2021年3月18日，芯行纪科技有限公司入驻位于南京市江北新区研创园的总部办公室。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋，芯行纪科技有限公司董事长兼总经理施海勇，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群，国微集团（深圳）有限公司董事长黄学良，芯华章科技股份有限公司董事长兼总经理王礼宾，芯耀辉科技有限公司董事长兼总经理曾克强等出席入驻仪式。 现场剪彩仪式 寓意“芯之所向 行之所往”，芯行纪自成立之日起，就秉持了“共同开创数字智慧新纪元”的远大愿景，立足于江北新区聚焦发展打造“芯片之城”的建设目标，发挥所长，致力开拓，专注于集成电路设计工具（数字实现EDA）领域的产品研发和提供高端设计服务，为耕耘于人工智能、智能汽车、5G、云计算、物联网等领域的芯片设计企业进行科技创新提供安全可靠的实现方案，为集成电路产业的稳定发展提供强有力的支持。 入驻南京市江北新区总部办公室，是芯行纪企业发展历史上的重要里程碑。自此，芯行纪将正式从南京起航，竭力研发和完善集成电路设计工具链，立足开放式理念，携手合作伙伴打造更加完善的产业生态。 市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群

1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念： （1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。 2.内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。 对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。 （1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。 （2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。 （3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。 底片实物图 （4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。 （5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。 （6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。 3.棕化目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。 流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。 4.层压层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。 对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。 另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。 5.钻孔使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。 传说中的钻刀 6.沉铜板镀（1）.沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。 （2）.板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 7.外层干膜和内层干膜的流程一样。 8. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。 9.阻焊阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路 10.丝印字符将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。 11.表面处理裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。 12.成型将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。 13.电测模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。 14.终检、抽测、包装对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。 END 来源：崇达、PCB资讯 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

市场调研机构Omdia发布的数据显示，2020年，全球OLED电视的出货量为365.2万台，同比增长20%。从消费者市场来看，用户对于高端显示技术的需求是客观存在的。作为全球OLED最大产能制造商，铼宝科技已正式与世强硬创电商签订授权代理协议，授权其全线代理。据悉，铼宝科技成功开发出尺寸分别为1.25 吋及0.94吋、分辨率皆为228 ppi的Micro LED 显示器，可用于各类穿戴式装置。 铼宝科技成立于2000年，专业从事OLED制造，是全球OLED最大产能制造商。旗下主要的OLED显示屏产品分辨率达128×64，视角度大于160度，工作温度范围 -40℃ ~ 85 ℃，接口采用8080/SPI/IIC，部分产品响应时间达微秒级别10uS。铼宝科技还建设了全球首条自动化量产线，保证了产品的高一致性，已获得ISO 9001及ISO 14000的认证。在情境照明、车用及光疗等高端应用市场，铼宝科技的产品均有着不错的市场占有率。 目前铼宝科技授权的相关产品已上线世强硬创电商平台，现货供应有保障，可申请免费样品。用户可前往官网，快速获取更多铼宝科技详情。

纸里包不住火，越包烧得越旺！ 国内光学器件的领头羊、A股市场的大白马欧菲光，曾经苹果手机的主要零部件供应商，如今正式被苹果“扫地出门”。 3月17日开盘，欧菲光一字跌停，目前所剩市值仅为246亿。 此前曾有多次传言直指欧菲光将被苹果“踢出”供应链采购名单，但都被欧菲光否认，直到3月17日，欧菲光官方正式发布公告，首度承认特定客户业务遭遇重大变化。 公告末尾，欧菲光还不忘提醒广大股东注意风险。其实到现在这种地步，不是提醒广大股东注意风险，而是查收损失！因为风险已经发生了，这样的“提醒”对广大散户还有意义吗？不过也再次印证了那句话：散户在股市交易中永远都是最后一个知道真相的人。 对此，深交所对欧菲光出具关注函，并就五大问题要求其做出书面说明： 虽然在公告中，欧菲光没有直接表示是与苹果的合作关系终止，而是以“特定客户”代替，但是在2020年10月底，欧菲光在一场策略会会议上表示，2019年前三大客户为华为32%、苹果20%和小米19%。另外其公告中也表示2019年来自该“特定客户”的营业收入为116.98亿元，占其总营收的22.51%，而且是“境外客户”。那么根据该公司2019年年度报告显示，该特定客户是欧菲光的第二大客户，所以可以断定这个境外“特定客户”就是苹果无疑了。 值得注意的是，此前关于被苹果“开除”消息，欧菲光一直是坚定否认的，如今这个盖子终于是捂不住了。截止3月10日，根据该公司披露的数据显示，其股东人数为358877户，今天开盘是第一个跌停板，后续还会有几个连板封跌停还不知道，不过后续疯狂出逃杀跌几乎是可以肯定的。 失去第二大客户，对后续业绩的影响是很大的，此时的欧菲光也的确很难，但是广大散户作为这个市场中的“弱势群体”也不容易，那么多次极力否认“断供”传闻的欧菲光是否真正做到了一个上市公司对中小股东应尽的义务？是否充分及时的做出了风险预警和信披呢？ 站在广大散户的立场上，欧菲光恐怕难辞其咎。 另外，通过这次欧菲光与苹果“绝交”事件，似乎也在提醒投资者，今后凡是参与苹果供应链体系的国内厂商，都必须应该提高警惕，特别是在美国鼓吹的“供应链回归”的叫嚣下的背景下，犹似欧菲光这样的遭遇会不会在国内其他苹果供应商的身上重演都是未知数。 所以，提前预警、提前安排不仅对上市公司自身能够减少冲击，更能够避免大多数股东遭受损失，因为纸里是包不住火的。 不过，客观地说既然能够与苹果接洽上合作关系，也充分说明企业的制造水平和科技实力是无可厚非的，这也是所有国内“果链”供应商完全不必讳言的优势，所以国内这些优势企业，还是要继续扩大巩固优势，争取在全球同行业中能够做到“代差优势”，市场自然也会水到渠成，不必患得患失，这样的话任何时候都可以挺起胸膛做生意。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

内容提要： · Sigrity X将系统分析性能提升10倍且无损精准度 · 突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析 · 紧密集成、业界领先的SI/PI技术在Cadence全设计平台可用 · 带来新的用户体验，用户可以在不同分析工作流程间复用，缩短复杂的系统分析设置时间 中国上海，2021年3月17日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性(SI/PI)解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用旗舰Cadence Clarity™ 3D Solver场求解器创新的大规模分布式架构。全新Sigrity X工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算，以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性能提升的基础上，Sigrity X也将提供全新的用户体验，支持不同分析工作流程间的无缝过渡，进一步缩短复杂系统级SI/PI分析的设置时间。 此外，新一代Sigrity可以与Clarity 3D Solver场求解器同步运行，并与Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCB和IC封装设计师将端到端、多重结构和多母版系统(发射机到接收器或电源到功率耗散器)结合，确保SI/PI成功签核。 “Cadence致力于以前所未有的速度和精准度解决最具挑战的系统性分析问题。Sigrity X解决方案可以提供广泛且丰富的信号完整性和电源完整性(SI/PI)分析，优化及签核解决方案，”Cadence公司定制化IC和PCB事业部多物理系统分析副总裁Ben Gu表示，“Sigrity X是Sigrity产品系列近十年的最大突破，它的意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面;它将推进客户对生产力的理解和SI/PI设计理念的全方位转变。” “我们在5G移动、家庭娱乐、网络及其他领域的持续成功取决于可以满足市场需求及上市计划的设计和分析工具。我们与Cadence的Sigrity团队紧密协作，也非常高兴地看到新一代Sigrity的卓越性能。设计师们不仅能以同样的精准度将分析速度加快10倍，现在还能将这一能力用于之前无法被分析的大型复杂设计。生产力的提升让我们可以将设计周期缩短数周，进一步加速产品上市。” ——MediaTek资深总监，Aaron Yang “在速度和规模都不断增长的市场中，为了向数据中心、工业和汽车等市场提供产品，缩短供货时间，可以看到快速而精准的验证系统这样的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎，经过验证，IC封装签核这一重要流程获得了大幅优化。之前需要耗时一天以上才能完成的重要仿真现在只需短短数小时就能完成。我们十分期待将新技术用于产品设计，获得真实的10倍性能提升。” ——瑞萨电子IoT与基础设施事业部，共享研发EDA部，设计自动化资深主任工程师，Tamio Negano “我们为代工厂客户设计的高级IC封装非常依赖快速精准的建模工具。Cadence紧密集成的Allegro Package Designer Plus封装设计工具和Sigrity XtractIM工具是我们众多项目取得成功的关键。Sigrity X拥有Sigrity XtractIM场求解器同样的精准度，性能的提升则允许我们提前数周交付最终设计规划，再加上Cadence可将性能提升10倍的产品技术，我们相信可以将更好的产品提供给我们的客户。” ——Samsung Electronics 代工设计技术副总裁，Sangyun Kim “我们的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必须满足严苛的信号完整性需求。我们的设计团队需要无缝协作的PCB设计和分析工具。Cadence Allegro PCB设计工具与Sigrity分析工具的结合帮助我们做到了无缝集成。Sigrity技术现已正式迈入‘X时代’，Sigrity X技术较前代产品性能提升了10倍，大幅缩短PCB分析的耗时。同样的时间内，我们可以完成比之前多2到3次的迭代。这一切都是我们向客户提供稳健产品的保证。” ——新华三半导体技术有限公司副总裁，戴旭 Sigrity X支持Cadence智能系统设计(Intelligent System Design™)战略，助力实现系统创新。Sigrity X将于今天正式可用。客

数据采集系统级挑战 系统架构师和电路硬件设计人员针对最终应用(如测试和测量、工业自动化、医疗健康或航空航天和防务)需求，往往要耗费大量研发(R&D)资源来开发高性能、分立式精密线性信号链模块，以实现测量和保护、调节和采集或合成和驱动。本文将重点讨论精密数据采集子系统，如图1所示。 电子行业瞬息万变，随着对研发预算和上市时间(TTM)的控制日益严苛，用于构建模拟电路并制作原型来验证其功能的时间也越来越少。在散热性能和印刷电路板(PCB)密度受限的情况下，硬件设计人员需要通过尺寸不断缩小的复杂设计提供先进的精密数据转换性能和更高的鲁棒性。通过系统级封装(SiP)技术实现的异构集成，继续推动电子行业朝着更高密度、更多功能、更强性能和更长的平均无故障时间的趋势发展。本文将介绍ADI公司如何利用异质集成改变精密转换竞争环境，并提供对应用产生重大影响的解决方案。 图1.高级数据采集系统框图 系统设计人员面临诸多挑战，不仅需要为最终原型选择器件并优化设计，还要满足驱动ADC输入、保护ADC输入以使其免受过压事件影响、最大限度地降低系统功耗、用低功耗微控制器和/或数字隔离器实现更高的系统吞吐量等技术要求。随着OEM更多地关注系统软件和应用，以打造独特的系统解决方案，他们也将更多的资源分配给软件开发，而不是硬件开发。这样就增加了硬件开发的压力，需要进一步减少设计迭代。 开发数据采集信号链的系统设计人员通常需要高输入阻抗才能与各种传感器直接接口，这些传感器可能具有变共模电压和单极或双极单端或差分输入信号。我们通过图2全面分析一下使用分立式器件实现的典型信号链，从而了解系统设计人员的一些主要技术难点。图中所示为精密数据采集子系统的关键部分，其中20 V p-p仪表放大器输出施加于全差分放大器(FDA)的同相输入。此FDA提供必要的信号调理，包括电平转换、信号衰减，输出摆幅在0 V和5 V之间，输出共模电压为2.5 V，相位相反，从而为ADC输入提供10 V p-p差分信号，以最大限度地扩大其动态范围。仪表放大器采用±15 V的双电源供电，而FDA由+5 V/–1 V供电，ADC由5 V电源供电。用反馈电阻(RF1 = RF2)与增益电阻(RG1 = RG2)的比值，将FDA增益设置为0.5。FDA的噪声增益(NG)定义为： 其中β1和β2为反馈系数： 图2.典型数据采集信号链的简化原理图 本节将探讨FDA周围的电路不平衡(即β1 ≠ β2)或反馈和增益电阻(RG1、RG2、RF1、RF2)的不匹配对SNR、失真、线性度、增益误差、偏移和输入共模抑制比等关键技术参数有何影响。FDA的差分输出电压取决于VOCM，因此，当反馈系数β1和β2不相等时，输出幅度或相位的任何不平衡都会在输出端产生不良共模成分，这些共模成分以噪声增益放大后，会导致FDA的差分输出中存在冗余噪声和失调。因此，增益/反馈电阻的比值必须匹配。换言之，输入源阻抗和RG2 (RG1)的组合应匹配(即β1 = β2)，以避免信号失真和各输出信号的共模电压失配，并防止FDA的共模噪声增加。要抵消差分失调并避免输出失真，可添加一个与增益电阻(RG1)串联的外部电阻。不仅如此，增益误差偏移还受电阻类型的影响，例如薄膜、低温度系数电阻等，而在成本和电路板空间受限的情况下寻找匹配的电阻并不容易。 此外，由于额外成本和PCB上的空间有限，很多设计人员在创建单数双极性电源时遇到不少麻烦。设计人员还需要仔细选择合适的无源器件，包括RC低通滤波器(放在ADC驱动器输出和ADC输入之间)以及用于逐次逼近寄存器(SAR) ADC动态参考节点的去耦电容。RC滤波器有助于限制ADC输入端噪声，并减少来自SAR ADC输入端容性DAC的反冲。应选择C0G或NP0型电容和合理的串联电阻值，使放大器保持稳定并限制其输出电流。最后，PCB布局对于保持信号完整性以及实现信号链的预期性能至关重要。 简化客户的设计进程 许多系统设计人员最终都是为相同的应用设计不同的信号链架构。然而，并非所有设计都适用同一种信号链，因此ADI公司提供具有先进性能的完整信号链µModule®解决方案，专注于信号链、信号调理和数字化的通用部分，以此弥补标准分立器件和高度集成的客户特定IC之间的缺口，帮助解决主要难点。 ADAQ4003是SiP解决方案，较好地兼顾了降低研发成本和缩减尺寸两方面因素，同时加快了原型制作。 ADAQ4003 µModule精密数据采集解决方案采用ADI的先进SiP技术，将多个通用信号处理和调理模块以及关键无源器件集成到单个设备中(见图5)。ADAQ4003包括低噪声、FDA、稳定的基准电压源缓冲器和高分辨率18位、2 MSPS SAR ADC。 ADAQ4003通过将元件选择、优化和布局从设计人员转移到器件本身，简化了信号链设计，缩短了精密测量系统的开发周期，并解决了上一节讨论的所有主要问题。FDA周围的精密电阻阵列使用ADI专有的iPassives®技术构建，可解决电路不平衡问题，减少寄生效应，有助于实现高达0.005%的出色增益匹配，并优化漂移性能(1 ppm/°C)。与分立式无源器件相比，iPassives技术还具有尺寸优势，从而最大限度地减少了与温度相关的误差源，并减少了系统级校准工作。FDA提供快速建立和宽共模输入范围以及精确的可配置增益选项(0.45、0.52、0.9、1或1.9)性能，允许进行增益或衰减调节，支持全差分或单端到差分输入。 ADAQ4003在ADC驱动器和ADC之间配置了一个单极点RC滤波器，旨在最大限度地减少建立时间，增加输入信号带宽。此外为基准电压节点和电源提供了所有必要的去耦电容，以简化物料清单(BOM)。ADAQ4003还内置一个配置为单位增益的基准电压缓冲器，用于驱动SAR ADC基准电压节点和相应去耦电容的动态输入阻抗，实现优化性能。REF引脚上的10 µF是在位判断过程中帮助补充内部电容DAC电荷的关键要求，对于实现峰值转换性能至关重要。与许多传统SAR ADC信号链相比，通过内置基准电压缓冲器，由于基准电压源驱动高阻抗节点，而不是SAR电容阵列的动态负载，因此用户可以实现功耗更低的基准电压源。而且可以灵活选择与所需模拟输入范围匹配的基准电压缓冲器输入电压。 小尺寸简化了PCB布局并支持高通道密度 与传统分立式信号链相比(如图3所示)，ADAQ4003的7 mm × 7 mm BGA封装尺寸至少缩减了4倍，可在不牺牲性能的情况下实现小型仪器仪表。 图3.ADAQ4003 µModule器件与分立信号链解决方案的尺寸对比 印刷电路板布局对于保持信号完整性以及实现信号链的预期性能至关重要。ADAQ4003的模拟信号位于左侧，数字信号位于右侧，这种引脚排列可以简化布局。换言之，这样设计人员就能够将敏感的模拟部分和数字部分保持分离，并限制在电路板的一定区域内，避免数字和模拟信号交叉以减轻辐射噪声。ADAQ4003集成了用于基准电压源(REF)和电源(VS+、VS−、VDD和VIO)引脚的所有必要的(低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL))去耦陶瓷电容。这些电容在高频时会提供低阻抗接地路径，以便处理瞬态电流。 无需外部去耦电容，没有这些电容，也就不会产生已知的性能影响或任何EMI问题。通过移除用于形成板载供电轨(REF、VS+、VS−、VDD和VIO)的基准电压源和LDO稳压器输出端的外部去耦电容，在ADAQ4003评估板上可以验证这一性能影响。图4显示了不论使用还是移除外部去耦电容，杂散噪声都被隐藏在低于−120 dB的本底噪声下。ADAQ4003采用小尺寸设计，可实现高通道密度PCB布局，同时减轻了散热挑战。但是，各器件的布局和PCB上各种信号的路由至关重要。输入和输出信号采用对称路由，同时电源电路远离单独电源层上的模拟信号路径，并采用尽可能宽的走线，对于提供低阻抗路径、减小电源线路上的毛刺噪声影响以及避免EMI问题尤其重要。 图4.提供短路输入ADAQ4003 FFT，在移除各个供电轨的外部去耦电容前后性能保持不变 使用高阻抗PGIA驱动ADAQ4003 如前所述，通常需要高输入阻抗前端才能直接与各种类型的传感器连接。大多数仪器仪表和可编程增益仪表放大器(PGIA)具有单端输出，无法直接驱动全差分数据采集信号链。但是，LTC6373 PGIA提供全差分输出、低噪声、低失真和高带宽，可直接驱动ADAQ4003而不影响精密性能，因此适合许多信号链应用。 LTC6373通过可编程增益设置(使用A2、A1和A0引脚)在输入端和输出端实现直流耦合。 在图5中，LTC6373采用差分输入至差分输出配置和±15 V双电源。根据需要，LTC6373也可采用单端输入至差分输出配置。LTC6373直接驱动ADAQ4003，其增益设置为0.454。LTC6373的VOCM引脚接地，其输出摆幅在−5.5 V和+5.5 V之间(相位相反)。ADAQ4003的FDA对LTC6373的输出进行电平转换以匹配ADAQ4003所需的输入共模，并提供利用ADAQ4003 μModule器件内ADC最大2倍VREF峰值差分信号范围所需的信号幅度。图6和图7显示使用LTC6373的各种增益设置的SNR和THD性能，而图8显示图5所示电路配置的±0.65 LSB/±0.25 LSB的INL/DNL性能。 图5.LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图6.SNR与LTC6373增益设置，LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图7.THD与LTC6373增益设置，LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图8.INL/DNL性能，LTC6373(增益 = 1)驱动ADAQ4003(增益 = 0.454) ADAQ4003 µModule应用案例：ATE 本节将重点介绍ADAQ4003如何适用于ATE的源表(SMU)和设备电源。这些模块化仪器仪表用于测试快速增长的智能手机、5G、汽车和物联网市场的各种芯片类型。这些精密仪器仪表具有拉电流/灌电流功能，每个处理程控电压电流调节的通道都需要一个控制环路，并且它们需要高精度(特别是良好的线性度)、速度、宽动态范围(用于测量µA/µV信号电平)、单调性和小尺寸，以容纳同时增加的通道数。ADAQ4003提供出色的精密性能，可减少终端系统的器件数量，并允许在电路板空间受限的情况下提高通道密度，同时减轻了此类直流测量可扩展测试仪器仪表的校准工作和散热挑战。ADAQ4003的高精度与快速采样速率相结合，可降低噪声，并且无延迟，因此非常适合控制环路应用，可提供出色的阶跃响应和快速建立时间，从而提高测试效率。ADAQ4003通过消除因自身漂移和电路板空间限制而需要在仪器仪表上分配基准电压的缓冲区，帮助减轻了设计负担。此外，漂移性能和元件老化决定测试仪器仪表的精度，因此ADAQ4003的确定性漂移降低了重新校准的成本，缩短了仪器仪表的停机时间。ADAQ4003满足这些要求，使仪器仪表能够测量较低的电压和电流范围，有助于针对各种负载条件优化控制环路，从而明显改善仪器仪表的工作特性、测试效率、吞吐量和成本。这些仪器仪表的高测试吞吐量和较短的测试时间将帮助最终用户降低测试成本。SMU高级框图如图9所示，相应的信号链如图5所示。 图9.源表简化框图 高吞吐速率支持ADAQ4003的过采样，从而实现较低的有效值噪声并可在宽带宽范围内检测到小振幅信号。对ADAQ4003进行4倍过采样可额外提供1位分辨率(这是因为ADAQ4003提供了足够的线性度，如图8所示)，或增加6 dB的动态范围，换言之，由于此过采样而实现的动态范围改进定义为：ΔDR = 10 × log10 (OSR)，单位dB。ADAQ4003的典型动态范围在2 MSPS时为100 dB，对于5 V基准电压源，其输入对地短路。因此，ADAQ4003在1.953 kSPS输出数据速率下进行1024倍过采样时，它提供约130 dB的出色动态范围，增益为0.454和0.9，可以精确地检测出幅度极小的µV信号。图10显示了ADAQ4003在各种过采样速率和1 kHz及10 kHz输入频率下的动态范围和SNR。 图10.ADAQ4003各种输入频率下的动态范围以及SNR与过采样速率(OSR) 图11.使用信号链µModule技术降低总拥有成本 本文介绍了与设计精密数据采集系统相关的一些重要方面和技术挑战，以及ADI公司如何利用其线性和转换器领域知识开发高度差异化的ADAQ4003信号链µModule解决方案，来解决一些棘手的工程设计问题。ADAQ4003能够减轻工程设计工作，如器件选择和构建可投入量产的原型，使系统设计人员能够更快地为最终客户提供出色的系统解决方案。ADAQ4003 µModule器件出色的精度性能和小尺寸对各种精密数据转换应用颇具实用价值，具体应用包括自动化测试设备(SMU、DPS)、电子测试和测量(阻抗测量)、医疗健康(生命体征监测、诊断、成像)和航空航天(航空)等，以及一些工业用途(机器自动化输入/输出模块)。ADAQ4003等μModule解决方案可显著降低系统设计人员的总拥有成本(如图11所示的各项)，降低PCB组装成本，通过提高批次产量增强生产支持，支持可扩展/模块化平台的设计重用，还简化了最终应用的校准工作，同时加快了上市时间。

中国 北京，2021 年 3 月 16 日 —— MathWorks 今天宣布，发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021a。版本 2021a (R2021a) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 3 款新产品和 12 项重要更新。MATLAB 现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink 现支持用户将 C 代码作为可重用的 Simulink 库导入，并可加快仿真速度。R2021a 还推出了针对卫星通信、雷达和 DDS 应用领域的新产品。如需了解详情，请观看版本 2021a 简介视频。 R2021a 推出的新产品包括： · Satellite Communications Toolbox 随着越来越多的近地轨道 (LEO) 卫星服务于高速移动通信市场，MathWorks 设计并推出了 Satellite Communications Toolbox，帮助设备制造商和运营商对卫星通信系统和链路进行建模、仿真、分析和验证。这一新工具箱提供了一个灵活的环境，支持用户在 MATLAB 中开发基于标准的卫星通信信号，并具有可配置性和可扩展性，支持卫星通信、导航和遥感系统的多域仿真和验证。 图示：使用MathWorks发布的2021a卫星通信工具箱仿真、分析和测试卫星通信系统和链路 · Radar Toolbox Radar Toolbox 包括一系列算法和工具，可用于多功能雷达系统的设计、仿真、分析和测试。借助该工具箱，雷达系统设计者和集成商可以在建造或采购雷达之前评估系统设计并做出权衡。从 R2021a 开始，原本由 Phased Array System Toolbox 提供的雷达相关功能和示例将改由新的 Radar Toolbox 提供。 图示：使用MathWorks发布的2021a版本中提供的雷达工具箱执行雷达链路预算分析和交互式设计雷达系统 DDS Blockset 是一项新的 Simulink 附加功能，它服务于系统和算法工程师，为开发基于 DDS 的嵌入式系统软件提供基于模型的设计的全套功能，包括建模、仿真、验证和代码生成。借助该产品，工程师能够在加快设计和编码迭代的同时，更快地发现错误。 除推出新产品外，R2021a 还带来多款产品的重要更新，包括 Polyspace 和 Stateflow，以及自主系统、计算金融学、控制系统、图像处理与计算机视觉、射频和混合信号以及测试和测量领域的一系列产品。R2021a 现已全球发布。

Shanghai, China, 16 March 2021 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。 与较早发布的AMD Ryzen™嵌入式V1000相比，该模块的性能提高了一倍，树立了新的每瓦性能标杆，在15W TDP的设计中表现最为亮眼。这种超凡的低功耗平台表现已被跨平台实机测试软件Cinebench R15 nt所验证。相比采用AMD Ryzen Embedded V1605B处理器的旧款模块，conga-TCV2具有多达8个核心，性能提升幅度达到了97%(V2516)和140%(V2718)。由于采用了新的7纳米制程Zen 2核心，单核性能也提升24%到35%，这使得该款模块在各工业边缘计算领域中，成为全天连网无风扇嵌入式系统的性能升级佳选。典型用途包括多功能工业边缘门户、数字标牌系统、游戏终端机和信息娱乐平台。凭借40%的GPU性能提升、15W功率下高达4x 4K60帧的显示能力，以及全面的GPGPU支持，手术室多头医疗成像系统、机器视觉、机器学习系统等也将是该模块未来的目标市场。 康佳特产品管理总监Martin Danzer表示：“新的AMD Ryzen Embedded V2000处理器可在具有54W TDP的主动冷却系统中使用，但我们也看到，有更多客户用它来让自己的无风扇和被动冷却系统实现15W乃至更低功耗的运行。在如此严格的限制下运行的目的，是让加固密封式系统能在严苛环境中实现可靠的全天候运行。在这类情况下，每瓦性能的提升就成了迫切需求，而Zen 2 x86 CPU和AMD Radeon™图形核心正好在这方面表现斐然。” 除了常规固定设备，太阳能固定设备、移动和自动化系统也很看重采用AMD Ryzen Embedded V2000处理器的新款计算机模块在低功耗领域的价值——它可以配置到最低10W cTDP的设计中。这点非常重要，因为TDP越低，单次充电工作的时间就越长。相比其它10W TDP平台配备4核心，核心数仅为它的一半，性能也明显不及。而其它的15W TDP平台也都只有4核心，且无法降低功耗，这限制了平台在平衡配置时的灵活性。单处理器架构的AMD Ryzen V2000 Embedded处理器与之不同，可支持从10W到54W的性能区间。 新款conga-TCV2 COM Express Compact模块采用Type 6引脚布局，基于最新的AMD Ryzen Embedded V2000多核处理器，共分为4种型号： 相比前代产品，这些模块的每瓦算力和核心数都翻了一倍。得益于对称多处理功能，它们还具有最多16线程的并行处理能力。这些模块具有4MB L2缓存、8MB L3缓存，以及最大32GB的低功耗高速双通道64位DDR4内存(传输速率可达3200 MT/s)，另外还配有ECC支持，以实现最高的数据安全性。集成的AMD Radeon显卡具有最多7个计算单元，一如既往地支持高性能图形计算类应用。 conga-TCV2计算机模块支持最多4个4K60帧超高分辨率的独立显示器，通过3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1端口和1x LVDS/eDP端口进行连接。此外的高性能接口还包括1x PEG 3.0 x8、8x PCIe Gen 3、2x USB 3.1 Gen 2、最多8x USB 2.0、最多2x SATA Gen 3、1x Gbit Ethernet、8x GPOIs I/Os、SPI、LPC，以及载板控制器提供的2个传统UART接口。 它支持的虚拟化技术和操作系统包括RTS Hypervisor和Microsoft Windows 10、Linux/Yocto、Android Q、Wind River VxWorks。对于注重安全性的关键应用，集成的AMD Secure Processor可协助进行硬件加速加密，以及RSA、SHA、AES解密。另外还有TPM支持。

3月9日晚间，兴森科技发布定增预案称，公司拟向特定对象发行股票，拟发行不超过2.98亿股，占公司总股本的20.00%；募集资金总额不超过20亿元，占当前市值的14.41%。 募资金额除扣除发行费用后，将用于以下项目： 图片来源：兴森科技公告 根据预案，宜兴硅谷印刷线路板项目达产后，每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。本项目预计总投资为157,966.52万元，公司已以自有资金投入约9,300万元，拟使用募集资金投入145,000.00万元。 公司认为，该项目的投产有利于企业提升高端产品的小批量及量产供应能力，更好地适应5G时代对产品的要求，并帮助公司布局MiniLED市场，把握MiniLED的市场机会。 据了解，兴森科技成立于1999年，是我国经营规模最大的PCB样板生产企业，为华为、中兴、烽火、中际旭创、浪潮信息、星网锐捷等近4000家高科技企业提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

配图来自Canva可画 近两年，阿里巴巴、网易、京东等中概股先后赴港二次上市，掀起中概股回归潮。2021年年初，汽车之家、B站、百度、携程、唯品会、腾讯音乐娱乐集团等多家中概股被曝出正寻求在香港进行二次上市，中概股回港上市迎来爆发期。 3月12日，汽车之家发布公告称：“公司发行约3029.12万股，每股定价176.3港元，每手100股，预期3月15日上市。”值得注意的是，汽车之家折价率高于此前热门二次上市的中概股阿里、网易与京东集团，投资者热情高涨。3月15日9点30分，汽车之家正式在港交所挂牌上市，开盘价181.3港元，较发行价上涨2.67%。 这些年，从内容型垂直媒体服务商升级为数据与技术驱动的汽车平台，汽车之家跟随汽车行业的快速发展，实现了技术上的升级以及用户、收入、利润的全面增长，回归港股自然受投资者欢迎。 也可以说，汽车之家此次回归港股占尽了天时地利人和。 天时：时代变了，需求变了 所谓天时即上市环境、地点等条件利好。 近期美股监管趋严，阿里巴巴、网易、京东等中概股相继赴港二次上市后，股票大涨、市值攀升。网络公开数据显示，挂牌首日，阿里巴巴股价涨幅为6.25%，总市值约4万亿港元；网易大涨5.69%，报收130港元，总市值达到4458.21亿港元；京东股价涨3.54% ，总市值7231.47亿港元。 阿里巴巴、网易、京东一夜之间创新估值，体现出国内投资者对中概股回归持欢迎态度，且投资热情高涨。因此，在美股市场存在诸多不确定因素的阶段，中国香港成为中概股二次上市的最佳场所，此刻正是汽车之家回港上市的最佳时机。 另外，受全球新经济浪潮影响，国内港股、A股市场均对科技公司和新兴消费公司的回归有天然好感，这一好感体现在科技、新兴消费企业的高估值上。再有，中概股“回家”根治了国内投资者“熬夜研究股票”的烦恼，重要的是他们对国内企业运营情况更为熟悉，投资意愿更高。 而在港股市场“重科技股”的投资氛围下，像汽车之家这样以数据与技术驱动的汽车服务平台，回港二次上市容易获得投资者的认可，取得更高估值。 当然，中概股们选择二次上市，归根究底是为了实现融资渠道的多样化和取得更高市场估值，汽车之家也不例外。汽车之家回港上市，丰富了自身的融资渠道，且获得的融资资金可用于业务的扩张发展，夯实核心竞争力，扩大市场占有率。 总之，在政策、市场、投资氛围利好的背景下，汽车之家回归港股水到渠成。 地利：汽车业进入新加速期 随着时代发展，网联化、智能化、新能源化成为汽车行业不可逆转的趋势。2020年，全球新能源汽车销量创历史新高，新的一年新能源汽车销量同样可喜、可期。 中国乘联会发布的数据显示，2021年1月新能源乘用车零售销量15.8万辆，同比增长281.4%；2 月新能源乘用车零售销量达到9. 7 万辆，同比增长675.0%。另外，根据国家印发的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》文件要求，新能源汽车新车销售量，将在2025年达到汽车新车销售总量的20%。 2020年是新能源汽车行业全面爆发的一年，也是新能源汽车企业市值大增的起点。最直观的体现是，新能源汽车消费回暖，资本市场对新能源汽车品牌认可度不断提升，新能源汽车板块在美股市场爆发。 网络公开数据显示，2020年，特斯拉股价增长了773%，登顶全球第一大市值汽车公司，理想和小鹏汽车的股价分别增长了86%和85%，排名均冲进前二十，蔚来汽车更是一年暴涨1569%，市值一度超越通用、福特等传统汽车制造商。 特斯拉、蔚来、理想等新能源汽车企业市值不断创新高，并且保持高增长态势，体现出资本市场对新能源汽车概念股青睐的态度。 在此背景下，百度、阿里也纷纷宣布跨界造车，而这些互联网巨头不缺资金、人力、物力以及市场号召力，他们的入局或将带来更高性价比的产品，刺激人们汽车消费欲望，汽车消费进一步提振，国内汽车产业进入新的加速阶段。 与此同时，汽车之家智能汽车生态体系不断完善，汽车服务覆盖“车媒体、车电商、车金融、车生活”乃至整个汽车生命周期的每个阶段。 在C端市场，汽车之家通过车型对比、直播、AR全景看车、智能买车、汽车金融等相关服务，吸引汽车消费者。在B端市场，汽车之家为汽车经销商、汽车制造商、二手车经销商、汽车金融相关平台等上游供应商，提供媒体、线索服务以及数字化产品，有效提升运营效率和用户满意度。 毫无疑问，在资本助推下汽车产业将进入全新发展阶段，而汽车产业加速发展也将推动汽车之家营收和市值的增长。 进一步解读招股书发现，品牌、服务、技术是汽车之家发展的资本和底气。 一来，汽车之家产品市场占有率、品牌知名度和好感度以及市场关注度均排首位，强大的品牌势能有利于营销获客，扩大市场占有率。 汽车之家招股书数据显示，截至2020年12月31日，汽车之家拥有逾1.355亿名注册用户，较2019年12月31日同比增长约23%，移动端日活用户数达到4210万。 庞大的用户量和日活提高了汽车之家的品牌曝光度，而品牌曝光度的提高又将为其吸引来更多用户，如此良性循环增强了汽车之家市场影响力以及市场占有率，“品牌聚光效应”是其稳坐市场龙头的位置的重要因素之一。 二来，汽车之家汽车媒体服务、线索服务、在线营销及其他三大业务，满足了B端和C端群体的需求。同时，汽车之家秉承创新发展的理念，为B、C端用户提供更多服务场景，拓宽业务边界，不断挖掘新增长点。 招股书数据显示，汽车之家净收入由2018年的7,233.2百万元人民币增长16.4%至2019年的人民币8,420.8百万元，并进一步增长2.8%至2020年的人民币8,658.6百万元（1,327.0百万美元）。 显然，汽车之家丰富且全面的车评、论坛、车库等内容服务和数据产品工具吸引了广大汽车消费者的目光，从而带来更多交易量，实现了营收的增长。与此同时，汽车之家基于庞大的用户数据，为上游供应商提供全套的媒体宣传以及数字化服务，拓宽了变现渠道。 三来，汽车之家基于AI、大数据、云计算、SaaS等技术为用户提供数据化转型方案以及智能硬件产品，提高用户黏度以及盈利能力。 强大的研发团队、资金支持以及技术资源是汽车之家构建智能汽车生态体系的基础。招股书数据显示，截至2020年12月31日，汽车之家组建了一支由1,709名工程师组成的经验丰富的产品开发团队。 当下，各行各业积极进行数字化转型，汽车产业也不例外。为此，汽车之家担任起汽车业数字化转型的先锋，为汽车供应商数字化赋能的同时，也快速汲取汽车行业技术变革，带来市场红利。 可见，汽车之家进行品牌、技术、服务的升级，提升了的用户参与度和用户黏度，进而驱动自身更快、更好的前行。 拉长增长曲线，重构长期价值 伴随着汽车之家赴港二次上市之后，资本市场对汽车之家的认可度会越来越高，这也将推动汽车之家进一步实现快速增长。 一方面，汽车之家用户量、市场占有率稳居第一，且媒体服务业务、线索服务等核心业务保持稳定营收而且稳中有升，构建了足够深的护城河。 招股书数据显示，2018年媒体服务收入为3,508,254元人民币，占总收入的48.5%，2020年媒体服务收入为3,455,056元人民币，占总收入的39.9%；2018年线索服务收入为2,870,996元人民币，占总收入的39.7%，2020年线索服务收入为3,198,832元人民币，占总收入的36.9%。 值得一提的是，汽车之家在线营销及其他服务营收占比不断上升，驱动了汽车之家整体营收的增长。招股书数据，2018年在线营销及其他收入为853,901元人民币，占总收入的11.8%，2020年在线营销及其他收入为2,004,671元人民币，占总收入的23.2%。 另一方面，汽车之家基于技术研发加速孵化新业务、拓展业务边界，有望打造新的增长引擎，具备长远的成长能力。 招股书透露，此次汽车之家发售所得款项净额30%用于技术投资和产品开发；30%用于孵化新业务；30%用于提高国内外的地位、发展汽车生态系统；约10%用于一般企业用途。有了新的资金，汽车之家新业务将得以快速落地。 重要的是，在竞争日益激烈的汽车服务市场，汽车之家拥有足够的场景和生态支持自身业务的扩展，以及延长营收增长曲线。 目前，基于云计算、AI、SaaS、AR、VR等技术，汽车之家不断完善全面的全生命周期汽车生态系统，以智能化的形式对汽车服务的形态展开重构，不仅拓宽了增长空间，形成了强大的竞争壁垒，其长期投资价值也愈加凸现。 综上所述，作为国内汽车消费者在线服务领域的领军企业，汽车之家此次港股二次上市，也意味着开启新的“增”程。