“2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”将在4月13至14日以在线的形式召开，邀请来自硅谷和欧洲等多位半导体测试专家来分享关于PCIe/USB/DDR/HDMI 高速数字芯片设计与测试和功率电子的最新技术。参会者将实时聆听技术主题演讲，参观在线展览，还可以与参会专家分不同技术主题互动聊天。 会议第一天将从硅谷芯片公司Clear Signal Solutions的总裁Jim Drewniak的主题演讲开始，他将围绕高速数字设计中的信号和电源完整性进行分享。第二天主题演讲标题为“碳化硅是高压功率电子的未来”，由全球领先的碳化硅功率电子制造商United SiC的总裁兼首席执行官Chris Dries博士来分享。参会者可以在两天大会的演讲间隙参观虚拟展区。 “2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”为期两天， 4月13日的主题是高速数字设计，4月14日的主题是功率电子。活动具体时间为欧洲中部时间09:00至17:00(北京时间15:00至23:00)。  高速数字设计的主题包括带有新信号完整性、电源完整性测试方案及其重要性。此外，还将介绍如何进行有效且成功的设计、验证、调试、高速数字芯片一致性测试和认证的策略分析。  功率电子的主题包括功率电子器件评估和测试、开关分析和变频器设计、电池和BMS以及电源设备的EMI诊断。

实体产业是工业软件的土壤。工业级软件大都依附于某个细分的实体产业。实体产业强大，才会给工业级软件一个积极的正反馈，通过产业中繁杂的应用问题推动工业软件不断推陈出新、升级和演进，给工业软件创造利润和生存空间。 以美国为首的芯片强国对出口中国的高端芯片 “卡脖子”，让更多人意识到国产高端芯片自主可控重要性的同时，芯片产业链中小而精的EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)工具的关键作用也成了关注的焦点。 芯片设计环节繁多，精细且复杂，EDA工具对于提升芯片设计效率，优化芯片设计，保证芯片功能发挥着极为重要的作用。目前，美国三大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)占据全球EDA市场超过60%的市场份额，绝大部分芯片设计公司都需要三巨头的EDA工具。因此，美国用EDA就能很容易卡住中国芯片行业的脖子。 中美贸易战愈演愈烈，国人对半导体行业的关注度空前，其中有盲目爱国的吹嘘者，也不乏对半导体行业发展现状有着深刻认识的行内人。有心之人甚至整理出了“卡脖子”清单，而作为协助完成集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具集群——EDA 软件“赫赫”在列。 以芯片设计行业为例，EDA工具从诞生到繁荣，都依附于硅谷芯片行业的前行进程。1978年，传奇人物Lynn Conway针对摩尔定律演进的迫切需求，构建了数字电路自动化方法的理论基础，提出了全新的数字电路/超大规模集成电路设计方法，自此诞生了现代化的EDA设计方法。“The Mead & Conway Revolution”来源于实体产业的需求，最终又反哺于实体产业，它导致了计算机科学和电气工程教育领域的学术资料的全球重组，对于基于微电子应用的产业发展至关重要。 国产化率仅10%左右的国产EDA，面对发展了二三十年的EDA三巨头的技术和商业壁垒，想要进一步提升国产化率面临极大挑战。庆幸的是，开源的趋势，AI和云技术的突破，给国产EDA带来了换道超车百年一遇的好机会。 EDA处于整个芯片产业链的上游，特点是小而精。据市场研究和顾问公司Gartner今年1月的初步统计结果，全球半导体收入2020年总收入达到4498亿美元，比2019年增长7.3%。 EDA作为集成电路产业链的命脉，自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展;芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。其实EDA市场是一个比较小的市场，2019年EDA/IP全球产值约110亿美元，然而就是这小小的110亿美元，却撬动了约5千亿美元的半导体市场甚至是约1.6万亿的电子产品市场。 国以前缺少强大的芯片设计公司和晶圆厂，也就很难支持本土EDA公司崛起，甚至本土EDA工具连试错的机会都没有。 不过，随着中国相关产业影响力逐渐增大，本土EDA公司也开始得到了强有力的支持，最典型的是华大九天。 作为开源EDA的先锋派，芯华章在2020年九月上线了中国首个开源EDA技术社区EDAGit，并且开源了两款EDA工具。王礼宾介绍，目前芯片公司在一个芯片项目中投入的精力大量是用于验证，因为芯片失败带来的损失轻则是一次投片数亿元的费用打水漂，重则影响产品的上市时间或者公司的信誉，导致客户的流失，可能带来致命的打击。因此，验证，特别是硬件验证，是科技领先的重要制胜点之一。 中美贸易战拉开大幕，EDA禁运首当其冲，成为卡脖子工程。EDA的的战略性，重要性被推到空前高度。 事实上，EDA国产化并非第一次，也不是第一次受到掣肘。我国从1980年代中后期开始，就投入到EDA产业的研发当中。当时我国包括集成电路在内的高科技领域都受困于“巴统”的禁运，国外EDA无法进中国，集成电路产业发展倍受掣肘。为了更好发展集成电路产业，我国在1986年动员了全国17家单位、200多位专家齐聚北京，研发我国自有的集成电路计算机辅助设计系统“熊猫系统”，在1992年首套熊猫系统问世，是我国第一个大型ICCAD系统，也是国家意志的体现和集体智慧的结晶。1994年“巴统”取消对中国禁运，海外EDA公司以技术成熟、价格便宜的工具挤占市场。1994年至2008年，国家对国产EDA的支持非常有限，中国EDA产业陷入发展低谷，发展曲折而缓慢，和海外差距越来越大。 2000-2018年，国外EDA产业发展走入商业化轨道，技术更新缺乏新意，变革更是鲜少有之，产业逐渐呈现“夕阳化”。此时国内EDA产业正处于兴起阶段，很多新的概念、新的工具不断涌现出来，犹如20年前的国外黄金期。 如今全球半导体价值链迎来变迁，根据 SIA 数据显示，美国 2019 年在半导体行业的市占率为 47%。BCG 预测，在“维持现状”的假设下，未来 2-3 年内美国半导体企业的市场份额将从 2018 年的 48%下滑至 40%，中国企业的份额将上升 4ppts 到 7%。 毋庸置疑，美国在设备、EDA、高端 CPU、GPU 方面是目前绝对的领导者，因此其试图通过扩张服务规模来获取更高的利润，以支撑高昂的研发投入。而彼时的中国半导体业正加大投入，初具规模，美国势必会增加忧虑，加大打击力度，尤其是对高精尖的部分。 面对目前的境况，追赶不可取，一方面是从 5G、AI 的角度另辟蹊径，另一方面是维持与国内外 EDA 同业者的良性竞合关系，保持耐心，毕竟 EDA 四大家也不是一上来就是巨无霸的，都是经过了三、四十年的技术累积与企业兼并，才取得了今天的地位。因此，制造 EDA 泡沫是很不明智的做法，当务之急是我们的政府和产业协会应充当好牵头作用，搭建起 EDA 生态圈互动合作的平台，真正下沉到技术，了解 EDA 相关的设计、制造、工艺等概念，有的放矢地到晶圆制造厂、封测厂、系统公司去调研，拿到最真实的一手诉求，有机整合资源，这可不仅仅是投钱就能解决的事情。

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)(总裁：石合信正，总部：东京都港区，下称“ABLIC”)推出了“S-5701 B系列”表面贴装隧道磁阻(TMR)传感器IC，这款磁传感器IC具有超低电流消耗、高磁灵敏度、长寿命的特点，工作电流消耗仅为160nA。 “S-5701 B系列”是一种TMR传感器IC。然而，与各向异性磁阻(AMR)或巨磁阻(GMR)传感器IC等其他MR传感器IC不同，它具有高灵敏度和超低电流消耗(160nA)的特点，使其成为一款解决传统磁簧开关局限性的创新产品。 (Magnetic sensors) 磁簧开关的局限性以及解决这些问题的TMR传感器IC的优势 ABLIC为用于检测水平磁场的“小巧、智能、简单”的产品系列增加了一种新的“S-5701 B系列”TMR传感器IC产品，可以提供给寻求磁簧开关替代品的客户。 [S-5701 B系列的主要特点] 1. 使用3.3V电源电压时，IC的平均电流消耗为160nA，约为普通AMR IC电流消耗的六分之一 2. 工作电压范围：1.7至5.5V，工作温度范围为-40至125°C，可满足广泛的工作环境要求 3. 采用超薄TSOT-23-3S封装 4. 可提供BOP = 1.0mT的高磁灵敏度产品 [应用场景] · 替换磁簧开关 [使用该IC的产品举例] · 窗户开关传感器、电子钥匙、烟雾探测器 · 煤气表、水表、智能电表 [S-5701 B系列产品详情] https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/sensor/tmr-sensor-ic/s-5701-b/ https://www.ablic.com/ ABLIC Inc.自2020年4月30日起成为MinebeaMitsumi Inc.的全资子公司。 免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

作为苹果招牌服务类产品，苹果App Store在苹果业务的地位可谓不断攀升，凭借庞大的iPhone用户数量，App Store也成为苹果公司最重要的营销模式。 日前，苹果CEO蒂姆·库克在接受媒体采访时，谈到苹果应用商店佣金问题。他表示，规则对于所有开发者一视同仁， 据了解，去年11月苹果宣布，将从今年1月1日起启动App Store小企业项目——针对年收入不足100万美元的小型企业和小型开发者，将减免部分App Store佣金费用，佣金率从原来30%降至15%，包括所有付费应用收入和应用内购费用。 对此，库克表示，小型企业是全球经济的支柱，也是世界各地创新发展的不竭动力。 （资料图）

通过合作实现更大的普适性 OPC UA通过其地址空间形成通用应用接口，而TSN为标准以太网添加实时能力并实现千兆位数据速度。因此，通过发布/订阅(pub/sub)模型将这两种技术结合起来是有意义的，但在工业4.0的背景下，工业通信还有其他可能性。在本次采访中，ADI公司确定性以太网技术部的系统应用工程师Volker Goller提供了一些背景信息。 问：在OPC UA TSN系统中，OPC UA和TSN分别承担哪些任务和功能? 答：为了阐明OPC UA的作用，我想引用OPC基金会副总裁Stefan Hoppe的话：“OPC UA不是一种协议，而是一种信息模型。”他的意思是，OPC UA首先且最重要的是一种信息模型。当然，它还是一种用于连接客户端和服务器的协议，但OPC UA的优势在于地址空间，正是这一点使得OPC UA成为通用应用接口。OPC UA非常灵活，允许将现有用户接口(工业以太网协议的配置文件)映射到OPC UA。因此，现在工业以太网协议中的几乎每个配置文件在OPC UA地址空间中都有表示，或者正在开发以实现其表示。OPC UA尚未明确这些配置文件(I/O、驱动器、安全等)，但很可能会改变。在工业4.0的框架下，OPC UA被视为未来非常有前途的通用语言。 相比之下，TSN是IEEE-802.1以太网的扩展，具有完整的一系列新能力，旨在让以太网更具确定性和实时性。因为预计未来将有众多制造商生产支持TSN的硬件，所以也可以把它视为实时通信的平民化。几乎每种协议都可以通过TSN获得实时能力。 在此背景下，成立了一个pub/sub工作组，目的是在TSN的帮助下，为OPC UA指定一种实时传输协议。这将使OPC UA具备实时性，从而可以替代工业以太网协议。它将受到传统PLC以上层次的热烈欢迎，因为来自不同制造商的控制器将能与OPC UA实时交互。TSN还能为OPC UA提供有保证的网络带宽，因而其鲁棒性会比目前所能实现的要更高。 但是，pub/sub不是让OPC UA具备实时能力的唯一途径。业界也在努力开发一种针对DDS的OPC UA模型，DDS是一种应用广泛且经过验证的实时协议。这将使得分布式系统的运行具有DDS/TSN能力，并将OPC UA用作应用接口。 结果如何还有待观察。 问：未来哪些任务和功能会留给传统工业以太网系统和现场总线? 答：传统工业以太网协议不会消失。在未来，有些仍会以不同形式存在(作为OPC UA中的配置文件或配置文件系列)，有些则将基于TSN。传统现场总线将被以太网取代。 问：在OPC UA TSN系统中，除了配置文件级别的OPC UA TSN，传统工业以太网系统可以履行哪些任务和功能? 答：需要再次澄清，TSN并不会自动实现OPC UA。它们是两种完全独立的技术。OPC UA可以在控制器网络(控制器到控制器)中发挥重要作用。pub/sub与TSN在这里很有优势;它是否也能在现场层面发挥作用尚有待证实，因为OPC UA不是一个小堆栈，至少如果您希望利用其全部优势，它不会是一个小堆栈。 问：传统工业以太网系统的用户组织如何应对TSN挑战? 答：我想说，所有用户组织都在响应TSN带来的机会。TSN有望提供更多硬件选择，尤其是基础设施组件，并且实现更高速度，即1 Gbps或更高。最终，我们将看到Profinet® TSN，以及EtherNet/IP® over TSN和OPC UA Pub/Sub。 问：TSN能否支持实时并将周期时间降至31.25μs，在未来甚至可能更低? 答：在100 Mbps的速度，要使周期时间低于250μs，现有工业以太网协议将不得不对标准以太网进行重大修改。对于非标准方法，例如EtherCAT®甚至Sercos所基于的集总帧协议，IEEE并不是很友好。这些扩展不大可能被纳入TSN标准。 针对您的问题，TSN将达到IEEE定义的极限，即100 Mbps时250μs——至少只要标准TCP/IP应用的真正并行操作必须有效。如需更短的周期时间，通往1 Gbps的道路已开放。 问：TSN如何解决或预期如何解决安全问题? 答：安全一般运用Black channel原则。安全性定义在实际通信协议之上。然而，通信信道的可靠性是安全考虑因素之一。TSN不会比今天的系统更不可靠。 问：OPC UA协议也可以通过传统工业以太网系统传输，如时隙或隧道。那么为什么它还需要TSN呢? 答：TSN在标准以太网基础上增加了确定性和实时性。在很多情况下，不同的协议共存于同一根电缆中。TSN支持在一根电缆中实现实时和“尽力而为”型TCP/IP的稳健共存。 问：TSN相对于传统工业以太网系统到底有哪些优势? 答：TSN不是一种新的工业以太网协议。它是对标准以太网的统一扩展，增加了实时能力。我们已阐明其优势：硬件可用性、统一基础设施以及与速度无关的定义。 问：成本在这里扮演什么角色? 答：可扩展的标准化硬件和基础设施有望降低成本并统一技术诀窍。 答：1 Gbps(及以上)是当今网络的逻辑进展。它是否会取代100 Mbps?不会完全取代，但是 1 Gbps支持新的应用，并且可以克服当今数据密集型应用的性能瓶颈。 TSN不是一种新的工业以太网协议，而是对标准以太网增加实时能力的统一扩展。

中国，2021年1月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery汇报。Rajita D’Souza同时也是意法半导体执行委员会的成员。 Rajita D ‘Souza将负责领导ST的全球人力资源部门(员工发展、绩效管理、薪酬福利、招聘等)，并将在推动公司可持续发展战略和项目方面(包括ST将于2027年实现碳中和的目标)发挥关键作用。 Rajita D ‘Souza曾担任贝卡尔特(Bekaert)的首席人力资源官，该公司是全球钢丝改造和涂层技术的市场和技术领导者。在此之前，Rajita D ‘Souza的职业生涯始于1993年，在印度孟买Reliance Consultancy Services咨询公司任运营经理。1997年，她加入通用电气，在人力资源部先后担任过各种领导职务，职责范围不断扩大。十年后，D’Souza加入沙特基础工业公司SABIC，担任欧洲区人力资源总监。2011年，她被任命为固特异轮胎橡胶公司EMEA区人力资源副总裁。 Rajita D’Souza于1973年出生于印度孟买，毕业于孟买大学，法学硕士学位，还持有商业管理学士学位。她是六西格码质量认证黑带大师。

IPO撤单潮下，不少公司打起了退堂鼓，但也有公司勇往直前。据深交所官网最新动态显示，目前深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司(以下简称“菲菱科思”)创业板IPO申请已获得受理。从菲菱科思披露的招股书来看，新华三集团有限公司(以下简称“新华三”)成为不得不提的重点公司，2018-2020年期间新华三均为菲菱科思贡献超八成以上的收入。新华三在稳居菲菱科思第一大销售客户的同时还担任重要供应商。新华三扮演“双重角色”的合理性，成为菲菱科思不可回避的问题。 超八成营收依靠新华三 招股书显示，菲菱科思的主营业务为网络设备的研发、生产和销售，以ODM/OEM模式与网络设备品牌商进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。财务数据显示，2018-2020年，菲菱科思实现的营业收入分别约9.03亿元、10.4亿元、15.13亿元。 从披露的招股书来看，菲菱科思存在客户集中度高的情况。数据显示，2018-2020年，菲菱科思对前五大销售客户实现的销售金额分别约8.45亿元、10.15亿元、15.05亿元，占各期营业收入的比例分别为93.63%、97.59%和99.45%。 菲菱科思的销售客户中，新华三可谓是最大“金主”。招股书显示，2018-2020年，菲菱科思向新华三(新华三包括同一控制下的企业新华三技术有限公司、新华三信息技术有限公司及新华三智能终端有限公司，以下统称新华三)实现的销售金额分别约7.66亿元、9.11亿元、12.11亿元，菲菱科思对新华三的销售金额占公司各期营业收入的比例分别为84.79%、87.55%和80%。 新华三前身系华三通信技术有限公司，成立于2003年，最早系华为和美国3Com公司的合资公司。2016年，紫光股份完成了从惠普公司收购新华三51%的股份，成为新华三的控股股东，并将其更名为新华三。新华三定位于IT基础架构产品及方案的研究、开发、生产、销售及服务。而菲菱科思是新华三主要的ODM供应商，菲菱科思主要向新华三销售交换机、路由器及无线产品。 据招股书，2018-2020年，新华三一直占据菲菱科思第一大销售客户的位置。可以说，新华三的采购态度可以左右菲菱科思的业绩走向。 而收入依赖单一客户，会否成为IPO审核的风险?在经济学家宋清辉看来，对大客户依赖并非IPO的实质性障碍，却是一个重要的审核风险，IPO公司的可持续经营、持续盈利能力以及独立性会很大程度上受到大客户影响。 其他销售客户存变数 相比之下，菲菱科思的其他销售客户出现明显变动且销售金额波动较大。 招股书显示，北京极科极客科技有限公司为菲菱科思2018年的第四大销售客户，当期菲菱科思向北京极科极客科技有限公司销售路由器及无线产品，对应的销售金额为1427.52万元，占当期营业收入的比例为1.58%。而在2019年、2020年前五大销售客户的名单中，已不见北京极科极客科技有限公司的踪影。 2019年菲菱科思的前五大销售客户名单中，LEA为新面孔。招股书显示，菲菱科思在2019年向LEA销售通信设备组件产品，当期的销售金额为700.25万元，仅占当期营业收入的0.67%。2020年，菲菱科思的前五大销售客户中也没有了LEA。 2018-2020年，神州数码(神州数码包括同一控制下的企业北京神州数码云科信息技术有限公司、武汉神州数码云科网络技术有限公司，以下统称神州数码)一直是菲菱科思前五大销售客户榜上的常客，期间神州数码接连向菲菱科思采购交换机、路由器及无线产品，但菲菱科思对该客户销售金额明显波动。数据显示，2018-2020年，菲菱科思对神州数码实现的销售金额分别为3766.01万元、3400.59万元、3931.24万元。 对比神州数码，菲菱科思对S客户的销售金额逐年增长。2018-2020年，菲菱科思对S客户对应的销售金额分别为1441.55万元、1624.53万元、12630.45万元。2020年，S客户跃居菲菱科思的第二大销售客户，当期销售金额占菲菱科思营收的比例为8.35%。不过，这与菲菱科思对新华三的销售金额、销售占比相差甚远。 “随着公司产能及业务规模的未来扩张，公司的客户数量和合作规模将会增加，但未来几年新华三仍将是公司最主要的客户之一，如果新华三或公司其他主要客户的生产经营发生重大不利变化，或者因其他原因减少对公司的采购规模，将对公司的经营业绩造成重大不利影响。”菲菱科思在招股书中如是表示。 第一大客户“兼职”供应商 作为菲菱科思第一大“金主”，新华三还扮演着另外一个重要角色，即在报告期内为公司重要供应商。 据招股书显示，2018-2020年，菲菱科思向前五大供应商的合计采购金额分别为27588.07万元、38785.73万元、51337.87万元，其中文晔科技股份有限公司在报告期内一直为菲菱科思的第一大供应商。数据显示，2018-2020年，菲菱科思向文晔科技股份有限公司采购金额分别为10358.37万元、14978.32万元、20686.33万元。 作为供应商，新华三的贡献也不小。招股书显示，2019年新华三跻身菲菱科思的第三大供应商之列，当期菲菱科思向新华三采购芯片、电源等，对应的采购金额为6163.81万元。到了2020年，新华三又成为菲菱科思的第二大供应商。2020年，菲菱科思同样向新华三采购芯片、电源等，对应的采购金额升至9441.82万元。 对于新华三既是客户又是供应商的原因，菲菱科思在招股书中表示，新华三是公司报告期内的第一大客户，随着双方合作深入，合作范围逐步向中高端交换机等产品拓展。中高端交换机产品传输带宽和速率达到千兆、万兆甚至更高，产品价格较高，且对芯片等主要原材料供货质量、供货及时性及成本管控等要求亦较高。2018年起公司主要客户新华三基于规模化优势降成本、保障供货及时性等原因，对部分中高端交换机所需的芯片等主要原材料采取由新华三向公司提供的方式生产，公司按照市场价格向客户采购原材料并结算货款，从而体现出新华三既是公司客户又是供应商的情形。由于2019年开始公司供应的中高端交换机逐渐增加，公司对新华三的采购金额进入前五大。 投融资专家许小恒认为，即便在招股书中菲菱科思对既是客户又是供应商的情况作出了解释，但由于客户同是供应商的相关交易容易滋生利益输送的问题，后续审核中，仍可能需要公司进一步核查合理性和必要性。

告别了硕果累累的2020年，我们满怀信心的迎来了2021年，在这春意盎然、充满生机的美好季节，我们于2021年2月27日上午迎来了扬杰科技全资子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。邗江区、槐泗镇领导与扬杰科技董事长梁勤女士、杰利半导体董事长王毅先生等相关负责人出席了此次活动。 仪式上，杰利半导体总经理裘立强先生介绍了项目的建设情况。本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米;项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等;产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基站、安防、电源、工控等，实现进口替代。他代表公司全体员工向区委区政府、槐泗镇政府的大力支持和社会各界的鼎力帮助表示了衷心的感谢。他表示，该开工项目建设将严格按照规划设计，积极兑现投资承诺，加快推进项目建设进度，着力保障施工安全，确保早竣工、早投产、早见效。 邗江区人大常委会副主任祁胜媚代表区委、区政府向项目开工建设表示祝贺。她表示，扬杰科技作为我市首家创业板上市公司，此次选择在北山汽车产业园投资建设新项目，既是企业做大做强、实现高质量发展的需要，也是对邗江投资环境的高度认可。她希望，开工企业和施工单位精心组织、科学管理;北山汽车产业园和区相关职能部门要靠前服务、协同推进，做好“店小二”，全力以赴帮助企业解决项目建设过程中遇到的困难和问题，力促项目快推进、快投产、快达效。 本项目建设单位江苏润扬建设工程集团有限公司董事长曹国顺先生同时做了表态发言：严抓安全生产，紧盯工程进度，建设精品工程。

在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》《电子技术设计》《国际电子商情》联合举办的“2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼”上，华大半导体荣获“2021中国IC设计成就奖”及“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”，标志着华大半导体在IC设计领域的不懈努力得到了认可，有力彰显了公司产品的技术创新性和性能卓越性。 华大半导体作为国内集成电路领头企业，面对宏观经济下行压力加大等重重困难，始终保持超常规创新：深入战略布局，面向网信安全和工控汽车等领域;坚持自主创新和开放创新相结合的研发理念，建立完善的科技创新体系，不断提升研发模式。 由华大MCU事业部自主研发的MCU系列产品广受市场好评，其中通用系列产品：HC32F460荣获“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”。 · 40nm制造工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能，高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行 · 精细化低功耗管理，CPU动态功耗80μA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8μA · 高性能模拟特性(2个独立12-bit2.5MSPS ADCs，1个增益2~32倍可调PGA，3个高速比较器) · 所有串口通信(UART,I2C,SPI,CAN,I2S)端口可自由映射到64个GPIO，轻松应对PCB制板 · 数据安全机制，全面保护用户代码，防止敏感数据非授权访问和代码暴力破解 · 业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能 华大半导体始终坚持国家战略与市场导向相结合的原则，坚定推动在汽车电子、工业控制等领域深耕细作，突破关键核心产品，提升行业影响力，打造集成电路国家队，为中国集成电路事业发展贡献力量。

1976年的4月1日，乔布斯和沃兹等人在一间车库中正式成立了苹果电脑公司。 今年的4月1日，是苹果公司成立45周年纪念日，苹果现任CEO库克在社交媒体发文纪念这个重要的日子，他引用了乔布斯曾说过的一句话：到目前为止，这是一个令人惊奇的旅程，然而我们才刚刚开始。 库克还在内部信上表示，虽然这些年来，苹果的一些事情发生了变化，但重要的事情并没有改变。从M1芯片到5G iPhone，从改变教育和生产力面貌的iPad，到可以关注你健康的Watch，再到把它们都带入生活的最好的软件和服务，苹果从未停止过其他人想要赶上的步伐。 根据近年来苹果的业绩来看，库克确实带领苹果公司达到了前所未有的高度，对于苹果的贡献在许多方面甚至超过了乔布斯。 虽然许多人认为库克在产品创新层面远不如乔布斯，但他却是一位公认的优秀领导者，带领苹果走向了真正的辉煌时代。 同时，库克也也曾一手打造了两款风靡全球的产品：airpods、AppleWatch。目前这两款产品在各自的领域都是当之无愧的王者，每年为苹果贡献上千亿的营收，几乎处于垄断地位。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！