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摩登3平台登录_爱了爱了,这篇寄存器讲的有点意思

点击蓝色“程序员cxuan ”关注我哟 加个“星标”,欢迎来撩 这是程序员cxuan的第 41期原创分享 下面我们就来介绍一下关于寄存器的相关内容。我们知道,寄存器是 CPU 内部的构造,它主要用于信息的存储。除此之外,CPU 内部还有运算器,负责处理数据;控制器控制其他组件;外部总线连接 CPU 和各种部件,进行数据传输;内部总线负责 CPU 内部各种组件的数据处理。 那么对于我们所了解的汇编语言来说,我们的主要关注点就是 寄存器。 为什么会出现寄存器?因为我们知道,程序在内存中装载,由 CPU 来运行,CPU 的主要职责就是用来处理数据。那么这个过程势必涉及到从存储器中读取和写入数据,因为它涉及通过控制总线发送数据请求并进入存储器存储单元,通过同一通道获取数据,这个过程非常的繁琐并且会涉及到大量的内存占用,而且有一些常用的内存页存在,其实是没有必要的,因此出现了寄存器,存储在 CPU 内部。 认识寄存器 寄存器的官方叫法有很多,Wiki 上面的叫法是 Processing Register, 也可以称为 CPU Register,计算机中经常有一个东西多种叫法的情况,反正你知道都说的是寄存器就可以了。 认识寄存器之前,我们首先先来看一下 CPU 内部的构造。 CPU 从逻辑上可以分为 3 个模块,分别是控制单元、运算单元和存储单元,这三部分由 CPU 内部总线连接起来。 几乎所有的冯·诺伊曼型计算机的 CPU,其工作都可以分为5个阶段:「取指令、指令译码、执行指令、访存取数、结果写回」。 取指令阶段是将内存中的指令读取到 CPU 中寄存器的过程,程序寄存器用于存储下一条指令所在的地址 指令译码阶段,在取指令完成后,立马进入指令译码阶段,在指令译码阶段,指令译码器按照预定的指令格式,对取回的指令进行拆分和解释,识别区分出不同的指令类别以及各种获取操作数的方法。 执行指令阶段,译码完成后,就需要执行这一条指令了,此阶段的任务是完成指令所规定的各种操作,具体实现指令的功能。 访问取数阶段,根据指令的需要,有可能需要从内存中提取数据,此阶段的任务是:根据指令地址码,得到操作数在主存中的地址,并从主存中读取该操作数用于运算。 结果写回阶段,作为最后一个阶段,结果写回(Write Back,WB)阶段把执行指令阶段的运行结果数据写回到 CPU 的内部寄存器中,以便被后续的指令快速地存取; 计算机架构中的寄存器 寄存器是一块速度非常快的计算机内存,下面是现代计算机中具有存储功能的部件比对,可以看到,寄存器的速度是最快的,同时也是造价最高昂的。 我们以 intel 8086 处理器为例来进行探讨,8086 处理器是 x86 架构的前身。在 8086 后面又衍生出来了 8088 。 在 8086 CPU 中,地址总线达到 20 根,因此最大寻址能力是 2^20 次幂也就是 1MB 的寻址能力,8088 也是如此。 在 8086 架构中,所有的内部寄存器、内部以及外部总线都是 16 位宽,可以存储两个字节,因为是完全的 16 位微处理器。8086 处理器有 14 个寄存器,每个寄存器都有一个特有的名称,即 「AX,BX,CX,DX,SP,BP,SI,DI,IP,FLAG,CS,DS,SS,ES」 这 14 个寄存器有可能进行具体的划分,按照功能可以分为三种 通用寄存器 控制寄存器 段寄存器 下面我们分别介绍一下这几种寄存器 通用寄存器 通用寄存器主要有四种 ,即 「AX、BX、CX、DX」 同样的,这四个寄存器也是 16 位的,能存放两个字节。AX、BX、CX、DX 这四个寄存器一般用来存放数据,也被称为 数据寄存器。它们的结构如下 8086 CPU 的上一代寄存器是 8080 ,它是一类 8 位的 CPU,为了保证兼容性,8086 在 8080 上做了很小的修改,8086 中的通用寄存器 AX、BX、CX、DX 都可以独立使用两个 8 位寄存器来使用。 在细节方面,AX、BX、CX、DX 可以再向下进行划分 AX(Accumulator Register)…

摩登3平台开户_显通科技推出SDS CameraBar,助力智能手机实现全自动虚拟快门拍照

2020年12月2日,中国北京 – 软件定义智能表面交互领域的先行者显通科技近日宣布推出SDS CameraBar™。作为同类产品中的首个解决方案,该产品使用超声波来虚拟化和扩展智能手机的拍照操作。CameraBar为手机厂商解锁了全新方式,以提供可定制、符合人体工程学的快门拍照,同时消除了纯屏幕的用户体验限制。该模块化解决方案复制傻瓜相机的某些功能,实现了超响应、快门和变焦控制,且不会破坏流畅的工业设计美感。 显通科技开发了这一技术和相应的软件来完善手机的拍照操作系统,用户体验友好,可与任何传统相机相媲美。虚拟快门按键的操作就像真实相机一样,右手手指轻按聚焦,继续按下则实现拍照。同时左手手指的滑动可实现光学变焦功能。 显通科技总裁兼首席执行官李政扬表示:“新款智能手机现可提供非常高水平的拍照功能,但是拍照控制仍未达到传统数字SLR的水平。CameraBar则可改变这一切,这是一个模块化解决方案,可让智能手机的拍照操作与传统相机同样便利。同时用户体验也得到扩展,不用在屏幕上笨拙地敲击,也不会阻挡视线或限制怎么拿手机。有了CameraBar,我们继续保持为移动设备提供全新交互水平的这一趋势,为消费者带来他们数十年来习惯的直观用户体验。” CameraBar由显通科技的SDSwave技术提供动力,将设备的用户界面扩展到屏幕之外,将无边框的边缘转变为压力感应触摸界面,能够按不同的速度和压力水平识别和区分按动、点击、滑动。 SDS CameraBar可以完成所有这一切,同时让手机厂商保持时尚的设计美感。它由分布在两个短模块中的超声调制离散传感器组成。 主要特性: · 由软件重新定义的虚拟按键解锁全新用户体验 · 工艺精良,可识别有意的触摸和按压,防误触功能强大 · 传感器模块包含带有触觉触发的固件和完整手势库 · 兼顾超薄型、折叠屏及弯曲的瀑布屏 · 支持完整的IP68外壳防护等级,不再受困于过时的按键孔 CameraBar是显通科技超声波SDSWave解决方案套件的最新成员。是继SDS GamingBar后的又一重大发布。SDS GamingBar是最流行的智能手机游戏触发解决方案之一,在腾讯和华硕的ROG Phone 3中首发,并在联想的首款游戏手机上得到应用。 CameraBar与这一高性能游戏解决方案共处同一核心平台上,利用先进的处理功能通过类似高性能Merkel神经末梢的感应光纤来识别和区分每一次交互。

摩登3注册平台官网_7 面试 Google,还是失败了….

去年换工作的时候,面试了一下 Google (这里说的是 Google 中国),来了个 Google 面试七轮游,结果是没通过。 现在分享下我参与面试的具体流程以及个人认为应该注意的事项,希望对大家有所帮助。 个人相关背景 先介绍下自己相关背景,985 本科,top2硕士(其实,大公司都比较看重第一学历的)。在校期间,科研也没啥能拿得出手的论文。社招时,4 年多工作经验,面试时为大疆后端开发TL(带3~4个人而已)。 面试流程 Google 整体面试流程上基本如下: 1. Recruiter Prescreen  2. Phone Interview (1~2 sessions)  3. Onsite Interview (4~5 sessions,1 week to receive feedback)  4. Hiring Committee Review  5. Offer Review  6. Offer Delivery (Yippee!) 我一共经历了 1 轮电话面试,5 轮 onsite,如果算上前面的HR 的预筛选的话,就是 7 轮。 简历投递 之前校招其实也参加过,无奈门槛太高,竞争压力太大,连面试流程都木有进。当初校招时直接网上刷题,这个网站上其实还能看到往年的一些题目情况: Google Code Jam。基本上分几轮,每轮 top xx 的选手才有机会进入面试。 第一次换工作的时候,其实也有找在 Google 的同学内推,填了不少内推推荐理由呀等等,最后简历都没过。 当然,简历没过肯定也有多种理由啦,这个其实跟各个公司都一样。比如人家需求是招聘 P7,以你的工作年限经验等最多就 P6,肯定不行; 还有比如希望是招聘机器学习等相关经验的等等,岗位信息等不匹配也不行; 当然还有一种,岗位描述等都相关,确实简历没啥亮点,太平庸,也直接被 HR 给筛选掉了。 这次其实刚开始是没有考虑过面 Google 的,机缘巧合在 linkedin 在有 Google 的 HR 联系,说要不要试试 Google 的机会。当然就抱着 “试试就试试” 的想法跟进面试流程啦。 既然要尝试,当然还是需要认真对待,修改简历。防止手生,肯定需要提前准备”刷题”的。 发简历给HR 小姐姐后,HR 小姐姐会给你一些准备材料供你参考,这份材料还相对比较丰富,直接会告诉你面试涉及到的知识点,推荐书籍还有一些推荐参考的视频等。 其实,时间有限,“刷题”准备不够,当初预感估计面试面不下来。不过真正走完所有面试流程,发现其实面试题目没有想象中的那么难(然而,我仍然没有过,说明实力不足呀),积极准备,还是有希望的。 因为面试题目比较敏感,不能直接分享原题哈,不过我会根据我的理解,找类似知识点和类似难度的题目分享一下。 HR 面试 对,第一轮就是 HR 面试,上面流程中的 “Recruiter Prescreen”,其实就是一些计算机相关基础的填空题和选择题。几分钟的时间,十几道题目。面试过程中,不需要给予明确的解释,知道就是知道,不知道就不知道。题目可能会涉及到比如: 快排的时间复杂度是多少? 选择排序是稳定的排序算法吗? 等等之类的。 这也是我参与的所有面试当中,HR 直接参与的”技术”面试。我理解就通过这一轮面试可以用比较少的成本把一些不合适的候选人直接排除了。当然这种方法可能不一定适用于所有公司。 电话面试 电话面试要求直接用 Google doc 共享写代码,需要要求你有一个稳定的网络环境。这轮面试我理解应该不会太难,从我面试的经验来看也确实如此。 相比 onsite,电话面试不能在一个很好的沟通环境下,不能面对面和面试官进行交流。当初我面试的一道题目和二叉树的遍历相关,当然题目不会是直接写二叉树的先序/中序/后序/层次之类的遍历,会有一个具体的业务场景在里边。 需要你分析这个具体的业务场景,能够抽象出题目本质上就是 二叉树的遍历方法。这道题目算是拿下了。实际 coding 后,面试官可能会根据你写的 code 去提问,一些边界条件以及让你提优化方案。 HR 小姐姐介绍的电话面试是 1-2 轮,其实我理解,这应该是需要看第一轮的面试官的反馈,是否犹豫是否再安排一轮电话面试。毕竟和 onsite 相比,电话面试成本相对更低一些。 在线…

摩登3测速登录地址_官宣!华为首款台式机正式发布

今天(12月8日)下午,华为于北京会展中心举办主题是“疾速稳定,高效创造” 的华为商用PC新品发布会。 这标志着今天,针对商用方面的需求,华为正式推出了他们的商用台式电脑:华为 MateStation B515。 由于主要针对商用市场,可能还是采取企业采购为主。 看到华为的台式机产品推出,大家比较关心的当然是系统问题。 作为规划上是全平台使用的产品,这次鸿蒙系统… 还是没来。 华为这款台式电脑依然还是搭载 Windows 10 家庭版的操作系统。 当然。 今年华为开发者大会上也说了,今年鸿蒙系统只会在大屏产品、车机和手表上推出 beta 版本。 但不用太灰心。 没有看到电脑上的鸿蒙系统,12 月我们可是有机会看到手机的鸿蒙系统进行测试的。 多给华为点时间,电脑系统也不会落下的。 回到这款产品。 目前来看,华为这款台式电脑是主机、屏幕和键鼠全套搭配的,华为也对这套产品做了外观和功能方面的深度定制。 机箱采用格栅式设计,整个外观相对低调内敛。 格栅设计还能保证高效的散热,保证电脑能长时间稳定运行。 屏幕则是采用一块三面无边框的 23.8 英寸 FHD 分辨率显示屏。 这块屏幕获得莱茵无频闪认证和低蓝光认证,办公室用的话会稍微减少眼睛的负担,工作会舒适不少。 另外,这款产品还配备了有线鼠标和键盘。 注意! 键盘特别集成了一个支持指纹识别的开机键,这在台式机产品中相对少见一点。 华为还将笔记本电脑和平板电脑上备受好评的华为 Share 做到了这个键盘之中。 从几个月前的MateBook X开始,华为就更新了自家电脑产品的一碰传设计。不再使用旧版的NFC贴纸,而将感应线圈内藏于笔记本触控板位置,更耐久也更美观。MateStation延续了这种思路,把一碰传做到了随附键盘的右侧Shift位置。手机连接后可以投屏、文档互传甚至直接编辑,跟自家笔记本一样,还是那个味儿。 华为 MateStation B515 也支持了电脑上的云空间。 登陆华为账号之后,我们就能直接在电脑上管理手机或者平板的文件,内容也会同步更新保存,还有相当高的安全性。 外观和功能也说得差不多了,还有一个大家关心的点没提:性能。 华为这款商用台式电脑采用的是 AMD 锐龙 4000G 系列的 CPU ,这也是 AMD 今年发布的一款相当不错的桌面处理器。 AMD,YES! 目前可选 AMD 锐龙 5 4600G 和 AMD 锐龙 7 4700G ,其中 4700G 也是 锐龙 4000G 系列处理器里面最高端的一款产品了。 7nm FinFET 工艺,8 核 16 线程,默频 3.6GHz ,主频最高可达 4.4GHz ,65W TDP ; 支持双通道 DDR4-3200 内存; 集成 Vega 8 GPU ,2.1GHz 频率,512 个流处理器。 AMD 锐龙 5 4600G 整体性能稍弱一些。 默频为 3.7GHz,主频最高可达 4.2GHz ,集成 Vega 7 GPU ,1.9GHz 频率。 存储配置方面,华为 MateStation B515 最高支持 16GB DDR4 内存,512GB SSD 。 虽说这台MateStation B515还是面向企业客户,并不卖给普通消费者。但这款台式机的外形设计,或许多少也暗示了华为消费级台式机大概会长什么样子。因为它长得跟那款鲲鹏处理器的擎云W510,风格真的很像。 当然了,家用,特别电竞产品的外观风格肯定和企业机不会完全是一个路子,但如果华为想搞个不论办公还是家用都百搭的机箱(就像mac一样),现在这个外观改一改还是可以做到的。 最后就是价格,由于HUAWEI MateStation B515主要面向企业客户,所以现场没有公布售价。…

摩登3注册开户_瑞萨电子推出业界首款适用于高湿度环境的IP67防水传感器,扩展其ZMOD4410室内空气质量平台

2020 年 12 月 15 日,日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,扩展其广受欢迎的ZMOD4410室内空气质量(IAQ)传感器平台,推出业界首款软件可配置的IP67认证防水选件,适用于经常暴露在水、油和粉尘中的厨房、浴室和医院病房等潮湿或脏污环境中运行的IAQ应用。 固件可配置的防水ZMOD4410传感器具有独特的密封封装,可通过疏水性、疏油性材料保护传感器免受水和灰尘侵蚀,同时对湿度及挥发性有机化合物(VCO)具有渗透性。通过将IP67等级封装与ZMOD4410广受赞誉的高精度和可靠性相结合,瑞萨实现在飞溅区域运行的新型低功耗IAQ应用,同时保持客户定制系统所需的高精度与灵活性,且无需昂贵的防水系统。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部传感器解决方案事业部高级总监Uwe Guenther表示:“随着IAQ传感器在飞溅区域及其他经常暴露于水、油和粉尘环境中的使用日益增加,在不牺牲性能的前提下对这些物质防护提出了更高要求。这一过程通常成本高,且需要额外硬件和固件。全新防水ZMOD4410传感器以低成本的方式结合性能及防护两方面优势,让高精度智能传感设备得到更广泛应用。这些设备可在高湿度和恶劣条件下工作,从而适应更广阔的市场。” 防水型ZMOD4410传感器的关键特性 IP67防护等级的ZMOD4410传感器保持了卓越的精度和高性能,同时无需昂贵的防水系统,使其成为防水终端应用的理想选择。该传感器出厂时已在疏水和疏油封装状态下进行了校准,客户可在其电路上涂覆保形涂层,而无需在模块上添加外膜。作为ZMOD4410产品家族的一员,此款防水传感器采用基于MCU的AI固件,以提高感测性能,同时具有很强的抗硅氧烷能力,从而为恶劣环境下的应用带来出色的可靠性。 瑞萨独特的软件可配置ZMOD平台为智能传感系统提供更大的设计灵活性,支持现场固件更新,从而实现全新特定应用功能,如针对VOC的选择性检测。包括遵循国际标准的IAQ监测,支持客户测量低浓度百万分率(ppm)范围内的总挥发性有机化合物(TVOC)。更高的精确度和一致性可提高二氧化碳(eCO2)的估算水平。全新防水ZMOD4410传感器模块支持迄今为止的所有固件更新。 全新防水传感器结合防水性、可靠性、可编程、高稳定性和高灵敏度的VOC测量,使其成为用于智能HVAC系统、换气扇、浴室灯和开关以及可穿戴设备等IAQ设备的理想解决方案,可在各种高湿度、飞溅区域、脏污或水下环境中使用。 具有疏水性封装的ZMOD4410传感器现已上市。

摩登3主管554258:_CEO心寒要辞职,股价大跌:传中芯国际“内讧”!

出品 21ic中国电子网 付斌整理 网站:21ic.com 近日,报道显示,蒋尚义要再次加盟中芯国际,中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。值此之际,梁孟松却表示将要发出辞呈。 网传梁孟松对12月9日被董事长周子学告知。他直言,在公司董事会和股东会通过蒋尚义提名任职之后,将正式提出辞呈。 12月16日早间,中芯国际发公告表示,董事会注意到,有媒体报道本公司执行董事及联合首席执行官梁孟松拟辞任本公司职务的消息,并且本公司已知悉梁孟松其有条件辞任的意愿。 公告显示,中芯国际目前正积极与梁孟松核实其真实辞任之意愿,公司任何最高管理层人事变动,以公告为准。 信息显示,2016年12月蒋尚义曾正式加入中芯国际,任职第三类独立非执行董事,于2019年6月21日辞任。随后,蒋尚义加盟武汉弘芯,出任CEO。总计划投资1280亿元的武汉弘芯半导体,是湖北省近两年新建的一个集成电路项目,曾被省、市两级列为重大在建项目。然而今年11月,央视曝光,该项目已成为“烂尾”项目。2020年11月17日,蒋尚义发布律师函声明,已于6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务,弘芯也接受了此辞呈。 蒋尚义曾担任台积电研发副总裁和共同首席运营官(COO)等职务。在台积电任职期间, 蒋尚义牵头了0.25um,0.18um,0.15um,0.13um,90nm,65nm,40nm,28nm,20nm,以及16nm FinFET 等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。 梁孟松方面,则是半导体圈“排名前十的行业顶尖人才”,曾一举助力台积电、三星成为全球晶圆厂代工市场的巨头,被业内称为“半导体行业的传奇”。2017年,梁孟松正式加入中芯国际,与原CEO赵海军共同作为联席CEO,主导14nm工艺。 公开资料以及知情人士的透露,在过去十多年间,中芯国际的“高管内斗”问题一直存在。9年前,时任中芯国际CTO的杨士宁与彼时CEO王宁国之间发生内斗,结果导致两人一起“出局”。前面也说到,现任联席CEO的梁孟松与赵海军之间也是一直被传“不合”,兼之此次蒋尚义的回归直接导致梁孟松提出离职。 16日,中芯国际A股开盘跌4.16%,截至下午13时30分跌幅扩大至6.13%。下午复牌,中芯国际港股跌超8%,截止下午13时30分跌幅收窄至5.65%. 资料显示,中芯国际自去年四季度开始量产14nm。公司先进工艺(28nm/14nm)业务收入占比从2017年第三季度的8.8%提升至今年第三季度的14.6%。 梁孟松此前在第三季度电话会议上表示,目前14nm良率已达业界量产水准。第二代先进工艺技术“N+1”正在做客户产品验证,已进行小量试产。相比一代,第二代14nm性能提升20%,功率减少57%,逻辑面积减少63%,集成系统面积减少55%。 有半导体业内人士分析称,梁孟松的辞职原因或许比较复杂;其中之一或是由于外部环境因素影响,中芯国际未来发展先进制程的步伐成未知数,特别是EUV光刻机若无法到位,中芯国际短期或将止步于7nm。而蒋尚义想要推动的先进封装技术与小芯片技术方向被认为或许是个技术上的突破口。 推荐阅读: 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器:自主研发,赋能本土! 匡安网络:坚持自主研发创新,筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”,为新基建安全保驾护航 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3新闻554258:_PCB大神总结5大设计经验! 真得很受用!

PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络,在电子工程项目中起着举足轻重的作用,但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。 我在大学那时候,就对电路板设计、硬件电路设计特别感兴趣,也学得比较认真。当时觉得毕业后能找到一份坐在办公室进行计算机绘图的工作是多么好。毕业后,也如愿进入了东莞一家汽车电子公司,从事电子研发的工作,包括制作BOM表、样机调试和PCB绘图工作。当时2002年毕业时,还没有PCB工程师这个工种,基本上就是什么事情都要会一点,包括原理图绘制、器件选型、PCB绘图、样板焊接、调试、BOM制作、作业指导书等,也从此走上了电子研发这条路。 01 原理图 尽管优良的原理图不能保证好的布线,但是好的布线开始于优良的原理图。在绘制原理图时要深思熟虑,并且必须考虑整个电路的信号流向。如果在原理图中从左到右具有正常稳定的信号流,那么在PCB上也应具有同样好的信号流。在原理图上尽可能多给出有用的信息。 因为有时候电路设计工程师不在,客户会要求我们帮助解决电路的问题,从事此工作的设计师、技术员和工程师都会非常感激,也包括我们。除了普通的参考标识符、功耗和误差容限外,原理图中还应该给出哪些信息呢?下面给出一些建议,可以将普通的原理图变成一流的原理图。加入波形、有关外壳的机械信息、印制线长度、空白区;标明哪些元件需要置于PCB上面;给出调整信息、元件取值范围、散热信息、控制阻抗印制线、注释、扼要的电路动作描述……(以及其它)。 02 谁都别信 如果不是你自己设计布线,一定要留出充裕的时间仔细检查布线人的设计。在这点上很小的预防抵得上一百倍的补救。不要指望布线的人能理解你的想法。在布线设计过程的初期你的意见和指导是最重要的。你能提供的信息越多,并且整个布线过程中你介入的越多,结果得到的PCB就会越好。给布线设计工程师设置一个暂定的完成点——按照你想要的布线进展报告快速检查。这种“闭合环路”方法可以防止布线误入歧途,从而将返工的可能性降至最低。 需要给布线工程师的指示包括:电路功能的简短描述,标明输入和输出位置的PCB略图,PCB层叠信息(例如,板子有多厚,有多少层,各信号层和接地平面的详细信息——功耗、地线、模拟信号、数字信号和RF信号);各层需要那些信号;要求重要元件的放置位置;旁路元件的确切位置;哪些印制线很重要;哪些线路需要控制阻抗印制线;哪些线路需要匹配长度;元件的尺寸;哪些印制线需要彼此远离(或靠近);哪些线路需要彼此远离(或靠近);哪些元器件需要彼此远离(或靠近);哪些元器件要放在PCB的上面,哪些放在下面。永远不要抱怨需要给别人的信息太多——太少吗?是;太多吗?不。 分享一条学习经验:大约10年前,我设计一块多层的表面贴电路板——板子的两面都有元件。用很多螺钉将板子固定在一个镀金的铝制外壳中(因为有很严格的防震指标)。提供偏置馈通的引脚穿过板子。该引脚是通过焊接线连接到PCB上的。 这是一个很复杂的装置。板子上的一些元件是用于测试设定(SAT)的。但是我已经明确规定了这些元件的位置。你能猜出这些元件都安装在什么地方吗?对了,在板子的下面。当产品工程师和技术员不得不将整个装置拆开,完成设定后再将它们重新组装的时候,显得很不高兴。从那以后我再也没有犯过这种错误了。 03 位置 正像在PCB中,位置决定一切。将一个电路放在PCB上的什么位置,将其具体的电路元件安装在什么位置,以及其相邻的其它电路是什么,这一切都非常重要。 通常,输入、输出和电源的位置是预先确定好的,但是它们之间的电路就需要“发挥各自的创造性”了。这就是为什么注意布线细节将产生巨大回报的原因。从关键元件的位置入手,根据具体电路和整个PCB来考虑。从一开始就规定关键元件的位置以及信号的路径有助于确保设计达到预期的工作目标。一次就得到正确的设计可以降低成本和压力——也就缩短了开发周期。 另外,说点有意思的,PCB板上那些“特殊焊盘“ 第一个,泪滴焊盘 泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。 teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。 1、焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落 2、加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等) 3、平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变 在电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴( Teardrops ) 第二个,放电齿 此物被称之为放电齿、放电间隙或者火花间隙。采用放电间隙(Sparkgaps )放电间隙是一对指向彼此相对的锐角的三角形,指尖相距最大10mil 最小6mil 。一个三角形接地,另一个接到信号线。此三角形不是一种元件,而是由在PCB 布线过程中使用铜箔层作出来的。这些三角形需设置在PCB 板的顶层(componentside ),且不能被防焊涂料所笼盖。 1、在开关电源浪涌测试或者ESD测试时共模电感两端将产生高压,出现飞弧。若与周围器件间距较近,可能使周围器件损坏。因此可在其上并联一个放电管或压敏电阻限制其电压,从而起到灭弧的作用。放置防雷器件效果很好但是成本比较高。 2、另一种办法是在PCB设计时,在共模电感两端加入放电齿,使得电感通过两放电尖端放电,避免通过其他路径放电,从而使得对周围和后级器件的影响减到最小。 放电间隙不需要另外的成本,在画pcb板时画上去就可以了,但是需要特别留意的是此种形式的放电间隙为空气形式的放电间隙,只能在偶有ESD 产生的环境中使用。若在经常有ESD 发生的场合中使用,则放电间隙间会因为常常的放电而在两个三角点上产生积碳,并终极在放电间隙上造成短路,并造成信号线的永久对地短路,从而造成系统的故障。 其实,PCB设计的乐趣有很多,只有去实践,才会有深刻体会。看到这篇文章,如果朋友们对PCB设计有任何感触,可以在评论下方留言一起交流。 END 来源:凡亿PCB 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台首页_性能超越美国LoRa,纵行科技ZETA国产替代的底气在这里

上一篇重点介绍了纵行科技研发的Advanced M-FSK调制技术的需求来源,基本原理和帧结构,得到了众网友的认可,意犹未尽,本文继续介绍Advanced M-FSK的一些重要理念。总结一句话:Advanced M-FSK是5G在LPWAN的领域延申,是LPWAN领域的“5G”。5G实现了移动宽带领域的更高速率,Advanced M-FSK则实现了LPWAN领域的更广覆盖。与LoRa技术相比,具有更好的扩展性,可以接近兆级别的速率,极大的扩展了ZETA LPWAN的应用场景。 注:以上表格传输宽带为120kHz   这里再简单的回顾Advanced M-FSK的调制技术,如下表所示: Advanced M-FSK调制技术参数包括:传输频域总带宽BW(不含保护带宽)、频点间隔SCS(SubCarrier space)、信道编码速率CR(Code Rate)。由频点间隔SCS和传输总带宽BW得到频域因子(根据载波频点数所能传输的比特数);为了保证频点间正交,符号时长至少为。根据频域因子、信道编码速率、传输频域总带宽和符号时长确定频谱效率和比特速率,具体推导过程为:   频率因子: 比特速率: 频谱效率: Advanced M-FSK中的参数SCS把Advanced M-FSK和5G联系起来了。     Advanced M-FSK是5G在LPWAN领域的延申,是LPWAN领域的“5G”   在5G 领域,随着带宽增加,时延需求提高,以及频带不断向上扩展从sub 3GHz扩展到sub 6GHz到毫米波。引入了可扩展的(Scalable)载波间隔参数,以适应各种场景。 其中支持表格如下,可以看出,SCS是随着传输速率增加而不断变大: LPWAN应用场景以低频触发低速率应用为主,如抄表,标签信息等,数据量少要求覆盖远为主,所以Advanced M-FSK主要考虑覆盖远的要求,频带以sub 1GHz为主。假设传输带宽以120kHz为例,随着SCS变小,速率更小,同样可以获得更远的覆盖: 如上所述,5G的SCS通过2的幂次增长,不断获得更高的速率;而Advanced M-FSK则通过2的幂次负增长,不断的获得更远的覆盖。   下面用一张图形象的表达Advanced M-FSK与5G在不同方向与维度的比较,可以看出为了追求极高的速率和极致的覆盖,他们是向相反的方向走的: 总结表格如下: 综上所述,5G通过SCS实现高带宽下的高速率,ZETA Advanced M-FSK则通过SCS实现窄带宽的广覆盖,因此Advanced M-FSK是5G在LPWAN领域(即低速率和广覆盖)的补充和扩展,Advanced M-FSK是LPWAN领域的5G。   Advanced M-FSK相比LoRa具有更高频谱效率,同等带宽下速率更高   Advanced M-FSK在能量效率基础上,同样可以不断的增加频谱效率,从而增加速率,提升Advanced M-FSK场景应用范围。   Advanced M-FSK相比LoRa频域因子K具有更大的灵活性。Advanced M-FSK与5G类似,为了提升速率,增大频点间隔SCS,即使频域因子K变小。 LoRa的技术也是通过改变时域SF和带宽两个参数,选择合适的速率。如果带宽一定,选择SF越小,则速率越大,理论上选择SF=1,速率最高。但实际应用中,市场上并未出现支持SF=1的产品,SF至少要大于等于6,实际上原因是CSS信号在SF=1的情况下并不容易发送,即在短时间内发送完整的CSS信号很困难。而Advanced M-FSK对频域因子没有限制,所以Advanced M-FSK具有更好的扩展性。   Advanced M-FSK相比LoRa具有相位调制功能。Advanced M-FSK与5G类似,可以通过增加相位调制增加频谱效率。5G是QAM调制,即在幅度和相位上同时调制信息;Advanced M-FSK为了保证能量效率,只进行相位的调制。而LoRa是无法调制相位的,即如表1所示,LoRa只能发送CSS信号,此信号并没有任何其他调制信息,所以无法额外发送比特。下图是相位调制示意图,8PSK每个符号可以额外发送3比特。 下表示意不同带宽通过增加相位调制获得速率: 从以上描述可以看出,Advanced M-FSK相比LoRa具有更高的频谱效率,在带宽上更容易扩展,可以在相位上调制信息。使Advanced M-FSK相比LoRa在sub 1GHz有限带宽内能满足对数据量要求更高的应用场景。如果在非授权更高频段内(比如2.4/5GHz),在保证终端的能量效率内,能满足兆级别数据的传输,因此可以应用到更广的工业场景中。   总结  

摩登三1960_面试官灵魂的一击:你懂MySQL事务吗?

“ 今天无聊来撩一下MySQL事务,希望你们喜欢~ 目录 概念 隔离性与隔离级别 事务隔离的实现 事务启动方式 MVCC工作原理 总结 一、概念 事务到底是什么东西呢?想必大家学习的时候也是对事务的概念很模糊的。接下来通过一个经典例子讲解事务。 银行在两个账户之间转账,从A账户转入B账户1000元,系统先减少A账户的1000元,然后再为B账号增加1000元。如果全部执行成功,数据库处于一致性; 如果仅执行完A账户金额的修改,而没有增加B账户的金额,则数据库就处于不一致状态,这时就需要取消前面的操作。 这过程中会有一系列的操作,比如余额查询,余额做加减法,更新余额等,这些操作必须保证是一个整体执行,要么全部成功,要么全部失败,不能让A账户钱扣了,但是中途某些操作失败了,导致B账户更新余额失败。这样用户就不乐意了,银行这不是坑我吗? “ 事务就是要保证一组数据库操作,要么全部成功,要么全部失败。 在MySQL中,事务支持是在引擎层实现的。你现在知道,MySQL是一个支持多引擎的系统,但并不是所有的引擎都支持事务。 比如MySQL原生的MyISAM引擎就不支持事务,这也是MyISAM被InnoDB取代的重要原因之一。 接下来会以InnoDB为例,抽丝剥茧MySQL在事务支持方面的特定实现。 二、隔离性与隔离级别 提到事务,你肯定会想到ACID(Atomicity、Consistency、Isolation、Durability,即原子性、一致性、隔离性、持久性),接下来我们就要讲解其中的I,也就是隔离性。 当数据库上存在多个事务同时执行的时候,就可能出现脏读(dirty read)、不可重复读(non-repeatable read)、幻读(phantom read)的问题,为了解决这些问题,就有了隔离级别的概念。 我们知道,隔离级别越高,效率就越低,因此我们很多情况下需要在二者之间找到一个平衡点。 SQL标准的事务隔离级别包括: 读未提交(read uncommitted) 读提交(read committed) 可重复读(repeatable read) 串行化(serializable ) 下面我逐一为你解释: 读未提交:事务中的修改,即使没有提交,对其他事务也都是可见的,事务可以读取未提交的数据,也被称为脏读。这个级别会导致很多问题,从性能上来说也不会比其他隔离级别好很多,但却缺乏其他级别的很多好处,一般实际应用中很少用,甚至有些数据库内部根本就没有实现。 读已提交:事务从开始直到提交之前,所做的任何修改对其他事务都是不可见的,这个级别有时候也叫做不可重复读(Nonrepeatable Read),因为同一事务中两次执行同样的查询,可能会得到不一样的结果 可重复度:同个事务中多次查询结果是一致的,解决了不可重复读的问题。此隔离级别下还是无法解决另外一个幻读(Phantom Read)的问题,幻读是指当某个事务在读取某个范围内的记录时,另外一个事务又在该范围内插入了新的记录,之前的事务再次读取该范围的记录时,会产生幻行 串行化:顾名思义是对于同一行记录,写会加写锁,读会加读锁。当出现读写锁冲突的时候,后访问的事务必须等前一个事务执行完成,才能继续执行。 对于上面的概念中,可能 读已提交 和可重复读比较难理解,下面会用一个例子说明这种集中隔离级别。假设数据表T中只有一列,其中一行的值为1,下面是按照时间顺序执行两个事务的行为。 mysql> create table T(c int) engine=InnoDB; insert into T(c) values(1); 接下来讲解不同的隔离级别下,事务A会有哪些不同的返回结果,也就是图里面V1、V2、V3的返回值分别是什么。 若隔离级别是读未提交, 则V1的值就是2。这时候事务B虽然还没有提交,但是结果已经被A看到了。因此,V2、V3也都是2。 若隔离级别是读提交,则V1是1,V2的值是2。事务B的更新在提交后才能被A看到。所以, V3的值也是2。 若隔离级别是可重复读,则V1、V2是1,V3是2。之所以V2还是1,遵循的就是这个要求:事务在执行期间看到的数据前后必须是一致的。 若隔离级别是串行化,则在事务B执行“将1改成2”的时候,会被锁住。直到事务A提交后,事务B才可以继续执行。所以从A的角度看, V1、V2值是1,V3的值是2。 在实现上,数据库里面会创建一个视图,访问的时候以视图的逻辑结果为准。在可重复读隔离级别下,这个视图是在事务启动时创建的,整个事务存在期间都用这个视图。 在读提交隔离级别下,这个视图是在每个SQL语句开始执行的时候创建的。这里需要注意的是,读未提交隔离级别下直接返回记录上的最新值,没有视图概念;而串行化隔离级别下直接用加锁的方式来避免并行访问。 注意一下,每种数据库的行为会有所不一样,Oracle数据库的默认隔离界别是读提交,因此,当我们需要进行不同数据库种类之间迁移的时候,为了保证数据库隔离级别的一致,切记将MYSQL的隔离级别设置为读提交。 配置的方式是,将启动参数transaction-isolation的值设置成READ-COMMITTED。你可以用show variables来查看当前的值。 每种隔离级别都有它自己的使用场景,你要根据自己的业务情况来定。我想你可能会问那什么时候需要“可重复读”的场景呢?我们来看一个数据校对逻辑的案例。 假设你在管理一个个人银行账户表。一个表存了每个月月底的余额,一个表存了账单明细。这时候你要做数据校对,也就是判断上个月的余额和当前余额的差额,是否与本月的账单明细一致。你一定希望在校对过程中,即使有用户发生了一笔新的交易,也不影响你的校对结果。 这时候使用可重复读隔离级别就很方便。事务启动时的视图可以认为是静态的,不受其他事务更新的影响。 三、事务隔离的实现 接下来以可重复度来展开事务隔离具体是怎么实现的。 在MySQL中,实际上每条记录在更新的时候都会同时记录一条回滚操作。记录上的最新值,通过回滚操作,都可以得到前一个状态的值。 假设一个值从1被按顺序改成了2、3、4,在回滚日志里面就会有类似下面的记录。 可以看到当前值是4,从图中可以看到在查询的时候,不同时刻启动的事务会有不同的read-view。如图中看到的,在视图A、B、C里面,这一个记录的值分别是1、2、4,同一条记录在系统中可以存在多个版本,就是数据库的多版本并发控制(MVCC)。 对于read-view A,要得到1,就必须将当前值依次执行图中所有的回滚操作得到。同时你会发现,即使现在有另外一个事务正在将4改成5,这个事务跟read-view A、B、C对应的事务是不会冲突的。 你一定会问,回滚日志总不能一直保留吧,什么时候删除呢? 这是肯定不能一直保留的,在不需要的时候才删除。系统会判断,当没有事务再需要用到这些回滚日志时,回滚日志会被删除。 那么什么时候才不需要了呢?就是当系统里没有比这个回滚日志更早的read-view的时候。 基于上面的说明,我们来讨论一下为什么建议你尽量不要使用长事务。 长事务意味着系统里面会存在很老的事务视图。由于这些事务随时可能访问数据库里面的任何数据,所以这个事务提交之前,数据库里面它可能用到的回滚记录都必须保留,这就会导致大量占用存储空间。 在MySQL 5.5及以前的版本,回滚日志是跟数据字典一起放在ibdata文件里的,即使长事务最终提交,回滚段被清理,文件也不会变小。我见过数据只有20GB,而回滚段有200GB的库。最终只好为了清理回滚段,重建整个库。 除了对回滚段的影响,长事务还占用锁资源,也可能拖垮整个库,这个我们会在后面讲锁的时候展开。 四、事务启动方式 MySQL的事务启动方式有以下几种: 显式启动事务语句, begin或 start transaction。配套的提交语句是 commit,回滚语句是 rollback。 set autocommit=0,这个命令会将这个线程的自动提交关掉。意味着如果你只执行一个 select语句,这个事务就启动了,而且并不会自动提交。这个事务持续存在直到你主动执行 commit或 rollback语句,或者断开连接。 有些客户端连接框架会默认连接成功后先执行一个set autocommit=0的命令。这就导致接下来的查询都在事务中,如果是长连接,就导致了意外的长事务。 因此,我会建议你总是使用set autocommit=1, 通过显式语句的方式来启动事务。 但是有的开发同学会纠结多一次交互的问题。对于一个需要频繁使用事务的业务,第二种方式每个事务在开始时都不需要主动执行一次 begin,减少了语句的交互次数。如果你也有这个顾虑,我建议你使用commit work and chain语法。 在autocommit为1的情况下,用begin显式启动的事务,如果执行commit则提交事务。如果执行 commit work and chain,则是提交事务并自动启动下一个事务,这样也省去了再次执行begin语句的开销。同时带来的好处是从程序开发的角度明确地知道每个语句是否处于事务中。 你可以在information_schema库的innodb_trx这个表中查询长事务,比如下面这个语句,用于查找持续时间超过60s的事务。 select * from information_schema.innodb_trx where TIME_TO_SEC(timediff(now(),trx_started))>60 五、MVCC工作原理 可重复读隔离级别下,事务在启动的时候就“拍了个快照”。请注意,这个快照是基于整个库的,这时候你肯定觉得不可思议,如果一个库上百G的数据,那么我启动一个事务,那MYSQL岂不是要将上百G的数据拷贝出来,这个过程不是非常慢吗?但是为什么我们平时并没有感觉到它️呢? 事实上,我们并不需要拷贝出这100G的数据。 我们先来看看这个快照是怎么实现的。InnoDB里面每个事务有一个唯一的事务ID,叫作transaction id。它是在事务开始的时候向InnoDB的事务系统申请的,是按申请顺序严格递增的。 每次事务更新数据的时候,都会生成一个新的数据版本,并且把transaction id赋值给这个数据版本的事务ID,记为row trx_id。同时,旧的数据版本要保留,并且在新的数据版本中,能够有信息可以直接拿到它。这也说明了,数据表中的一行记录,可能存在多个版本(row),每个版本有自己的row_trx_id. 下面用一张图说明一个记录被多个事务连续更新后的状态,如下图所示:…

摩登3娱乐怎么样?_华为麒麟9010被曝光,3nm制程工艺!有望与苹果同台竞技!

日前,据推特博主@Teme爆料,华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),并将采用3nm制程。 无独有偶,微博@长安数码君也表示,华为海思3nm芯片正在研发设计中,内部暂定名称是麒麟9010。 目前消息未被证实,不过有部分媒体分析表示,3nm制程三星和台积电研发正在受阻。这是因为,按照台积电的发展来说,按照其规划最快也要2021年风险量产,2022年实现量产。 台积电官方曾表示,3nm制程芯片在性能方面预计比5nm芯片提升10-15%,功耗降低25-30%,SRAM密度增加20%,模拟密度增加10%。 “华为没有办法生产芯片,只做设计是教训”,伴随着余承东这句无奈的话,9月15日起华为芯片开始受阻。此前,余承东曾透露麒麟9000或是最后一款高端芯片。 而后,据集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新的数据显示,2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉,在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,高通、博通和英伟达排名前三,华为遗憾地跌出前十名。 据外媒Gadgets360称,华为芯片的停滞成为联发科超越高通的最大助攻,一举成为目前产量最大的手机芯片厂商。这是因为联发科在9月用了洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片给华为(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售价22来看,等于出货了1300万的手机芯片给华为,够华为一个多月使用了。 此前,华为轮值董事长郭平在与新员工的座谈中表示,会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。他相信若干年后会有一个更强大的海思。 郭平进一步称,对麒麟芯片的打压,对其终端特别是高端手机业务会产生一定的困难,但他相信这个问题能够解决。 如若针对华为的禁令在未来解除,华为有望与苹果一同用上台积电的3nm工艺。