非隔离型开关电源一般有三种基本工作方式，降压型、升压型、极性反转型三种，而其他的都是这三种形式转换而来，例如反激式、正激式、推挽式、半桥式、全桥式。 0 1 降压型电路 如下图为降压型电路。在此电路中，脉宽调制（pwm）电路的输出加到晶体管开关Q1的基极，以控制其导通和截止。 工作过程： ①当开关导通时，输人量可以传递到输出端； ②开关截止时，则被隔断。这种脉冲状的能量传递经变换和滤波形成平滑的电压输出。pwm电路将它的变化转变成能控制开关导通和截止时间之比的pwm信号，达到稳定的目的。 0 2 升压型电路 如图是升压型电路。工作过程：①开关管Q1导通时，扼流圈L1储能。这时 il＝uin/lt（t为扼流圈导通时间）。设导通结束时的电流为il，因此，储能为e＝0.5i2l。Q1截止后，il将从il开始减少，在L上感应出左低右高的自感电动势。 这个电动势叠加在uin上，二者一起通过vd给电容器c充电并向负载供电，得到比输人电压高的输出电压。②Q1导通期间，电容器MC1单独向负载供电，这时，D1阳极电位低于阴极而处于截止状态，防止了电容反向放电。 0 3 极性反转型电路 如下图为极性反转型电路，也叫倒置型电路。当Q1导通时，uin加在l两端，产生电流和储存能量。Q1截止后，l上的电流经二极管D1给电容器MC1充电。由此产生与输人电压极性相反的输出电压。 -END- 来源 |  | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的： ① 对其它系统不产生干扰; ② 对其它系统的发射不敏感; ③ 对系统本身不产生干扰。 假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。干扰的产生不是直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)，就是间接的(通过串扰或辐射耦合)。电磁干扰的产生是通过导体和通过辐射，很多电磁发射源，如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引起干扰;AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到不希望的信号。在高速单片机系统中，时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源，这些电路可产生高达300 MHz的谐波失真，在系统中应该把它们去掉。另外，在单片机系统中，最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。 0 1 干扰的耦合方式 1、 传导性EMI 一种最明显而往往被忽略的能引起电路中噪声的路径是经过导体。一条穿过噪声环境的导线可捡拾噪声并把噪声送到其它电路引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声和在噪声引起干扰前，用去耦办法除去噪声。最普通的例子是噪声通过电源线进入电路。若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源，则在电源线进入电路之前必须对其去耦。 2、公共阻抗耦合 当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定，来自两个电路的地电流流经共地阻抗。电路1的地电位被地电流2调制，噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路2耦合到电路1。 3、 辐射耦合 经辐射的耦合通称串扰。串扰发生在电流流经导体时产生电磁场，而电磁场在邻近的导体中感应瞬态电流。 4、 辐射发射 辐射发射有两种基本类型：差分模式(DM)和共模(CM)。共模辐射或单极天线辐射是由无意的压降引起的，它使电路中所有地连接抬高到系统地电位之上。就电场大小而言，CM辐射是比DM辐射更为严重的问题。为使CM辐射最小，必须用切合实际的设计使共模电流降到零。 0 2 影响EMC的因数 ① 电压。电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。 ② 频率。高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 ③ 接地。在所有EMC问题中，主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1 MHz时，可采用单点接地方法，但不适于高频;在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。 ④ PCB设计。适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。 ⑤ 电源去耦。当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范围高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。 0 3 印刷电路板(PCB)的电磁兼容性设计 PCB是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对单片机系统的电磁兼容性影响很大，实践证明，即使电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对单片机系统的可靠性产生不利影响。例如，如果印刷板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印刷电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。 1、特殊元器件布局 首先，要考虑PCB尺寸的大小：PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则： ① 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ③ 重量超过15 g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印刷板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 ④ 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印刷板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 ⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。 2、一般元器件布局 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： ① 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 ② 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 ③ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 ④ 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。 3、布线 布线的原则如下： ① 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。 ② 印刷板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温升不会高于3℃。因此，导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于0.1～0.2 mm。 ③ 印刷导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 4、 焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2) mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0) mm。 二、PCB及电路抗干扰措施 印刷电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施作一些说明。 1、 电源线设计 根据印刷线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻;同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。kx6电子技术吧 2、 地线设计 在单片机系统设计中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。单片机系统中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： ① 正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 ② 数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地;高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗。高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，要尽量加大线性电路的接地面积。 ③ 接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印刷电路板的允许电流。 ④ 接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于：印刷电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪能力下降;若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。 3、退耦电容配置 PCB设计的常规做法之一，是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的一般配置原则是： ① 电源输入端跨接10～100μF的电解电容器。如有可能，接100μF以上的更好。 ② 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01 pF的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10 pF的钽电容。 ③ 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。 ④ 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 此外，还应注意以下两点： ①…

作者：Richard_Yi 来源：segmentfault.com/a/1190000019977265 参考:https://github.com/judasn/IntelliJ-IDEA-Tutorial 前言 工欲善其事 必先利其器 最近受部门的邀请，给入职新人统一培训IDEA，发现有很多新人虽然日常开发使用的是IDEA，但是还是很多好用的技巧没有用到，只是用到一些基本的功能，蛮浪费IDEA这个优秀的IDE。如果你没有激活码，关注公众号Java技术栈回复idea可以阅读正规获取激活码的几种获取方式。 同时，在这次分享之后，本人自己也学习到了一些新的使用技巧，所以借着这次机会，一起分享出来。希望可以帮到一些人。 基于的 IDEA 版本信息：IntelliJ IDEA 2018.2.2 (Ultimate Edition) 知识点概览： 高效率配置 日常使用 必备快捷键（） 查找 跳转切换 编码相关 代码阅读相关 版本管理相关 编码效率相关（） 文件代码模板 实时代码模板 其他 代码调试 源码阅读相关（） 视图模式 代码调试 … 插件方面 插件的安装与使用 插件推荐 参考 高效率配置 1. 代码提示不区分大小写 Settings -> Editor -> General -> Code Completion (低版本 将 Case sensitive completion 设置为 None 就可以了) 2. 自动导包功能及相关优化功能 Settings -> Editor -> General -> Auto Import 3. CTRL + 滑动滚轮 调整窗口显示大小 Settings -> Editor -> General -> Change font size (Zoom) with Ctrl+Mouse wheel 选择之后，就可以通过CTRL+滑动滚轮的方式，调整编辑器窗口的字体大小 4. tab 多行显示 这点因人而异，有些人喜欢直接取消所有tab，改用快捷键的方式，我屏幕比较大，所以喜欢把tab全部显示出来。 Window -> Editor Tabs -> Tabs Placement，取消勾选 Show Tabs In Single Row选项。 效果如下： 5. 代码编辑区显示行号 Settings -> Editor -> General -> Appearance 勾选 Show Line Numbers 6…. 日常使用 必备快捷键（） 查找 快捷键 介绍 Ctrl +…

从第一代苹果手机开始，苹果公司就一直引领智能手机的新潮流，但最近几年，苹果创新的步伐似乎放慢了，很多智能手机领域的新技术被其他手机品牌抢先发布，而苹果变成了那个求稳的保守者。 从5G手机的推出就可见一斑，在华为、三星以及众多国产手机品牌纷纷推出5G手机之后，苹果才在前不久终于发布了自己的5G iPhone 12。手机领域的另一个大胆创新折叠屏，也被苹果的竞争对手抢先发布，虽然三星在一代折叠屏手机上出师不利，但其大胆尝试的努力仍然让人期待。 最近，在三星和华为纷纷推出新一代代折叠屏手机之后，苹果终于也有所行动了。据外媒报道，苹果已将可折叠 iPhone 样品送至富士康进行测试的，也包括其他的供应商，用于测试目的。 从外媒的报道来看，苹果现阶段进行的，主要是屏幕关键零部件和折叠部件的耐用性测试。可折叠 iPhone 所需要的屏幕，将由三星提供，在几个月前，就已出现了三星显示器公司将为苹果未来的 iPhone 供应屏幕的传闻。 21IC家注意到，可折叠手机对轴或铰链耐用性有较高的要求，笔记本电脑通常进行 20000 到 30000 次的开合测试，但现在手机在日常生活中的使用频率更高，折叠测试也就需要更高。外媒在报道中表示，苹果要求富士康进行超过 10 万次的折叠测试。 苹果可折叠 iPhone 现阶段的测试，还涉及到屏幕技术，采用 OLED 屏幕还是 micro-LED 屏幕，将决定后续整机的组装方式。 从测试要求来看，苹果对此项技术还是非常慎重的，外媒在报道中也表示，可折叠 iPhone 在短期内还不会推出，可能的推出时间预计是 2022 年的 9 月份。

2020 年 12 月 3 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G(4x50G) CMOS工艺的时钟数据恢复(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450，以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。 全新集成化CDR产品已列入瑞萨当前高性能PAM4光信号传输产品线，该产品线包括用于EML驱动器HXT45411产品家族、硅光驱动器HXT45430、DML驱动器HXT44420产品家族和线性TIA HXR45400产品家族，以及驱动器GX76474产品家族和用于64GBaud相干接收应用的TIA GX36420产品家族。 客户可将这些光通信产品系列与各类瑞萨MCU、电源管理和时序器件组合成完整解决方案，为客户提供从光互连到MCU的所需的所有元器件，助力客户更轻松、快速地将其应用推向市场。 瑞萨电子光通信产品副总裁Diwakar Vishakhadatta表示：“在过去的几个月中，数据中心、网络和电信基础设施系统的市场需求显著增长，这主要得益于高带宽数据量(如直播和点播流媒体内容)的推动、基于AI的系统数量的增加，以及越来越多消费者在其工作和日常生活中对互联系统的依赖而导致的全球范围内向云计算应用的转移。随着云和网络服务在企业及消费者日常生活中越来越重要，我们积极扩展光通信产品线，在领先的MCU、时序和电源产品的基础上再添新品，进而为客户提供完整解决方案，可涵盖其当前系统及未来系统升级扩展所需的所有光模块元器件。” 数据通信光通信 随着PAM4技术在数据中心和5G中的不断普及，以光互连带宽升级至200G，400G(或更高)，对基于PAM4技术和相干技术解决方案的需求不断增长。这些解决方案体积更小、成本更低，同时又保持了低功耗和高可靠性。 采用业界首款基于CMOS的PAM4 CDR加单芯片集成的VCSEL驱动器HXT14450和线性TIAHXR14450可以有效地解决和满足数据中心的200G和400G短距离的光模块和有源光缆快速发展和低成本的要求。与传统的DSP解决方案相比，该系列具有更小的时延，更低的功耗和更小的尺寸，以及更高的集成度(包括集成的MCU)，从而进一步简化和加快光模块系统设计。该系列CDR已通过-40至85℃温度范围认证，使其也将成为5G前传和中传基础设施中光互连通信的理想选择。此外，瑞萨还提供独立的HXC44400 CDR，客户可将其与瑞萨DML驱动器， EML驱动器和线性TIA结合使用，以支持200G和400G远程传输，亦或选择集成有VCSEL和TIA的CDR以支持较短距离的光互连。 电信光通信 随着服务提供商、设备制造商和企业网络需求的增加，网络设备正承受的压力越来越大。今天的电信网络和5G基础设施提供商已经在主干网中扩展了相干技术的400G设备部署，而数据中心运营商已经开始部署OIF所定义的400ZR标准，以满足这一需求。 瑞萨64 GBaud GX76474驱动器系列和GX36420系列相干技术TIA将出色的模拟性能、低功耗和高可靠性，与高带宽及可配置性相结合，可支持电信行业发展最快的领域——相干光通信。 全新驱动程序和TIA支持所有关键需求，以满足不断增长的远程通信需求，包括： · 采用行业标准的64 GBaud调制，数据速度高达400Gb/s · 适用于32G、45G和64G的可扩展解决方案，使客户能够优化速度、功耗和成本，并通过SPI调整关键参数 GX76474和GX36420系列还涵盖了目前市场上所有的光调制器技术，包括铌酸锂、磷化铟和硅光以及行业标准的ICR和TROSA配置。 瑞萨电子业界领先的CDR、驱动器和TIA完整产品组合现已上市。

第十六届（2021年）全国大学生智能汽车竞赛规则初稿已发布，上海灵动微电子股份有限公司（简称灵动）很荣幸能成为大赛的赞助商之一。为了更好地服务参加全国大学生智能汽车竞赛的同学们，灵动将从以下几个方面为大家提供支持工作。同时，灵动借此机会感谢Arm公司在智能车大赛上支持灵动为参赛队提供KEIL MDK License。 一、样片申请 01、申请数量 灵动为广大参赛同学们准备了双车接力组指定的MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P 免费样片，共15000片，并委托“逐飞科技”作为发放方。 每所学校申请这两种芯片的总数量不超过30片（MM32SPIN27PS不超过20片，MM32F3277G9P不超过10片），申请审核通过后，将由“逐飞科技”按申请先后顺序进行统一发货。 02、申请须知 申请只对参赛学校开放（优先提供给双车接力组参赛队），不接受非学校人员申请。 仅接受各学校或学院领队提出的申请，已经发放的学校重复申请无效。如出现同一学校多队多人次申请的情况，将撤销多余的申请。希望各学校内部自行协商。 申请的样片仅可用于本次大赛学习与参赛用途，不可用于商业用途。 03、申请流程 请先在下方链接中填写相关信息并上传具有学校或二级学院盖章的申请函扫描件： http://seekfree.mikecrm.com/cD8Iy3j  申请截止日期为 2021年6月30日 。 自发布日起，每隔一周进行一次申请审核和汇总，收到审核通过邮件后，请联系逐飞科技淘宝客服（seekfree.taobao.com），进行免费芯片发放。 04、发货时间 MM32SPIN27PS： 2021年1月1日 – 2021年7月15日 2021年3月1日 – 2021年7月15日 依据申请先后陆续发货，详细时间请在审核通过后联系逐飞科技淘宝客服（seekfree.taobao.com）。 对于未申请成功或申请数量不足的参赛队伍，灵动将以MM32SPIN27PS每颗5元（不含税）、MM32F3277G9P每颗12元（不含税）的零售价委托逐飞科技进行销售，提供给参赛队伍（如需开发票，请咨询逐飞科技）。 每支队伍限购MM32SPIN27PS 40片，MM32F3277G9P 20片。 灵动委托逐飞科技为参赛同学设计制作以MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P为核心的对应核心板与拓展学习板。 核心板满足大赛技术要求，可直接用于参赛，主要功能是确保芯片正常工作并引出所有引脚，方便拓展使用。 拓展学习板用于前期训练学习，主要包含的接口有：两个编码器接口（用于采集电机转速）、四路PWM接口（用于两个电机转速控制）、8位并行摄像头接口、液晶屏幕接口（硬件SPI）、姿态传感器接口（硬件SPI）、无线转串口模块接口、分体式超声波测距模块接口、四路运放模块接口、一个舵机接口、板载四个独立按键、板载两位拨码开关。 01、MM32SPIN27PS介绍 MM32SPIN27PS是灵动专门为电机与电源相关应用设计的产品家族。 本产品是使用高性能的Arm Cortex-M0 为内核的32 位微控制器，最高工作频率可达96MHz，内置128KB Flash、12KB SRAM，具有丰富的I/O 端口和外设。 主要外设包括：2 个UART 接口、1个I2C 接口和2 个SPI 接口，以及2 个12 位ADC、5 个模拟比较器、4 个运算放大器、1 个16 位通用定时器、1 个32 位通用定时器、3个16 位基本定时器和2 个16 位高级定时器，支持硬件除法器和硬件开方。 本产品系列工作电压为2.0V – 5.5V。 02、MM32F3277G9P介绍 MM32F3277G9P是灵动新一代 MM32 系列中率先升级推出的通用高性能MCU平台，是MM32F3270系列产品的全功能配置芯片。 本产品是使用Arm Cortex-M3 为内核的32 位微控制器，最高工作频率可达120MHz，内置高速存储器（512KB Flash，128KB SRAM），具有丰富的增强型I/O 端口和外设。 主要外设包括：8 个UART 接口、2 个I2C 接口、3 个I2S 接口、3 个SPI 接口、1 个USB OTG 全速接口、1 个CAN 接口、1 个SDIO 接口和1 个Ethernet MAC接口，以及3个12 位ADC、2 个12 位DAC、2 个模拟比较器、2 个16 位通用定时器、2 个32 位通用定时器、2 个16 位基本定时器和2 个16 位高级定时器。 本产品系列工作电压为2.0V – 5.5V。 03、技术资料 MM32SPIN27PS和MM32F3277G9P的技术资料和设计参考文档会打包上传到QQ群和21ic论坛的技术支持专区（具体信息见文末）。请同学们自行下载并查看更新。 逐飞科技作为本届比赛的灵动合作伙伴，正在积极准备和大赛相应的中间件，完成后会在QQ群和21ic论坛发布。比赛专用开发板套件也在设计之中，届时会在逐飞科技淘宝店销售。 04、下载编译工具 Arm中国为每组使用MM32 MCU的参赛队提供两套KEIL MDK工具的固定版License（软件版本：KEIL MDK 5.33），仅供本次大赛使用。License的有效期从2021年3月1日开始。 申请方式会在适当时候公布。 硬件调试工具DAP-Link由逐飞科技统一提供。 购买链接： https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.16.1651697cR0WcDP&id=583404964920&ns=1&abbucket=10#detail 灵动为智能车竞赛参赛师生专设了QQ群和MM32…

2020年12月4日，中国北京——是德科技公司与国际化的 IT 测试与验证咨询公司百佳泰(Allion Labs)共同宣布，百佳泰已选用是德科技的高速数字测试解决方案，用来验证 SerDes 器件*是否符合最新互连标准。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 5G 和物联网使用场景正在带动数据呈现爆发式增长，同时这些使用场景也需要高速数字连接提供支持，因此客户日益需要一个能够在整个产品生命周期高效进行硬件和软件测试的解决方案。是德科技的端到端解决方案产品组合涵盖从设计、仿真到一致性测试的完整过程，赋能百佳泰对采用各种高速计算接口标准(包括 Thunderbolt、USB-C、HDMI、DisplayPort 和 PCIe)的产品进行全面验证。 是德科技网络和数据中心解决方案事业部副总裁 Joachim Peerlings 表示：“我们非常高兴为百佳泰提供高速数字测试解决方案，充分满足 5G、人工智能等各种复杂技术对计算能力和性能的苛刻要求。是德科技的设计仿真和测试解决方案使测试实验室和厂商能够快速采用最新的高速计算接口，实现更先进的无线通信。” 在产品开发的各个阶段使用通用软件平台来访问解决方案，可以显著提升测试和验证的效率，加速推动新产品上市。是德科技提供了丰富的高速数字解决方案，包括示波器、比特误码率测试仪和矢量网络分析仪等。百佳泰可以使用这些解决方案进行性能和一致性验证，确保产品符合发射机、接收机、电缆连接、信号完整性和电源完整性等标准要求。 百佳泰产品认证硬件认证事业部副总裁 Brian Shih 表示：“是德科技解决方案使百佳泰能够轻松应对不断增长的硬件和软件产品验证需求，确保产品符合日新月异的高速数字标准。有了是德科技解决方案作为后盾，我们就能确保一致性测试的准确性、稳定性、可重复性和灵活性。” 5G 和各种新兴技术正在推动业界向数字化转型，但同时也需要更快的网络速度、更迅捷的存储器和串行总线通信。是德科技的高性能测试解决方案具有出色的可扩展性和可靠性，能够帮助芯片厂商以及由路由器、显卡、集线器控制器、主板、笔记本电脑和台式电脑外设等设备制造商组成的生态系统全面验证发射机、接收机和电缆互连。通过融合人工智能与物联网(AIoT)以及其他方法，百佳泰将会充分发挥人工智能的优势，为客户提供更智慧、更快捷的测试体验。

据业界透露，最近一些MCU大厂近期因成本上涨，同步调升产品报价，部分品项调幅超过10%，且有产品交期甚至拉长至10个月！国产MCU迎来良机： ———— / END / ———— 注：如有遗漏错误之处请指正 12月3日，据台媒报道，业界传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐这五大台湾MCU厂近期因成本上涨，同步调升产品报价，部分品项调幅超过10%，且有产品交期甚至拉长至10个月！ 业内人士指出，由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧。同时，由于晶圆代工价格涨幅至少10%、封测也上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给，是造成五大MCU企业调涨产品价格的主要原因。 另外，和台湾这五大厂商一样，日商瑞萨电子近期也发布了涨价通知，交期已经拉长至四个月以上。 据业内人士透露，瑞萨电子10月份以后的新单下到原厂后排单日期都在2021年初，比如10月份订货的9FG104EGILFT等。另外，应用于交换机、移动基站等网络通讯设备需求增多，比如：89H12NT12G2ZCHLG, 89HT0832PZCBLG8。 MCU（微控制单元），广泛应用在各类电子产品，提供存储与运算功能。业者坦言，MCU价格过往“只跌不涨”，但今年晶圆代工产能供应不足，加上下半年起消费性、车用等客户开始大力回补库存，导致MCU面临供给短缺状况。有业者透露，“这是MCU产业近二、三十年来，难得一见的奇景”，并打破过往价格“只跌不涨”的惯例。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

同步BUCK降压变化器是非常经典的一种电源结构，其上、下管分别于工作在不同的状态，其中，上管工作在主开关状态，漏极的电流由漏极D流向源极S；下管工作在同步整流状态，漏极的电流由源极S流向漏极D。因为上、下管工作的状态不同，所以，它们的开关特性也不相同。 通常，上管为硬开关工作状态，具有导通损耗和开关损耗；下管为软开关工作状态，只有导通损耗，但是由于下管的寄生二极管在死区时间内会导通续流，因此，下管的寄生二极管在死区时间内具有导通损耗，同时具有二级管的反向恢复损耗。   功率MOSFET的寄生参数模型如图1所示，其中，G、D、S分别为封装好的器件外部的栅极、漏极和源极，G1、S1分别为内部器件的栅极、源极，LD为漏极的封装电感，LS为源极的封装电感，LG为栅极的封装电感，RG为内部的栅极电阻总和。 图1：功率MOSFET的寄生参数模型   电感中流过变化的电流时，其产生的感应电动势会抑制这种电流的变化。如图2左边所示，电感中流过的电流从A到B随时间变大，那么产生的感应电动势会抑制电流从A到B的变大，感应电动势对应的方向为：上正下负。同样，若电感的电流随时间降低，感应电动势对应的方向为：上负下正。 图2：电感的感应电动势 源极的封装电感LS同时在主功率回路和栅极的驱动回路中，上、下管由于漏极的电流方向不同，那么，LS对于开关特性的影响也不同，下面分别进行分析。   1、上管源极寄生电感对开关性能的影响   上管工作于主开关状态，漏极的电流由漏极D流向源极S，上管在开通的过程中，ID的电流从0开始增加，LS的电流也是从0开始增加，LS的感应电动势VLS阻止其电流的增加，感应电动势VLS方向为：上正下负。 图3：上管源极寄生电感的开通特性及波形 VGS=VG1S1+VLS+VRG+VLG 其中，VGS：外加的G、S电压； VG1S1：内部实际的G1、S1的电压； VRG：栅极驱动电阻的电压； VLG：栅极寄生电感的电压。 VG1S=VG1S1+VLS   因此，最内部VG1S1的电压低于VG1S：VG1S1<VG1S，相当于源极封装电感LS的感应电压降低Ciss的充电速度，也就是降低上管的实际开通速度，上管的开通时间变长，实际开通速度变慢，开通损耗增大。 同样，在关断的过程中，在LS上的感应电动势VLS的方向为：上负下正，最内部VG1S1的电压高于VG1S：VG1S1>VGS，LS的感应电压导致上管的实际关断速度变慢，关断时间变长，关断损耗增大。 图4：上管源极寄生电感的关断特性   2、下管源极寄生电感对开关性能的影响   下管工作于同步状态，漏极的电流由源极S流向漏极D。上管关断后，下管在开通的过程中，ID的电流从0开始增加流过寄生的二极管，LS的电流也是从0开始增加，LS的感应电动势VLS阻止其电流的增加，在LS上的感应电动势VLS的方向为：上负下正。 VG1S=VG1S1-VLS 在LS的电流增加到输出电流IO之前，开通下管，最内部VG1S1的电压高于VG1S：VG1S1>VG1S，相当于下管实际的开通速度变快，开通时间变短，寄生二极管导通时间变短，二极管导通损耗降低。只要在二极管增加到输出电感电流IO之前，开通下管，LS就有加速下管开通的作用。 图5：下管源极寄生电感的开通特性 如果二极管电流增加到输出电感电流IO之后、也就是二极管完全完成换流之后，再开通下管，LS的电流基本上保持不变，LS的感应电动势VLS为0，LS对下管的开通速度基本上没有影响。   相应的，下管在关断的过程中，在死区时间内，电流从沟道转移到寄生二级管，LS的电流维持不变，在这个时间段，对下管的关断速度几乎没有影响。如果下管关断的速度特别慢，在二极管的电流增加到等于输出的电感电流之前，上管开始开通，上管电流增加，下管电流减小，这时，下管的LS感应电压VLS上正下负压，导致VG1S1的电压突然降低，加速开断，从而减小上、下管的短路直通。 下管的LS感应电压VLS会随着负载电流的变化而变化。上、下管同时开通工作在短路直通状态，控制不好发生严重的短路直通，系统会有损坏的威胁，大多系统不会工作在这种方式。   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

11月25日，亚洲硅业（青海）股份有限公司（以下简称“亚洲硅业”）申请科创板上市已获受理，平安证券为其保荐机构，亚洲硅业成为青海省第一家冲刺科创板的公司。 据招股书显示，亚洲硅业主营业务为多晶硅材料的研发生产、光伏电站的运营、电子气体的研发制造等，是光伏产业链的上游龙头，其主要客户有隆基股份、晶澳科技、中环股份等知名企业，后者均是A股当下炙手可热的标的。亚洲硅业本次拟发行股份不超过约8854．17万股，计划募集资金15亿元。公司将本次募集资金计划用于60000t／a 电子级多晶硅一期项目。 市场新秀？还是行业龙头？ 亚洲硅业是全球领先的高纯多晶硅材料供应商之一，也是我国最早以现代化工艺进行多晶硅材料研发和生产的公司之一。公司主营业务包括多晶硅材料的研发生产、光伏电站的运营、电子气体的研发制造等。高纯多晶硅材料是光伏行业及半导体行业的基础材料，公司多晶硅材料目前主要应用于光伏行业。公司还正在积极进行半导体用多晶硅材料及电子气体的研究开发工作。其中，多晶硅材料的研发生产是公司的主要业务，占据营业收入的比重八成以上。 亚洲硅业的行业地位如何？据招股书，公司是国内首批进行自主工艺包设计并实现首次投产即以闭路循环工艺运行的现代化多晶硅材料技术研发和产品生产的企业。2019年，亚洲硅业多晶硅产量19，358．82吨，占全球多晶硅产量的3．8％，是全球多晶硅产能规模排名前十的企业，排在第8位。 作为国家绿色制造和智能制造双试点企业、国家循环经济试点企业，亚洲硅业通过开展高效节能精馏提纯、四氯化硅净化、还原炉余热利用等多项循环化改造和创新，年电耗降低40％、天然气消耗降低70％、废水排放降低67％、降低成本3．26亿元。在向数字化、智能化迈进的步伐中，亚洲硅业先后入围国家两化融合管理体系贯标试点企业，国家知识产权优势企业，全国“五一劳动”奖状单位。 在亚洲硅业的客户名单中，拥有一系列市场熟悉的公司：包括隆基股份、晶澳科技、中环股份、天合光能等。近年来，光伏领域“大牛股”隆基股份跃升为公司第一大客户。2018年、2019年、今年上半年，公司来自隆基股份的销售收入占比分别为20．09％、40．73％和69．72％。排第二的国网青海省电力公司也是公司的供应商，销售业务主要是光伏发电。 公开资料显示，高纯多晶硅材料是光伏及半导体行业的基础材料，从上述销售对象可看出，亚洲硅业多晶硅材料目前主要应用于光伏行业。当前半导体行业火热，对上游硅材料的需求日益增长，这一市场变化促使亚洲硅业积极开拓半导体用多晶硅材料的研发工作。而本次募投项目便是其在半导体业务方向的加码。但是这样的决定也是有风险的。 2017年至2019年，亚洲硅业的营业收入和净利润有所下滑。公司营收从2017年的16．9亿元下降至2019年的14．2亿元，净利润则从2017年的3．6亿元下滑至2019年的1．1亿元。亚洲硅业称，这主要由于受到多晶硅价格持续下降影响。 今年上半年公司业绩有所回升，营业收入为7．1亿元，净利润为0．6亿元。好消息是，目前多晶硅市场随着高成本、旧产能的逐渐停产，供需逐渐平衡，2020年7月开始价格在快速上扬，今年8月中旬，硅料价格一度达到了10万元／吨。对于多晶硅的价格，多位业内人士表示其波动较为频繁。亚洲硅业坦言，“公司经营业绩和盈利能力受多晶硅价格变动影响较大，虽然今年三季度开始，多晶硅价格上涨幅度较大，但是未来如果多晶硅价格再次大幅下降，公司将面临毛利率下降和经营业绩波动的风险。” 不过，根据中国有色金属工业协会硅业分会最新预测，“多晶硅市场供需关系已呈现逐步扭转的趋势，另考虑到2021年硅料供应增量远不及需求增量，因此根据相对明朗的供不应求预期，预计从12月份开始，下游将陆续进入备货阶段，多晶硅价格则逐步企稳。” 光伏产业是我国具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业。近年来，在政策引导和市场需求双轮驱动下，我国光伏产业快速发展，产业规模迅速扩大，产业链各环节市场占有率多年位居全球首位，已经成为世界上重要的光伏大国。作为国内首批自主工艺包设计并全封闭循环清洁生产的现代化多晶硅企业，亚洲硅业能否成功上市对市场影响较大，我们拭目以待。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！