小米已经调整明年的订单，进攻欲望超强，似乎有与苹果、华为一决高下的意思。目前小米是全球第四大智能手机制造商，它和组件供应商洽谈，希望多备一点货，因为明年它要销售2.4亿台手机。 2.4亿台，比今年华为的手机销量高很多，比苹果iPhone的年销量也要高。从这一数字可以看出小米野心很大，它想超越华为。 为了扩张，小米融资40亿美元，其中30.6亿来自香港股市，还有8.55亿来自可转换债券。小米告诉供应商，公司内部定的目标更高，明年的任务是销售3亿台智能手机，不过外界认为3亿台很难达成。高通与联发科是关键供应商，目前整个科技供应链的组件都出现短缺，它们应该无法为小米提供那么多的组件。 知情人士称：“小米为供应商设定如此高的目标，是想在竞争对手赶上之前先扩张；另外，目前供应链紧张，组件出现短缺，小米预订更多组件也是留了后手，防止供应链中断。” 扩张游戏 根据IDC的统计，2019年华为手机销量达到2.406亿台，如果小米明年能销售2.4亿台，就可以与华为一争高下。苹果iPhone一年的销量约为2亿台。2018年小米已经成为全球第四大手机商，2019年出货约为1.256亿台。2020年前9个月，小米手机的出货量同比增长16%，达到1.045亿台。 根据IDC的预测，今年全球手机市场将会萎缩9.5%，不过明年市场将会由衰退转向增长，所以手机商都磨刀霍霍。华为现在面临压力，小米抓住机会扩张合情合理，但扩张的不只有小米。 第五大手机商Oppo告诉供应商，明年准备制造1.7亿台手机，2019年它的出货量约为1.143亿台，如果真是这样，明年的出货将会增加50%。 今年6-9月份，华为手机出货量同比减少22%，全球份额从18.6%降到14.7%。虽然高通、索尼已经可以向华为提供组件，但在未来几个季度华为出货可能还会下滑。为了获得关键组件，上个月华为已经剥离荣耀。 再看小米，今年7-9月份，小米营收刷新纪录，达到722亿元。小米认为营收增长主要来自海外市场，海外营收同比增加50%。该季小米净利同比增长19%，达到41亿元，这也是新的高点。在季度排名上，小米首次超越苹果，现在是仅次于三星、华为的第三大手机商。 虽然小米明年有很大的野心，但整个行业已经出现组件短缺，供应商正在努力为笔记本、电视、游戏机、数据服务器供货，5G基础设施建设导致网络产品需求增加，为了应对美国禁令，华为也在抢货。 去年11月小米高管接受采访时表示，组件短缺已经影响到公司计划。行业人士认为，缺货是整个行业的普遍情况，暂时看不到缓和的迹象，小米的目标能否达成也无法确定。 虽然小米成立只有10年，但它已经推出多种产品，包括智能音箱、智能穿戴设备、无线耳机、智能家电、路由器、智能电视、机器人真空吸尘器、空气净化器、风扇、网络摄像头、电磁炉。根据Counterpoint Research的报告，小米无线耳机的份额只比苹果Airpods低，智能音箱和智能电视份额也排到了第五位。在中国，小米路由器排名第三，仅次于华为和TP-Link。自2018年以来，小米一直都是全球排名第四的手机商。 Counterpoint Research分析师Brady Wang认为，明年智能手机市场将会复苏，这是2017年以来第一次复苏，出货将会增长10%。他还说：“所有厂商都在想着如何夺取市场份额，它们还在抢夺组件，就在此时，华为丢失城池，行业供应出现短缺。现在的问题是它们能否如愿以偿获得更多组件，行业玩家都在争夺，还有就是，一旦企业从华为手中夺得领地，它们的产品是否足够好，能够将领地牢牢握在手中。” 从数据看，今年三季度小米手机出货量同比增长45%，华为同比减少24%，换言之，三季度小米的份额可能已经达到13%，华为降到14%。小米超越华为完全有可能。在前五大厂商中，三季度除了三星小米，其它三家的出货量全部下滑，即使是三星也只增长了2%，但小米增长45%。 小米紧跟华为，向欧洲、中东、非洲下注，同时尽可能保证不在中国丢失领地，然后努力拿下印度。今年二季度，小米在欧洲的份额已经超过华为。按照小米的说法，在全球54个市场小米挤进前五位，在10个市场占据第一位。 一直以来，小米不愿意“将鸡蛋放在一个篮子里”，现在这种策略似乎已经凑效。小米的海外营收已经占到55%。接下来，小米还要多在高端市场下苦功。 2020年一季度，小米成为高端手机市场（400美元以上）第五名，这是它第一次升到如此高的位置，尽管如此，它所占的份额却只有2%，华为的份额是12%，小米肯定会趁华为混乱时抢夺这块蛋糕。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

最近碰到一个PCB漏电的问题，起因是一款低功耗产品，本来整机uA级别的电流，常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升，个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题，最终发现了一个5V电压点，在产品休眠的状态下本该为0V，然而其竟然有1.8V左右的压降！耐心地切割PCB线路，惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值。查看该设计原稿，两层板，过孔间距焊盘间距>6mil，孔壁间距>18mil，这样的设计在PCB行业中实属普通的钻孔工艺。洗去油墨，排除油墨或孔表层的杂质导电问题，实测过孔间阻值依然存在！百思不得其解一段时间后，才发现原来是“CAF效应”导致的漏电问题！ 什么是CAF效应： CAF，全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)， 指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。 如下图片，对两个相邻的两个过孔进行纵向研磨，置于电子显微镜下放大100倍，板材呈黯淡颜色，亮金色部分则为铜，可以看到在两个过孔间，有铜点、铜丝存在。 CAF产生的机理： 1. 常规的FR4 PCB板材是由玻璃丝编织成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成。树脂与玻纤之间的附着力不足或含浸时胶性不良，两者之间容易出现间隙，加之在钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂粘合力的进一步破坏，可能造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙。在高温高湿的环境下，环氧树脂与玻纤之间的附着力更加出现劣化，并促成玻纤表面硅烷偶联剂化学水解，沿着玻纤增强材料形成可供电子迁移的通路； 阳极： Cu → Cu2++2e–  H2O →  H++OH-  阴极： 2H++2e– → H2 Cu2++2OH– → Cu(OH)2 Cu(OH)2 → CuO+H2O CuO+H2O → Cu(OH)2 → Cu2++2OH– Cu2++2e– → Cu 在还没有意识到CAF效应导致的不良之前，我对于相互绝缘的两个过孔间出现阻值的现象感到不可思议，后来经过资料查询，才发现许多同行也为这个问题困扰过，甚至CAF效应已经是PCB业内一个较为热门的可靠性问题之一！ 如何防止或减少CAF的发生？ 1. 提高板材在抗CAF方面的能力。对于电路板基材工艺，可以从提高材料中离子纯度、使用低吸湿性树脂、玻璃布被树脂充分浸泡结合良好等方面进行提高。对于应用端的工程师，在板材选型时，可以考虑使用耐CAF板材。如下板材供应商生益的板材选型中，就有耐CAF的板材可供选型。 2. PCB的机械钻孔或镭射烧孔会产生高温，超过板材的Tg点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时接触不良，因此在镀铜前必须进行除渣作业，除渣作业中的浸泡处理会对通孔造成一定的侵蚀并可能带来渗铜问题，使后续的铜迁移现象更加容易； 3. PCB设计时，增加通孔间距，另外，由于CAF通道几乎沿着同一玻璃纤维束产生，因此，将相邻的通孔交叉发布有助于降低CAF的发生； 4. 对PCBA进行表面清洁处理，例如使用高压气枪进行灰尘清理，避免杂质残留导致不必要的杂质发生电解。另外，在PCBA表面涂覆三防漆，避免水汽的侵入，特别是在高温高湿的地理环境。 对于这个CAF问题导致的漏电问题，从一开始的困扰到后面的豁然开朗，这其中有两点让我有了更深的体会： 1. 对于一个bug现象的存在，当自己感到不可思议时，也请保持一种客观的态度面对，因为当前现象与已有认知的相去甚远，很可能只是你的知识体系里有盲区而已。碰到CAF现象时，我向PCB产商抛出“相互绝缘的过孔间为什么会有阻值存在”的问题，产商也觉得不可思议，但对方基于“自己做了几十年的板子也没有客户反应过这个问题”的经验性思维，始终没能客观地面对这个问题的存在，在这个前提下，即使有再好的配合力度，所谓的验证也就只能停留在了自证自己材料、制程属于行业规范的层面上，但CAF对于目前PCB行业来说本来就是一个无法100%规避的问题。由此迫使我找第三方的厂家进行剖片分析，显而易见地看到孔间的铜后，该问题才有了不容反驳的定论； 2. 应用端的电子工程师，对电子器件的认知，除了能用、会用的能力之外，还要对其基础材料有所认知。如同每天都在和电容、电阻、电感等器件打交道，但对于这些器件的制作工艺、基础材料组成却是有很多人都不自知的，而这正是这些器件电气特性的根本所在。例如在不同工作频率特性下，一个电容为什么会有阻性、感性、容性的成分所在；又或者一个铝电解电容反接为什么会爆浆，在反接电压未知的情况下，一定会爆浆吗？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

“双11”当中是不是还有很多没有抢到的商品？别担心，年底的“双12”仍旧是剁手党们的专属时间。伴随电商购物街名气的出圈，一些平常不太出现在电商平台的商品也开始纷纷加入这场狂欢。而在中国消费品市场极速成长的背后，则是中国从“制造大国”向“制造强国”转变所留下的一个个足迹。组成这些足迹的是一家家企业对生产效率的愈发重视，是接踵而来的激烈竞争，是工业4.0、工业互联网、智能制造、柔性制造、无人工厂等无数制造业新概念的兴起与落地。 而当整个世界开始步入数字时代，这些用以满足14亿、乃至70亿消费者的制造业概念又都有了一个统一的名字——制造业数字化转型。 从华为的数字化转型说开去 2020年11月，懂行大会20202如期举办。作为行业内首以懂行为主题的高规格盛会，此次大会不仅汇集了华为众高管，更有来自生态伙伴及千行百业用户的代表和嘉宾以线上线下方式参与本次大会。而在全员共话数字化转型和懂行生态的同时，专门针对制造及工业互联网领域的分论坛也在此次大会上顺利举办。 中国工业拥有41个大类、207个中类、666个小类，是全世界工业门类最齐全的国家，没有之一。庞大的工业细分是我国制造业的优势，却也让中国制造业的转型千头万绪，不一而足。因此，相对于搞清楚“中国制造业如何实现转型升级”这个庞杂的问题，倒不如从单独一点切入，看看行业领先者是如何完成自身转型的。 在此次制造及工业互联网分论坛上，华为质量与流程IT部副总裁周智勇现身说法，以华为的数字化转型为例，为包括制造业在内的千行百业分享了转型的成功经验。 华为质量与流程IT部副总裁周智勇 数字化转型对企业而言是一项系统工程，除了了解“为什么转、怎么转、转什么”，数字化转型要有前提、有指标、有重点的，要给企业带来实际收益。对此，结合华为自身实践经验，周智勇表示，数字化转型的顺利展开具备三方面的能力是关键：以全量全要素的连接和实时反馈系统为核心的基础保障；以完善的网络安全和数据资产保护为核心的入门条件；以基于数据的智能生产决策和运营系统为主的核心要素。 作为转型的基础保障，全量全要素的连接和实时反馈系统能够将分散在系统中的数据统一汇集起来，让企业能够实时感知到不同业务部门、不同业务环节当中正在发生的事情；只有知道正在发生什么，企业管理者才能下判断、做决策。 而作为入门条件，完善的网络安全和数据资产保护则代表了数据在转型之中所具备的关键作用。与数字化能力较强的互联网行业不同，实体行业的数字化转型天生具备“数字孪生”属性。而在两个世界的联动过程中，数据就是运行在连接之上的神经介质。与互联网行业“沙子之中找黄金”的大数据概念不同，因为实体产业所产生数据本身便能反应物理世界与数字世界之间的关系；因此，其数据的价值密度也远超其他行业。这也正是为什么对于绝大多数实体产业来说，数据本身就是与现金、技术、不动产齐平的企业核心资产。而对于这样的核心资产，企业当然要关爱有加、重视保护、高效利用。 最后，基于数据的智能生产决策和运维系统作为转型的核心，其作用便是充分利用入门阶段企业所积累的数据，使其能够在企业经营管理当中发挥更高维度的价值，在实现以数据为驱动的精细化管理之上，通过决策的自动化和智能化降低企业的决策风险和成本，提升企业的适应性和灵活性。 通过这些总结归纳，华为将自身的转型经验抽象升级为以连接交互为基础，以安全可信和智能运营为支撑的华为智能体HIS。在此之上，更多与业务相关的应用便能顺利展开，企业生产效率将得以提升，以用户为中心的体验升级亦能获得实现。 制造业的转型需要什么？ 有了成功者的经验作为借鉴，制造业的数字化转型便有迹可循。而这正是华为制造与工业互联网分论坛后半程的主题。在当日的议题中，来自中汽研、煤炭科学技术研究院、德勤、昆船和拓维信息等多家合作伙伴和用户的代表纷纷登台，以自身转型或服务制造业数字化转型的经验为基础，分享了自身的心得与感悟。 在这些分享中，嘉宾们无一例外的提到了物联网设备应用、联接的建立、数据的收集和使用、人工智能技术的应用等子项。而对照华为对自身转型经验的总结，这些正是建立连接、数据应用、智能决策和运营等逻辑在实际生产场景中的落地。显然，华为的转型经验已经开始在制造行业中广泛开花。 在这些成功的制造业转型案例中，华为生态伙伴负责构建底层物联网装备体系，华为解决方案则聚焦使能平台的建设、安全及运维。在此之上，则是来自生态伙伴的场景化应用和固化了行业生产逻辑的众多业务系统。 正如同从原料到实际产品的过程是一套漫长且“你中有我、我中有你”的复杂产业链一样；在单个企业的数字化转型过程中，华为与生态伙伴的角色也交替出现，并通过分工形成合力。究其原因，在数字化转型这一庞杂的系统性工程中，用户、合作伙伴和华为的都有自身的擅长，携手同行才能成功。 而这也正应了周智勇在总结数字化转型时所说的：在数字化转型当中，企业做什么很重要；但有时候，找谁合作，更重要。 从懂行到懂行价值共同体 制造转型正当其时 2020年6月，华为中国政企业务正式发布了“懂行”形象，力求将华为所擅长的ICT产品技术与合作伙伴所具备的行业经验及洞察相融合，以联合方案创新的形式推进数字技术落地于业务和场景，进而让数字化转型直接作用于业务，让企业收获更多数字红利。 如今，华为及海量合作伙伴已经在“懂行”光环下渐入佳境，场景化解决方案加速落地，越来越多企业的转型需求被激活、被满足。 在本次懂行大会上，华为还宣布了由2+5+N共同构成的懂行价值共同体。其中2代表ICT基础设施和数字化转型两大生态价值空间；5代表销售、解决方案、人才、投融资、服务等5类生态合作伙伴；而N则代表前两者与华为共同组合而成的N种阵型。 懂行价值共同体的提出，代表华为及其合作伙伴已经在前一阶段验证了“懂行”战略的价值，并需要将之前一段时间对生态模式的探索与经验进行固化和推广，进而以更高的效率投入到千行百业、万种场景的数字化转型当中。 回望涉及41个大类、207个中类、666个小类的制造工业数字化转型这一千头万绪的复杂问题，华为对自身成功经验的总结已经找到了转型的基础保障、入门条件及核心要素；华为及生态伙伴在制造行业中所积累众多客户和面对的复杂需求则证明了这一市场需要一套更加行之有效的建设方式；而懂行价值共同体则是对应这一复杂需求而诞生的精密协作体系。 【IT葡萄皮】（公众号：itopics）由资深媒体人张垞运营。从业十二年的深度观察，只为一篇不吐不快的科技评论。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2020年12月11日，歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 在国际形势错综复杂的大背景下，芯片国产化是国内信息化产业发展的必然趋势。歌尔与泰矽微的此次合作开创了新的标杆范式。优秀的产品研发和制造企业与芯片设计企业长期战略性优势互补，既有利于加速国内芯片企业的发展进程，也可为产品研发制造类企业提供更多核心竞争力，进而提升中国企业全产业链的国际竞争力，意义重大。 歌尔集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总渐秀春、歌尔股份研究院院长张金国、歌尔股份研发部总监胡明辉、泰矽微创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰、市场高级总监冯林华等出席签约仪式。 歌尔集团高级副总裁于大超表示：“泰矽微在专用SoC芯片上有着经验非常丰富的研发团队和突出的产品开发能力。双方将基于产品路线图，结合公司精密制造和加工的优势，探索与芯片企业上下游联动的模式。希望此次合作能够达成技术创新的成果，同时进一步提升产品及方案的竞争力，实现业务垂直一体化的目标。” 泰矽微创始人兼董事长熊海峰评价道：“歌尔和泰矽微在长期发展规划方面有着共同的愿景和极强的互补性，本次和歌尔的合作开创了中国半导体设计类企业探索新商业模式的先河。随着国产化浪潮的到来，国内芯片企业应该更多走向上下游联动的合作模式，立足于市场与应用，走创新和差异化路线，用最短的时间开发出最正确的产品，促进更为健康和可持续性的半导体产业发展。泰矽微非常高兴能与歌尔这样的国内优秀的创新型高科技企业合作，共同推进国产高端消费类电子产品更大的成长空间。”

英特尔于12月09号发布了英特尔® oneAPI工具包的正式版本(即11月宣布将推出的英特尔oneAPI Gold版本)，将用于为英特尔® CPU、GPU和FPGA等(统称为XPU)开发高性能跨架构应用程序。此次2021.1版本的oneAPI工具包提供了一个开放、基于标准、统一的跨架构编程模型，让开发者可以自由地为加速计算选择最佳硬件。除此之外，下诺夫哥罗德大学宣布成立一个新的oneAPI卓越中心。 英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri表示：“把英特尔的软件开发工具从CPU扩展到GPU和FPGA是我们XPU之旅的重大里程碑。正如我们所承诺的，oneAPI行业计划旨在为整个生态系统提供一个开放、统一的跨架构编程模型，提供专有编程模型的替代选择。我们的oneAPI工具包以及英特尔® DevCloud提供了让我们加快进入分布式智能时代的生产工具。” oneAPI的重要性：当今的工作负载受益于特殊的硬件架构。然而，这些架构通常需要独特的编程语言和工具，这限制了代码的重新利用性，减少了硬件选择并阻碍了创新架构的使用。oneAPI的异构编程模型能够提供毫不妥协的性能，不受限于单一厂商专用的代码限制，且能实现原有代码的集成，可以用C、C++、Fortran和Python等开发者熟悉的语言编写代码，并符合MPI和OpenMP等标准。 英特尔的oneAPI基础工具包基于英特尔丰富的开发者工具经验，包括编译器、性能库、分析和debug工具以及一个兼容性工具，可以帮助开发者把在CUDA上编写的代码迁移到Data Parallel C++(DPC++)。另外面向高性能计算、人工智能、物联网和渲染，额外工具包还提供工具和组件帮助加速专业工作负载。 英特尔oneAPI工具包让开发者能够使用跨XPU的单一代码库来开发跨架构应用程序，充分利用独特的硬件特性并降低软件开发和维护成本。开发者可以针对他们要解决的特定问题选择最佳的加速器架构，且无需为新的架构和平台再次重写软件。 获取oneAPI工具包的途径：oneAPI工具包可以免费下载至本地或从英特尔® DevCloud使用。英特尔DevCloud平台可供开发者在各种英特尔架构上测试代码和工作负载，现已增加了新的英特尔®锐炬® Xe GPU硬件。访问选项包括网络下载、资源库和容器。oneAPI工具包还将提供包含英特尔技术咨询工程师全球支持的商业版本。 关于新的oneAPI卓越中心：下诺夫哥罗德大学(UNN)今天宣布成立一个新的oneAPI卓越中心(CoE)，利用CPU、GPU和其它加速器结合oneAPI跨架构编程模型来促进现代物理学研究。除下诺夫哥罗德大学，斯德哥尔摩大学、海德堡大学和伊利诺伊大学也成立了oneAPI卓越中心。下诺夫哥罗德大学科研人员开发的第一个将移植到oneAPI的软件是一个高强度碰撞与相互作用开源框架，旨在模拟高强度激光物质的相互作用。 自2019年以来，oneAPI的生态系统支持一直在稳步发展壮大。超过60家知名科研机构、企业和大学支持oneAPI，其中一些表示已经成功使用了英特尔oneAPI工具包。详情见oneAPI生态系统支持和评议网站。一个新的oneAPI应用软件目录详细说明了oneAPI支持的230多个应用程序。

对于很多人来说，iPhone 12虽然很香，但可惜的是刘海没有去掉并且未搭载屏下指纹。 最近，苹果申请的多项专利被曝光，这为果粉带来了新的惊喜。 其一为：在显示屏中嵌入射频天线，在此情况下，显示屏可集成混合透明天线，并且涉及如何在屏幕中嵌入无线电前端模块（RFEM）。对此，苹果表示，用这种方式可以在不损失空间的情况下接受信号，从而创造更大的面积。结合此前消息，苹果仍然计划利用显示屏机制复活“Touch ID”功能，虽然现在iPhone 选择了Face ID，不过有很多新专利申请表明苹果想要布局显示屏嵌入式Touch ID。 其二为：射频天线将插入屏幕，Wi-Fi和蜂窝网络所需的信号需要暴露的天线，因此占据iPhone显示屏整个区域的天线应该比设备侧面的窄带天线要好，这样可以改善iPhone的Wi-Fi和蜂窝信号接收。 郭明錤在2019年预测，苹果将在2021年发布至少一款带有屏下指纹识别器的iPhone。这可能意味着在iPhone 13上实现某种类型的Touch ID。 综合iPhone 13的爆料新闻和概念图来看，iPhone 13去掉了刘海，并且正面没有挖空、水滴等操作，不过前置摄像头、3D传感器、扬声器等都置于机身顶部，导致iPhone 13额头变大了许多；iPhone13还取消了充电接口，实现了无孔设计；机身背面变成了四摄，相机模组面积也比iPhone 12大了不少；还有消息透露，iPhone 13将会使用2K分辨率+120Hz刷新率的屏幕。 郭明錤日前发布的报告显示，2021年开始光学指纹将再次成为智能手机行业的主流，而iPhone13也有望支持这一功能。 今年9月，还有相关专利曝光显示，苹果将光线传感器安放在了屏幕下方，这是打造真正全面屏iPhone的第一步。 而在更远的未来，苹果还考虑要给新iPhone系列加上潜望镜头了，不过这个时间有可能会等到2022年。 目前来说，iPhone 12发布已有一个多月，但从目前官网订购已经排到了元旦假期之后。 作为iPhone首款5G系列手机，引发火爆的疯抢并不让人意外。不过iPhone 12仍然有着许多不足，包括安卓已经实现的屏下指纹、屏下摄像头、高刷新率屏幕等，因此很多人都喊着“13香”的口号。 通过各种来看，如果iPhone 13可以使用上这些革新，或许能够引发下一波的iPhone“缺货潮”。

【导读】：树是数据结构中的重中之重，尤其以各类二叉树为学习的难点。在面试环节中，二叉树也是必考的模块。本文主要讲二叉树操作的相关知识，梳理面试常考的内容。请大家跟随小编一起来复习吧。 本篇针对面试中常见的二叉树操作作个总结： 前序遍历，中序遍历，后序遍历； 层次遍历； 求树的结点数； 求树的叶子数； 求树的深度； 求二叉树第k层的结点个数； 判断两棵二叉树是否结构相同； 求二叉树的镜像； 求两个结点的最低公共祖先结点； 求任意两结点距离； 找出二叉树中某个结点的所有祖先结点； 不使用递归和栈遍历二叉树； 二叉树前序中序推后序； 判断二叉树是不是完全二叉树； 判断是否是二叉查找树的后序遍历结果； 给定一个二叉查找树中的结点，找出在中序遍历下它的后继和前驱； 二分查找树转化为排序的循环双链表； 有序链表转化为平衡的二分查找树； 判断是否是二叉查找树。 1 前序遍历，中序遍历，后序遍历； 1.1 前序遍历 对于当前结点，先输出该结点，然后输出它的左孩子，最后输出它的右孩子。以上图为例，递归的过程如下： 输出 1，接着左孩子； 输出 2，接着左孩子； 输出 4，左孩子为空，再接着右孩子； 输出 6，左孩子为空，再接着右孩子； 输出 7，左右孩子都为空，此时 2 的左子树全部输出，2 的右子树为空，此时 1 的左子树全部输出，接着 1 的右子树； 输出 3，接着左孩子； 输出 5，左右孩子为空，此时 3 的左子树全部输出，3 的右子树为空，至此 1 的右子树全部输出，结束。 而非递归版本只是利用 stack 模拟上述过程而已，递归的过程也就是出入栈的过程。 /* 前序遍历递归版 */void PreOrderRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    cout << node->data << " ";   // 先输出当前结点       PreOrderRec(node->left);     // 然后输出左孩子    PreOrderRec(node->right);    // 最后输出右孩子}/* 前序遍历非递归版 */void PreOrderNonRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    stack  S;     cout << node->data <<  " ";     S.push(node);     node = node->left;      while (!S.empty() || node)     {          while (node)         {             cout << node->data <<  " "; // 先输出当前结点               S.push(node);             node = node->left;         // 然后输出左孩子         }                              //  while 结束意味着左孩子已经全部输出         node = S.top()->right;         // 最后输出右孩子         S.pop();     } } 1.2 中序遍历 对于当前结点，先输出它的左孩子，然后输出该结点，最后输出它的右孩子。以（1.1）图为例： 1–>2–>4，4 的左孩子为空，输出 4，接着右孩子； 6 的左孩子为空，输出 6，接着右孩子； 7 的左孩子为空，输出 7，右孩子也为空，此时 2 的左子树全部输出，输出 2，2 的右孩子为空，此时 1 的左子树全部输出，输出 1，接着 1 的右孩子； 3–>5，5 左孩子为空，输出 5，右孩子也为空，此时 3 的左子树全部输出，而 3 的右孩子为空，至此 1 的右子树全部输出，结束。 /* 中序遍历递归版 */void InOrderRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    InOrderRec(node->left);     // 先输出左孩子    cout << node->data << " ";  // 然后输出当前结点    InOrderRec(node->right);    // 最后输出右孩子}/* 前序遍历非递归版 */void InOrderNonRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    stack  S;     S.push(node);     node = node->left;      while (!S.empty() || node)     {          while (node)         {             S.push(node);             node = node->left;         }                             // …

尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜，甚至有的厂家提供免费测试板制作，但比起“一分钟制板”来制作测试电路板，发送出去制板还是时间太长。 对于需要测试的电路，通过快速制版，可以快速迭代，完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。 下面给出了通过快速制板直至焊接完成测试的具体过程： 1. 绘制PCB电路板： 2. 设置只打印TOP LAYER和过孔层 3. 使用激光打印机打印在热转印纸上 4. 这个电路板设置的最细的电线路为10mil 5.一分钟的制版时间是从激光打印机在热转印纸上打出电子线路黑白图开始算起。 6.对于单面电路板，只需一张就够了。 然后将其附着在一块大小合适的覆铜板上，在热转印机加热加压下，20秒便可以完成热转印。取出覆铜板，揭开热转印纸，便可以看到覆铜板上清晰的线路图。 7.然后将覆铜板放在震荡腐蚀槽内，使用盐酸和双氧水的混合腐蚀液，只需要15秒钟便可以去掉多余的铜层。 合适的盐酸，双氧水的配比，高速震荡的腐蚀槽是实现快速完美腐蚀的关键。 加水冲洗后便可以拿出腐蚀后的电路板。此时时间总共过去了45秒钟。 千万不要鲁莽的触碰高浓度的腐蚀液。否则获得的痛苦会让人记忆一辈子。 8. 再使用丙酮，将黑色的墨粉擦除掉，这样，一个实验PCB板便制作完毕了。 9. 在电路板表面涂抹助焊剂 10. 使用宽刀口烙铁给电路板上锡，便于后面的焊接 11. 去掉助焊剂，在涂抹表贴器件焊接助焊剂，完成器件的焊接 12. 由于预涂焊锡，所以焊接器件比较容易 13. 焊接完毕，使用洗板水清洗电路板 14. 电路板的局部 15. 电路板上有多处的短接线 16. 短接线通过0603, 0805, 1206的零欧姆电阻完成 17. 十分钟之后，电路板便可以进行实验了 18. 处在测试过程中线路板 19. 完成电路的调试 一分钟热转印制版法，可以将硬件的制作变得和软件编程与一样方便。待到电路分块测试完毕之后，最终再使用正式制版方法完成电路的制作。 这种方法不仅节约了实验的费用，更重要的是节省了时间。一个好的想法，如果按照正常的制版周期，等上一两天才能够拿到电路板，兴奋的心情也会消磨殆尽了。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

· 艾迈斯半导体在《金融时报》“2021年度全球多元化领袖企业”排行榜中跃居至第32位(之前为第141位)，充分反映了公司在广纳人才、兼容并包以及不断加强全球协作方面所做出的努力。 · 《金融时报》邀请了欧洲数千家公司的员工，就促进多元化方面对其雇主以及其他公司进行评分。 中国，2020年12月9日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布，其在《金融时报》发布的“2021年度全球多元化领袖企业”问卷调查中备受肯定——在性别、年龄、种族、失能及性取向方面被评为欧洲最具多元化和包容性的企业之一。为了在竞争激烈的市场中吸引并留住具有适任技能(例如STEM2)的员工，艾迈斯半导体积极扩充人力资源库，并鼓励反映客户群的多元化观点，且加强全球各地员工及合作伙伴的协作。 在今年调查的15,000家公司中，得分最高的前850家公司跻身“2021年度全球多元化领袖企业”排行榜，艾迈斯半导体在排名中跃居至第32位，较去年的第141位大幅提升。实际上，在排名前35的公司中，属于“半导体、电子、电气工程、硬件”行业的公司仅为七分之一。 艾迈斯半导体首席执行官Alexander Everke表示：“我们行业亟须STEM技能，要吸引并留住全球各地的顶尖人才，就需要让员工感到包容并被重视，具备长远的眼光，且看到公司内具有代表性的榜样。而多元化也颇具声誉和商业意义，因此我们很荣幸在促进多元化方面得到广大员工的认可。” 艾迈斯半导体高级管理层中有许多出色的榜样，而我们期待更多的榜样随着公司的发展脱颖而出。例如，艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao女士，近日在Questex的“2020年度传感器创新周”被评为“年度女性”;而研发部资深副总裁Verena Vescoli，则是业内为数不多的在一家以STEM为核心的公司中担任要职的女性之一。 在地区层面，艾迈斯半导体今年也在奥地利(Statistica的《Trend》杂志)和施蒂利亚州(Market Institut GmbH, Linz)两次荣获最佳雇主称号。