0 引 言 目前集装箱这种新型、高效率和高效益的运输方式已广泛用于国际贸易，集装箱制造是一门融合机械、冶金、化工、木业、电子、计算机等行业为一体的综合性行业。它是资本密集、管理技术要求高的产业。随着科学技术的不断进步，新技术、新材料在集装箱行业的应用越来越广泛。随着社会进步，科技的发展，集装箱应用新技术、新材料、新工艺、新方法的创新不断出现。而电子、信息、自动识别等新技术的成熟和推广应用，又为提高集装箱运输效率，提供了巨大的空间。业内专家也认为智能化、信息化是今后集装箱业务的重点和发展方向。 智能集装箱 [1] 是在一个集装箱内安装多台服务器机架， 以提供对IT 设备的最大支持，同时包含必要的消防、安防与监控设施，所需动力配套设施在集装箱外部布署。另外RFID 射频技术也被应用其中，再结合 GPS，能把集装箱状态变化发生的时间、地点以及周围的环境信息传递给管理人员的计算机，以实现集装箱的实时跟踪和监控。现在的集装箱都安装了智能电子标签（包括电子封条和传感器封条），通过它可以将集装箱的一些关键信息传给 TSS 系统（Transportation Security System，交通安全信息系统），通过这些大大地提高了集装箱的安全性能。那如何来提高智能集装箱空间和载重能力呢？集装箱中货物多样化、结构特殊化、运载时间和地点变化大等特征，使得智能集装箱中必须要有一种超级处理能力的计算机来帮助其实现这诸多的性能。但它的造价极其昂贵，通常只有一些国家级的部门，如航天、军事、气象等部门才有能力配置这样的设备。而随着人们在日常工作遇到的商业计算越来越复杂，人们迫切需要数据处理能力更强大的计算机，而超级计算机的价格显然阻止了它进入普通人的工作领域。一种造价低廉而数据处理能力超强的计算模式——Grid Computing（网格计算）[2,3]满足了人们的需求。网格也是一种先进的计算基础设施（Advanced Computational Infrastructure，ACI），用于研究与工程应用相结合的项目，学科领域涉及超级计算技术、网络技术、数据库技术、中间件技术、并行算法和各种计算科学研究与应用技术，是一个综合性的跨学科高技术研究课题。 在科学计算领域，网格计算可以在以下几个方面得到广泛应用： (1) 分布式超级计算。网格计算可以把分布于不同位置的超级计算机集中起来，把众多复杂的大规模的问题联合解决，并且把许多闲置的计算机资源得到了有效的组织，提高了系统资源的利用率，节省了大量的重复投资，使用户的需求能够得到及时满足。 (2) 高吞吐率计算。网格技术能够十分有效地提高计算的吞吐率，它利用CPU的周期窃取技术，将大量闲置的计算机资源集中起来，提供给对那些对时间分配不是很重要的问题，作为计算资源的重要来源。 (3) 数据紧密型计算。对于数据紧密型的问题的求解， 对通讯和计算会生成很大的需求，一般的算法难以解决，需要网格能力才可以解决。而网格计算恰好可以在电子学、生物学、药物分子设计、计算力学、计算材料、核反应、航空航天等众多的领域得到广泛的需求。 (4) 信息共享的人与人交互。网格技术突破了人与人之间地理位置的限制，便于科研者之间沟通，从某种程度上可以说实现人与人之间的智慧共享。 (5) 更广泛的资源贸易。随着大型机性能的提高和微机普及应用，计算机资源的闲置问题也越来越明显，网格技术能够有效地组织这些闲置的资源，使得那些有大量计算需求的用户能及时地获取资源。 1 网格算法 网格计算实际上是一种分布式计算。什么是分布式计算？ 所谓分布式计算是一门计算机科学，它研究如何把一个需要非常巨大的计算能力能解决的问题分成许多小的部分，然后把这些部分分配给许多计算机分别进行处理，最后把这些计算结果综合起来得到最终的结果。总的来说网格算法比起其它算法具有以下几个优点： (1) 共享紧缺资源 ； (2) 平衡计算负载； (3) 可以把程序放在最适合运行它的计算机上。 其中，共享紧缺资源和平衡负载是计算机分布式计算的核心思想之一。参与这种计算的不只是一台计算机，而是一个计算机网络，所以这种“蚂蚁搬山”的方式具有很强的数据处理能力。网格算法的实质就是组合与共享资源并确保系统安全。 2 集装箱常用的网格算法 (1) 遗传算法 [4-6] ：是模拟生物进化过程的计算模型，是自然遗传学与计算机科学相互结合、相互渗透而形成的新的计算方法。通常用来生成有用的解决方案来优化和搜索问题。 (2) 多重网格算法（MultiGrid）：是一种用于求解方程组的方法，可用于插值、解微分方程等。从专业角度讲多重网格法实际上是一种多分辨率的算法，由于直接在高分辨率（用于求解的间隔小）上进行求解时对于低频部分收敛较慢，与间隔的平方成反比。 (3) 海量数据三角网格算法 ：以最近邻域快速搜索边界点的最近邻域，以增量算法的边界环为基础向外生成三角形， 实现点云数据点间合理的三角剖分网格。 (4) 矩形网格生成等值线算法 ：该算法思想是建立矩形网格的关联表，不用找线头和线尾就可一次追踪到某一高程的多条等值线。 (5) 协克里金算法（CollocatedCokriging）：适合层位、断层、网格、XYZ 数据、层段属性、钻井分层。 2.1 遗传算法在智能集装箱中应用 2.1.1 优化搜索 遗传算法是解决搜索问题的一种通用算法，对于各种通用问题都可以使用。搜索算法的共同特征为： (1) 首先组成一组候选解 ； (2) 依据某些适应性条件测算这些候选解的适应度； (3) 根据适应度保留某些候选解，放弃其他候选解 ； (4) 对保留的候选解进行某些操作，生成新的候选解。 但是遗传算法的局部搜索能力较差，导致单纯的遗传算 法比较费时，在进化后期搜索效率较低。在实际应用中，遗传 算法容易产生早熟收敛的问题，不能很好地解决大规模计算 量问题。可将局部搜索能力强的爬山算法与传统的遗传算法 相结合，形成混合遗传算法来替代。混合遗传算法是一种更 全局优化的算法，还具有以下几方面的优点 ： (1) 混合遗传算法从问题解的串集开始搜索，而不是从单个解开始。这是遗传算法与传统优化算法的极大区别。传统优化算法是从单个初始值迭代求最优解的，容易误入局部最优解。遗传算法从串集开始搜索，覆盖面大，利于全局择优。 (2) 混合遗传算法同时处理群体中的多个个体，即对搜索空间中的多个解进行评估，减少了陷入局部最优解的风险， 同时算法本身易于实现并行化。 (3) 混合遗传算法基本上不用搜索空间的知识或其它辅助信息，而仅用适应度函数值来评估个体，在此基础上进行遗传操作。适应度函数不仅不受连续可微的约束，而且其定义域可以任意设定。此特点使得遗传算法的应用范围大大扩展。 (4) 混合遗传算法不是采用确定性规则，而是采用概率的变迁规则来指导他的搜索方向。 (5) 混合遗传算法对于各种特殊问题可以提供极大的灵活性来混合构造领域独立的启发式，从而保证算法的有效性。 (6) 混合遗传算法对所求解的优化问题没有太多的数学要求，由于他的进化特性，搜素过程中不需要问题的内在性质， 对于任意形式的目标函数和约束，无论是线性的还是非线性的， 离散的还是连续的都可处理。 (7) 进化算子的各态历经性使得遗传算法能够非常有效地进行概率意义的全局搜素。 混合遗传算法具有摆脱局部最优解的能力，能够以随机搜索技术从概率的意义上找出目标函数的全局最小点。 2.1.2 函数优化 函数优化是遗传算法的经典应用领域，也是遗传算法进行性能评价的常用算例。遗传算法的适应度函数[7-9] 也叫评价函数，是用来判断群体中的个体的优劣程度的指标，它是根据所求问题的目标函数来进行评估的。目标函数是求解的优化变量的函数形式，为了得到好的搜索性能，经过一些变化就可以得到适应度函数，而适应度函数是求解的优化变量的一种度量，由于遗传算法中，适应度函数要比较排序并在此基础上计算选择概率，所以适应度函数的值要取正值。在具体应用中，适应度函数的设计要结合求解问题本身的要求而定。它的设计直接影响到遗传算法的性能。下面来讨论一下改进的适应度函数： 另一种情况下： 在理想情况下，设 β=2，α 值分别取 0.5、1、1.5，就可在 a， b值确定的情况下得到 3种适应度函数。当 α=1时，适应度值在（0.5～1）之间是线性的 ；当 α=1.5 时，适应度值则是相反的情况。 2.1.3 分类组合优化 随着数据规模的扩大，分类组合优化的问题也急剧增大， 目前其他搜索法很难求出最优解。对这种复杂的问题，我们只要能求出最优解就可以了，而遗传算法是寻求这种最优解的最佳算法之一。所谓组合优化是从有限个可行解中找出使某个目标函数达到最优的解的优化问题。可分为连续优化和离散优化。而组合优化是一种离散最优化问题，典型的有旅行商问题、加工调度问题、背包问题、装箱问题、类聚问题、车辆路径问题等。现以装箱问题作为例子来描述组合优化。设有许多长为…

– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增来自BCN3D Technologies(BCN3D)的系列产品，进一步丰富其全球3D打印产品阵容。BCN3D系列独特3D打印机通过精心设计，具备大批量生产能力、完全连接性及多语言功能等特性，可轻松进行打印并最大化提升工作效率。 BCN3D的独特双挤出架构及独立双头设计不仅可实现生产级打印，还能提供适合专业、教育和工业领域应用的强大功能部件。新增系列打印机可打印PLA、PET-G、TPU 98A及PVA等标准材料，并确保实现高质量、高精度打印;同时，它还具备丰富打印功能，包括单模式、复制模式、镜像模式、多材料模式及具有工业电源的可溶支持模式，适合日常操作使用。 e络盟现提供BCN3D最畅销的3D打印机系列，其中包括： Ÿ Epsilon W50和W27打印机是功能强大的专业3D打印解决方案，具备被动加热室、全封闭和湿度控制环境等特性，可打印出工业级材料制造的大尺寸零件。Epsilon W50和W27可提供更高品质的打印质量，这一点对使用ABS打印至关重要，因为ABS极易变形。两款打印机还配备5英寸全彩色电容式触摸屏，易于使用及操控，且可通过Wi-Fi或以太网连接(在线)和SD 卡(离线)进行打印。 Ÿ Sigma D25打印机可用于熔丝制造(FFF)，尺寸更小且成本更低。Sigma D25是BCN3D最知名的新一代3D打印机，由独立双挤出机(IDEX)系统提供动力，可快速交付兼具高质量和高精度的功能原型。 BCN3D打印机提供标准的两年保修期，且属于开源产品，允许客户使用第三方材料，包括e络盟在售的畅销款2.85mm Multicomp Pro系列。 Farnell及e盟全球测试、工具和生产用品部门负责人James McGregor表示：“e络盟持续与世界领先的产品开发和制造创新企业合作，以确保为全球客户提供尖端技术。3D打印在研发和工业领域变得极其重要，而BCN3D在开发创新解决方案、解决3D打印相关挑战难题方面始终走在最前沿。我们很高兴能够为全球客户快速供应这一高品质创新系列产品。” BCN3D是世界领先的桌面3D打印解决方案开发商和制造商之一，总部位于西班牙巴塞罗那。BCN3D系列产品设计坚固，具备高效、多用途及良好适应性的特点，适合专业人士和工业级用户。 e络盟现全面储备市场领先的测试、工具和生产用品现货库存，没有最低订货量要求，以支持电子产品设计和测试。教育项目还可申请优惠折扣。同时，e络盟还为客户提供免费在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会等内容，以及每周5天、每天8小时的当地技术支持服务。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)和Newark(北美地区)购买BCN3D系列先进3D打印机，均有现货库存，且可快速送达。

中国北京 – 2021年1月14日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与全球320万用户首选的领先智能照明供应商Yeelight今日宣布：双方合作推出一款新型智能LED灯泡，支持Google Home应用程序中的Seamless Setup。Yeelight的M2智能LED多色灯泡在设计中采用了Silicon Labs的蓝牙BG21片上系统(SoC)，可实现可靠的无线连接，并支持用户在Google Home应用程序中连接和控制智能家居设备，而无需其他应用程序。 “Yeelight全新的M2灯泡通过简化的设置要求和Google Assistant语音控制功能，满足了消费者对精巧的、易于使用的智能家居产品日益增长的需求。”Silicon Labs亚太区销售副总裁王禄铭表示。“我们的蓝牙解决方案在提供更佳的照明体验，确保可靠的无线连接、高性能和低功耗方面发挥了关键作用。” Yeelight是首批在智能照明产品中集成Google Seamless的品牌之一。Yeelight M2灯泡支持多色效果，色温可调，且亮度可增加至1000流明——对日常照明而言已足够明亮。Seamless Setup允许您快速、轻松地在Google Home应用程序中设置智能家居设备，且仅需几个步骤。此外，Google Nest设备可以充当集线器来将智能家居设备连接到网络上，而无需使用其他应用程序。 通过使用Silicon Labs的BG21解决方案来进行连接，Yeelight M2灯泡为支持Google Assistant的设备提供了外部访问方式，同时具备更高的可靠性。用户可以简单地使用语音让Google打开/关闭灯光、调暗灯光或改变灯光的颜色。M2灯泡直接与Google Assistant配对，可以缩短支持Google Assistant的音箱或显示器的响应时间。用户还可以在Google Home应用程序中设置Google Assistant Routines，以通过简单的语音命令在某些设置中自动控制照明。 “Silicon Labs值得信赖的、安全的智能家居无线物联网(IoT)平台使我们能够为客户打造高性能且设计独特的智能家居照明产品。”Yeelight首席技术官魏巍说道。“Silicon Labs的技术对我们而言是重要的资产，有助于我们继续在行业中定义新的照明标准。” Yeelight同时在本周举行的美国国际消费电子展(CES)上展示了M2灯泡。

2021年1月12日,利亚德集团南方总部产业园主体结构顺利封顶。   图片来源:利亚德  据悉,2018年,利亚德南方总部土地获批,2019年,利亚德集团南方总部项目正式启动建设。该项目是深圳市产业规划的重大建设项目,位于深圳市龙华区环观南路与清平高速的交界处,占地面积18791．44平米,建筑面积75170平米,总投资6．7亿元。利亚德南方总部将以LED高清显示技术、LED创意显示技术、LED智能照明设计及应用等声光电技术为核心,建设LED高端制造、夜游经济等关于LED应用领域全生态范围的产业链集群。南方总部建成后,所有在深圳的利亚德下属生产型企业将全部迁入南方总部,届时工业年产值预计可达50亿元。

近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。为能够帮助支付卡制造商满足不断成长的新兴市场，全球智能卡支付解决方案领导厂商英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA(OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA)，推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。 这项参考设计运用外加/额外配备通用型输入输出(GPIO)接口的新款英飞凌 SLC38BML800 安全控制器，以及IDEX Biometrics的最新一代TrustedBio™解决方案，可实现低延迟、高精度且节能省电的指纹验证。指纹传感器、安全元件、电源管理和通信功能的集成可降低卡片制造的复杂性，进而缩短上市时间并降低成本。 英飞凌支付和票务解决方案产品线负责人Tolgahan Yildiz表示：“这项新设计在卡片系统层级带来了显著改善，能轻松集成到现有的热层压卡片制程中。因此，此架构可提升卡片性能，同时降低了制造的复杂性。我们的安全控制器所提供的附加接口和能源效率，有助于实现高性能生物识别智能卡的产业化。这项指纹解决方案是英飞凌致力追求创新的又一个证明，以实现易使用、易集成、高度准确且具备成本效益的生物识别智能卡。“ IDEX Biometrics首席执行官 Vince Graziani表示：“支付卡发行机构与用户早已对卡片式指纹验证有强烈的需求，不过截至目前为止，生物识别智能卡的制造成本相对较高，因而阻碍了大众市场的普及。通过运用TrustedBio指纹传感器，IDEX Biometrics将具有专利且高度差异化的聚合物传感器集成到一个设备中，提供专属的图像捕捉、处理与匹配功能，以及电源管理功能。目前市面上仅有这款生物识别解决方案能达到如此高的集成水平。” TrustedBio能为支付应用提供具备高精度验证结果(错误拒绝率(FRR)/错误接受率(FAR)及伪冒攻击检测(PAD)性能)的指纹图像。借助SLC38BML800控制器的性能，能以低于 500毫秒领先市场的超快速度完成生物验证识别交易。SLC38BML800的内部时钟频率可达100MHz，不仅支持生物识别指纹卡应用，也非常适用于支付、身份证照和逻辑与物理访问。使用这项参考设计的客户可以轻松应对上述及其他身份验证应用，并加快产品上市速度。 供货情况 英飞凌SLC38BML800安全控制器样品目前已开放订购，预计于 2021 年底开始量产。参考设计的软件开发套件由IDEX提供。IDEX Biometrics 的 TrustedBio 解决方案样品目前已开放订购，并预计于 2021 年第三季开始量产。

近年来，工业和汽车行业逐渐强调“实时控制”这一概念，而在智能制造逐渐落地之时也对时间敏感这一特性开始有了新的追求。 日前，TI（德州仪器）针对现代电子系统对MCU（单片机）产品性能、实时控制能力及通信多样性的要求下，发布Sitara™ AM2x MCU产品。 根据德州仪器 (TI) 中国区嵌入式与DLP®应用技术总监师英的介绍，之所以发布此次新品源于行业发展愈发增长的需求。具体来说，在性能上新兴应用需要更高等级的系统集成和边缘智能，在控制上工业和汽车系统依赖实时控制和决策，在通信上分布式通信和自动化趋势需要更高的网络带宽。 因此，Sitara AM2x MCU应对的是以上的性能、控制、通信的挑战。事实上，Sitara这一系列产品线一直以来在工业领域广泛应用，且拥有悠久的历史。 AM2x作为Sitara系列下全新推出的MCU，兼具处理器级计算性能和MCU的设计简易性，集成了实时处理、控制和通信功能，同时易于获取的工具和软件有助于简化开发流程。数据显示，相比于基于闪存的 MCU，工程师可以利用的处理能力提高了10倍。 从技术角度来看，AM2x是利用传统MCU与传统MPU相结合实现以上表述的特性。师英告诉记者，TI将高性能的ARM内核CPU、高性能RAM和DDR、信号处理加速器、工业通讯这种高速实时总线的接口联合在一起，再加入实时外设及功能安全和信息安全，设计出AM2x系列的处理器。 那么，既然这款产品特性分别取自MCU和MPU，TI为何又将它界定为MCU？师英为记者解释，传统的界定方式中，MCU是将CPU、Flash、RAM和各种外设集成在单片芯片上，MCU适合处理某项单一任务；而MPU的CPU，包括CPU的运行和取值，对于内存管理的架构是完全不一样的，从应用上来讲，MPU在很多场合下需要在较复杂的操作系统上运行。 “但是我想澄清一下，现发布的 Sitara AM2x系列产品兼具处理器级的高性能和MCU的设计简易性，是不同功能和外设的合体。AM2x系列主要是应用于需要高速运算，实时控制，实时通讯等场景。” 实际上，观察行业实现TSN（时间敏感性网络）的不同方法很多，包括FPGA、ASIC等。AM2x则是强调在一个MCU上可实现处理、控制和联网功能，根据师英的解释，通过这种集成方式可以解决一些特定应用场景下的设计挑战，还可以帮助客户将整个系统的设计成本和设计的复杂性降低下来。 具体来说，AM2x拥有以下特性： 1、高性能处理：高达800MHz的单核或多核处理器在实现快速计算的同时，保证小于1W的低功耗； 2、实时控制：AM2x利用集成的信号处理加速器和先进的模拟、控制和通信外设能够实现控制、工业通讯和智能化； 3、工业通信：全面支持 Ethernet/IP、EtherCAT、Profinet、IO-Link 主站和千兆以太网等常见协议，客户无需支付任何第三方额外费用使用这些SDK协议，也可选择SDK之外其他第三方协议； 4、安全性：产品符合工业和汽车市场的安全要求，并能够实现超高的系统安全等级（SIL 3或ASILD）； 5、易用性：AM2x不仅将所有的功能和性能都集成在一个芯片内，也提供了大量简单易用的开发工具和生态系统，支持各种协议栈或是第三方工具。 本次发布会上，TI宣布发布AM2xMCU系列第一款产品型号AM243x，包括17mm × 17mm或11mm × 11mm封装的AM2431、AM2432、AM2434三个不同变种的预量产版。 根据师英的介绍，AM243x中拥有最多4个Cortex-R5F的CPU内核，由4个R5F内核和内部加速器和协处理器总共可以提供高达6000DMIPS的计算能力，且在6000DMIPS的运算下芯片功耗不会超过1W。 记者注意到，AM243xMCU在运算核心上主要是Cortex-R5F、Cortex-M4F和加速器的组合。通常来说Cortex-R处理器侧重于实时性和安全性，这也是产品实现实时控制和安全性的主要源泉；Cortex-M处理器则侧重于超低设计面积和超低功耗上，主要用于产品的协处理。 另外，产品采用外接闪存，内部没有集成闪存。据记者了解，扩展外部闪存接口是通用接口，只要符合业界标准的闪存均可接入工作。另外，芯片上集成了完整的安全机制，包括Security Boot和加密的加速器。客户利用该芯片设计系统时，可以根据系统信息安全的设计目标，来灵活配置内置安全模块或外部闪存安全模块。 AM2x系列定位在工业自动化、PLC、电机控制、机械臂、机器人或工业多协议这种广泛的高速通讯接口的一些应用。这些场景中虽已有很多产品，但再面对日益增长的工业电子系统设计需求下，传统MCU是无法满足的。在面对既需要实时控制，又需要高速运算和高速实时通讯的产经下，AM2x让客户拥有一个灵活简单高性能的选项。 作为一款MCU产品，工程师的开发体验是至关重要的，AM2x真正做到了简单易用。师英告诉记者，TI会提供基于AM2x系列产品的FreeRTOS实时操作系统及各种驱动，工业多协议或电机驱动，各种特定应用场合的软件包支持。 当然，AM2x作为一款通用MCU，还可以运行各种形式的软件，大家也可以选各种不同级别和规模的RTOS。 值得一提的是，AM2x产品在TI官方网站上不仅提供丰富的示例代码和设计资源，也提供完整的产品在线培训学习系统，名为MCU+ Academy。这个系统下，工程师可以自己定义要学习的课程和内容进度，完成对于处理器、配套的工具和SDK的学习，并配套测验、编程练习和任务练习。 师英告诉记者，在面对多变复杂的应用场景，越来越多的需求会将高速计算处理能力、实时控制、实时高速通信、功能安全和信息安全等功能进行集成，很多工业甚至汽车的应用场景已出现，基于这样的市场需求TI会为客户提供更多的设计选项。 无线连接在工业汽车中愈发重要，Sitara系列是否会向此方面进发？面对记者的提问，师英表示，“首先是看应用场景的需求，在我们的客户或者是市场的应用场景里，TI还是会一直收到各种各样的关于功能和接口的需求。另外从TI的角度来看，无线或有线的技术我们都是具备的。对于TI来讲，可以非常容易就实现一个高集成度、高灵活度的产品。我们致力于定义和设计适合不同应用场景的产品，所以如果未来市场有这样的需求，我们不排除这种可能性。” 记者注意到，此前TI曾发不过Sitara AM64x系列，也聚焦于实时控制上，不过定位上略有区别。根据师英的介绍，AM2x可以提供免费的RTOS，这个SDK是完整免费的，同时AM2x也可在没有操作系统的情况下运行，基于用户自己的任务调度系统，或是直接的计算器控制来运行。AM2x的设计目标是与实时操作系统一起工作或在没有操作系统的情况下工作。这符合MCU客户的期望——易于使用，没有高级操作系统的复杂性。AM64x使用A系列Arm内核和Linux等高级操作系统 (HLOS)，而Sitara AM2x系列MCU通常使用R系列或M系列的Arm内核。 总结来看，TI一直以来聚焦行业需求，SitaraAM2xMCU就是这样一款易于使用且顺应客户需求的产品。反观Sitara的整个产线，从复杂到简单，客户的选择将会非常灵活。

苹果下场带货前，UWB(超宽带)技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。 “UWB技术爆发的时间点，到了!”近日，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商，Qorvo处于UWB领先位置，早在2013年就开始耕耘UWB市场，近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案，助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场，获得更大成功。 图题：Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄 需求遍地开花：UWB能做什么? 行业领导者Qorvo对于UWB技术的普及推广，可说是不遗余力。描绘UWB技术应用蓝图、展望未来市场前景、强化业界对UWB技术惊人实力的认知，就是Qorvo在公开场合不断努力去做的事。 江雄以AirTag为例，对比蓝牙与UWB技术在寻找失物上的应用。蓝牙方案寻物时能告诉你失物大概在卧房;而UWB技术却会指出，失物在厨房的第二个柜台上面，让你的寻物更精准、体验更人性化。AirTag也被用于老人、儿童安全监测以及宠物追踪等。 AirTag还可实现设备自动控制，如离家门三米左右就能自动识别你的身份，主动帮忙打开大门，并根据你的ID信息个性化配置智能家居的设置;或是随着你在家中活动范围自行调节家居配置，走进卧室则卧室灯亮、音乐响起，走向客厅则卧室灯暗下来、音乐渐弱，客厅灯渐亮、音乐渐起，整个过程可以通过软件配合做到无感化无缝切换，极大地提升了智能生活的舒适度。 除此之外，UWB技术在生活中的应用场景还有非常多。比如，Qorvo当天在现场展示的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装，加载了Qorvo UWB，从而可通过标签精准定位。小米、OPPO推出的“一指连”、“一键联”应用，可通过UWB芯片，用手机一键轻松操控家电。 图题：加载Qorvo UWB的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装 来源：Qorvo 通过UWB标签，还可实现博物馆内实时精准导览：走近某个展品，设备自动播放相应讲解，且精准不错位，不会出现张冠李戴的尴尬。UWB技术还能取代NFC、实现一定距离外的“增强型”支付：地铁过闸无需凑到闸机近处，而是在你通过闸机时直接完成身份识别，无感支付、直接通行。针对在机场、高铁站等交通繁忙处很难找到所召出租车的痛点，UWB技术也可以帮忙快速辨识定位，无需茫然找来找去……除了关于位置的服务，UWB技术还有新的应用方向——关于数据传输的服务，可以用于VR/AR应用、手机互传等。 图题：UWB技术可广泛应用于生活、生产 来源：Qorvo Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica补充称，目前已有的UWB数据传输应用是温湿度传感器等物联网数据收集传输;或是报警信息的收集传输，因为相对于会受热点、手机设备干扰的WiFi而言，UWB技术更为稳定、可靠。未来，随着UWB技术数据传输速率进一步提高，AR/VR等应用也可根据实时位移变动，实时传输音乐、坐标等数据，让游戏体验更真实。 实力Slay全场：UWB的优势何在? UWB即超宽带(Ultra Wide-Band)，是一种专为精准定位和安全通信而设计的技术。江雄阐释UWB技术的工作原理是当一个射频信号源把信号发出去以后，接收源会第一时间收到直线距离到达的信号，通过接收的时间戳可以计算信号飞行距离。 技术特性决定了UWB具有如下五大优势： 首先，精准度极高，可达厘米级，市面定位技术里面没有比这个更高的。 第二，可靠性高，因为对不同物体直接传输识别，抗多径干扰能力强。 第三，实时，延时特别短，仅为毫秒级，比GPS响应时间快50倍。 第四，实现方式容易，功耗比较低，各种手持产品都可以便捷应用。 最后，安全性高，符合IEEE 802.15.4z标准。 与布局更广泛的同类技术如GPS、蓝牙、WiFi等相比，UWB技术凭实力闪亮全场。如下图所示，应用场景上，UWB室内室外都可以，GPS只能用于室外。精准度来讲，UWB可以到厘米级，远远小于其它技术，GPS是5到20米，WiFi是5到15米。覆盖范围上，UWB可以覆盖25到250米，蓝牙15到100米，WiFi是50到150米。数据传输力上，虽然并非UWB当下主打优势性能，依然可以做到27M bps的传输速率，满足少量数据的短时传输需求。UWB安全性极高，足以碾压其它技术。在当下最热的寻物功能方面，UWB可实现10秒寻1000个物件，表现非常亮眼。 图题：UWB与现行多种定位技术对比 来源：Qorvo 从物理特性来看，传统的定位方式主要依靠信号强度来测量，例如WiFi、蓝牙，一般能做到5米精度、70%准确率;有些技术通过窄带ToF方式定位，在保证70%准确率的情况下只能做到2米精度;而UWB技术可以实现100%物件的识别精度都是小于0.1米，令人印象深刻。 “对于找定位的技术来讲，” 江雄总结称，“UWB肯定是最强的。“ 针对业界关切的UWB收发数量限制问题，Jessica以Qorvo UWB为例分析称，其工作原理是做时序分配，比如1秒切成很多时间格子，这个格子可以做广播、交互的定位等等，根据分配做容量限制。比如在一个定位网络里面，用TWR的方式每一秒测一次，不超过300个标签。此外，还有一种TDoA方式，标签只需要发上行信号，在后台做计算，也可以接受一定的碰撞率，可以做到一秒测一次，1900个标签。 图题：Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica现场解答业界关切问题 来源：Qorvo Qorvo自2013年就投入并持续深耕UWB市场多年，现已成为全球UWB解决方案提供商的领军者。Qorvo UWB芯片方案在包括矿山、公安系统、煤矿、隧道、智慧工厂、仓储、物流等约40个不同的垂直市场得到广泛应用，硬核实力颇受要求严苛的工业、安防等市场认可。 除了极深的行业积累，Qorvo UWB符合多种行业标准，包括IEEE 802.15.4a/z，欧洲汽车联盟CCC标准，以及UWB生态联盟Fira的标准等。从芯片上来看，作为射频方案领导者的出品，Qorvo UWB芯片同样具有优越的RF性能且功耗很低，广受市场青睐，目前出货量已有1500万颗。“我们下一代在研发集成度更高的产品。“江雄向现场的工程师和50位资深媒体人士介绍到，Qorvo可将UWB芯片、射频产品封装成性能更好的SiP，”我们提供全面的技术支持，包括各种软件支持，生态建设也已很完善。可以说，Qorvo能为客户提供最好的全套UWB方案。“ 图题：Qorvo UWB的硬核实力 来源：Qorvo iPhone11/12，Apple Watch，Homepod 等果系产品的广泛应用，大幅提升了UWB设备存量，也标志着市场的进一步成熟。在生态圈重量级厂商，如苹果、三星、博世、小米、OPPO等的追捧下，UWB技术市场有望成为果链新风口，掀起新一波席卷全球的消费电子潮流。江雄总结指出：“今天只是开始。我们一起努力，把UWB用到各种生活场景中，为人们打造更加便利的生活!” 图题：UWB市场的爆发就在眼前来源：Qorvo

第四步：刻蚀 在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。 刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。 湿法刻蚀 使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻蚀速度快和生产率高的优势。然而，湿法刻蚀具有各向同性的特点，即其速度在任何方向上都是相同的。这会导致掩膜（或敏感膜）与刻蚀后的氧化膜不能完全对齐，因此很难处理非常精细的电路图。 干法刻蚀 干法刻蚀可分为三种不同类型。第一种为化学刻蚀，其使用的是刻蚀气体（主要是氟化氢）。和湿法刻蚀一样，这种方法也是各向同性的，这意味着它也不适合用于精细的刻蚀。 第二种方法是物理溅射，即用等离子体中的离子来撞击并去除多余的氧化层。作为一种各向异性的刻蚀方法，溅射刻蚀在水平和垂直方向的刻蚀速度是不同的，因此它的精细度也要超过化学刻蚀。但这种方法的缺点是刻蚀速度较慢，因为它完全依赖于离子碰撞引起的物理反应。   最后的第三种方法就是反应离子刻蚀(RIE)。RIE结合了前两种方法，即在利用等离子体进行电离物理刻蚀的同时，借助等离子体活化后产生的自由基进行化学刻蚀。除了刻蚀速度超过前两种方法以外，RIE可以利用离子各向异性的特性，实现高精细度图案的刻蚀。 如今干法刻蚀已经被广泛使用，以提高精细半导体电路的良率。保持全晶圆刻蚀的均匀性并提高刻蚀速度至关重要，当今最先进的干法刻蚀设备正在以更高的性能，支持最为先进的逻辑和存储芯片的生产。 针对不同的刻蚀应用，泛林集团提供多个刻蚀产品系列，包括用于深硅刻蚀的DSiE™系列和Syndion®系列、关键电介质刻蚀产品Flex®系列、用于导体刻蚀的Kiyo®系列、用于金属刻蚀的Versys® Metal系列。在行业领先的Kiyo和Flex工艺模块的基础上，泛林集团还于去年3月推出Sense.i®系列，其高性能表现能够满足前述生产过程所需的精确性和一致性要求，适合各种关键和半关键性刻蚀应用。 第五步：薄膜沉积 为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百万分之一米）、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。 要形成多层的半导体结构，我们需要先制造器件叠层，即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属（导电）膜和介电（绝缘）膜，之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分并形成三维结构。可用于沉积过程的技术包括化学气相沉积 (CVD)、原子层沉积 (ALD) 和物理气相沉积 (PVD)，采用这些技术的方法又可以分为干法和湿法沉积两种。 ①化学气相沉积 在化学气相沉积中，前驱气体会在反应腔发生化学反应并生成附着在晶圆表面的薄膜以及被抽出腔室的副产物。 等离子体增强化学气相沉积则需要借助等离子体产生反应气体。这种方法降低了反应温度，因此非常适合对温度敏感的结构。使用等离子体还可以减少沉积次数，往往可以带来更高质量的薄膜。 ②原子层沉积   原子层沉积通过每次只沉积几个原子层从而形成薄膜。该方法的关键在于循环按一定顺序进行的独立步骤并保持良好的控制。在晶圆表面涂覆前驱体是第一步，之后引入不同的气体与前驱体反应即可在晶圆表面形成所需的物质。 ③物理气相沉积  顾名思义，物理气相沉积是指通过物理手段形成薄膜。溅射就是一种物理气相沉积方法，其原理是通过氩等离子体的轰击让靶材的原子溅射出来并沉积在晶圆表面形成薄膜。 在某些情况下，可以通过紫外线热处理 (UVTP) 等技术对沉积膜进行处理并改善其性能。 泛林集团的沉积设备均具备出色的精度、性能和灵活性，包括适用于钨金属化工艺的ALTUS®系列、具有后薄膜沉积处理能力的SOLA®系列、高密度等离子体化学气相沉积SPEED®系列、采用先进ALD技术的Striker®系列以及VECTOR® PECVD等。 下一期，我们将为大家介绍半导体制造中的最后三个重要步骤——互连、测试和封装，敬请期待！

– 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议。Marktech Optoelectronics是标准和定制光电子元件与组件的知名设计和制造商。签约后，贸泽将为客户提供Marktech Optoelectronics的一系列发射器和光电二极管，其应用范围包括夜视、安全设备、光纤和验钞等。 Marktech的短波红外 (SWIR) 发射器是材料和化学分析的理想解决方案，能在标准探测器不易看到的范围内提供高速光发射。SWIR发射器专为高功率应用而设计，其工作电流为20mA至350mA。SWIR发射器具有宽广的光束角和高可靠性，采用通孔和表面贴装封装，波长从1020nm到1720nm。 近红外发射器具有优异的光/机械轴对准性，是条码识读器、光纤以及光学开关和传感器等高精度应用的理想选择。近红外发射器的峰值发射波长范围为720nm至950nm，其应用领域包括农业、银行、医疗、 安保和通信行业。 Marktech的大功率SMD UV发射器结合了低热阻材料和先进的SMD设计，可提供超高功率输出。该发射器是紫外线固化、消毒、化学和生物分析，以及印刷、涂层和防伪检测的理想选择。大功率SMD UV发射器的峰值发射波长范围是275nm至385nm。

中国上海，2021年7月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。东芝还将于2021年8月开始量产M4M组的其他10款产品。M4K组和M4M组微控制器都将以40纳米工艺生产，同属TXZ4A+系列。 上述产品使用搭载FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达160MHz，集成了电机控制电路A-PMD(高级可编程电机驱动器)、32位编码器A-ENC(高级编码器)和矢量引擎A-VE+(高级矢量引擎+)。 上述产品最多搭载三单元高速、高分辨率12位模数转换器，可以为交流电机、直流无刷电机和各种逆变器控制提供理想的解决方案。 M4K组集成UART、SPI和I2C通用通信接口，而M4M组还采用了CAN通信接口。两个产品组合均具备ROM、RAM、ADC和时钟自诊断功能，有助于客户通过IEC60730 Class B功能安全认证。两个产品组都实现了低电流消耗和高功能，同时能与现有的TXZTM族M4K(2)组保持良好的兼容性。 相关文档、附实际使用示例的示例软件、评估板和控制外围设备接口的驱动程序软件均随部件配套提供。为满足不同需求，我们还同全球Arm生态合作伙伴一道提供开发环境。 新产品的主要特性： – 搭载FPU的高性能Arm Cortex-M4内核，最大160MHz – 电机与变频器控制功能和通信接口 – IEC60730 class B功能安全自诊断功能 应用： – 面向消费家用电器和工业设备的电机控制 – 空调、洗衣机、通用变频器、电源调节器、机器人等 规格： *Arm和Cortex是Arm limited(或其子公司)在美国和/或其他国家地区的注册商标。 *TXZ+™是东芝元件及存储装置株式会社的商标。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。