2020年12月2日，今年的亚马逊re:Invent全球大会正式揭开了帷幕。亚马逊 re:Invent 是全球云计算引领者——亚马逊云服务 (AWS)举办的年度盛会，始于2012年，目前已经成为全球云计算领域的风向标。今年的大会是亚马逊 re:Invent有史以来首次在线举办，第一次免费向全球开放，全世界开发者与用户第一次可以“近距离”接触AWS 的高管和技术大咖。截至目前，注册的参会人数创造纪录，已超过40万人，并有望在本周五超过50万人。 加速奔跑的云服务巨头 12月2日凌晨，AWS CEO Andy Jassy一如往年，发表了长达三小时、干货满满的主题演讲，阐述其对行业与客户需求趋势的洞察，并在主题演讲发布了27项创新的云服务和功能(当天总共发布43项新服务和功能)。 Andy Jassy开场回顾了AWS当前的业务现状。根据亚马逊公布的财报数字，AWS在2020年第三季度达到年化收入460亿美元，同比增长29%，相当于一年增长100亿美元。AWS自身的发展呈现出了加速增长的态势。AWS实现第一个100亿美元收入用了123个月;第二个100亿美元增长用了23个月;第三个100亿美元增长则用了13个月;现在，第四个100亿美元增长只用了12个月。 最新的营收数据显示，AWS已经与微软、戴尔、IBM、思科一起，位列全球前五大企业IT公司。根据咨询机构Gartner在2020年8月发布的《2019年全球公有云IaaS和PaaS市场份额报告》，AWS的市场份额为45%，超过第二、第三、第四、第五名的总和(34.3%)。 未来，AWS仍然有非常大的增长空间。Gartner发布的IT关键指标数据《2020：Industry Measures》显示，云计算尚处于发展的早期，在总体的IT支出中，云上支出只占4%，传统IT支出仍占96%。 AWS的飞速发展依靠的就是不断根据客户需求创新。一直以来，AWS以快速创新享誉业界，而且正在不断拉大这一能力的差距。2011年，AWS发布了80多项重要服务和功能;2012年发布了近160项;2013年发布了280项;2014年发布了516项;2015年发布了722项;2016年发布了1017项;2017年发布了1430项;2018年发布了1957项;2019年发布了2345项。在今年的re:Invent大会上，AWS CEO Andy Jassy通过其主题演讲就发布了27项创新，涵盖计算、存储、数据库、数据分析、容器、机器学习运维、工业机器学习等多个方面。 重磅：推出Amazon EC2 Mac实例，服务2800万Apple开发者 本次re:Invent的第一个重磅新闻是AWS发布了Amazon EC2 Mac实例。Amazon EC2 Mac实例基于Mac mini电脑而构建，使客户首次能够在AWS云端按需运行macOS工作负载，将AWS的灵活性、可扩展性和成本优势拓展给所有Apple开发人员。那些为iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、Apple TV和Safari开发应用的开发人员，可以通过使用EC2 Mac实例，在几秒钟内配置和访问macOS环境，根据需求动态扩展容量，受益于AWS的按需付费定价。 Apple全球产品营销副总裁Bob Borchers表示，“Apple蓬勃发展的社区拥有2800万开发人员，他们不断创造突破性的应用体验，满足世界各地的客户。我们很高兴EC2 Mac实例的发布提供了访问Apple开发平台的全新方式，将我们世界一流硬件的性能与AWS的可扩展性相结合。” 工业ML：五大用于工业领域的机器学习服务 AWS发布了Amazon Monitron、Amazon Lookout for Equipment、AWS Panorama Appliance、AWS Panorama SDK和Amazon Lookout for Vision。这五项全新的机器学习服务共同帮助工业和制造业客户在其生产过程中嵌入智能能力，以提高运营效率，改善质量控制、信息安全和工作场所安全。其中： – Amazon Monitron提供包含传感器、网关和机器学习服务的端到端机器监控解决方案，以检测可能需要维护的异常设备状况。 – Amazon Lookout for Equipment为拥有设备传感器的客户提供了使用AWS机器学习模型来检测异常设备行为并进行预测性维护的能力。 – AWS Panorama Appliance帮助已在工业设施中装配摄像机的客户使用计算机视觉来改善质量控制和工作场所安全。 – AWS Panorama软件开发套件(SDK)使得工业相机制造商可以在新相机中嵌入计算机视觉功能。 – Amazon Lookout for Vision在图像和视频流上使用AWS训练的计算机视觉模型，以发现产品或生产流程中的异常和缺陷。 计算领域：五种新的Amazon EC2实例类型、两个全新AWS Outposts单元，以及三个新的在美国AWS 本地区域 AWS宣布了多项云计算创新服务。 – AWS Graviton 2处理器支持的C6gn实例，搭载AWS设计的Graviton2处理器，提供了100 Gbps的网络性能，与当前基于x86的同类实例相比，性价比提高了40%。 – 搭载AMD图形处理器(GPC)的图形优化G4ad实例，为云端的图形密集型应用提供了最佳的性价比。 – 搭载Intel Xeon最快的可扩展中央处理器(CPU)的通用型M5zn实例，其全核睿频频率高达4.5 GHz，每核的计算性能比当前M5实例高出45%。 – 搭载Intel CPU的下一代存储优化实例D3/D3en，基于英特尔新一代技术，可提供云中最高可用存储容量的本地HDD存储。 – Amazon EC2 R5b内存优化实例，为Amazon EBS弹性块存储服务提供了3倍于R5实例的性能，是目前Amazon EC2上块存储的最高性能。 – 两个较小的AWS Outposts单元——1U和2U服务器，让客户可以在空间受限的本地机房访问AWS。 – AWS本地区域(Local Zone)扩展到美国波士顿、休斯顿和迈阿密，并计划于2021年在美国其他12个城市推出。 四项存储创新重塑存储 AWS宣布推出四项存储创新，为客户带来了更多的存储性能、弹性和价值。其中包括： – 首个为在SAN上运行的工作负载而构建的云存储服务——Amazon EBS io2 Block Express 存储卷，具有高达256,000 IOPS，4,000 MB /秒的吞吐量和64 TB的单卷容量; – Amazon EBS的下一代通用SSD存储卷——Amazon EBS Gp3 存储卷，使客户能够灵活地配置额外的IOPS和吞吐量，而无需添加额外的存储容量。可提供高达4倍的峰值吞吐量，且每GB的价格比上一代存储卷低20%; – Amazon…

奈梅亨，2020年12月2日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少80%。尽管如此，由于包含散热器和导热垫片的内部引线框架更大，该封装中组装的产品具有改进的热特性。 PESD2CANFDx二极管还具有稳健的ESD保护，可提供出色的系统级保护性能。这是因为部件钳位电压极低，IPP = 1 A时仅为33 V，动态电阻低至0.7 Ω。Nexperia ESD保护器件还提供非常优秀的RF开关参数，300 MHz时的混合模式插入损耗仅为+20 dB，实现了出色的信号完整性。 Nexperia产品经理Lukas Droemer评论道：“CAN-FD是汽车车载网络中的重要总线，但器件需要保护以免遭ESD损害。汽车应用的另一个基本要求是能够使用AOI。我们的无引脚封装新器件同时满足上面两个要求，可作为有引脚SMD封装的高性能替代方案。PESD2CANFDx系列满足所有CAN (FD)规格要求，甚至高出AEC-Q101要求两倍。” 目前，适用于汽车和工业应用(包括CAN/CAN-FD、FlexRay、SENT和LVDS)的DFN1412D-3和DFN1110D-3封装提供20款器件。

2020 年 12 月 2 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包(FSP)以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案，支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面(HMI)物联网应用的理想选择。 RA2L1 MCU专为超低功耗应用而设计，并集成了多项可降低BOM成本的外设功能，包括电容式触摸感应、最大256KB的嵌入式闪存、32KB的SRAM、模拟、通信和时钟，以及安全和加密功能。在很多电池供电的应用中，MCU大部分时间处于低功耗待机模式，等待内部或外部事件来唤醒CPU并处理数据、做出决策，并与其它系统组件进行通信。在功耗测试中，RA2L1 MCU在1.8V电压下的EEMBC® ULPMarkTM评测得分为304，验证了其在同类产品中达到了一流的功耗水平。用户现可将功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA产品家族不断推出新产品，我很高兴地宣布RA2系列通用MCU针对物联网HMI应用进一步扩展。RA2L1 MCU从最底层开始，专为达到最低待机功耗这一目标进行了优化设计、集成先进的电源和时钟门控功能，并搭载瑞萨领先的、具有高度差异化功能的第二代电容式触摸感应单元。” RA2L1 MCU中先进的电容式触摸IP，可使各种接触式和非接触式系统实现更强操作性。例如，可以透过厚度超过10毫米的亚克力或玻璃面板实现按键感应，这足以用于带有厚门板或隔板的家用设备。它还可实现接近传感(悬停)和3D手势控制，从而有效应对卫生或安全方面的条件限制。RA2L1电容式触摸的噪声容限符合IEC EN61000-4-3等级4(辐射抗扰)和EN61000-4-6等级3(传导抗扰)的要求，确保运行的可靠性并最大程度降低感应误差。 RA2L1 MCU产品群关键特性 · 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核 · 支持1.6V-5.5V宽范围工作电压 · 超低功耗，提供64μA/MHz工作电流和250nA软件待机电流，快速唤醒时间小于5µs · 采用瑞萨110nm低功耗工艺，用于运行和睡眠/待机模式，并且专门为电池驱动应用设计了特殊掉电模式 · 灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，以满足多种应用需求 · 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部元器件，降低BOM成本 · 通过高精度(1.0%)高速振荡器、温度传感器和多种供电接口端口等片上外围功能降低系统成本 · 后台运行的数据闪存，支持一百万次擦除/编程循环 · 采用LQFP封装，产品涵盖48引脚至100引脚封装 RA2L1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户能够轻松地利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2L1包括AES硬件加速、真随机数发生器(TRNG)和内存保护单元，为开发安全的物联网系统构建了基本模块。 RA2 MCU搭配灵活配置软件包(FSP)，使客户可以复用其原有代码，并与生态系统合作伙伴的软件相结合，从而加快复杂连接功能和安全功能的开发速度。FSP包含FreeRTOS与中间件，为开发人员提供了将设备连接到云端的优选功能。也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。 作为FSP的一部分，包含了业界一流的HAL驱动程序，并为使用RA2L1 MCU的开发项目提供了许多高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台，可以管理项目创建、模块选择与配置、代码开发、代码生成及调试等所有关键步骤。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加速开发进程，同时也使客户能够轻松地从原先的8/16位MCU设计转移过来。 RA2L1 MCU现可从瑞萨经销商处购买。

12月1日，中科曙光旗下子公司曙光云计算集团发布全新品牌口号“因为Sugon(曙光)，所以S.A.F.E.”，并升级品牌LOGO，标志着曙光云着力构建“全国产云”市场新格局的决心。 云计算作为“数字新基建”的重要内容和重要形态，承担着支撑各行各业转型升级与创新发展的重要角色，“上全国产云”已成为战略需要。在此背景下，曙光云发布全新品牌口号——“因为Sugon(曙光)，所以S.A.F.E.”。 “S.A.F.E”从字面上理解是“安全”，这是曙光云的首要特色，但“S.A.F.E.”更代表着曙光云带给用户的四大核心价值。 “S” (Security)代表安全可信的技术平台，为用户解除安全的后顾之忧，带来安全且可靠的安心云上体验。 “A” (All-Stack)代表完整全面的云产品栈，拥有完善的基础设施层，及支持行业应用的平台层，可为用户带来良好的整体性能。 “F” (Fast Delivery)代表迁移交付高效无忧，可实现平滑、顺畅的数据迁移和极低的开发成本，配合曙光的管家式服务为用户带来一站式无忧上云体验。 “E” (Eco-system)则代表应用生态丰富成熟，拥有出色的兼容性和丰富的应用生态，为用户创造无限价值。 以全新品牌口号为引领，一个特点更为鲜明的曙光城市云品牌焕新出发。基于曙光雄厚的技术储备和对云计算市场发展趋势的深入理解，曙光云在为政企及各行业用户带来一站式上云解决方案和更好的上云体验的同时，将打开全国产云的市场新格局。 与品牌口号一同发布的LOGO形象融合了云服务与安全的元素，云的形象代表了曙光云，盾牌的形象代表了曙光守卫云安全的承诺，云和盾牌联结在一起传递出曙光希望通过向用户提供安全放心的云服务连接各行各业，为用户提供卓越云上体验、创造无限价值的愿景。 凭借对新基建建设和云计算发展趋势的敏锐洞察，曙光云在为各行业用户带来安全、高效、便捷、好用的云服务道路上不断探索。今天，曙光云再次焕新出发，以全新的LOGO和品牌口号发布为起点，持续聚焦用户价值，坚持科技创新，开启“上全国产云”新时代。 更多曙光相关资讯，欢迎搜索微信公众号“中科曙光/sugoncn”，关注曙光公司官方微信。

2020 年 12 月 3 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G(4x50G) CMOS工艺的时钟数据恢复(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450，以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。 全新集成化CDR产品已列入瑞萨当前高性能PAM4光信号传输产品线，该产品线包括用于EML驱动器HXT45411产品家族、硅光驱动器HXT45430、DML驱动器HXT44420产品家族和线性TIA HXR45400产品家族，以及驱动器GX76474产品家族和用于64GBaud相干接收应用的TIA GX36420产品家族。 客户可将这些光通信产品系列与各类瑞萨MCU、电源管理和时序器件组合成完整解决方案，为客户提供从光互连到MCU的所需的所有元器件，助力客户更轻松、快速地将其应用推向市场。 瑞萨电子光通信产品副总裁Diwakar Vishakhadatta表示：“在过去的几个月中，数据中心、网络和电信基础设施系统的市场需求显著增长，这主要得益于高带宽数据量(如直播和点播流媒体内容)的推动、基于AI的系统数量的增加，以及越来越多消费者在其工作和日常生活中对互联系统的依赖而导致的全球范围内向云计算应用的转移。随着云和网络服务在企业及消费者日常生活中越来越重要，我们积极扩展光通信产品线，在领先的MCU、时序和电源产品的基础上再添新品，进而为客户提供完整解决方案，可涵盖其当前系统及未来系统升级扩展所需的所有光模块元器件。” 数据通信光通信 随着PAM4技术在数据中心和5G中的不断普及，以光互连带宽升级至200G，400G(或更高)，对基于PAM4技术和相干技术解决方案的需求不断增长。这些解决方案体积更小、成本更低，同时又保持了低功耗和高可靠性。 采用业界首款基于CMOS的PAM4 CDR加单芯片集成的VCSEL驱动器HXT14450和线性TIAHXR14450可以有效地解决和满足数据中心的200G和400G短距离的光模块和有源光缆快速发展和低成本的要求。与传统的DSP解决方案相比，该系列具有更小的时延，更低的功耗和更小的尺寸，以及更高的集成度(包括集成的MCU)，从而进一步简化和加快光模块系统设计。该系列CDR已通过-40至85℃温度范围认证，使其也将成为5G前传和中传基础设施中光互连通信的理想选择。此外，瑞萨还提供独立的HXC44400 CDR，客户可将其与瑞萨DML驱动器， EML驱动器和线性TIA结合使用，以支持200G和400G远程传输，亦或选择集成有VCSEL和TIA的CDR以支持较短距离的光互连。 电信光通信 随着服务提供商、设备制造商和企业网络需求的增加，网络设备正承受的压力越来越大。今天的电信网络和5G基础设施提供商已经在主干网中扩展了相干技术的400G设备部署，而数据中心运营商已经开始部署OIF所定义的400ZR标准，以满足这一需求。 瑞萨64 GBaud GX76474驱动器系列和GX36420系列相干技术TIA将出色的模拟性能、低功耗和高可靠性，与高带宽及可配置性相结合，可支持电信行业发展最快的领域——相干光通信。 全新驱动程序和TIA支持所有关键需求，以满足不断增长的远程通信需求，包括： · 采用行业标准的64 GBaud调制，数据速度高达400Gb/s · 适用于32G、45G和64G的可扩展解决方案，使客户能够优化速度、功耗和成本，并通过SPI调整关键参数 GX76474和GX36420系列还涵盖了目前市场上所有的光调制器技术，包括铌酸锂、磷化铟和硅光以及行业标准的ICR和TROSA配置。 瑞萨电子业界领先的CDR、驱动器和TIA完整产品组合现已上市。

2020年11月26日-11月27日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会以“焕然芯生，智敬未来”为主题，现场重磅发布十款全新芯片方案，并展示搭载瑞芯微方案百余款终端产品，涵盖行业应用、消费电子、智慧安防、行业开发板四大方向的百业千行。现场活动专业且丰富，业内大咖出席分享行业经验，众行业领头企业代表及千余位开发者面对面深入技术交流。 （图片源自瑞芯微，下同） 主论坛大咖云集，构建芯片产业新窗口 围绕“芯片产业”这一核心主题，会上嘉宾积极探讨创新思路、发展举措，并各抒己见，共同为产业发展出谋划策。瑞芯微副总裁林峥源作开场演讲，以《进军芯产业，智慧芯视觉》为主题，整体介绍了瑞芯微重点产品布局及新一代方案，隆重推出RK3588、RK3568、RK3566、RK2108等多款重磅芯片。 禄亿半导体董事长高启全先生、百度语音首席架构师贾磊先生、广州致远电子董事长周立功教授分别就《“半导体供应链”未来的机会与挑战》、《百度语音技术最新进展》、《面向未来的嵌入式软件开发平台》主题发表精彩演讲。 瑞芯微董事长、CEO励民总结致辞，以《新硬件的十年及瑞芯微的发展方向》为主题，深入浅出地阐述由于数字技术已全面进入生产、制造、城市、家庭、社会生活各领域，从而带来由硬件、系统、内容、AI算法及云端服务融合的新硬件发展必然趋势，并联合产业链各合作伙伴探讨如何聚焦硬件新价值，明确瑞芯微将继续为客户提供多场景计算单元SoC，并持续坚定用心做好产品的决心。 主论坛就《新硬件时代的机遇和挑战》为话题展开圆桌论坛，众嘉宾共同探讨芯片产业未来趋势及新窗口的构建。 十款新方案，RK3588新一代旗舰芯C位发布 大会重头戏之一为芯片方案技术展区——新产品展区、智慧安防展区、消费电子展区、行业应用展区及瑞芯微自研开发板和合作伙伴工控板集锦展区。 在新产品展区，瑞芯微发布了十款全新产品，包括RK3588、RK3568、RK3566、RK2108、RK628D、RK625，以及全新结构光家族、快充芯片家族、无线网络通信芯片家族、视觉类芯片，一众新产品、新方案，集体亮相。 RK3588是瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器，采用8nm工艺设计，搭载四核A76＋四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，内置6T算力的NPU。具备强大的视觉处理能力，可支持结构光、TOF等多种快速人脸解锁方案；支持丰富的显示接口，高达8K显示处理能力；有强大的扩展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、双TypeC／USB3.1等高速接口，可做AI算力、图像数据处理等扩展。应用于ARMPC、高端平板电脑、边缘计算服务器、虚拟现实、NVR、8K电视等方向。 RK3566和RK3568采用第三代AI处理器，四核Cortex-A55，G52 GPU，内置0.8T NPU。RK3566拥有高性能的CPU和GPU，具有强大的多媒体处理能力，可应用于平板、OTT盒子、智能音箱、电子书、单屏POS机。RK3568具有全链路ECC、安防级ISP、三屏异显等特性，可应用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、人脸闸机、NAS等方向。 RV1126和RV1109均为瑞芯微全新智慧视觉SoC，内置第二代独立NPU，性能进一步提升。RV1126内置2T NPU算力，支持4K H.264／H.265视频编解码，RV1109可提供1.2T算力，支持500万H.264／H.265视频编解码。二者均可赋能于智慧安防、闸机、门禁、网络摄像头等应用领域。 RK2108是一款高性能低功耗MCU芯片，可应用于智能穿戴产品和智能语音产品。具有M4F400MHz，HIFI3 DSP 600MHz，深度待机0功耗，MIPI高速显示接口和高分辨率流畅UI显示等技术特性。 四大应用展区，赋能百业千行 四大应用展区中：智慧安防展区，展示了最新一代的ISP技术、编码器技术、AI处理器及系列安防终端产品。 消费电子展区，展示了瑞芯微在智慧屏方案的各类技术优势。面向平板电脑类产品、流媒体应用类产品、智慧屏摄像模组、智能扫地机、智能语音类产品等领域。 行业应用展区，瑞芯微以行业应用芯片为驱动，赋能百业。借助AIoT处理器、多媒体、视觉／语音处理、显示及扩展和连接能力等平台优势，在商显、智慧零售、工控、安防、闸机、云终端、服务器、智能家居等领域有众多成熟的案例。 开发板集锦展区，展示了瑞芯微自研开发板的实力。展出百余块搭载瑞芯微RK3399Pro、RK3288、RK3399等芯片的行业主板及开发套件，可应用于边缘计算、商显、安防、工控、教育、新零售、物联网等。适配不同的系统、丰富的外围接口、友善的开发环境等，备受开发者关注。

面对日趋白热化的升学竞争压力，中国学生和家长的升学焦虑，也在与日俱增。但长期以来，中国学生在升学考试中，面临的诸如针对性不强、学习效果不佳等行业痛点问题，一直没有得到有效解决。 精锐高端辅导于12月2日，在上海半岛酒店举行了主题为“全国领先的高端辅导”新品发布会，专门就解决这个行业难题，与社会各界进行了广泛探讨，明星家庭陆毅鲍蕾夫妇、陈小春应采儿夫妇等，作为精锐的明星家庭用户双双出席现场。 陆毅、应采儿等明星都对精锐高端辅导，给出了极高的评价。陆毅表示：“家长想给孩子找辅导机构一定是要找最好的，所以我们最终选择了精锐。有13年1对1的辅导经验，而且是哈佛、北大教授所研发的，在全国范围内是做的最好的，所以我们把孩子交给精锐真的是非常放心的。我现在也经常向身边的朋友推荐精锐。”应采儿也表示：“因为够火爆，你问周围的朋友，大家都推荐精锐，辅导机构那就只找精锐不找别人了。” 从陆毅、应采儿的话中不难看出，精锐高端辅导在明星家庭心目中的分量，也正是因为这份信赖，陆毅升级了孩子在精锐的在读课程，签约了精锐高端辅导的全新VIP升学辅导课程，并全程参与了这次活动讨论。 K12教辅行业难题待解 K12教辅市场，向来鱼龙混杂。很多教育辅导机构为了抢夺生源，争相推出各种服务模式来吸引学生参与。但行业模式虽多，真正能够有效满足升学用户需求的却没有几个。通过对比大班课和在线1对1模式的情况，我们可以从中一窥端倪。 通常来说，大班课模式下机构通过平衡“名师”和“学生规模”，实现其经济效益的最大化。但限于大班模式自身的局限性，其在具体教学过程中却存在不少难题。 首先，大班模式下师生互动性弱、强制力差的问题突出。例如，一个大班通常会有几十甚至上百人，这就导致老师在有限的教学时间之内，很难关照到每一个人的情况，这就使得师生之间互动性弱、强制力差等教学弱点，几乎不可避免。 其次，大班课模式下，“名师”教学效果难以保证。比如，很多大班课机构限于自身的规模，很难招到所谓的“名师”，但迫于生存压力却又不得不扩大招生。于是，通过包装“名师”来扩大招生，就成了很多中小机构的惯用伎俩，这自然很难保证其后续的教学成果。 与前者相比，1对1模式对改善师生之间的互动性，提升老师解决问题的针对性都大有助益。不过，单纯的线上1对1模式仍存在一些问题。比如，师生之间的交流，绝大部分时间局限于线上，这就使得1对1模式的一些优点，受到了一定限制，线上老师很难搞清楚学生的个性差异、学科水平差异等情况，因而在给学生提供针对性解决方案时，难免存在一些偏差，进而使其教学效果表现难如预期。 这对于升学压力巨大、学习效果要求高的学生来说，这种教学自然很难令人满意。面对这些行业难题，教辅行业显然需要给出全新的答案。 精锐高端辅导给出破局方法论 对此，精锐高端辅导结合自己多年摸索的经验，给出了自己的破局方法论。据第三方机构Frost & Sullivan数据显示，精锐高端辅导成立13年来，已经赢得了众多高端家庭的青睐，并连续多年在1对1升学辅导领域全国领先。之所以能够取得这样的成绩，与其多年来持续在1对1升学辅导领域深耕，有莫大关系。 其一，通过多年深耕1对1，精锐积累了丰富的教学资源。据精锐官方披露的数据显示，成立13年来，精锐已经沉淀了超过2000万名校题库，超过700万1对1精品教案，为1对1针对性教学积累了丰富资源和数据库。 其二，结合多年的教学经验和哈佛、北大等全球顶尖学府的教学成果，精锐构建了自己完整的升学服务体系。早在2013年，精锐高端辅导就与哈佛、北大等高端学府达成战略合作，并联合哈佛、北大教授，打造了自己的升学服务体系：通过评估学生的学科优势、学习力以及性格特征等，为其定制升学规划、学科辅导方案，助力每个学生，升入能力范围内最好的学校。 其三，精锐凭借其严格的教学标准，创建了全国领先的1对1名师队伍。精锐联合哈佛北大名师设计了“1对1名师能力测试系统”，从12个维度精准划分1对1星级师资标准，严格培训、筛选1对1优师。据悉，目前精锐已经培养了超过6000名全职1对1教师，建立了全国领先的1对1升学优师队伍，这为它的教学水平的提升，提供了诸多助力。正是凭借多方面的精细化运营，使其逐渐取得了领先于行业的教辅成果。 多维度领先奠定头部地位 近年来，精锐高端辅导更是凭借其在业界创下的多个“领先”，进一步夯实了其作为行业领先者的优势地位。 首先，行业地位领先。据全球领先的独立第三方机构Frost & Sullivan数据显示，精锐在2017至2020年1对1升学辅导市场规模，连续4年全国领先；成立13年来，精锐已经累计赢得超100万户高端家庭选择，授课课时超过了9000万小时。 其次，运营领先。精锐高端辅导专注1对1十三年，服务理念等运营基础全国领先；据悉，目前精锐高端辅导在北上广深等47座核心城市，设立了超300家校区，凭借出众的1对1升学辅导效果，使其受到了各地学生家长的好评。 最后，教学成果行业领先。2019年精锐高端辅导1对1中考升学率95.1%，中考重点升学率约70%，高考本科升学率91.3%，2020年上海中高考总分状元双双花落精锐。 得益于其领先于行业的优异表现，使其逐渐发展成为高端家庭的升学首选。据悉，目前选择在精锐上学的不仅有陆毅鲍蕾、陈小春应采儿等明星家庭的成员，还有大批来自高校的教授、律师、医生等高知家庭的孩子。 随着越来越多的高端家庭选择精锐，精锐在高端辅导领域的头部优势，也得到了进一步凸显。 助力中国教辅迈向新阶段 实际上，行业领先只是精锐发展过程中的一个方面，精锐通过自己的努力，为推动整个教辅行业的发展也发挥了积极的作用。 在品牌创新方面，精锐高端辅导弥补了中国升学辅导市场高端品牌缺失的问题。精锐结合其13年深耕1对1升学辅导的经验，以高端定位切入市场，从供给端改变了中国升学辅导市场缺乏高端品牌的问题，并延伸了高端辅导的内涵，助力每个孩子升入最理想的学校。 在理论创新方面，精锐提出的“学习力”理论，为整个中国教辅理念革新树立了榜样。精锐创立并实践了其“学习力”理念，根据每个学生“因材施教”，为有升学压力的中小学生，提供专业的升学规划方案，让中国学生和家长获得针对性的教育服务，为缓解中国学生的升学焦虑提供了新选择。 在推动行业发展方面，精锐高端辅导有效的解决了行业内长期存在的诸如互动性不足、针对性不强等行业痛点，有力的推动了中国教辅行业向前发展。 精锐高端辅导避开了已经处于红海竞争的大众辅导市场，开辟了高端辅导市场新蓝海，并通过其过硬的品牌实力，成为整个高端辅导市场的领军者，为向高端辅导品牌转型的机构树立了榜样。 随着高等教育普及化加速，高端学府竞争日益加剧，中国家庭对高端辅导的需求也变得更加迫切，精锐高端辅导凭借其在高端辅导领域深耕多年的教学资源积累和名师队伍建设，将助力更多学子升入理想的学校。

2020年12月4日，中国北京——是德科技公司与国际化的 IT 测试与验证咨询公司百佳泰(Allion Labs)共同宣布，百佳泰已选用是德科技的高速数字测试解决方案，用来验证 SerDes 器件*是否符合最新互连标准。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 5G 和物联网使用场景正在带动数据呈现爆发式增长，同时这些使用场景也需要高速数字连接提供支持，因此客户日益需要一个能够在整个产品生命周期高效进行硬件和软件测试的解决方案。是德科技的端到端解决方案产品组合涵盖从设计、仿真到一致性测试的完整过程，赋能百佳泰对采用各种高速计算接口标准(包括 Thunderbolt、USB-C、HDMI、DisplayPort 和 PCIe)的产品进行全面验证。 是德科技网络和数据中心解决方案事业部副总裁 Joachim Peerlings 表示：“我们非常高兴为百佳泰提供高速数字测试解决方案，充分满足 5G、人工智能等各种复杂技术对计算能力和性能的苛刻要求。是德科技的设计仿真和测试解决方案使测试实验室和厂商能够快速采用最新的高速计算接口，实现更先进的无线通信。” 在产品开发的各个阶段使用通用软件平台来访问解决方案，可以显著提升测试和验证的效率，加速推动新产品上市。是德科技提供了丰富的高速数字解决方案，包括示波器、比特误码率测试仪和矢量网络分析仪等。百佳泰可以使用这些解决方案进行性能和一致性验证，确保产品符合发射机、接收机、电缆连接、信号完整性和电源完整性等标准要求。 百佳泰产品认证硬件认证事业部副总裁 Brian Shih 表示：“是德科技解决方案使百佳泰能够轻松应对不断增长的硬件和软件产品验证需求，确保产品符合日新月异的高速数字标准。有了是德科技解决方案作为后盾，我们就能确保一致性测试的准确性、稳定性、可重复性和灵活性。” 5G 和各种新兴技术正在推动业界向数字化转型，但同时也需要更快的网络速度、更迅捷的存储器和串行总线通信。是德科技的高性能测试解决方案具有出色的可扩展性和可靠性，能够帮助芯片厂商以及由路由器、显卡、集线器控制器、主板、笔记本电脑和台式电脑外设等设备制造商组成的生态系统全面验证发射机、接收机和电缆互连。通过融合人工智能与物联网(AIoT)以及其他方法，百佳泰将会充分发挥人工智能的优势，为客户提供更智慧、更快捷的测试体验。

11月28日，由第一财经、财经网、时代传媒集团和价值线研究院联合主办的2020中国资本年会在江苏无锡举行，会议以“聚焦中国经济新赛道”为主题，邀请了全国上市领先地区政府官员、经济学家、投行业界领袖、优秀上市公司董事长等齐聚一堂，围绕中国经济新赛道，深度研讨了中国经济和城市竞争力的未来之路，借以推动科技、资本和实体经济高质量循环、高效发展。 （图片来源：网络）

相信笔记本电脑的散热器大家都有吧，哈哈，一招搞定！  贴图看效果：       效果还不错，做硬件，焊电路的要多注意身体。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！