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摩登3登录_Microchip推出64 Mb并行SuperFlash®闪存,丰富旗下应用于航天系统的COTS耐辐射产品阵容

为减少开发航天器系统的时间、成本和风险,设计人员可以在初始阶段使用商用现货(COTS),随后再将其替换为具有相同引脚分布、采用塑料或陶瓷封装的宇航级等效耐辐射器件。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出一款耐辐射的64兆位(Mbit)并行接口SuperFlash闪存器件,具有卓越的总电离剂量(TID)耐受能力,可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天系统的单片机(MCU)、微处理器(MPU)和现场可编程门阵列(FPGA)的理想配件,为这种可扩展的开发模型提供了构建模块。 Microchip航空航天和国防业务部副总裁Bob Vampola表示:“在使用我们的耐辐射或抗辐射微处理器和FPGA开发航天系统总体解决方案的过程中,SST38LF6401RT SuperFlash产品进一步增强了扩展性,航天系统需要配套的闪存来存储驱动整个系统的关键软件代码或比特流,对数字处理的可靠性要求非常之高,新产品为这一过程提供了关键的保护。” 即使在闪存仍处于供电和运行状态时,SST38LF6401RT器件的辐射耐受能力也高达50千拉德(Krad)TID,该产品能使系统在各种空间应用中运行。在这些应用中,系统无法承受任何代码执行错误,否则可能导致严重缺陷和系统崩溃。新产品是Microchip基于SAMRH71 Arm® Cortex®-M7的抗辐射SoC处理器的理想配件,也可与RT PolarFire® FPGA配合使用,以支持航天器搭载系统的重新配置。新产品与其工业版本具有兼容的引脚分布,以便在印刷电路板(PCB)上轻松替换为宇航级的塑料或陶瓷封装版本。SST38LF6401RT的工作电压范围为3.0至3.6伏(V)。 开发工具和供货 SST38LF6401RT SuperFlash器件现在提供陶瓷封装的样品,可根据要求提供评估板和演示软件。此外,还可以根据要求提供FPGA飞行编程参考案例,演示如何将SuperFlash器件与FPGA和SAMRH71处理器通过支持软件进行集成。 Microchip从COTS到耐辐射产品的工艺 通过改进旗下成熟可靠的汽车或工业标准产品系列中相关器件的硅工艺,Microchip能为这些器件提供增强的保护,使它们免受重离子环境中的单粒子闩锁影响。通过为每个功能块提供专门的辐射报告,这些经过少量修改的器件的辐射性能得到充分的表征。这些器件被广泛应用于运载火箭、卫星组网和空间站等各种应用中。设计人员可以使用易于获取的COTS器件开始系统部署,然后再将其替换为引脚兼容的宇航级器件,这些器件采用高可靠性的塑料或陶瓷封装。 关于世健 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测试路线_那些年画电路时干的傻事,你中了几个?

1、有极性的电容,原理图和PCB把管脚搞反了? 2.电源和地忘记接了。。。。还有接反的。。。 3、连接器的线序搞反了 4、RX、TX接反了。。。 5、想当然的写一个封装,结果没有这个规格的器件。百度文库下载datasheet,结果根本买不到这个器件。 6、直接抄电路,结果器件根本买不着。 曾经一个做智能锁的团队,电路直接抄三星的智能锁,结果里面一个电容式触摸按键的控制器,是韩国产的很难买到,而且没有什么代理和支持。纯靠自己试验和摸索。 7、选择电容的时候,只考虑容量,没有考虑耐压,结果这么大的封装放不下满足规格电容。 8、选择电阻的时候,只看阻值,不看功耗。 9、画完PCB,不看DRC报告,靠眼睛看飞线,回板后就真的飞线了。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台首页_汇顶科技宣布入股国内优秀MCU设计供应商航顺芯片

2020 年 12 月 31 日,全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技宣布,已与深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下称航顺芯片)达成战略投资与合作协议。 作为通用 MCU 平台级企业,航顺芯片拥有优秀的 MCU 研发团队,其产品已批量应用在汽车电子、医疗电子、工业和消费类电子以及智慧城市、智慧家庭等各大场景。汇顶科技基于人机交互和生物识别领域的深厚技术积淀, 通过高强度研发投入和持续创新,围绕以感知、计算、连接与安全为核心技术打造平台型芯片设计公司。 汇顶科技表示,此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景,所达成的一次有益的探索与尝试,汇顶科技将凭借自身优势与资源,大力支持航顺芯片的技术与业务发展。 航顺芯片创始人、 CEO 刘吉平表示,携手汇顶科技,将助力航顺 MCU 业务在国产化替代的大趋势下加速成长,双方将共同致力为全球客户创造更多独特价值,为全球消费者打造更极致的智慧生活体验。

摩登3测速代理_燧原科技完成C轮融资18亿,中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投

2021年1月5日,中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。 创立近三年,燧原科技完成了首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研发和量产,同时面向数据中心相继推出数款人工智能算力加速产品,分别是针对云端训练场景的“云燧T10”和“云燧T11”,针对云端推理场景的“云燧i10”,以及与产品配套的“驭算”软件平台。燧原科技业已成为国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司。目前云燧T10已经在互联网和金融行业的头部客户落地商用,上月发布的云燧i10已支持多款业界主流AI服务器,正与头部客户展开业务合作。 “人工智能算力是未来数字化经济基础设施的核心,是硬科技领域兵家必争之地。2020年我们成功实现了由云燧T10加速卡组成的AI训练集群在客户数据中心的商务落地,这是对燧原科技全自研产品和技术最好的验证和认可,标志着燧原科技已经走在国内行业的前列。” 燧原科技创始人兼CEO赵立东表示,“‘做大芯片,拼硬科技’任重道远,十分荣幸和感谢有这些志同道合的伙伴与我们并肩前行!C轮融资的完成,将带来广泛的产业资源,助力我们的产业合作、生态建设,以及业务规模在2021年实现更快的发展。燧原科技将用灵活多样的合作模式和产品形态,与伙伴一道,赋能产业升级,为客户创造价值,以普惠的算力推动人工智能产业的发展。” “在过去的两年内,燧原科技以精准的执行和协同,快速推出了云端训练和推理产品,取得了先发优势。作为一家以技术驱动的公司,我们已经规划并正全力执行未来三年的产品技术路线图,将以软硬件系统联合开发为核心进行产品迭代,确立燧原科技在市场中的竞争优势。同时,我们也将加大在人工智能领域前沿技术的探索力度,从而让未来创新使能更大规模的商业价值。” 燧原科技创始人兼COO张亚林说,“在C轮融资的助力下,燧原科技将扩大招贤纳士的规模,提前进行组织升级布局未来,以支撑公司快速实现业务规模化的人才需求。” 中信产业基金投资负责人表示:“人工智能已成为各行各业变革与进步的巨大推动力,正在引领颠覆式创新,并助力经济快速增长。燧原科技作为一家成立仅三年的初创公司,以其出色的研发和执行能力,正在成长为人工智能算力基础设施领域的领军企业。我们秉承“投资改变世界,专业创造价值”的理念,希望以基金的产业资源,助力燧原科技在人工智能和集成电路双赛道上加快发展,并服务中国经济数字化升级与发展。” 中金资本旗下基金表示:“AI赋能百业的当下,AI模型训练所需的算力需求呈指数级增长。云计算、数据中心、5G建设等新基建产业提速,算力向云端集中,各行业对高算力AI芯片需求大幅提升。燧原科技致力于用硬技术做国产AI芯片,目前已推出其第一代云端训练产品与云端推理产品,打造高精度、高性能的训推一体平台,致力于成为国内AI芯片领域的领军企业,打破海外垄断。中金资本将以自身丰富的下游产业资源为燧原科技长期赋能,助力企业发展,推动中国经济数字化转型升级。” 春华创投联席负责人朱大鹏表示:“从宏观面来看,强化科技力量已上升为国家战略,增强产业链供应链自主可控能力是新时期的重要任务。从行业来看,受国际环境变化的影响和推动,中国芯片设计企业将从边缘地带逐步走向市场舞台的中央。燧原科技率先实现国产AI训练芯片的商业化落地,是重要的行业基础设施供应商,在人工智能的广阔天地大有所为。春华将集合丰富的产业资源,助力燧原科技快速成长。” 腾讯投资董事总经理姚磊文表示:“基于我们对中国硬科技发展、产业整体升级的信心以及对燧原公司本身实力的看好,腾讯自2018年领投Pre-A轮以来,已连续多次支持燧原科技。在燧原成功流片后,目前已与腾讯基于业务真实场景开展了深入合作,证明了其执行力和落地能力,以及与腾讯的强协同效应。我们看好燧原科技长期的发展潜力和广阔的应用场景。” 武岳峰资本创始合伙人、展讯通信创始人武平表示,“武岳峰产业基金一直看好燧原团队在人工智能、集成电路高端芯片的技术实力与领先水平,一路伴随着企业的诞生与成长。燧原科技已成为国内最接轨国际水平的云端训练芯片公司,为人工智能产业的发展提供了坚实的算力基础。” 红点中国创始及主管合伙人袁文达则提到:“在‘新基建’浪潮推动人工智能大规模基础建设的时代机遇面前,燧原科技团队顺‘势’而起,在技术创新和商业落地上快速纵横突破,取得了可喜的阶段性成果。燧原科技展示出了坚定的使命感、清晰的目标感、果断的执行力。从没有任何产品,到快速推出‘云燧T10’加速卡、发布‘驭算’平台、到AI训练集群在客户数据中心的商务落地,燧原科技已经一马当先,牢牢把握住了这个赛道的先发优势。我们非常高兴领投了燧原科技的A轮融资,并在这一轮继续支持燧原,共同亲历、助力中国的产业数字化变革和发展!”

摩登3官网注册_IT7900系列回馈式电网模拟器荣获美国Leap Awards 2021「Test & measurement」银牌奖

艾德克斯ITECH IT7900回馈式电网模拟器在美国知名行业媒体奖项Leap Awards 2021荣获「Test & measurement」年度测试测量产品银牌奖。该奖项是美国知名机电工程行业奖项,自举办以来,该项活动一直都是行业中一大亮点,来自机电与电力电子工程领域的领军人物齐聚一堂,庆祝各自取得的成就,并表彰该行业的市场先锋。本届获奖名单中不乏行业全球知名企业,其中在「Test & measurement」类目的竞争中,ITECH (艾德克斯)和其他两家仪器品牌KEYSIGHT (是德科技)以及Rohde & Schwarz (罗德科技)在测试测量产品获得殊荣,其中ITECH 的IT7900 斩获银奖。 ITECH是专业从事精密测试测量仪器的设备制造商,始终以“客户需求”为导向,以为下一代创造绿色节能、可持续发展的未来为使命,致力于以“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究,为行业客户提供各类具有竞争力的测试方案。 ITECH IT7900系列回馈式电网模拟器代表了新一代的可编程,全四象限电网模拟源,同时还可作为四象限功率放大器,适用于各类并网产品的测试。例如PCS,储能系统,微电网,BOBC(V2X)以及电力相关硬体回路模拟(PHiL)等等。提供专业的孤岛测试模式,用户可设定R,L,C及有功,无功功率参数,模拟电网非线性负载,实现防孤岛效应保护认证测试。IT7900采用第三代半导体SiC器件,是目前市面上功率密度最高的一款产品,体积仅为传统电网模拟器的1/3,输出功率最高可达960kVA。 IT7900系列具备能量回收功能,提供100%电流吸收能力,并经由设备回馈到电网,实现能量的循环利用,节省了用电和散热成本,切实响应国家节能减排的环保要求,为下一代可持续发展做出贡献。IT7900系列电网模拟器同时是一款功能强大且全面提升用户使用体验的设备,它可以让原本高昂复杂的测试在一台设备中实现。IT7900采用触摸屏设计,用户可以像操作手机一样来滑动屏幕切换界面,这让设置变得简单快捷。IT7900产品致力于为工程师提升波形和数据的分析能力,带给工程师多合一的体验,操作简单而获得更强大的波形数据分析功能。 2021LEAP (Leadership in Engineering Achievement Program)奖是为奖励服务于设计工程领域的最具创新性和前瞻性的产品专门设立的权威性奖项。ITECH很荣幸首次参与就获得了「Test & measurement」年度测试测量产品银牌奖,这是对ITECH尖端技术和杰出产品的认可,更是对ITECH人勇于创新,一直走在功率电子测试技术前沿的积极肯定。ITECH将再接再厉,推出更多高质、高效、高精度的测试产品及方案,为节能环保和可持续发展的未来贡献力量。 20211018_616d6322e4968__LeapAwards获奖新闻

摩登3注册开户_TCL扩大了与Pixelworks的多年合作,以提升其在智能手机产品显示领域的领导地位

2021年1月12日——提供领先的创新视频和显示处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.今日宣布,与TCL签署了一项新的多年合作协议,以在未来各价位的智能手机型号上均采用Pixelworks的显示创新技术。 作为两家公司之间产品和营销合作的一部分,TCL的目标是在其数十年显示屏制造商经验的基础上,通过利用Pixelworks当前和下一代视觉处理器和技术来提高其未来NXTVISION显示屏的性能。这包括Pixelworks行业领先的运动处理的增强功能、SDR转HDR、色彩准确性和自适应显示功能,还包括Pixelworks基于AI的一组创新功能,这将使智能手机的视觉体验更上一层楼。更多细节将在1月即将到来的2021年消费电子展上公布。 根据独立测试实验室DXOMARK最近发布的显示屏测评,采用搭载Pixelworks处理器的NXTVISION显示技术的TCL 10 Pro智能手机在视频质量和可读性性能(在各种照明条件下的观看清晰度)上均胜过其他八款竞争手机,包括市场上一些最贵的2020年度旗舰智能手机。这项合作协议延续的基础是TCL将通过把Pixelworks的全新显示技术应用到未来的TCL智能手机中,以实现更高的显示性价比。 Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示:“我们很高兴能与TCL继续合作,并进一步拓展TCL行业领先的显示价值。TCL的NXTVISION技术与Pixelworks的高级视觉处理解决方案相结合,将把价格实惠、优质的电影体验送到更多智能手机消费者的手中,并增加沉浸式视频和游戏的种类,这种沉浸式视频和游戏在5G时代中也将变得越来越普遍。” TCL全球营销总经理Stefan Streit补充道:“为了体现TCL展视非凡的理念,我们很高兴与Pixelworks展开进一步的合作,通过结合技术和增强NXTVISION技术,造福更多的TCL智能手机用户。随着我们与Pixelworks的合作进入到下一个阶段,相信我们的下一代产品将重新定义高端智能手机显示质量的行业价值点。” 两家公司预计,新阶段合作的首批手机将于2021年上半年推出。

摩登3登录_光固化3D打印快速成型技术

引 言 SLA 是 Stereo Lithography Apparatus 的缩写,即立体光固化成型法。SLA 3D 打印快速成型技术是一种以数字模型为基础,以液态光敏树脂为材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。随着社会的不断进步,光固化快速 3D 打印技术在人类发展中愈加重要,其重要性可与电脑相媲美。快速3D 打印技术不需要在工厂进行操作,意味着无需机械加工或者任何模具,此举不仅提高了生产效率还降低了生产成本,在3D 打印的基础上,SLA 光固化成型技术对其做出了更进一步的改善,成为现代技术的发展趋势。 1 光固化 3D打印技术立体光固化成型技术简介 光固化 3D 打印技术立体光固化成型法利用激光照射光敏树脂材料,使液态树脂快速凝固成型,具备高精度、高成型质量的特点,可以加工一些结构外形比较复杂或使用传统手段难于成型的一些原型和模具。如今 3D 打印存在的问题是速度不快,费时且耗材,而 SLA 光固化成形 3D 打印技术可以更为直观的了解产品形态。 SLA 光固化成形 3D 打印技术已普遍存在,其优势显而易见,如打印精度较高、复杂零件制作方便、节省产品开发周期、人工费用降低、少量多品种需求优势明显等。虽然受打印设备、打印耗材及技术方面的制约,打印出来的产品在精度和力学性能方面还不能完全替代传统的制造业,但可与传统制造业形成互补。目前国内外厂商正在研发收缩小、固化快、强度高的光敏材料,也正是这些因素,使 SLA 光固化成形 3D 打印机在国内的普及越来越快。 研究的目的是探索光固化高精度 3D 打印技术 SLA 的原理,深入了解 SLA 技术,最后熟练使用SLA 技术打印我们理想的模型。 2 光固化 3D打印技术立体光固化成型技术原理 在液槽中充满液态光敏树脂,其在激光器所发射的紫外激光束照射下会快速固化。在成型开始时,可升降工作台处于液面以下,为一个截面层厚的高度。通过透镜聚焦后的激光束,按照机器指令将截面轮廓沿液面进行扫描。扫描区域的树脂快速固化,从而完成一层截面加工过程,得到一层塑料薄片。然后工作台下降一层截面层厚的高度,再固化另一层截面。这样层层叠加即可建构三维实体。打印原理如图 1 所示。 图1 打印原理图 3 光固化 3D打印快速成型的应用 在铸造行业,光固化 3D 打印快速成型可以快速、低成本的制作压蜡模具,制作树脂熔模以替代蜡型。在砂型铸造中用树脂模具代替木模,可有效提升复杂、薄壁、曲面等结构铸件的质量和成型效率。在工程设计业,用于测试模型制作。 在医学方面,可用于三维人体及器官复制,假体的制作、复杂外科手术的术前规划模拟、牙齿种植导板制作。光固化 3D 打印快速成型技术为快速铸造、小批量铸造、复杂件铸造等问题提供了有效的解决方法。 4 目前 SLA 3D打印装置的问题和解决 4.1 SLA3D打印装置面临的问题 随着科学技术的发展,基于SLA 的 3D 打印机设备功能越来越强大,但现有的 SLA 原理的 3D 打印机(激光快速成型机)外形结构比较大,一般左右两部分呈对称结构,左边为加工成型部分,右边为显示控制及电气控制柜部分,设备整体结构较大,内部空间利用率低,外形占地面积大,很小的机型也需要较大空间摆放,为设备的包装、运输带来困难,成本增加,且由于现有设备的长宽尺寸超出常规的房间门宽尺寸, 需要破坏墙体或者改门,造型亦不美观。因此,如何设计一种基于SLA 的多功能光固化 3D 打印装置,成为我们当前要解决的问题。 4.2 解决方法 针对目前存在的问题,提出一种实用新型基于SLA 的多功能光固化 3D 打印装置。该种基于SLA 的多功能光固化 3D 打印装置,设备主体成单体结构状,将LCD 触摸控制面板独立设置,方便控制和操作,将扫描装置置于树脂槽上,大幅度减小设备主体的外部尺寸,设备占地空间减小,设备制造加工成本大幅度降低,也便于包装和运输,以及便捷维护,而可扫描装置的扫描面积变大,满足了客户对大尺寸工件打印的要求,且设备运行稳定,快速成型和制造系统缩短了产品开发流程,相较于传统工艺流程节省了大量时间和资金。 5 结 语 SLA 光固化成形 3D 打印技术已进入各行各业,在时代的发展中其重要性愈加凸显,可以大胆的想象,在未来,我们将不再需要大规模的生产线,不再需要寸步不离的守候在机床旁,不再需要大量的人力物力,不再产生大量的工业废物。3D 打印技术将从根本上改变传统制造业模式,将设计领域提高到一个新的高度。

摩登3测速登陆_中兴通讯荣获BSI隐私战略贡献奖

近日,BSI(英国标准协会)第三届万物互联•智慧高峰经济论坛召开,中兴通讯受邀参加本次论坛并荣获“BSI隐私战略贡献奖”。论坛特邀国内外知名企业、研究机构、行业协会、政府部门近300位代表参会并进行云端直播。 BSI为英国皇家特许的百年机构,制定并颁布了第一部商业标准,成为世界上第一个国家标准机构。同时,该机构作为国际标准化组织(ISO)的创始成员之一,创立了全球最值得信赖和得到广泛认可的ISO系列管理体系。本次论坛,BSI通过绩效精进、隐私战略、企业社会责任三个维度评选出2020年度的卓越奖,中兴通讯凭借在隐私保护合规领域的突出贡献荣获“BSI隐私战略贡献奖”。   此前,中兴通讯成功获得BSI颁发的全球首个5G产品 ISO 27701隐私管理体系认证,标志着中兴通讯5G产品在个人信息处理的安全合规等方面通过权威机构认证,可为全球客户提供更加安全、可靠、合规的5G产品及方案,交付更高标准的5G网络。 对此,中兴通讯首席法务官申楠表示:“中兴通讯在众多获得ISO27701认证的企业中脱颖而出,获得隐私战略贡献奖,体现出专业认证机构对中兴通讯隐私保护的认可;中兴通讯希望通过实施高标准,将隐私保护嵌入业务活动和产品设计中,强化中兴通讯与全球合作伙伴的互信基础,从而推动双方实现共赢。” 隐私保护不仅仅是法律遵从,更是信任共建和道德履行的重要基线。中兴通讯高度重视隐私保护,遵守各业务所在国家和地区适用的隐私保护法律法规,建立了领先的合规规则及管控体系。目前,中兴通讯已将隐私保护设计融入产品研发过程,作为产品核心竞争力的重要内涵,继续保持在隐私保护合规领域的交流共进,与全球合作伙伴一起共促数字经济时代合规前提下可持续发展。

摩登3娱乐登录地址_剑指台积电!晶圆代工扩产日渐白热化

经济日报消息,晶圆代工龙头台积电扩大投资,台湾与海外并进之际,三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模,三星、英特尔以台积电为最主要对手,剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产,也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。 这些晶圆厂的大型投资计划很有可能在未来让市场重新洗牌。台积电目前在晶圆代工市场中享有龙头地位,今年第2季拿下52.9%的市占率,其后依序是三星的17.3%、联电的7.1%、格芯的5.5%与中芯的4.7%。 一名产业主管说:「目前的投资将在几年后出现回报。这代表短期内还不会发生市场结构重大变化,但由于晶圆代工投资竞赛是场金钱游戏,经济规模是不可忽略的因素。」 台积电已于4月宣布,未来三年将投资1,000亿美元,设立六座晶圆厂,包括在亚利桑那州投资120亿美元设立的晶圆厂,并且在考虑在高雄设立六座7奈米工厂,也将在日本投资200亿日圆设立半导体封装研发中心,同时评估在欧洲、日本等地设立晶圆厂。 全球第三大晶圆代工厂联电规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能,锁定28奈米制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。联电规划,此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元,公司预期,未来三年在南科总投资额将达约新台币1,500亿元。 三星集团也启动大投资,旗下三星电子与其他关系企业未来三年将共投资240兆韩元(约2,050亿美元)拓展业务,投资领域包括半导体、通讯技术及生医等,业界预期主要资金都将投入半导体事业。 南韩媒体BusinessKorea报导,三星电子将敲定170亿美元在美新设晶圆厂的选址地点。这项投资计画是在5月公布,目标在三星于德州奥斯汀晶圆厂之外,再设立在美国的第二座晶圆厂。三星正与美国三个州的五个城市协商,包括德州奥斯汀和泰勒市(Taylor)、亚利桑那州Goodyear和Queen Creek,以及西纽约科技先进制造园区。 英特尔3月宣布重新进军晶圆代工市场后,同步研拟大规模投资,执行长基辛格8日宣布将投资950亿美元,于欧洲兴建两座晶圆厂。此前,英特尔也已宣布要在亚利桑那州设立两座晶圆厂,并扩大现有的新墨西哥厂。

摩登3注册网址_基于云计算机的虚拟化技术应用研究

在经济发展速度越来越快,网络通信技术、科学技术以及多媒体技术更新速度逐步加快的过程中,多媒体受到越来越多的关注。在多媒体技术发展的基础上,包含种类繁多的多媒体会议系统。利用多媒体会议系统,可以将收集到的信息进行数字化,以此发展出一种全新的信息服务项目。在进入信息时代后,多媒体会议系统是发展的必然产物。尤其是计算机发展越来越趋于小型、智能以及高速的情况下,计算机的发展已经进入一个全新的领域。云计算虚拟技术也由此产生, 并逐渐推广应用于不同的领域。 1 云计算虚拟化技术的产生 借助虚拟化技术,可以促使资源的逻辑抽象与统一表示。这种优势在服务器、存储管理以及网络中表现的非常明显。利用虚拟化技术,可以降低管理的复杂程度,提高资源的利用率[1]。事实表明,虚拟化技术在大型数据中心管理与互联网解决方案中具有较高的应用价值。基于各方面的考虑,促使云计算虚拟化技术发展成为后期未来数据处理中心的重要组成部分是大势所趋。但是在应用虚拟化技术的时候,需要认清的是,即便虚拟化技术在数据中心管理中可以进行简化, 但并不能将数据中心构建的过程消除掉,即硬件选购、系统维护以及软件安装等。但是在创新计算模式的基础上,可以促使云计算技术借助互联网提高计算能力,丰富信息服务等。而这样就能够将大量的数据进行适度的集中管理,实现资源信息的规模化效应管理,因此用户在利用这些信息时,无需经过购置与维护。由此可见,云计算技术的产生与应用是信息技术发展到一定阶段的结果。 云计算是一种虚拟化的计算模型,就其技术原理来说, 2 云计算虚拟技术的应用 在信息技术快速发展的过程中,虚拟化技术与云计算技术发展速度逐步加快。在此期间,新技术、新概念、新产品不断涌现。当前,云计算虚拟技术已经获得广泛的应用。 2.1 形成以互联网为基础的虚拟化平台 以互联网为基础,形成虚拟化的运行平台,将计算资源作为远程资源,利用互联网虚拟平台进行输送。这一实现过程是相互的[2]。实际上,这种运行的虚拟化平台在数据共享与数据实时运用中具有非常重要的意义。 2.2 形成多层模式的在线业务系统 多层模式的在线业务系统就是利用数据虚拟化技术,同时结合现代化的通信技术,在信息部署、集成、共享以及发布商中形成统一,还可以同时为不同用户提供在线服务与信息资源的开发。事实上,这种在线业务系统,可有效的实现分布式资源数据的整合,促使各项资源能够达到互联互通。利用在线业务系统,可以对资源进行高效整合,并按需分配资源。在线业务系统对保证资源的有效利用具有重要意义。事实上, 利用在线业务系统,还可以提高资源利用率,根据用户的不同需要分配与之相匹配的资源,预防数据孤岛的产生。与此同时, 通过有效整合各项资源信息,可明显提高资源信息的整合度, 并预防资源信息的过度消耗。 2.3 云存储服务 所谓的云存储其实就是利用集群应用、分布式文件系统 2.4 云通信服务 在应用云计算模式的基础上形成的通信平台服务,就是云通信。在研究分析云通信原理时,发现不同的通信平台软件都集中在云端,同时通信平台之间保持着相互兼容性。用户在使用时,登陆云通信平台,就不需要再单独登陆其他软件[3]。根据当前应用的实际情况,云通信已经成为现代化信息技术的 主流。云通信所具有的灵活部署促使人们可以根据自己的需要来进行通信分配与消费。这种方式有助于促使普通消费者信任云通信服务,并喜欢上这种通信方式。云通信服务在信息提供中具有不可忽视的作用。 3 结 语 在信息技术逐步发展与应用的过程中,云计算与虚拟化技术应用逐步深入,促使应用这两项技术的领域在某些方面发生了极大的变化。云计算与虚拟化技术的应用,为信息化技术的发展带来发展机遇。随着信息化技术的发展,云计算的相关技术必然成为关注的重点。