Amazon Personalize，一项用于构建个性化推荐系统的完全托管型机器学习服务，在亚马逊云科技中国(北京)区域(由光环新网运营)正式上线。使用该服务，开发人员无需具备机器学习专业知识，用户可用它训练、调整和部署自己定制的机器学习模型，构建个性化推荐系统，用于产品推荐、个性化营销、个性化搜索和定制化直销等广泛的个性化推荐场景。 亚马逊云科技大中华区云服务产品管理总经理顾凡表示：“一直以来，对推荐系统的需求可以说无处不在。从电商购物、新闻阅读、音视频到在线应用的推荐，很多公司都希望构建个性化推荐系统增强用户体验，增加业务营收。构建准确有效的个性化推荐系统需要解决如机器学习算法、模型等诸多技术挑战。我们非常高兴通过与光环新网的紧密合作在中国区域上线Amazon Personalize，降低了机器学习技术的门槛，让客户能够专注于自己的业务创新，无需深入了解机器学习，即能构建自己的个性化推荐系统，享受人工智能带来的便捷。“ 早在1998年，Amazon.com亚马逊电商就上线了基于物品的协同过滤算法，是业界首次将推荐系统应用于百万物品及百万用户规模。这就是后来享誉业界的创新——亚马逊电商“千人千面”的个性化推荐。Amazon Personalize正是将亚马逊20多年机器学习方面的创新实践和经验进行提炼，赋能给所有行业、各种规模的企业，以及开发人员和数据科学家，让他们可以将构建定制模型的时间从几个月缩短到几天。 使用Amazon Personalize，开发者只需要提供页面浏览、注册或购买等用户行为信息，告诉Amazon Personalize要推荐的项目清单是音乐、视频、产品还是新闻文章，就可以通过应用程序编程接口(API)接收到推荐结果。Amazon Personalize会对数据进行处理和检查，识别出有意义的内容，并从亚马逊电商零售业务多年打造的高级算法库中选择算法，根据客户数据训练和优化个性化模型。在整个过程中，所有数据都经过加密以确保私有和安全，仅用于为用户创建推荐。 Amazon Personalize预置了必要的基础设施，并管理整个机器学习管道，包括处理数据、确定功能、使用最佳算法以及训练、优化和托管模型等。客户通过API接收结果，并根据使用量付费，而没有最低消费或预付承诺。 有道乐读是网易有道旗下一款致力于提升少年儿童阅读素养的数字阅读教育产品，并希望能提供从“千人一面”到“千人千面”的阅读体验。有道乐读技术开发人员配置较少且人工智能经验较浅，如何在更短时间内上线推荐系统，节省学习成本，是团队在选型时考虑的重要问题。有道乐读资深服务器开发工程师姜为表示，“使用Amazon Personalize，有道乐读APP研发团队在一个月内成功打造少儿图书的精准化推荐场景，将月活跃用户提升20%。” 作为乐天有限公司下辖子公司，乐天玛特是韩国领先的零售商，销售各类日用百货、服装、玩具、电子产品及其他商品。如今，消费者们拥有极为丰富的日用品购买渠道，包括大卖场、电商平台、便利店以及超市等等。乐天玛特决定使用Amazon Personalize为老客户们提供个性化优惠券推荐，借此提高其到店频率、增强新产品购买率，并最终强化客户忠诚度。乐天玛特大数据分析师Sungoh Park表示：“自从引入Amazon Personalize以来，优惠券使用量较以往基于规则的统计性推荐系统增加了一倍以上。新产品的购买率提高了1.7倍——较以往统计方法提升显著。更重要的是，新产品购买率的提升表明乐天玛特成功发掘出了客户群体中的隐藏购买需求。这种以个性化优惠券为载体的全新运营模式显著改善了乐天玛特的月度销售额。” StockX是一家来自底特律的初创公司，希望以独特的竞价/出价市场革新电子商务体系。该平台的设计灵感源自纽约证券交易所，并将运动鞋与街头潮牌服饰等商品视为高价值可交易商品。凭借运营透明化的市场交易体验，StockX 帮助消费者以真实市场价购买备受追捧的真品。StockX 公司机器学习部门创始成员兼负责人Sam Bean表示：“2019年，StockX 公司正经历高速增长，我们的机器学习工程师小组也开始尝试使用 Amazon Personalize 在主页上添加‘为您推荐’产品推荐行。我们的团队在这场假期购物季的几周之前着手项目开发，并在购物季到来时及时将其上线。可以自豪地说，在Amazon Personalize的帮助下，我们的微服务架构在整个假期当中都表现出近乎完美的可用性。最终，这项新功能成了主页上最受欢迎的部分。‘为您推荐’成为我们团队乃至整个StockX公司的一次巨大胜利。”

魏德米勒展会季即将拉开帷幕，你是否已经迫不及待想要一探究竟?别着急，一份满载干货的“快递”已经悄然送达你的面前。 4月7日-28日期间，魏德米勒每周都为您安排了1-2场在线研讨会，来自魏德米勒3大产品事业部的资深经理将通过一系列精彩的产品视频和实物演示为您带来5大主题的(有)演(图)讲(有)演(真)示(相)： Ø 4月7日14：00-16：00 直插式装置联接件为何能够实现可靠传输、更低损耗和更加稳定的机械联接? Ø 4月13日14：00-16：00 可靠、高性价比的紧凑重载连接器，怎样为机械市场化繁为简? Ø 4月21日14：00-16：00 有了自动化和数字化两大buff的加持，未来的智能化工厂该是什么样? Ø 4月26日14：00-16：00 怎样让各行业应用的开关量信号转换不再成问题? Ø 4月28日14：00-16：00 如何通过为工作流程的每个阶段调配优化解决方案达到效率和产能的双跃升? 魏德米勒展会季在线研讨会现场将一一为你揭晓答案!精彩多多，不容错过哦!

背景资讯 大多数中间总线转换器 (IBC) 使用一个体积庞大的电源变压器来提供从输入至输出的隔离。另外，它们一般还需要一个用于输出滤波的电感器。此类转换器常用于数据通信、电信和医疗分布式电源架构。这些 IBC 可由众多供应商提供，而且通常可放置于业界标准的 1/16、1/8 和 1/4 砖占板面积之内。典型的 IBC 具有一个 48V 或 54V 的标称输入电压，并产生一个介于 5V 至 12V 之间的较低中间电压以及从几百 W 至几 kW 的输出功率级别。中间总线电压用作负载点稳压器的输入，将负责给 FPGA、微处理器、ASIC、I/O 和其他低电压下游器件供电。 然而，在被称为 “48V Direct” 的许多新型应用中，IBC 中无需隔离，这是因为上游 48V 或 54V 输入已经与危险的 AC 电源进行了隔离。在很多应用中，热插拔前端设备需要使用一个非隔离式 IBC。因此，在许多新型应用中设计了内置的非隔离式 IBC，从而显着地缩减了解决方案尺寸和成本，同时还提高了工作效率并提供了设计灵活性。图 1 示出了一种典型的分布式电源架构。 图 1：典型的分布式电源架构 既然在有些分布式电源架构中允许非隔离式转换，因此对于该应用可以考虑使用单级降压型转换器。它将需要在一个 36V 至 72V 的输入电压范围内工作，并产生一个 5V 至 12V 输出电压。Analog Devices 提供的 LTC3891 可用于这种方法，该器件在相对低的 150kHz 开关频率下工作时能提供约 97% 的效率。当 LTC3891 工作在较高频率时，由于随着相对高的 48V 输入电压而出现 MOSFET 开关损耗，因而效率会有所下降。 一种新方法 一种创新型方法将开关电容转换器与同步降压组合起来。开关电容器电路将输入电压减小一半之后将其馈入同步降压型转换器。这种将输入电压减半并随后降压至期望输出电压的方法可实现较高的效率，或者通过使器件以高得多的开关频率工作，可大幅缩减解决方案尺寸。其他好处包括较低的开关损耗和减低的 MOSFET 电压应力，这得益于开关电容器前端转换器固有的软开关特性，因而可实现较低的 EMI。图 2 显示出这种组合是怎样构成混合式降压型同步控制器的。 图 2：开关电容器 + 同步降压 = LTC7821 混合式转换器 新型高效率转换器 LTC7821将开关电容器电路与一个同步降压型转换器相结合，可使 DC/DC 转换器解决方案尺寸相比其他传统降压型转换器替代方案锐减 50% 之多。这种改善是通过将开关频率提高 3 倍实现的，并未牺牲效率。或者，当工作于相同的频率时，基于 LTC7821 的解决方案能提供高达 3% 的效率升幅。其他优势包括低 EMI 辐射 (因采用软开关前端所致)，非常适合功率分配、数据通信和电信以及新兴 48V 汽车系统中的新一代非隔离式中间总线应用。 LTC7821 在 10V 至 72V (80V 绝对最大值) 的输入电压范围内工作，并能产生几十安培的输出电流，这取决于外部组件的选择。外部 MOSFET 以一个固定的频率 (可设置范围为 200kHz 至 1.5MHz) 执行开关操作。在典型的 48V 至 12V / 20A 转换应用中，当 LTC7821 的开关频率为…

1月21日,汇川技术(300124)股价大幅度上涨。截至收盘,汇川技术上涨9.20%,收盘价为102.00元, 换手率1.44%,盘中股价最高触及105.92元,为历史最高。 就在前一日,汇川技术发生1笔大宗交易。成交价格为88.74元,成交15.00万股,成交金额1,331.10万元,买方营业部为机构专用,卖方营业部为国信证券股份有限公司深圳红岭中路证券营业部。值得一提的是,进入2021年以来,汇川技术已经出现了9笔大宗交易,合计成交金额为2.75亿元,除此次交易外,成交金额均超过1800万元,最高达到5775万元。 图片来源:同花顺F10 利润暴增,引来资本目光 汇川技术作为工控界的华为,去年发展迅速。根据已发布的2020年三季报来看,前三季度,汇川技术实现营收80.98亿元,同比增长65%;净利14.98亿元,同比增长131.93%。其中,第三季度净利7.24亿元,同比增长192.49%。 截止目前,汇川技术还未发布2020年年报,但根据官方发出的业绩预告,预计2020年1月1日到2020年12月31日,汇川技术净利润180867.90万元至228464.71万元,增长幅度为90.00%至140.00%,上年同期业绩为净利润95193.63万元。 根据业能人士整理,在2020年各大企业发布的全年利润预测中,汇川技术排在第20位,处于工控行业领先地位。 由于汇川技术自身发展迅速,因此在二级市场也十分引人注目。根据资料显示,汇川技术去年股价频频创出历史新高, 2020年全年累计涨幅超过206%。2020年汇川技术收盘价为93.3元,与2012年历史低点复权涨幅接近23倍。 因为在二级市场表现优异,汇川技术也吸引了不少机构的注意。根据相关统计显示,2020年12月份机构调研个股数量有370多只。汇川技术成了基金公司、证券公司以及外资共同的重点关注对象。 从整体来看,汇川技术是调研机构数量最多的股票之一,根据数据显示,合计有272家机构调研了该公司,包括77家基金公司、27家证券公司、29家私募、23家保险公司以及60家海外机构等。随着汇川技术自身不断发展以及股价的持续上涨,势必会吸引越来越多的投资者注意。 创新发展,深得政府看重 除了各大机构外,政府官方也对汇川技术十分重视。在1月14日,汇川技术官方发布了关于获得政府补助的公告。 在获得的政府补助中,增值税即征即退政府补助资金为70,193,563.01元,政府科研项目补助资金及其它政府补助资金为32,630,249.41元。其中增值税即征即退类别与企业原本缴纳的税款密切相关,去年汇川技术利润大幅度上升,在缴纳税款自然也是水涨船高,所以自然获得更多这一类别的补助。 补助资金的其他部分属于政府科研项目补助资金及其它政府补助资金。从汇川技术最近公布的数据来看,2020年公司研发投入为5.04亿元,研发投入占比10.54%,研发人员数量达2392人,研发人员数据占比19.98%,比2016年人数增长了近1倍。 正是因为汇川技术是众多企业中创新研发的先驱者,才能获得政府的青睐,得到大额度的补助金额。有政府帮扶企业发展,汇川技术未来发展必将加速,股价也势必会水涨船高。 图片来源:汇川技术 展望未来 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

电子设备中半导体元器件的热设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号 三种热传递形式 左中括号 热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。 传导：由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。 对流：通过空气和水等流体进行的热转移。 辐射：通过电磁波释放热能。 02 左中括号 散热路径 左中括号 产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”，因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。可以使用热阻表示如下： 上图右上方的IC截面图中，每个部分的颜色与电路网圆圈的颜色相匹配（例如芯片为红色）。芯片温度TJ通过电路网中所示的热阻达到环境温度TA。 采用表面安装的方式安装在印刷电路板（PCB）上时，红色虚线包围的路径是主要的散热路径。 具体而言，热量从芯片经由键合材料（芯片与背面露出框架之间的粘接剂）传导至背面框架（焊盘），然后通过印刷电路板上的焊料传导至印刷电路板。然后，该热量通过来自印刷基板的对流和辐射传递到大气中（TA）。 其他途径还包括从芯片通过键合线传递到引线框架、再传递到印刷基板来实现对流和辐射的路径，以及从芯片通过封装来实现对流和辐射的路径。 如果知道该路径的热阻和IC的功率损耗，则可以通过热欧姆定律来计算温度差（在这里为TA和TJ之间的差）。 就如本文所讲的，所谓的“热设计”，就是努力减少各处的热阻，即减少从芯片到大气的散热路径的热阻， 最终TJ降低并且可靠性提高。 03 左中括号 什么是热阻 左中括号 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位是℃/W（K/W）。 04 左中括号 热欧姆定律 左中括号 可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻，并且可以以与欧姆定律相同的方式来处理热计算的基本公式。 电气 电流 I（A） 电压差 ⊿V（V） 电阻 R（Ω） 热 热流量 P（W） 温度差 ⊿T（℃） 热阻 Rth（℃/W） 因此，就像可以通过R×I来求出电位差⊿V一样，可以通过Rth×P来求出温度差⊿T。 关键要点： 热阻是表示热量传递难易程度的数值。 热阻的符号为Rth和θ，单位为℃/W（K/W）。 可以用与电阻大致相同的思路来考虑热阻。 END 来源：罗姆R课堂 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

一、预备知识—程序的内存分配 一个由c/C++编译的程序占用的内存分为以下几个部分1、栈区（stack）— 由编译器自动分配释放 ，存放函数的参数值，局部变量的值等。其操作方式类似于数据结构中的栈。2、堆区（heap） — 一般由程序员分配释放， 若程序员不释放，程序结束时可能由OS回收 。注意它与数据结构中的堆是两回事，分配方式倒是类似于链表，呵呵。3、全局区（静态区）（static）—，全局变量和静态变量的存储是放在一块的，初始化的全局变量和静态变量在一块区域， 未初始化的全局变量和未初始化的静态变量在相邻的另一块区域。- 程序结束后有系统释放4、文字常量区—常量字符串就是放在这里的。程序结束后由系统释放5、程序代码区—存放函数体的二进制代码。 二、例子程序 这是一个前辈写的，非常详细 //main.cppint a = 0; //全局初始化区int a = 0; //全局初始化区char *p1; //全局未初始化区main() {    int b; //栈    char s[] = "abc"; //栈    char *p2; //栈    char *p3 = "123456"; //123456\0在常量区，p3在栈上。    static int c = 0; //全局（静态）初始化区    p1 = (char *)malloc(10);    p2 = (char *)malloc(20);    //分配得来得10和20字节的区域就在堆区。    strcpy(p1, "123456"); //123456\0放在常量区，编译器可能会将它与p3所指向的"123456"优化成一个地方。} 二、堆和栈的理论知识 2.1申请方式 stack:由系统自动分配。例如，声明在函数中一个局部变量 int b; 系统自动在栈中为b开辟空间heap:需要程序员自己申请，并指明大小，在c中malloc函数如p1 = (char *)malloc(10);在C++中用new运算符如p2 = (char *)malloc(10);但是注意p1、p2本身是在栈中的。 2.2 申请后系统的响应 栈：只要栈的剩余空间大于所申请空间，系统将为程序提供内存，否则将报异常提示栈溢出。堆：首先应该知道操作系统有一个记录空闲内存地址的链表，当系统收到程序的申请时，会遍历该链表，寻找第一个空间大于所申请空间的堆结点，然后将该结点从空闲结点链表中删除，并将该结点的空间分配给程序，另外，对于大多数系统，会在这块内存空间中的首地址处记录本次分配的大小，这样，代码中的delete语句才能正确的释放本内存空间。另外，由于找到的堆结点的大小不一定正好等于申请的大小，系统会自动的将多余的那部分重新放入空闲链表中。 2.3 申请大小的限制 栈：在Windows下,栈是向低地址扩展的数据结构，是一块连续的内存的区域。这句话的意思是栈顶的地址和栈的最大容量是系统预先规定好的，在WINDOWS下，栈的大小是2M（也有的说是1M，总之是一个编译时就确定的常数），如果申请的空间超过栈的剩余空间时，将提示overflow。因此，能从栈获得的空间较小。堆：堆是向高地址扩展的数据结构，是不连续的内存区域。这是由于系统是用链表来存储的空闲内存地址的，自然是不连续的，而链表的遍历方向是由低地址向高地址。堆的大小受限于计算机系统中有效的虚拟内存。由此可见，堆获得的空间比较灵活，也比较大。 2.4 申请效率的比较： 栈由系统自动分配，速度较快。但程序员是无法控制的。堆是由new分配的内存，一般速度比较慢，而且容易产生内存碎片,不过用起来最方便.另外，在WINDOWS下，最好的方式是用VirtualAlloc分配内存，他不是在堆，也不是在栈是直接在进程的地址空间中保留一快内存，虽然用起来最不方便。但是速度快，也最灵活。 2.5 堆和栈中的存储内容 栈：在函数调用时，第一个进栈的是主函数中后的下一条指令（函数调用语句的下一条可执行语句）的地址，然后是函数的各个参数，在大多数的C编译器中，参数是由右往左入栈的，然后是函数中的局部变量。注意静态变量是不入栈的。当本次函数调用结束后，局部变量先出栈，然后是参数，最后栈顶指针指向最开始存的地址，也就是主函数中的下一条指令，程序由该点继续运行。堆：一般是在堆的头部用一个字节存放堆的大小。堆中的具体内容有程序员安排。 2.6 存取效率的比较 char s1[] = "aaaaaaaaaaaaaaa";char *s2 = "bbbbbbbbbbbbbbbbb";aaaaaaaaaaa是在运行时刻赋值的；而bbbbbbbbbbb是在编译时就确定的；但是，在以后的存取中，在栈上的数组比指针所指向的字符串(例如堆)快。比如： ＃includevoid main() {    char a = 1;    char c[] = "1234567890";    char *p ="1234567890";    a = c[1];    a = p[1];    return;} 对应的汇编代码 10: a = c[1];00401067 8A 4D F1 mov cl,byte ptr [ebp-0Fh]0040106A 88 4D FC mov byte ptr [ebp-4],cl11: a = p[1];0040106D 8B 55 EC mov edx,dword ptr [ebp-14h]00401070 8A 42 01 mov al,byte ptr [edx+1]00401073 88 45 FC mov byte ptr [ebp-4],al 第一种在读取时直接就把字符串中的元素读到寄存器cl中，而第二种则要先把指针值读到edx中，在根据edx读取字符，显然慢了。 2.7小结： 堆和栈的区别可以用如下的比喻来看出：使用栈就象我们去饭馆里吃饭，只管点菜（发出申请）、付钱、和吃（使用），吃饱了就走，不必理会切菜、洗菜等准备工作和洗碗、刷锅等扫尾工作，他的好处是快捷，但是自由度小。使用堆就象是自己动手做喜欢吃的菜肴，比较麻烦，但是比较符合自己的口味，而且自由度大。 三 、windows进程中的内存结构 在阅读本文之前，如果你连堆栈是什么多不知道的话，请先阅读文章后面的基础知识。 接触过编程的人都知道，高级语言都能通过变量名来访问内存中的数据。那么这些变量在内存中是如何存放的呢？程序又是如何使用这些变量的呢？下面就会对此进行深入的讨论。下文中的C语言代码如没有特别声明，默认都使用VC编译的release版。 首先，来了解一下 C 语言的变量是如何在内存分部的。C 语言有全局变量(Global)、本地变量(Local)，静态变量(Static)、寄存器变量(Regeister)。每种变量都有不同的分配方式。先来看下面这段代码： ＃include  int g1=0, g2=0, g3=0; int  main() {     static int s1=0, s2=0, s3=0;     int v1=0, v2=0, v3=0;     //打印出各个变量的内存地址          printf( "0x%08x\n",&v1); //打印各本地变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&v2);      printf( "0x%08x\n\n",&v3);      printf( "0x%08x\n",&g1); //打印各全局变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&g2);      printf( "0x%08x\n\n",&g3);      printf( "0x%08x\n",&s1); //打印各静态变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&s2);      printf( "0x%08x\n\n",&s3);      return 0; } 编译后的执行结果是： 0x0012ff780x0012ff7c0x0012ff800x004068d00x004068d40x004068d80x004068dc0x004068e00x004068e4 输出的结果就是变量的内存地址。其中v1,v2,v3是本地变量，g1,g2,g3是全局变量，s1,s2,s3是静态变量。你可以看到这些变量在内存是连续分布的，但是本地变量和全局变量分配的内存地址差了十万八千里，而全局变量和静态变量分配的内存是连续的。这是因为本地变量和全局/静态变量是分配在不同类型的内存区域中的结果。对于一个进程的内存空间而言，可以在逻辑上分成3个部份：代码区，静态数据区和动态数据区。动态数据区一般就是“堆栈”。“栈(stack)”和“堆(heap)”是两种不同的动态数据区，栈是一种线性结构，堆是一种链式结构。进程的每个线程都有私有的“栈”，所以每个线程虽然代码一样，但本地变量的数据都是互不干扰。一个堆栈可以通过“基地址”和“栈顶”地址来描述。全局变量和静态变量分配在静态数据区，本地变量分配在动态数据区，即堆栈中。程序通过堆栈的基地址和偏移量来访问本地变量。 ├———————┤低端内存区域│ …… │├———————┤│ 动态数据区 │├———————┤│ …… │├———————┤│ 代码区 │├———————┤│ 静态数据区 │├———————┤│ …… │├———————┤高端内存区域 堆栈是一个先进后出的数据结构，栈顶地址总是小于等于栈的基地址。我们可以先了解一下函数调用的过程，以便对堆栈在程序中的作用有更深入的了解。不同的语言有不同的函数调用规定，这些因素有参数的压入规则和堆栈的平衡。windows API的调用规则和ANSI C的函数调用规则是不一样的，前者由被调函数调整堆栈，后者由调用者调整堆栈。两者通过“__stdcall”和“__cdecl”前缀区分。先看下面这段代码： ＃include  void __stdcall func(int param1,int param2,int param3) {     int var1=param1;     int var2=param2;     int var3=param3;      printf( "0x%08x\n",param1); //打印出各个变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",param2);      printf( "0x%08x\n\n",param3);…

2021年4月1日，英国，滨海克拉克顿：Pickering Electronics公司是一家拥有超过50年舌簧继电器制造经验，且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的公司。针对其备受欢迎的67系列耐高压PCB继电器推出了新款1 C型转换继电器，这一新设计既节省了空间，又简化了设计。 Pickering Electronics公司的技术专家Kevin Mallett对新产品作了说明：“对于一些应用，比如说高压信号需要路由到交替点、极性反转、电容器充电或放电，高压转换继电器(SPDT/C型)将是理想的解决方案。对于上述应用，通常使用两个常开(SPST/A型)高压继电器，确保其中任何一个开关在闭合前另一个开关总是先断开。相比于用一个继电器的方案，用两个继电器就需要两倍的PCB空间，而且容易造成复杂的驱动问题。另外，如果其中任何一个SPST继电器触点粘连了，就会有信号短路的意外风险。” Pickering的新款67-1-C高电压舌簧继电器能够在单独一个紧凑的元器件内确保实现先断后合 (Break-Before-Make)的操作。 67系列新款转换继电器在最高100W的功率下额定截止电压最高5kV，开关电压最高2.5kV。新款转换继电器尺寸为67系列的标准尺寸，仅为58.4 x 12.6mm，提供5V、12V或24V三种线圈电压选择，并且提供从PCB到开关和线圈的连接。和Pickering的很多舌簧继电器一样，67系列继电器也具有内部磁相互作用屏蔽的功能以及采用SoftCenter™软封装结构。这款全密闭单列直插引脚继电器采用镀钨触点，可选飞线连接高压线路。 Mallett补充说：“新款67-1-C高压舌簧继电器提供的是一个现成的解决方案，可以方便地集成到新的高压设计中，并可大量节省PCB面积。”

◆ 布雷博（Brembo）首次在中国推出其电子商务平台Revelia，朝着成为解决方案提供商的企业使命迈出重要的一步。 ◆ Revelia为想要全方位感受布雷博（Brembo）产品，客户服务，品牌文化和生活方式的消费者提供无缝体验。 ◆ 布雷博（Brembo）将逐步扩展Revelia的功能，不断加强与消费者的互动。 制动技术领域的全球领导者和公认的创新者——布雷博今天宣布，在中国推出全新电子商务平台Revelia，为希望全方位感受布雷博产品和客户服务的消费者提供无缝体验。 中国消费者从3月31日18:18:18开始，可以登录Revelia电商平台官网。

半导体工厂真是火灾高发风险行业，前段时间，日本瑞萨12寸晶圆厂刚刚发生一起火灾，如今又传来了一个坏消息。 据台湾媒体报道，3月29日下午3点19分左右，台湾高雄市冈山区冈山北路一座工厂大楼发生火灾，当地消防队出动了9支分队共20辆消防车、50余人前往抢救。 据悉，该大楼为半导体大厂强茂（Panjit）所有，其冈山工厂的格局为A、B、C栋独立隔离，而此次发生火灾的则是C栋顶楼电气室。 （火灾大楼外景） （火灾大楼远景） 据目击者称，当时现场火势较大，大楼顶部黑烟弥漫，工厂员工仓皇逃出。经过数小时抢救后，火势才得以控制，工厂员工也已被安全疏散，所幸本次事件中并无人员伤亡。 （抢救现场） 随后，强茂发布公开声明称，本次火灾影响范围仅C栋顶楼电气室，仅供应小区域电源，并未造成大范围的影响；经检查后，A、B栋已立即恢复生产作业。 至于工厂损失，强茂表示，将通知保险公司，待勘查结果进行相关的理赔程序。火灾事故影响范围小，对本公司财务业务并无重大影响。 （强茂发布公开声明）

Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU，整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路，有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件，可依照需求实现完整产品的开发。 BP66FW124x系列已通过无线充电联盟WPC最新版本V1.2.4认证，包含通信协议，功率误差计算，接收功率计算以及与Qi认证的发射端产品互操作性测试。此参考设计方案提供开发板与完整的开发数据，加速客户产品量产时程。