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摩登3测速登录地址_新能源市场新秀崛起,蔚小理跌出前三!

随着对碳中和目标的趋进,新能源代替化石能源是全世界所共同追求的方向,作为世界碳排放最大的中国来说甚至有着更快的迭代速度,尤其从今年国内的新能源汽车市场就能看出端倪。蔚小理一直是新能源汽车市场的三座大山,但是从今年8月的交付数据可以看出,新能源汽车赛道新的秀异军突起,说明行业格局在不断变换。 随着国内新能源汽车市场的持续火爆和政策倾向,新的造车势力还在不断涌现,甚至大有反超之势,行业格局在被不断更新。之前市场几乎被蔚小理霸占,让人们一提起新能源汽车就想到了蔚小理这些造车新势力。 在前不久统计出来的国内新能源车8月份销售数据来看,华为塞力斯、零跑汽车、广汽埃安等新能源品牌异军突起,而蔚小理全部跌出前3,理想甚至迎来首次交付量腰斩,甚至不及华为赛力斯交付量的1/2,以及广汽埃安的零头。 国内目前的新能源汽车市场和智能手机的市场有些相似,新资本和新势力此起彼伏,塞力斯依托着华为强大的技术实力和品牌影响力后来居上的同时拥有不错的产品力。今年8月,华为塞力斯旗下问界交付量为10045辆,同比上涨1278%,上半年共交付39433辆,同比增长1211%,这组数据意味着华为塞力斯刷新了国内新能源汽车品牌单月破万最快记录。

摩登3测试路线_四维图新梁永杰:汽车芯片产业链应把握时代机遇 共同打造芯片生态

9月6日,第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京召开,本次大会以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题,由中国电动汽车百人会和南京市江宁经济技术开发区联合主办。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰受邀参加高层论坛(全体大会),并发表主题演讲《把握时代机遇,国产汽车芯片厂商迎接智能电车变革》。 图:梁永杰发表主题演讲 任重而道远:呼吁全产业链通力合作 共建汽车芯片供应链生态 报告提到一个严峻的数字:中国汽车芯片国产化率不足5%,从上游的EDA/IP服务商、设计厂商,到晶圆制造,再到下游的主机厂和TIER 1应用,每个环节都存在着一些问题。我们必须深刻认识到自身的问题,才能找出对应的决策。 图:国产汽车芯片行业现状 汽车芯片国产化率低于5% 在IP方面,国产IP厂商起步较晚,数量不多,且产品线不全,我们的IP大都被国外几个巨头所垄断。在芯片设计环节,晶圆采购成本、IP成本和封测成本都较高,人才成本也居高不下,最终导致芯片售价甚至比国际巨头还要高,这非常不利于构建良性的市场环境。制造环节中,本土车规产线较少,给芯片公司的选择空间少,这同样是国产化道路上的一个障碍。对于车厂和TIER 1,以往与芯片厂商都有稳固的合作关系,彼此之间的协同开发效应显著,国产芯片厂商上车面临很多困难。但“芯片荒”和新能源智能网联汽车市场的猛增,给予了汽车芯片厂商上车的机会,这是一个非常好的开端。 图:全产业链通力合作,共同打造芯片生态 面对上述现状,呼吁我们汽车芯片全产业链企业应通力合作,共同打造芯片生态,这并不是产业链上的任何一环可以完成的。芯片设计公司可以联合IP供应商、主机厂/Tier 1及晶圆厂,通过对芯片共同定义、联合开发、共建实验室、重大项目攻关等方式,丰富国产汽车芯片产品线,提升汽车芯片的国产化水平,共建汽车芯片生态。同时,全产业链企业都应做到“交付大于承诺”,这个闭环生态才能快速发展。 站在同一个起跑线迎接时代赋予的机遇 我们有幸遇到汽车工业百年一遇的电动化和智能化变革。2022上半年全球新能源汽车销量达到421万台,同比增长71%,而中国销量占比达到59%,中国无疑成为这轮汽车革命的主场地,杰发科技非常有幸可以和合作伙伴一起拥抱这个伟大的时代和机遇。在这场变革中,汽车芯片在整车中的占比,无论是数量、单价还是整体价值都有了大幅提高。 图:汽车芯片在整车占比大幅提高 根据中商产业研究院的数据,预计到2025年,全球汽车芯片市场规模将达到735.2亿美元,年复合增长率达到10%。同时,随着智能化和电动化的渗透,中国平均每辆汽车搭载芯片的数量情况也保持着高速增长,预计2022年新能源车平均每辆车搭载1459个芯片,传统汽车搭载934个芯片,这将是一个巨大的增量。 目前,杰发科技已与全球主流整车厂、新能源车厂和Tier 1展开了深入合作,出货量领先国产汽车芯片厂商,累计芯片出货量达到2亿颗,全球有7000万辆车搭载杰发科技芯片,MCU出货量也超过1500万颗。 梁永杰表示,这场变革不但赋予我们机遇和挑战,同时也使我们和国际大厂站在了同一个起跑线,尤其是自动驾驶SoC和智能座舱SoC领域,这是一个非常难得的机会,缩小国产汽车芯片厂商和国际巨头的差距,跻身全球芯片厂商前列。 汽车芯片行业应加强知识产权保护 加强知识产权保护对于国产汽车芯片厂商的发展至关重要。在专注自主研发的同时,公司也用专利申请来保护研发成果。目前,杰发科技国内外注册专利持有量达150+件,其中国外专利70+,A级专利20+,无论是专利、知识产权还是IP相关的拥有权,杰发科技一直恪尽职守。 杰发科技专利申请覆盖车载电子装置、控制系统、通讯系统、图像处理等技术领域。其中,大部分专利申请集中在车载电子装置及控制系统领域,例如,车辆控制系统快速启动、调节装置;车辆运行状态的检测等。 同时也呼吁国内汽车芯片行业应构建系统的知识产权保护战略,建立完善的知识产权保护机制。保护知识产权就是保护创新成果,我们才会拥有一个公平公正良性的市场竞争环境。汽车芯片最终是进行全球化竞争的产品,任何知识产权风险都会对我们的企业和整个产业的快速发展造成障碍。 在世界百年未有之大变局下,杰发科技将抓住这一历史机遇,坚持专注汽车电子芯片及系统研发与设计,保持高研发投入,持续完善技术护城河,携手合作伙伴一起把“中国芯”打造得更好更强,共同推动汽车工业的创新与发展,未来可期,芯向世界!

摩登3内部554258_GitHub:92% 的美国开发者在工作中使用 AI

据业内信息报道,近日 GitHub 公布了一项关于 AI 对开发人员影响的调查,该调查对 500 名美国开发人员的主要业务关键点进行调查统计,例如开发人员产出、团队协作以及 AI 在企业环境中的作用等,最后的统计结果表明开发过程中对提高效率的需求越来越大。 根据调查结果,92% 的开发人员已经在他们的工作中使用 AI 驱动的编码工具,开发人员将最耗时的任务报告比如等待构建和测试用 AI 工具来处理,他们认为重复性任务非常耗费精力,例如编写样板代码,因此他们渴望获得新技能并创建创新解决方案。 “我们发现开发人员将大部分时间花在编写代码和测试上,然后等待代码被审查或构建完成,”GitHub 首席产品官 Inbal·Shani 告诉 VentureBeat。“我们还发现,人工智能驱动的编码工具可以提高个人开发人员的工作效率和更好的团队协作。这意味着生成式 AI可以帮助开发人员产生更大的影响、提高满意度并构建更具创新性的解决方案。” 该公司建议企业领导者应确定冲突领域、消除生产力障碍并促进增长和动力,从而优先考虑开发人员。研究发现开发人员的经验对生产力、满意度和影响力有重大影响,协作效率成为开发人员体验的一个重要方面。 企业环境中的开发人员通常与平均 21 名工程师合作开展项目,这使得他们的协作技能在绩效评估中很重要。超过 80% 的开发人员认为 AI 驱动的编码工具可以增强团队协作、提高代码质量、加快项目完成速度并改进事件解决。 在研究中,开发人员还表示希望有更多机会提高技能和推动影响,他们将学习新技能、接收最终用户的反馈以及设计新问题的解决方案列为对他们的工作日产生积极影响的关键因素。 该调查深入研究了 AI 编码工具对个人绩效的影响,超过 92% 的开发人员报告使用了 AI 驱动的编码工具,其中 70% 的人认为这些工具为他们提供了工作优势。开发人员认为将 AI 视为专注于解决方案设计和技能开发的机会,例如学习新的编程语言和框架。他们还断言,集成 AI 编码工具符合增强开发人员体验的目标。 Shani 表示,事实上 Github 从今年 3 月开始进行研究以来,该比例就不断上升了,我们已经从使用 GitHub Copilot 的客户那里看到了这种趋势,这些开发人员的工作成就感提高了 75%,并且编写代码的速度已经提高了 55% 以上。 此外,AI 有可能显着增强开发人员体验的各个方面。其中包括加快代码交付、促进智能代码审查、增强代码库内的协作,以及克服通常需要更多认知努力的开发过程中的中断。 随着 AI 模型的进步和附加功能的开发,可以预期开发人员体验、开发人员生产力和团队协作将发生根本性的重新定义和改进。

摩登3娱乐登录地址_业内调查数据显示一季度 SSD 销量下滑 47.3%

据业内信息,全球知名产业研究机构 TrendForce 调查数据显示,今年第一季度 SSD 销量营收下降 47.3% 至 19.98 亿美元,预计第二季度需求将出现小幅增长。 其中,铠侠(Kioxia)在第一季度排名上升至第三位,尽管其企业级 SSD 收入下降了 39.7% 至约 2.96 亿美元。三星第一季度企业级 SSD 收入下滑至 8.01 亿美元,环比下滑 55%,但是凭借 128-L PCIe 5.0 产品的推出,在技术上占据了竞争优势。 此外,SK 海力士第一季度企业级 SSD 收入为 4.58 亿美元,环比下降 36.4%。西部数据第一季度企业级 SSD 收入下降 50% 至 2.25 亿美元,而且企业级 SSD 的研发步伐落后于竞争对手,今年 NAND 利润明显下滑致其削减资本支出。美光第一季度下滑 29.2% 至 2.18 亿美元。

摩登3平台开户_索尼和任天堂正与高通公司磋商游戏设备

据业内信息报道,高通近日宣布将与任天堂和索尼 PlayStation 展开磋商,共同探索和推广便携式游戏设备,虽然并未公布合作的具体事项,但是业内人士认为可能会针对游戏芯片等方面进行合作。 高通公司(Qualcomm)创立于上世纪 80 年代,总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市,上一个财年营收达 442 亿美元,目前拥有超过 3.5 万名员工遍布全球,高通公司是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式,将移动手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。 高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台 3G/4G/5G 智能手机中几乎都有其发明专利,该公司同时也是全球 3G/4G 技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。 任天堂(Nintendō)是一家日本主要从事电子游戏软硬件开发制造与发行的百年企业,于上世纪 80 年代末期在日本京都市创立,最初以生产花札(赌博用的手牌)起家,后续也尝试多种行业。 70 年代后期任天堂投入电子游戏产业,在掌上游戏机“Game & Watch”与街机游戏《大金刚》获取商业成功后,娱乐事业也逐渐大众化而走上正途,1983 年推出家用游戏机“Family Computer”与在 1985 年推出游戏《超级马力欧兄弟》亦获取空前的成功,且旗下有多个著名 IP,包括塞尔达传说、宝可梦和动物森友会等,为世界知名的电子游戏主机与软件开发商,是世界目前游戏机三大生产商之一。 PlayStation(プレイステーション/PS)是索尼互动娱乐有限公司研发和发售的家用游戏机,于 1994 年年底在日本首发,2000 年发行了名为 PS one 的轻薄型号,2006 年 3 月 PS停产,全球总销量为1.0249 亿台。 高通公司高级副总裁兼移动/计算和 XR 总经理 Alex·Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力,有兴趣扩展其掌上游戏的功能。鉴于 Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏机近年来受到越来越多的关注,高通与这些游戏机公司的合作顺理成章。

摩登3官网注册_迭代新品,耀世而来丨科华,以创新之力为电子半导体行业打造极致保电利器

市场机遇在哪里? 双碳政策下绿色低碳转型刻不容缓,数字经济加速推动虚拟世界与现实世界深度融合,电子半导体行业逐步构建起以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。国产化、数字化和低碳化将是产业发展的重要方向。同时,国内电子半导体的高速发展驱动全产业链高效运转,制造端亦是开足马力,厂务建设“风驰电掣”,呼唤更可靠、更高效、更省心的管理运作支撑,电能作为工业智能制造中的关键角色,任务更是重中之重。 “经济”与“省心”双管齐下 想要提高保电性价比,电子半导体企业还需要升级这几点。 ▲晶圆厂常规配电架构简要示意图 想你所想,一步到位 ▲配电架构优化升级简要示意图 ● 线路链接节点变少,故障率减少 ● 采样480V节点电压,输出电压动态及稳压精度更加精准 空间高效再升级,省变压器空间还不够? 众所周知,UPS整套系统中电池组占据了绝大部分的面积,想要将更多的空间释放给生产,减少电池占地面积是关键。科华KR系列UPS具备共用电池组功能,占地面积立省近50%! 科华KR系列UPS具备智能储备功能,可适用计划曲线模式和EMS调度模式等多样化场景,同时具备负载保电机制,不惧市电掉电、通讯异常、突增大载等紧急状况。 7年左右回本,累计节省电费200余万 ● 峰谷电价设置 ● 储能UPS设置 据科华内部测算数据,以系统功率600kW,备电时间1h为例,储能UPS 7年左右可回收电池成本,按照10年生命周期计算,累计节省电费大于200万元。 其三,创新设计理念,以智慧赋能极简运维,打造高效省心的电力保障。科华KR系列UPS具备智能电容监测、智能电池检测、智能维护助手等5大功能,运维管理“so easy”。 智慧赋能,高效管理,运维无忧! 经过多重迭代升级,本次科华重磅推出新一代KR系列UPS,直击厂务建设及生产制造痛点,具备空间高效、经济高效、运维高效三大特性,将为您带来无与伦比的用户体验。

摩登3注册平台官网_在服务器芯片市场前景如何?芯片领域,高通与苹果居然师出同门?

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。 据报道,Meta Platforms Inc。和高通公司签署了一项多年协议,将合作开发定制的虚拟现实芯片组。这两家科技巨头周五表示,该协议将利用高通为Meta Quest平台定制的Snapdragon XR平台,以“加快完全实现元宇宙”。 9月2日,2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)首日,高通公司总裁兼CEO安蒙和Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格在主题演讲中宣布双方达成合作。澎湃新闻了解到,协议内容覆盖范围广泛,旨在通过面向Meta Quest平台而定制的骁龙XR平台,提升用户体验。 XR(扩展现实)技术涵盖AR(增强现实)、VR(虚拟现实)与MR(混合现实),高通骁龙XR平台是专用扩展现实平台,集成了高通异构计算架构,包括基于ARM的多核CPU(Kryo)、向量处理器、图形处理器(Adreno)和高通人工智能引擎AI Engine。简单而言,骁龙XR平台元宇宙的需求设计,融合了连接和AI性能,以及空间音频、图形处理和影像功能,帮助VR设备厂商打造沉浸式的体验。 不过,如同手机厂商搭载高通骁龙芯片一样,下游厂商既可以选择直接搭载相关产品,也可以选择定制骁龙XR平台。此次双方合作,正是基于定制化需求。 “基于我们双方在XR领域的领导力,此项协议将助力两家公司打造业界最佳的设备和体验,变革人们工作、娱乐、学习、创新和连接的方式,全面实现元宇宙的愿景。”高通公司总裁兼CEO安蒙在主题演讲中说道。 4年前电影《头号玩家》中描绘的VR(虚拟现实)场景被视为元宇宙体验模板之一,但受制于技术发展,目前VR设备的体验仍有诸多需要提升的环节。或许这也只是时间问题。9月1日,安蒙在世界人工智能大会上表示:“高速率、低时延的5G和Wi-Fi连接,高性能、高能效的处理,和云端协同的终端侧AI技术的发展,都将助力实现元宇宙。” 社交媒体平台Meta Platform周五在柏林举行的国际电子消费品展览会上宣布,已与芯片制造商高通签署一项协议,后者将为其虚拟现实头显设备Quest系列定制和生产专门芯片组。 双方在一份声明中表示,两家公司的产品团队将就生产芯片达成合作,Meta的VR头显芯片将由高通的骁龙平台提供支持。 目前合作协议只涉及VR设备,交易的相关财务条款尚未披露。 自今年上半年以来,智能手机的出货量就不景气,各大手机厂商的销售额都大幅降低。因此,对于采购高通的芯片,也就没有了旺盛的需求。 上半年,高通芯片出货量为4740万,同比下滑12.6%。为降低手机芯片出货量带来的影响,高通正式宣布,重回服务器芯片市场。 服务器芯片市场前景如何?高通重新布局服务器芯片,胜算几何呢? 高通在中国手机芯片市场赚得盆满钵满,手机厂商的高端芯片几乎都是高通的骁龙处理器。为了获得高通旗舰芯片的首发权,手机厂商可谓是费尽心思,各种宣传。哪怕不是首发,也会蹭上首批发布的热度。 不过高通芯片这样的热度并没有持续存在,在今年上半年期间,高通主动加大手机厂商的出货量,客户也未必要了。 因为消费者对购机不再保持热情,一部性能不错的手机至少可以使用3年左右。再加上手机创新力度有限,国内手机市场消费需求趋于疲软。手机卖不动了之后,高通的芯片出货量也出现大幅下滑。 根据CINNO Research数据统计,今年上半年高通面向中国智能手机市场仅出货4740万颗芯片,比2021年同期的5420万颗芯片同比下滑了12.6%。 不只是上半年,高通在今年第二季度的手机芯片出乎量只有2070万颗,同比减少22.7%。 高通这样的出货数据历年少见,按照目前的趋势来看,高通在今年下半年的出货量可能会继续下滑。这对于高通的营收是一大损失。要知道智能手机终端芯片占据高通一半的营收,其它的物联网只占据15%,其余的无线电芯片和汽车芯片份额就更少了。 另外,专利是高通的第二大营收来源,但随着手机市场出货量大幅下滑,高通的专利费肯定也会受影响。为保障营收,高通该做出改变了,而服务器芯片市场成为了高通当下的一大选项。 服务器芯片的重要性不亚于手机芯片,在PC端,性能顶尖的服务器芯片一颗可以卖出上千美元。这个市场的前景广阔,目前的市场规模超过了1900亿人民币。 随着云服务,云计算以及大数据的发展需求,对于这类服务器芯片有了更多追求。不管是产能还是性能,均给各大厂商提供庞大的市场舞台。 但是高通折戟服务器芯片市场多年,自2017年发布用于抗衡英特尔的“Centrq 2400”服务器芯片之后,高通就再也没有过多的动作。渐渐地把研发生产重心放在了手机芯片市场。 沉寂5年后,高通手机芯片市场下滑,于是正式官宣重回服务器芯片市场。根据知情人士透露,亚马逊AWS已经同意对高通的服务器芯片进行调研,高通也会为旗下的新款服务器芯片寻找客户。 Meta和高通在一份声明中表示,两家公司的工程和产品团队将共同生产这些芯片。这些芯片将由高通的“骁龙”(Snapdragon)平台提供动力。 两家公司并未披露这笔交易的财务细节。但这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持,尽管Meta正试图为其计划中的一系列虚拟、增强和混合现实设备开发自己的定制芯片。 对此,Meta发言人泰勒·伊(Tyler Yee)表示,虽然通过此次合作生产的芯片组不是Meta独有的,但它是专门针对Quest的系统规格进行优化的。泰勒·伊称,该合作协议仅涵盖虚拟现实设备,Meta将继续努力开发一些自己的新型硅解决方案。 泰勒·伊说:“在某些情况下,我们会使用现成的芯片,或与行业合作伙伴合作进行定制;但同时,我们也探索自己的新型芯片解决方案。因此,有可能存在在同一产品中同时使用合作伙伴和定制解决方案的情况。这一切都是为了尽可能创造最佳的‘元宇宙’体验。” “我们正在与高通合作开发定制的虚拟现实芯片组——由骁龙XR平台和技术提供支持——用于我们未来的Quest产品路线图。” 有分析指出,结合本次与高通签订新的合作协议和扎克伯格的发言,或许意味着Meta即将在今年10月份推出的代号为“Project Cambria”的最新VR设备,有望以高通芯片为主,而不是此前被坊间疯传的Meta自研芯片。 实际上,Meta和高通并非首次合作。镁客网注意到,作为高通的老客户,Meta旗下多款产品都正在使用高通芯片,包括了Meta的第一代AR智能眼镜Ray Ban Stories、视频聊天设备Portal,和目前风头正盛、卖出上千万套的VR设备Oculus Quest系列。 值得一提的是,这并非Meta首次忍痛放弃自研项目,转向寻求高通的产品服务进行替代。就在今年上半年,鉴于开发周期和难度上的限制,Meta就曾放弃“在第二代雷朋AR智能眼镜中使用自研芯片”的计划,转而选择继续与“老伙伴”高通合作。 综合来看,Meta在其极为看重的VR头显设备上再次放弃了自研芯片的“主动权”,转而继续寻求与高通合作,主要是因为:今年以来广告营收困扰所带来的财务压力,和对“元宇宙”市场开拓的焦虑,仍然是Meta当下挥之不去的阴影。 这也意味着,在财务压力下,Meta也不得不做出一定程度的妥协。毕竟,如果自家实力真的足够强,谁又愿意“合纵连横”呢?当然,Meta“断臂求生”也早有先例:今年年初,Meta就狠心解散了负责为自家VR / AR头显设备开发操作系统约300人的“XROS”团队。 不过对于Meta来说,与高通的合作或许仍然是权宜之计,并不会放弃其对自研芯片的持续努力。此前其内部员工就曾表示,在同一款产品中,或许会出现“使用现成的芯片,或是与行业伙伴合作进行定制,同时探索我们自己的新型芯片解决方案。也有可能,我们会在同一款产品中同时使用合作伙伴的产品和定制的解决方案。” 最近在网上看到了多个博主神吹苹果A芯片吊打高通芯片,甚至有人说苹果A15芯片领先高通骁龙8+芯片两代。首先,我们必须得承认苹果A系列芯片最近几年性能的确不错。但我只能说,他们既不懂技术,又不懂市场,纯属纸上谈兵。 本来,苹果也好,高通也好,都是美国公司,至于它们俩谁比谁强,又关我什么事呢?但看到网上讨论得热火朝天,就事论事也就罢了,还谩骂起中国芯片如何不好如何不如美国了。这,我就不得不批评那些伪技术博主了:不懂技术就不要误导大家! 在芯片领域,高通碾压苹果的事实,但凡懂点技术的都知道。尽管ARM架构是由苹果公司、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业——英国ARM公司的专利技术,但不能证明苹果公司的CPU芯片就比高通公司更先进。也就是说,无论高通还是苹果,都是拿ARM的授权,在芯片设计领域两者在同一水平上。 有博主更是据苹果A15芯片12MB L2缓存容量,32MB SLC缓存,碾压高通骁龙8+芯片的2.5MB L2缓存容量,6MB L3缓存 ,这不是彻头彻尾的纸上谈兵吗!之所以说这些人是纸上谈兵,是因为他们完全不同以下两个事实: 1、不要把堆料看得那么高大上 上面我们说了,高通和苹果都是基于ARM架构,相同的理论和架构下,大家无非是看谁舍得成本堆料。从堆料的角度,苹果的技术并不比高通高明。换句话说,高通在堆料方面比苹果更老道,只不过高通在堆料方面是有着成本和市场的考虑的。 2、价格,价格,还是价格 我们说了,高通在市场和成本方面的控制要比苹果成熟和高明得多。说到底还是成本问题,试问,搭配高通芯片的手机多少钱,Iphone多少钱?不谈价格,只谈简单的堆料问题,就是耍流氓!

摩登3登录_新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展

加利福尼亚州山景城,2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作,助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计,提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成了新思科技实现和签核解决方案以及Ansys多物理场分析技术,助力开发者从容应对多裸晶芯片系统中从早期探索到架构设计中签核功耗、信号和热完整性分析等严苛挑战。 台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:“多裸晶芯片系统提供了一种实现更低功耗、更小面积及更高性能的方法,打开了面向系统级创新时代的大门。我们与新思科技、Ansys等开放创新平台(OIP,Open Innovation Platform®)生态系统合作伙伴长期密切合作,通过专为台积公司先进技术优化的全方位EDA和IP解决方案,助力共同客户加速实现多裸晶芯片系统的成功。” Ansys副总裁兼总经理John Lee表示:“芯片设计向多裸晶芯片系统的发展拐点,在于解决功耗、热完整性和可靠性签核等方面的全新挑战。通过集成的方式和强大的生态系统,我们能够提供全方位解决方案来应对日益复杂的挑战。基于我们与新思科技、台积公司的合作,开发者可以采用业界领先的多裸晶芯片解决方案,并充分利用我们数十年专业技术加速实现芯片成功。” 新思科技EDA事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali表示:“向多裸晶芯片系统的演进对半导体产业产生了深远的变革,产业亟需一个整体的解决方案来处理die-to-die连接、多物理场效应和芯片/封装协同设计问题。新思科技与台积公司、Ansys紧密协作,提供了引领行业的全方位、可扩展且值得信赖的解决方案,助力加速异构集成并降低设计风险。” 全方位解决方案助力多裸晶芯片系统成功 与单片片上系统(SoC)不同,多裸晶芯片系统具有高度的相互依赖性,必须从系统级角度来开发。新思科技多裸晶系统解决方案能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的die-to-die连接,并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技与台积公司、Ansys合作的主要亮点包括: · 新思科技3DIC Compiler是一个统一的多裸晶芯片封装协同设计与分析平台,与台积公司3DbloxTM标准和3DFabricTM技术无缝集成,用于3D系统集成、先进封装以及完整的“探索到签核”实施。 · 新思科技设计签核解决方案经台积公司技术认证,并与Ansys RedHawk-SC™电热多物理场技术集成,可解决多裸晶芯片系统中关键的功耗和热签核问题。 · 新思科技UCIe PHY IP核已在台积公司N3E工艺中成功流片。UCIe有望成为低延迟和安全的die-to-die连接的事实标准。

摩登3注册网站_新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向

新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向,也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。在党中央、国务院坚强领导下,有关各方群策群力、奋发有为,共同推动产业发展取得积极成效。将加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化,推进“车路网云图”一体化发展。当前,我国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期,还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步,工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,进一步创新思路、完善措施,推动产业发展再上新台阶。 在汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势下,汽车产品正被更多的赋予感知、计算、交互等功能,汽车芯片作为上述功能的核心部件,其发展水平将直接决定未来我国汽车产品的竞争力。芯片是我国汽车产业链重要的“卡脖子”领域,目前汽车芯片供应严重依赖进口,产业安全问题突出,然而我国车规芯片产业对于新能源智能汽车发展既带来了挑战,同时也带来了发展的机遇和发展的空间。 随着新能源汽车的不断普及,以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中,电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且,在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下,其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。 此次汽车芯片短缺问题,反映了全球大分工下世界各国在集成电路产业链的风险。全球化的重要动力之一就是产业大分工,各国依据比较优势确定其在产业链价值链的位置,通过自由贸易互通有无实现各国利益分配的均衡。分工的结果是各国放弃产业链部分环节或部分产业,必然是有得有舍,舍去的可能就是产业链供应链的潜在风险,尤其是在遭遇贸易伙伴封锁或自然灾害冲击时。即便是美国,在芯片领域也存在一些短板和风险环节。 新能源车上所有芯片的成本加在一块,基本上是几千块钱到1万块钱的区间,对于整车的成本只有10%~20%。今年新能源车涨价是因为电池核心材料的镍、钴,包括电池的正极材料磷酸铁锂等成本的迅速上升。所以芯片短缺可能导致无法装车,但是对成本上的影响没有那么大。最近这些年新能源汽车市场的销量都是翻倍增长,需求充足,而且市场潜力也很大,这种竞争不激烈就导致降价的动力和压力不足。只要新能源车市场的增速不下来,价格下降的可能性就不大。 全球汽车工业加速转型升级,芯片成为全球汽车产业竞争的制高点。在汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势下,汽车产品正被更多的赋予感知、计算、交互等功能,汽车芯片作为上述功能的核心部件,其发展水平将直接决定未来我国汽车产品的竞争力。芯片是我国汽车产业链重要的“卡脖子”领域,目前汽车芯片供应严重依赖进口,产业安全问题突出,然而我国车规芯片产业对于新能源智能汽车发展既带来了挑战,同时也带来了发展的机遇和发展的空间。 彻落实“双碳”目标,加快编制产业绿色低碳发展路线图,优化“双积分”管理办法,完善政策法规体系。加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化,推进“车路网云图”一体化发展。优化产业链布局,加快国内资源开发,健全回收利用体系,提升关键零部件供给能力和资源保障能力。 汽车电动化、智能化变革为我国新能源汽车产业构建新的发展格局、实施创新驱动带来了重大的机遇。新能源汽车行业创新联盟为支撑的产学研协同创新体系已经形成,并取得累累硕果。为实现汽车技术的基本自主可控,汽车强国建设目标奠定了坚实的基础。

摩登3注册网址_英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作,开发更高效的车用碳化硅解决方案

【2023 年 5 月 9 日,德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和 Schweizer Electronic(ETR 代码:SCE)宣布携手合作,通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案,旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入PCB 板,以显著提高电动汽车的续航里程,并降低系统总成本。 两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力:他们通过在 PCB 中嵌入一个48 V 的MOSFET 器件,将性能提高了35%。在这项成果的背后,Schweizer 提供的p²Pack® 创新解决方案功不可没,该解决方案支持将功率半导体嵌入到PCB 中。 英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人 Robert Hermann 表示:“将汽车电力电子技术提升至新水平是我们的共同目标。PCB 的低电感设计可以实现快速切换。结合1200 V CoolSiC™ 器件的领先性能,将芯片嵌入PCB 板有助于设计出高度集成的高能效逆变器,并降低整体系统成本。” Schweizer Electronic 技术副总裁 Thomas Gottwald 表示:“借助英飞凌 100% 通过电气安全测试的标准电芯(S-Cell),我们能够让 p²Pack制造生产线整体实现高产量。而 p²Pack 实现的低电感互连也能够为 CoolSiC 芯片的快速开关特性提供强大支持。两者结合可以显著提升功率转换单元如牵引逆变器、DC-DC 转换器或车载充电器等的效率和可靠性。” PCIM Europe 2023 在德国纽伦堡举行。英飞凌和Schweizer 会参加PCIM Europe 2023 展会,并展示 1200 V CoolSiC 芯片嵌入式技术。欢迎莅临 7 号展厅 412 展位参观英飞凌展台。Schweizer展台位于 6 号展厅 410 展位。 英飞凌参加PCIM 2023 在PCIM Europe 2023期间,英飞凌会展示从产品到系统的创新解决方案,用于打造推动世界发展并塑造未来的创新应用。公司参会代表们还将在同期举行的PCIM研讨会以及工业与电动出行论坛上进行多场演讲(提供现场直播和视频点播),并有机会在演讲后与演讲者讨论。请于2023年5月9日至11日莅临我们位于德国纽伦堡的7号展厅412号展位,一起“推动低碳化和数字化”。