果说以CSP为代表的企业用户对算力的追求是全生命周期的极致性价比，那么以高校和科研单位为主的HPC用户群则更关注算力的绝对性能和在专业领域的支持。因为在云之中，算力是以各种高度模板化的服务列表来呈现的；而在科研类应用之中，HPC很可能昨天还在处理气象问题，今天就需要转战重金属污染的防治。不确定的应用方向，不确定的计算规模……唯一确定的是，HPC的用户需要更多支持与帮助。 清华大学、中南大学，前者是如雷贯耳的中国顶级学府，后者则是拥有6个国家一级重点学科、12个二级重点学科的知名高校。而为了方便科研，两所高校同样也是HPC的老用户。 在传统的商业领域，很多成熟的应用都有庞大的开发支持和用户基础，软硬件的适配能够获得很好的保障。但在超算领域，应用的开发者和使用者都是小众用户，能够理解业务和软件逻辑的人少之又少，针对硬件变化的软件优化也就更少。因此，无论使用这些软件的是本科生、研究生还是博士生，软件的优化都需要有专业人员的支持。 另一方面，从硬件的构成方面，不同的高校和科研机构也有不同的倾向。以清华大学为例，在其拥有的包含近2000个节点的超算系统中包含800多个Westmere-EX架构节点（2010年兴建）、200多个Broadwell架构节点（2016年兴建）和900多个Cascade Lake架构节点。显然，清华大学的超算建设思路属于“常用常新”的滚动建设型。而中南大学则直接使用了新的Cascade Lake架构至强Gold 6248R构建了1000多个节点。显然，中南大学属于“一步到位”型。 而无论采用哪种建设思路，从最开始的架构设计到处理器具体型号选择，到供应商设备再到最后的应用移植与调整优化；英特尔都全程参与。 对此，清华大学高性能计算中心张武生老师举了一个生动的例子：在超算的使用过程中，清华发现在某一个应用上英特尔处理器的计算结果与其他平台不一致。在得知这一消息后英特尔第一时间调集全球研发力量进行响应，并最终找到了原因、对硬件进行了修正。而在另外一个要求实时性、高带宽、高IO的金融类研究项目中，由于计算模式不一样，清华在实际的研究过程中遇到了很大困难。英特尔得知之后更第一时间为清华提供了全新的测试平台，保证了实验的进度；整个过程只用了两三周时间。响应及时，支持到位。 对于英特尔的支持，中南大学邹有老师则表示：英特尔平台有着完整的编译器和文档支持，软件的开发和移植都能够比较方便的展开。同时，英特尔对客户实际应用中的真实需求有着很深的理解，并提供了众多的培训项目，帮助学校的老师和同学提升了深度学习方面的能力。而这些软硬件和技术层面的开放性使得英特尔成为了一个更方便使用的平台。 当超算遇到云 作为一种高精尖的IT应用，对超算有需求的也绝不止清华、中南大学这样的顶尖学府，更有广泛的其他企业、高效和研究机构。如果每个单位在遇到HPC需求时都以自建的形式来满足，那么无论从经济成本还是时间成本来看，很多研究都是无法继续的。因此，更合理的解决方案就是让超算具备对外提供服务的能力，换句话说就是“超算云”。 并行科技是一家专注于高性能软件开发、服务的公司；而超算云则是并行科技近几年的战略发展重点。相较于自建超算的高校或其他研究机构，作为一家商业公司，并行科技在超算建设方面更注重系统的性价比——让硬件以更高的效率为高性能应用服务。 在底层硬件领域，并行科技一方面在基于英特尔Cascade Lake-AP架构处理器构建自营硬件平台，另一方面也在积极联系拥有超算系统的高校和科研机构，使之能够将闲时的计算资源贡献出来，为其他用户服务，获得更多资金以支持教学科研发展。 而在软件平台层，并行科技则基于英特尔系列处理器的硬件特点开发了高效且灵活的超算云OS，在实现用户管理和计费功能的同时，也让平台能够充分调动底层硬件资源实现更具效率的计算。当然，并行科技的超算云还将常用的、经过细致优化的超算应用以服务目录的形式提供给用户，免去用户软件部署和调优的麻烦。 与此同时，并行科技还联手英特尔每年举办并行编程大赛，在高校中普及高性能计算编程技巧和方法，为超算领域的持续发展培养更多的跨界编程人才。 当我们在聊算力时 我们到底在讨论什么？ 因此，当我们在聊算力时，我们所说的不仅仅是制程、核数、频率，更是算力之上的软件以及算力背后的优化、服务与长期的支持。 在这些方面，英特尔对用户的重视与支持毋庸置疑；以“客户至上”作为公司的价值观，英特尔一直在深入各行各业，紧密聆听客户的心声，从推动应用落地的角度有针对性地对产品和解决方案策略进行调整。而在此之外，英特尔还提供了软件、内存与存储、网络、安全等多种配套技术。加之架构、制程与封装，英特尔围绕数据价值所构建的六大支柱正在成为各行各业用户实现价值方便捷径。 而随着算力需求和以英特尔为代表的ICT企业的技术发展，在聊算力时，我们讨论的话题还可以更多。 【IT葡萄皮】（公众号：itopics）由资深媒体人张垞运营。从业十二年的深度观察，只为一篇不吐不快的科技评论。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

太阳能、电动汽车充电桩、储能、不间断电源(UPS)等能源基础设施，工业控制、人机接口、机器视觉等自动化控制，工业伺服、变频驱动、暖通空调(HVAC)等电机驱动，以及机器人和电动工具等工业细分领域是当前市场的热门应用。在设计这些应用时，工程师都要求更高能效、功率密度和可靠性。作为全球第二大功率分立和模块半导体供应商，安森美半导体以丰富的电源专知提供广泛的产品阵容，从硅到碳化硅(SiC)，从分立器件到电源模块，以及门极驱动器、运算放大器、光耦等，乃至完整的参考设计、在线设计工具WebDesigner+、云平台开发工具Strata Developer Studio和现场应用支援，帮助工程师解决设计挑战，从而更快设计出具竞争优势的方案。 太阳能方案 随着能源和环境问题日益凸显，太阳能作为一种清洁的可再生能源，前景可期。太阳能发电本质上是直流(DC)技术，需要逆变器(DC-AC)来发电。从硅转向SiC半导体可实现能效和性能的飞跃。随着成本的优化，越来越多的厂商开始采用SiC替代原来基于硅的逆变电路，以实现更快的开关速度、更低的损耗、更低的电感/电容成本、更紧凑的尺寸。安森美半导体除了提供各种基于硅的涵盖5 kW至250 kW输出功率的3电平逆变器模块和升压模块，也提供大量SiC MOSFET和SiC二极管方案阵容，以及门极驱动、运算放大器等产品。 其中，NXH40B120MNQ系列全SiC升压功率模块已被全球领先的电源和热管理方案供应商台达选用，用于支持其M70A三相光伏组串逆变器，实现高达98.8%的峰值能量转换能效。SiC技术的使用提供了实现太阳能逆变器等应用中所要求高能效水平所需的低反向恢复和快速开关特性。 以下是安森美半导体推荐的升压及逆变器模块。这些模块都集成高速IGBT、Si/SiC二极管，实现高能效、紧凑的设计，内置热敏电阻，提供高可靠性，采用焊接/压合引脚，易于贴装。 表1：推荐的升压及逆变器模块用于太阳能发电 高性能IGBT、智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)助力工业驱动控制 无人化和智能化正成为趋势，电机驱动系统往往是实现节能的核心。安森美半导体提供包括分立IGBT、IPM和PIM在内的产品助力提升工业系统能效，满足不断提升的能效需求。 工程师评估一个IGBT性能，通常从饱和压降、关断损耗和抗冲击力三方面评估，需要根据应用的不同对IGBT做权衡设计。安森美半导体最新的IGBT工艺技术是用于950 V、750 V和650 V的场截止型第四代沟槽IGBT工艺，带来业界最优的饱和压降设计和开关性能设计，同时超场截止(UFS)工艺的1200 V第三代场截止型IGBT工艺代表了全球最好的工艺水平，抗冲击能力大幅提高，并且开关性能和饱和压降水平都领先于竞争对手。 安森美半导体用于驱动控制的分立IGBT产品系列抗冲击力强，可支持从3 A到160 A在内的电流等级，包含从DPAK到Power 247在内的各种封装。而全塑封的IGBT系列采用TO-3PF封装设计，不需要绝缘垫片，降低安装成本提高工作效率，同时可降低因为绝缘垫片带来的热阻损耗，提高功率密度。 IPM将IGBT、高低压驱动芯片和外围阻容器件、二极管封装在一个模块中，实现了更灵敏准确的保护功能，更简单的外围元器件设计、更简化的生产工艺和更好的散热性能。安森美半导体提供1200 V和650 V/600 V全系列的IPM产品，最高功率等级7.5kW，采用不同的基板技术(直连铜基板(DBC)、陶瓷基板、绝缘金属基板(IMST))，满足工业逆变、HVAC、泵、工业风扇、空调、白家电乃至新兴的工业机器人等不同应用及成本需求。 图1：安森美半导体的IPM阵容 在中大功率工业控制领域，为支持驱动电路的多种选择，安森美半导体推出PIM模块，如最新的压铸模功率集成模块(TM-PIM)，广泛运用于中央空调、变频控制和伺服控制领域。TM-PIM 集成3相转换器、逆变器和制动器，采用创新工艺、可靠的基板和环氧树脂压铸模技术, 比普通的凝胶填充电源模块热循环使用寿命提高10倍，功率循环使用寿命提高3倍。它将助推客户终端逆变器系统长的使用寿命及高可靠性。该模块采用先进的厚铜基板，省去底板，比普通模块减小57%的体积，且提高30%的热阻，大大增加功率密度。 表2：安森美半导体已发布的TM-PIM 电动汽车充电桩方案 受政府节能和环保法规以及新基建等一系列政策驱动，汽车正迅速迈向电动汽车发展，市场期待充电桩达到更高的峰值能效以节省充电时间和增加续航里程。充电桩按充电能力分为4级。现有充电桩多为1级或2级。而消费者最感兴趣的是直流快充。随着功率增加和速度要求的提高，对MOS和SiC的需求越来越强。采用SiC方案将比硅方案小10倍，充电时用电量少60%，达到99%的峰值能效。 表3：电动汽车充电桩按充电能力分为4级 安森美半导体为充电桩提供宽广的方案，包括高性能MOSFET、IGBT及SiC产品阵容，实现更高能效、更环保、更快、更小、更轻、更高性价比和更快冷却的优势，其MOSFET和SiC阵容如下： 表4：充电桩MOS – Easy Drive：用于硬/软开关，易驱动，实现低EMI和电压尖峰，优化内部Rg和电容 表5：充电桩MOS –FRFET：用于软开关拓扑，更小的Qrr和Trr实现更高的系统可靠性 表6：充电桩SiC二极管 表7：充电桩SiC二极管：第1.5代减小正向压降 (第1代正向压降 = 1.5V) 和Qc 表8：充电桩SiC MOSFET 下面是一个15 kW/20 kW电动汽车充电桩方案：采用PFC + LLC拓扑，含6个Easy Drive MOSFET FCH040N65S3/FCH029N65S3，6个SiC二极管FFSH20120A/FFSH30120A，8个FRFET MOSFET NTHL040N65S3F/NTHL033N65S3HF，输出端用16个SiC二极管FFSH2065B/FFSH3065B。SiC二极管能够提供卓越的开关性能，且比硅具有更高的可靠性，无逆向恢复电流、温度无关开关特性和卓越的热性能，使系统具备更高能效、更快的运行频率、提高的功率密度、降低的 EMI，以及减小的系统尺寸和成本。 图2：电动汽车充电桩典型应用框图 服务器和工业电源市场 5G、云数据中心电源都对高能效和功率密度有非常高的要求。SiC器件高达98%的能效，完美契合5G和云电源市场的发展，SiC二极管用于无源PFC级，而氮化镓(GaN)/SiC成为图腾柱和LLC级的选择。在输入电压220 V至230 V、输出电压400 V的条件下，普通的硅PFC方案采用连续导通模式(CCM)、双升压、全桥拓扑，能效不到95%，2个电感使得开关频率有限，且器件数多，占位大，而SiC赋能的PFC方案采用反激图腾柱，实现更高能效(98%)、频率、功率密度和双向功率流，更少器件数。图腾柱PFC是构建80PLUS®Titanium标准电源的一种高性价比方案，用于数据中心、计算应用和车载电池充电器。 如Solantro的SA8000-N TP-PFC控制器结合安森美半导体的SiC MOSFET帮助实现超过99%的能效，并提供优化的开关模式、可靠的启动、高功率密度和更低的功率损耗。 辅助电源方案 无论是能源基础设施，电动汽车充电桩，还是服务器，都需要辅助电源。反激转换器是最流行的辅助电源拓扑，因为它具有更少的器件数量和物料单(BOM)成本。对于小于30 W的输出功率水平，内置高压MOSFET的AC – DC开关电源是易于设计和紧凑尺寸的首选方法。安森美半导体提供从3 W到30 W的广泛的内置高压MOSFET的 AC – DC电源开关产品阵容，包括NCP107x、NCP1067x和FSL5x8等。对于> 30W的输出功率水平，通常采用AC – DC控制器IC加外部MOSET方法，以提供设计灵活性并简化热管理。为了提高功率密度和转换能效，安森美半导体提供采用NCP1342的高频准谐振(QR)反激方案和采用NCP1568的零电压开关(ZVS)有源钳位反激方案。变压器设计是反激设计的关键。为帮助电源设计减少开发工作量，安森美半导体提供一系列交钥匙参考设计和设计电子表格工具。 安森美半导体的宽禁带生态系统 宽禁带可以实现太阳能逆变器、服务器电源、电动汽车充电桩等设计的能效和性能飞跃，安森美半导体具备独一无二的宽禁带生态系统，包括650 V、1200 V、1700 V SiC二极管，650 V、750 V、900 V、1200 V、1700 V SiC MOSFET(全都符合车规认证)， GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，SiC和GaN驱动器及集成模块，乃至方案、仿真模型及设计软件等，并与整个供应链中的多家公司合作以降低价格并加快上市时间，其基于物理的模型平台，可以在工程师测试器件前提供其在整个温度范围内的性能。 安森美半导体广泛的产品阵容从 IGBT 和功率 MOSFET，到门极驱动器、运放、光耦、电源模块，包括先进的碳化硅及宽禁带生态系统，乃至完整的参考设计、现场应用支援和线上辅助设计的资源及工具，都可帮助工程师解决太阳能、工业驱动、电动汽车充电桩、服务器等应用领域不断提升的能效、功率密度和性能需求，推进创新。

本文来源：物联传媒 2020 年11 月3日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办的”2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典“在深圳举办。历时四个月的”2020硬核中国芯”评选结果隆重揭晓。作为国内安全芯片领导者、中国核心物联网安全芯片商，北京中电华大电子设计有限责任公司（简称”华大电子”） 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！