坊间传闻高手都喜欢用记事本写代码，那么问题来了，我们以C语言为例，如何用记事本编译运行呢？其实最简单的方式就是安装GCC编译器，在记事本编写C语言程序，然后再在命令行用GCC编译运行，下面我简单介绍一下实现过程，感兴趣的朋友可以尝试一下： 安装GCC编译器 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

小米至今已成立已足足10年，除了包揽高性价比的手机，还有着从电视、音箱、平衡车、电饭锅等生活一切所需的智能家居。 那么，想要集齐小米之家目前全套的产品要多少钱呢？有网友“以身试米”，在没有任何优惠券和红包下，购置了小米之家的全套产品。视频账单内显示，共花费了69万元。目前该视频已删除，所以无从查证具体清单。 网友评论戏称，“以前是没钱才买小米，现在没钱买小米。” 针对之前曝出的，小米集团清河大学副校长王嵋的言论——“小米认为未来的天下，得屌丝者得天下，得年轻人得天下”，有网友戏称，这位博主乃是最贵的屌丝。 目前，小米高管王嵋因说“得屌丝者得天下”，已主动请辞。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

12月1日，中科曙光旗下子公司曙光云计算集团发布全新品牌口号“因为Sugon(曙光)，所以S.A.F.E.”，并升级品牌LOGO，标志着曙光云着力构建“全国产云”市场新格局的决心。 云计算作为“数字新基建”的重要内容和重要形态，承担着支撑各行各业转型升级与创新发展的重要角色，“上全国产云”已成为战略需要。在此背景下，曙光云发布全新品牌口号——“因为Sugon(曙光)，所以S.A.F.E.”。 “S.A.F.E”从字面上理解是“安全”，这是曙光云的首要特色，但“S.A.F.E.”更代表着曙光云带给用户的四大核心价值。 “S” (Security)代表安全可信的技术平台，为用户解除安全的后顾之忧，带来安全且可靠的安心云上体验。 “A” (All-Stack)代表完整全面的云产品栈，拥有完善的基础设施层，及支持行业应用的平台层，可为用户带来良好的整体性能。 “F” (Fast Delivery)代表迁移交付高效无忧，可实现平滑、顺畅的数据迁移和极低的开发成本，配合曙光的管家式服务为用户带来一站式无忧上云体验。 “E” (Eco-system)则代表应用生态丰富成熟，拥有出色的兼容性和丰富的应用生态，为用户创造无限价值。 以全新品牌口号为引领，一个特点更为鲜明的曙光城市云品牌焕新出发。基于曙光雄厚的技术储备和对云计算市场发展趋势的深入理解，曙光云在为政企及各行业用户带来一站式上云解决方案和更好的上云体验的同时，将打开全国产云的市场新格局。 与品牌口号一同发布的LOGO形象融合了云服务与安全的元素，云的形象代表了曙光云，盾牌的形象代表了曙光守卫云安全的承诺，云和盾牌联结在一起传递出曙光希望通过向用户提供安全放心的云服务连接各行各业，为用户提供卓越云上体验、创造无限价值的愿景。 凭借对新基建建设和云计算发展趋势的敏锐洞察，曙光云在为各行业用户带来安全、高效、便捷、好用的云服务道路上不断探索。今天，曙光云再次焕新出发，以全新的LOGO和品牌口号发布为起点，持续聚焦用户价值，坚持科技创新，开启“上全国产云”新时代。 更多曙光相关资讯，欢迎搜索微信公众号“中科曙光/sugoncn”，关注曙光公司官方微信。

A2B总线是一种高带宽双向数字总线，最初用于解决汽车应用中的音频分配挑战。现有的汽车音频网络一般使用多个点对点模拟连接。A2B技术可以解决许多与点对点模拟连接相关的挑战，包括电缆重量、电缆成本、布线难题，以及多个连接的可靠性。它有助于通过非屏蔽双绞(UTP)线和连接器基础设施，在整个分配式多节点音频系统中传输完全同步的音频数据(I2S/TDM/PDM)和控制数据(I2C)。该技术在上行和下行总线上支持多达32个音频通道，提供50 Mbps总带宽。A2B技术支持点对点、菊花链和分支网络拓扑。 每个网络都由一个主节点和多达10个从节点组成。主节点包含一个连接至主机处理器的A2B收发器，该收发器可以将音频、控制数据和I2C数据发送至A2B总线。从节点的复杂度各不相同（从具备强大处理能力的优质放大器到总线供电的麦克风节点），都包含A2B收发器，可连接各种器件，例如麦克风、数字信号处理器(DSP)、扬声器、传感器（例如加速度计），或者D类放大器。主从收发器器件支持多种其他特性，例如支持时分多路复用(TDM)和脉冲密度调制(PDM)麦克风输入。从A2B收发器衍生出来的简化产品具备各种级别的功能，例如端点从节点（不支持TDM）、简化型主节点（支持较短的电缆和更少的从节点数量），以及简化型端点从节点（支持较短电缆和更少的PDM输入）。 A2B技术最初只出现在部分汽车应用产品系列中，该技术于2019年面向广泛市场全面开放，适合各类应用。A2B总线在汽车行业的成功用例与运输行业的许多用例密切相关，但在以前，运输业无法获取和使用A2B总线。作为运输业的一个领域，建筑和农业设备正在经历飞速的技术发展。对于操作人员来说，这些机器就是他们的工作环境，这意味着免提电话、集成多个麦克风来推动波束成形、紧急呼叫系统和降噪等特性将机器变为更安全、更舒适、互联性更高的工作环境。 图1.A2B架构示例。 适用于非公路和多用途车辆的Fritzmeier驾驶室系统配合Antretter & Huber的SMARTCOM系统，充分利用了A2B技术的可扩展特性。SMARTCOM系统配有麦克风、有源扬声器和FM/DAB智能无线电模块，旨在简化与第三方模块的集成。SMARTCOM系统使用的A2B总线的主要功能包括：集成多达10个连接到主节点的从节点，以及支持双向音频传输。 载人车辆（例如公共汽车、飞机和火车）构成了运输业的另一个重要领域，这些车辆现在也可以利用A2B技术的功能。车辆中连接的分布音频组件明显可采用A2B器件，例如使用经济高效地轻型UTP电缆来实现分布式扬声器的高效连接。但是，还存在许多更微妙的用例！A2B器件可支持网络上多达32个下游音频（从主节点到从节点）和上游音频（从从节点到主节点）通道，有助于在单个系统中分配包含不同音频内容的多个通道。这个特性可以用在旅游车上，用于分配各种类型的音乐，或者分配各种语言的导游指南。 A2B总线可以远距离传输不太关键的一般输入/输出(GPIO)数据，此功能现在也用于运输业的多种用例中。例如，公共汽车和观光车中部署的停止按钮可以利用这种A2B功能，其相关的处理成本极低，只需在初始化期间通过主节点配置A2B链路，GPIO就可以独立运行，无需主机的进一步干预。 在运输业以外，许多标准（例如AES67）都利用以太网和互联网协议(IP)等技术在一定距离内传输音频（从住宅或小型演播室到体育场或购物中心等应用环境）。对于许多远距离传输音频的基于以太网的技术来说，A2B技术并不会直接与其竞争。相反，A2B技术可以被视为一种互补技术，非常适合在主干网络和外围设备（例如麦克风、扬声器等）之间提供边缘连接。 以体育场为例，利用以太网技术（例如AES67）在整个场馆内或在局部区域（例如套房或餐厅）之间部署音频时极为高效。但是，在局部区域内，将以太网技术连接至网络边缘时，A2B技术具有几个明显优势。A2B收发器配有集成式网络控制器和PHY。A2B器件支持的UTP连接器经济高效，且易于组装，A2B器件支持的UTP电缆同样经济高效、灵活轻巧。A2B技术也从节点处理的角度进行了高度优化，可以在不使用微控制器的情况下实现从节点。 图2.利用A2B实现边缘连接。 A2B总线设计的初衷，就是尽可能减少整个网络的处理要求。在系统初始化期间，A2B主节点上的收发器必须配置A2B网络，这是主机控制器（可以是任何带I2C接口的IC/SoC）应承担的工作。 ADI提供了一个嵌入式C或Linux® 格式的参考软件堆栈，可用于网络配置。完成网络配置之后，只有为该应用选择状态检查策略功能时才需要付费。与其他需要在每个连接到网络的节点上执行复杂堆栈的技术相比，采用这种方法的A2B技术具有明显的优势。 A2B技术的最低节点处理要求，以及通过电缆供电的能力，非常适合网络环境中需要高度简化从节点设计的应用。录音棚环境中的几种应用可以利用这种支持实现由总线供电的简单节点设计，例如对讲扬声器或拾音器。将总线供电节点和本地供电节点结合起来，系统设计人员可以利用A2B技术提供的24位、96 kHz数字音频路径创建复杂的录音棚设计。A2B总线支持长电缆长度，这是录音棚或小舞台环境可以利用的另一个特性。小舞台环境可以利用这种灵活性来连接各种元件，例如调音台、监控器、麦克风、均衡器或放大器。 图3.A2B软件堆栈架构。 A2B总线支持长电缆长度，如今以远程会议系统为核心的会议室可以利用这一特性。远程会议系统需要连接各种元件，例如麦克风、扬声器和静音按钮。在实现波束成形麦克风解决方案时，远程会议系统还可以利用A2B技术提供的超低确定性延迟特性。所涉及的麦克风数量、可用的处理能力和系统中的延迟都会影响波束成形实现的有效性。A2B技术提供同步数据交换，保证最大延迟低于50 µs。A2B总线提供的GPIO支持也可用于远程会议系统中，用于传送任何辅助信号，例如静音控制按钮、呼叫中或静音状态指示器。 实践证明，A2B技术在汽车环境中具备可靠的EMI/EMC兼容性，对于那些需要在具有挑战性的EMC环境中安全传输音频和非关键数据的应用来说，这是一个非常有吸引力的技术选项。A2B总线符合严格的汽车EMC标准，包括排放、抗干扰性和ESD要求等，非常适合航空电子和航空航天应用。必须依照基本计指南，并遵循下列这些参考设计，确保系统设计符合规相关标准要求。 这种参考设计是生态系统的重要组成，也是帮助客户简化和加快设计过程的必要技术支持。ADI公司和多家第三方合作伙伴的硬件参考设计都支持A2B技术。其他传统生态系统要素还包括样片、文档和评估套件的可用性。此外，A2B生态系统还包括其他三大要素：软件、设计工具和第三方设计合作伙伴。 图4.A2B评估系统样片。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

“ 一名 36 岁的机器学习专业博士，能够在硅谷找到工作吗？Reddit 上的一个提问又引发了大家对程序员“年龄危机”的讨论。 图片来自 Pexels 无论是硅谷还是国内 BAT 等科技互联网企业，“年龄歧视”已经是一个不争的事实。 但对于那些大龄程序员而言，35 岁真的就意味着他们要被市场淘汰了吗？ 36 岁的博士程序员，还能在硅谷找到工作吗？ 一名 36 岁的机器学习专业博士，能够在硅谷找到工作吗？ 在「码农」聚集的 Reddit 上，一个关于大龄程序员就业的提问引发了网友们热议。 自己打算攻读机器学习博士学位，毕业时可能已经 36 岁，比较担心因年龄大而找不到工作，不知道硅谷存不存在年龄歧视？ 这个担忧不无道理，此前就有包括 Facebook、谷歌等在内的很多硅谷企业被曝出过歧视或解雇大龄程序员的消息。 而著名科技公司 IBM，更是从 2014 年开始大量解雇年龄较大的员工，并用千禧一代取代他们。 在帖子下面的评论和回复中，有人认为这样的担心是完全多余的。硅谷虽然存在年龄歧视，但并不像想象中的那么糟糕，博士学位的程序员，尽管年龄大也还是会有很多公司想要的。 但也有人认为，年龄歧视是真实的存在的，并分享了自己在硅谷一家科技公司因为年龄大而不被重用，最后被迫离职的经历。 还有一些人认为，在科技公司，博士学位并不会带来更多额外的收入和报酬，与其读博不如早点进入公司工作，多积累一些经验会带来更为丰厚的回报。 自从互联网产业兴起以来，关于程序员的「年龄歧视」问题，就一直是社交平台上被讨论的一个热门话题。 知乎、微博、脉脉上，关于「程序员真的有35岁这样的年龄危机吗」「大龄程序员都去哪了」「国内 40 岁程序员的去向」等问题比比皆是。 而大量关于 IBM、谷歌、Facebook 以及国内 BAT 等知名互联网企业解雇大龄程序员的新闻报道也在加剧了程序们「年龄焦虑」的同时，也把相关话题屡屡送上热搜。 90 后员工超过 70%，大厂为何更钟爱年轻人？ 事实上，虽然有所夸大，但程序员的「35 岁危机」，却也并非空穴来风。 根据猎聘网发布的《2019 年全国互联网行业程序员就业大数据报告》显示，30 岁以下的 90 后已经成为程序员行业的主力军，占比超 70%。 数据来源：猎聘网 另外，猎聘网统计的 2015 年～2019 年中高端程序员求职者数据显示，30 岁以下尤其是 25 岁至 30 岁的程序员从业者在 5 年内所占的比例一直是最高的，35 岁以上的大龄程序员所占比例非常小。 从一些互联网企业的招聘要求来看，35 岁也成为一个门槛，很多用人单位在招聘程序员的时候甚至直接标明：35 岁以上勿扰。 硅谷的科技企业也一样对大龄程序员不友好，根据相关的统计数据，在硅谷工作的职场人平均年龄集中在 29 至 35 岁之间，这远低于美国职场人 42 岁的平均年龄，这也从另一个侧面说明，硅谷更欢迎年轻人，或者说年轻的程序员。 甚至 Java 的创始人 James Gosling 就曾经在社交账号上发表了一段文字，来揭露目前硅谷对于年龄存在歧视的问题。 那么，硅谷和国内的互联网大厂们为什么更加钟爱年轻人呢？职场社交平台脉脉上的一个高赞回答或许比较好的解释了这个问题：因为年轻程序员性价比更高。 国内一些招聘网站的统计信息显示，随着程序员年龄阶段的增长，其平均月薪呈现递增态势。 30 岁以下的程序员平均月薪不超过 1.5 万元，而 35 岁至 45 岁的程序员平均月薪则为 2.5 万～3 万。 相比较而言，年轻程序员们思维更加灵活，身体条件更好，也更加能够接受加班、赶项目等强度较大的工作，而企业所付出的薪资成本却并不需要太高。 所以从企业的角度来看，喜欢年轻的程序员，也是在追求经营上的更高性价比。 消失的大龄程序员们去哪了？开挂人生或许刚刚开始！ 所有的年轻程序员都会变老，那么这些 35 岁以上的大龄程序员们都去哪里了呢？ 多个求职平台的统计信息显示，35 岁以上的程序员们主要有几个去向：一是继续留在大厂走技术、产品或者管理路线；二是跳槽到小企业或者创业公司去当高管；三是改行去做别的工作，如技术编辑；四是自己去创业。 继续留在企业里的，一般会从事技术专家、架构师、技术管理、管理、产品等岗位，这些岗位需要技术沉淀和丰富的经验，因此更加适合大龄的程序员们去做。 但这些岗位的人才数量需求一般都不是特别大，因此竞争也十分激烈，所以除了过硬的技术实力外，还需要掌握一些其他技能，对程序员能力要求较高。 选择跳槽的，一般会选择去一些处于初期发展阶段的企业，在这些企业他们会拿到更高的职位和更丰厚的薪资待遇。 长按订阅更多精彩▼ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

为满足安全和通信等不断发展的汽车应用对增加带宽和灵活数据速率的需求，同时进一步支持高级驾驶员辅助系统（ADAS）的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出PIC18 Q84系列单片机（MCU）产品，这是首款通过具有灵活数据速率的控制器局域网（CAN FD）总线传输和接收数据的PIC18系列单片机。Microchip的PIC18 Q84系列产品拥有大量独立于内核的外设（CIP），可在不需要CPU干预的情况下处理各种任务，能够在将系统连接到CAN FD网络时缩短时间和降低成本。  该系列产品提供了一种将传感器数据传输到CAN FD总线的简单解决方案，无需网关或复杂的网络交换技术。此外，可配置的CIP使其能够轻松地为汽车和工业设计创建基于硬件的定制功能，延迟几乎为零，也不需要额外的代码。可用外设包括用于功能安全的32位循环冗余校验扫描（CRC/SCAN）和窗口式看门狗定时器（WWDT），以及联合测试行动组（JTAG）接口，用于行业标准的测试和调试。 Microchip 8位单片机业务部营销副总裁Greg Robinson表示：“从联网汽车到工业自动化和智能家居，CAN FD将继续为应用提供更快的数据传输速率发挥关键作用。通过推出最新8位PIC® 系列单片机，Microchip将进一步推进该协议的应用，帮助设计人员大规模地创建具有成本效益的网络节点。” 开发工具和CAN FD产品支持 PIC18 Q84系列产品提供硬件和软件支持。硬件包括Curiosity Nano开发板和Curiosity高引脚数（HPC）开发板。此外，还为汽车网络开发板和Microchip开发板提供了一个插件模块（PIM）。软件包括Microchip的 MPLAB®代码配置器（MCC）。 Microchip还提供广泛的CAN FD收发器和CAN FD控制器系列产品。如需了解 Microchip 全部CAN和CAN FD产品的更多信息，请访问Microchip 的CAN技术设计中心。 关于世健 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

赛题分析 通过对赛题的分析研究，完成题目的要求需要满足以下几点功能要求： （1）非接触测量时应当满足的温度范围够大，0-100摄氏度的测温，并且保证精确度；测量体温的时候注意超标报警这一功能，考虑报警的方式为蜂鸣器报警和LED灯闪烁。 （2）身份识别是能分辨不同的人，注意同时出现的情况。 （3）通过神经网络来进行防疫要求的识别（是否佩戴口罩）。 （4）考虑无接触测量模块的灵敏度和面部识别的精确性。 系统原理 利用红外传感器、面部识别模块可以获取人的体温，判断他是否符合防疫标准和身份是否正确，经过信号调理以后，便把数据发送给STM32单片机进行运算处理与判断，并将人的身份和人的体温送OLED显示。 人体体温不在正常范围内时将发出报警。 图1 系统结构框图 硬件部分 我们的装置由控制电路模块、面部识别模块、温度检测模块、电源模块、报警模块和显示模块等多部分组成。 电源模块用于对各电路模块进行供电，面部识别模块由摄像头进行检测识别，红外测温传感器采集温度检测的温度数据值，还会检测温度是否合理，有没有出现异常； 信号调理电路主要采用I/V转换电路、信号放大电路实现对传感器信号的调理；控制电路以STM32单片机为控制核心，对各类信号进行运算处理； 显示模块用于显示系统的相关参数。对于各个模块的选择思路如下： 3.1 控制器的选择 在控制器的选择是，我们需要考虑的大部分参数为时钟频率、单片机上的外设、外设的基本参数、单片机计算位数。我们先选择单片机位数，在8位、16位与32位之间，我们最终选择了32位，因为其成本相差不大，32位单片机也是我们使用的最多的。 我们可以使用的32位单片机有STM32与TIVA C 俩款，但由于赛题没有要求，所以我们选择的是最熟悉的STM32单片机作为控制器。 3.2 无接触测温方案的选用 在无线测温方面，我们赛前训练时，学习了单点式（一个测量点）测温传感器TN901、矩阵式（8*8个测温点）测温传感器AMG8833，等2种无线测温模块。 但是通过赛题分析，我们发现题目要求中更多的单个测温位置的温度测量，虽然矩阵式也可以当作单点式来使用，不过由于我们学习了单点式的使用，而且矩阵式转换成单点式传感器使用时测量精度不够理想。 所以最终我们选择的还是单点式传感器TN901。 3.3 身份识别方案的选用 身份识别的方案上，我们遇到了难题，我们一开始选用的是Openmv摄像头模块，但是它在人脸识别上的测量精度都没有达到我们心中的要求，正在我们一筹莫展的时候，我们发现了一款新的摄像头模块–K210，它对人脸识别准确度让我们很惊喜，并且在口罩识别的方面，K210的测试效果也很好，所以最终我们敲定了K210摄像头模块作为我们的身份识别方案。 3.4 作品结构的设计： 对于电子设计来说，如果电路是作品的神经，那么作品结构就是它的骨骼了，结构是作品至关重要的一环，它对作品的稳定性、测量误差的影响是不小的。如果设计不好，小则误差范围失控，大则整个系统都会出现不可逆转的崩溃。 所以我们最终为了摄像头模块的稳定，选择了三脚架作为支持，使得人脸识别 更加精准。 软件部分 软件程序主要由显示程序、身份识别、温度测量、滤波算法等多个部分组成，单片机主要采用C语言编程，执行效率高，完成温度测量与补偿，温度超标报警等功能； K210则是采用python编程，编程效率高，便于实现复杂算法。显示程序用于显示各个功能的测量参数与菜单界面，温度测量程序通过SPI的协议测量温度，并通过滤波算法使温度测量值的误差降低。 身份识别程序则是通过K210进行人脸识别与口罩识别 。 4.1 显示程序思路 在OLED上显示菜单，菜单主要功能有设置模式：温度报警值设置、温度测量功能选择、温度测量模式切换、人脸识别与口罩检测功能的选择； 温度测量时可以将温度数值小数部分也显示出来，人脸识别的时候，可以将识别到的人名字显示出来，若带了口罩，会增加一个口罩符号的显示，如果是陌生人怎会显示ERROR。 4.2 温度测量设计思路 无接触式温度测量时，我们采用的TN901的测温模块，它工作后通过特殊通讯格式，将数据传输给单片机，而它给单片机的数据就是二进制数据，我们需要将二进制数据进行解码、转换、提取得到一个简单的、可以用于计算与显示的数值数据。 4.3 身份识别设计思路 在身份识别上，我们对K210模块进行程序编写时，采用的是Python语言，通过Python语言编写代码可以让摄像头检测到人脸，然后对比人脸的多点数据，如果匹配到对应的人员，便通过串行数据传输总线，发送一个简单的数值数据给单片机，单片机接收到以后便进行相应的显示，口罩识别也同样如此。 而现场录入功能，我们通过按键作为信息录入的开关，按键按下便将摄像头中的人脸数据录入系统。 4.4 滤波算法 在滤波算法上，由于数据的稳定性好看的过去，只是时不时会出现偶然的干扰数据。 所以我们选用的是中位值平均滤波算法，它又被称为防脉冲干扰平均滤波算法。通过连续采集多个数据，去掉最大与最小值； 然后计算N-2个数据的平均值作为滤波后的温度值。这种滤波算法对周期性干扰有良好的抑制作用，平滑度高。 结论 通过多次的测试，我们的设计满足题目的要求，可以通过非接触式测量人体和物体温度，有光标指示被测点，超标，身份识别，身份不符报警，防疫要求判别，现场学习被测人身份并识别等任务，识别戴了口罩的同时识别戴口罩人的身报警份这一功能超出题目要求。 基本部分功能与发挥部分功能均工作正常，各动作所用时间短，各项指标均达到题目要求。  展示    图2  测温 图3  人脸识别 END 来源：大鱼机器人，作者：匡曦、吴刚强、李紫宜 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

关注+星标公众号，不错过精彩内容 转自 | 记得诚电子设计 二极管最重要的特性是单向导电性，利用这一特性可以设计很多好玩实用的电路，本文主要讲述限幅电路和钳位电路。 本文目录（点击查看大图） ▉ 正限幅电路 正半周时且Vin的电压大于等于0.7V时，二极管导通，Vout会被钳位在0.7V；在负半周和Vin电压小于0.7V时，二极管是截止状态，所以Vout=Vin，即Vout波形跟随Vin波形。 ▉ 负限幅电路 在正半周时，二极管截止，Vout=Vin，即波形跟随；在负半周Vin电压小于等于-0.7V时，二极管会导通，Vout电压会被钳位在-0.7V。 ▉ 双向限幅电路 双向限幅是结合了上面两个电路，用了两个二极管。正半周，通过D1将超出的部分钳位在0.7V，负半周通过D2将超出的部分钳位在-0.7V。 ▉ 正偏压限幅 为了产生不同的限幅电压，有时候会在电路中加入偏置电压Vbias，当Vin的电压大于等于Vbias+0.7V时，二极管导通，Vout被钳位。 ▉ 负偏压限幅 负偏压是一样的道理，Vin电压小于等于-0.7-Vbias时，二极管导通，Vout被钳位。 ▉ 双向偏压限幅 双向偏压限幅是两个二极管加两个偏置电压，正半周大于等于4.7V时，D1导通，超出部分被钳位在4.7V；负半周小于等于-6.7V时，D2导通，超出部分被钳位在-6.7V。 上面几种都是不含有电容的电路，主要是用来限幅。 下面几种是含有电容的二极管钳位电路，以下分析不考虑二极管的导通压降（即二极管正向导通相当于一根导线，反向截止断路），RC时间常数足够大，保证输出波形不失真。 ▉ 简单型正钳位电路 电路原理： 输入Vin在负半周时（Vin上负下正），二极管导通，电流如红色箭头所示，电容充电至+V（左负右正），Vout=0V； 输入Vin在正半周时（Vin上正下负），二极管截止，电流如蓝色箭头所示，Vout电压等于电容电压加上正半周电压，所以Vout=2V； ▉ 偏压型正钳位电路 偏压型钳位电路和限幅电路很类似，在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure a为正向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向一致时，波形向上，即钳位值会提高V1。 Figure b为反向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相反时，波形向下，即钳位值会降低V1。 ▉ 简单型负钳位电路 电路原理： 输入Vin在正半周时（Vin上正下负），二极管导通，电流如红色箭头所示，电容两端压差充电至+V（左正右负），Vout=0V； 输入Vin在负半周时（Vin上负下正），二极管截止，电流如红色箭头所示，Vout电压等于负的（电容电压+负半周电压），即Vout=-2V； ▉ 偏压型负钳位电路 偏压型负钳位同偏压型正钳位类似，在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure C为反向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相反时，波形向上，即钳位值会提高V1。 Figure D为正向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相同时，波形向下，即钳位值会降低V1。 ▉ 常见的双向二极管钳位电路 在一些ADC检测电路中会用两个二极管进行钳位保护，原理很简单，0.7V为D1和D2的导通压降，Vin进来的电压大于等于Vmax时，D1导通，Vout会被钳位在Vmax；Vin小于等于Vmin时，Vout被钳位在Vmin，一般D2的正极接地。 今天的文章内容到这里就结束了，希望对你有帮助，我们下一期见。 ———— END ———— 推荐阅读： 精选汇总 | 专栏 | 目录 | 搜索 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

自己公司的产品，基于TencentOS tiny物联网操作系统；感谢TencentOS 官方公众号转发助力；以下为正文： 近年来，公共交通、快递运输、大型会议场馆会务等复合型服务业随着国民经济的快速发展，需求暴增，同时也暴露出来许多问题。如快递沦为一些不法分子犯罪的新渠道，快递网络正成为管制刀具、枪支弹药、易燃易爆品、危险化学品的运输流通渠道。公共交通和公共场所安检排查工作日益复杂，缺乏高效的违禁炸药、毒品等物质的检测手段，导致安检效率偏低。 随着反恐形势的不断升温，依靠科技手段提升安检排爆能力成为世界各国共同面对的重要课题。从技术原理上，安检排爆技术大致可以分为体检测和痕迹检测两种技术路径。体检测方法主要依靠如X射线，太赫兹，毫米波等技术通过成像等手段对人，物，车辆等进行安全检查；痕迹检测则是通过对待测目标挥发出的微痕量残留炸药等违禁品进行检测的技术。两类技术通常配合使用，以实现多个维度精准锁定违禁品。 基于这些背景，TencentOS Tiny 助力合作伙伴砺剑防卫打造了一套便携式的智能化高速安检设备。该设备融合了高速荧光检测技术、云端智能判图等多种融合违禁品检测技术。设备如下图： 危险物品的荧光传感薄膜探测原理 荧光淬灭痕迹炸药探测技术是痕迹检测领域的热点技术。相较于传统的IMS（离子迁移谱）技术，荧光淬灭拥有诸多优良性能。首先，荧光淬灭技术无需电离过程，所以操作便捷，体积小、重量轻、开机快、响应快、清洗快；其次，基于前端聚合物优良的“分子导线”效应，荧光淬灭传感器通常拥有更高的探测灵敏度；再者，相对于IMS模板库匹配的检测原理，荧光淬灭技术对混合炸药，土制炸药检测性能优良，实战性更强。基于这些优势，荧光痕量炸药探测器已经广泛运用在警卫安保，轨道交通，大型活动等重要安检排爆工作中。 手持式智能安检探测仪软硬件方案 手持式智能安检探测仪的应用 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本篇思维导图 工程实践中，标准化的可靠性设计与分析工作，包括确定产品的可靠性要求、可靠性建模、可靠性预计、特性分析和设计评审等15个工作项目。电子产品可靠性设计工作基本流程如图1所示，涉及的可靠性设计关键技术主要包括：可靠性建模技术、可靠性预计技术、可靠性分配技术、薄弱环节分析技术、特性分析与适应性设计技术、耐久性分析技术。 图1 电子产品可靠性设计工作基本流程 1 可靠性建模技术 可靠性建模技术，即建立系统产品可靠性框图及相应的可靠性数学模型（可靠性概率表达式），它是产品可靠性预计技术、可靠性分配技术的重要基础。其中，编制可靠性框图，需要深入了解产品工作过程及任务完成中的要求，通过框图直观地展示工作过程中产品所有单元之间可靠性的相互依赖关系，每个方框所代表的单元（分系统或设备、板级组件、零部件、元器件）失效概率是相互独立的；建立可靠性数学模型，需要根据可靠性框图及其定义，用普通概率法、布尔真值表法等方法拟定每个框图的可靠性数学模型。 目前，可靠性建模技术发展了适用于单功能和多功能系统的串联系统模型、并联系统模型、冗余（贮备）系统模型、表决系统模型及其组合结构的复杂网络系统模型。几种典型的可靠性框图如图2-6所示，其中，可靠度数学模型中Ri（t）表示第i个单元的可靠度、ti表示第i个单元的工作寿命。 （1）串联系统模型：由n个单元组成的串联系统，任意单元发生故障均会导致整个系统发生故障。串联系统的可靠性框图如图2所示。 图2 串联系统的可靠性框图 对于给定的工作时间t，串联系统工作寿命的可靠度数学模型： （2）并联系统模型：由n个单元组成的并联系统，所有单元都发生故障才会导致整个系统发生故障。并联系统的可靠性框图如图3所示。 图2 并联系统的可靠性框图 对于给定的工作时间t，并联系统工作寿命的可靠度数学模型： （3）冗余（贮备）系统模型：由n个单元组成的冗余（贮备）系统，其中，一个单元工作，n-1个单元贮备，当工作单元发生故障时系统能自动转向贮备单元继续工作。贮备单元失效率和工作单元失效率相等时的热贮备系统可靠性数学模型与上述并联系统模型相同。冷贮备系统可靠性框图如图4所示。 图4 冷贮备系统可靠性框图 对于给定的工作时间t，冷贮备系统工作寿命（tS=t1+t2+…+tn＞t）的可靠度数学模型（所有单元寿命均服从指数分布时）： （4）表决系统模型：由n个单元组成的表决系统，当有任意k个单元正常工作时系统就能正常工作，称为n中取k表决系统（k/n（G））。k/n（G）表决系统的可靠性框图如图5所示。 对于给定的工作时间t，k/n（G）表决系统工作寿命tS={t1，t2，…，tn}中至少有k个大于t的可靠度RS（t）数学模型（一般情况下系统由相同的单元组成，各单元可靠度相等，均为Ri（t），假设表决器完全可靠）： 2 可靠性预计技术 可靠性预计，即对设计或生产的电子设备的基本可靠性和任务可靠性进行预测，它是产品可靠性分配、可靠性设计方案评价和产品维修方案制订的重要依据。预计时，根据可靠性框图的基本可靠性模型或任务可靠性模型，导入可靠性基础数据或经验数据进行计算预计。其中，基本可靠性预计采用串联模型，预计参数是平均失效间隔时间（MTBF）或失效率（λ）；任务可靠性预计采用并联或表决系统等模型，将任务完成概率（MCSP）的预计作为预计参数，评估产品执行任务过程中完成规定功能的能力。 电子产品的创新和应用，推动了可靠性预计技术的发展。20世纪90年代，建立了基于数理统计分析及四个层面数据源的电子设备可靠性预计方法：相似设备法，用于系统层面早期设计方案的权衡；相似复杂性法和功能预计法，用于分系统设备方案优选；元器件计数法，用于设备元器件品种和数量基本确定的初步设计分析；元器件应力法，用于设备元器件详细清单和元器件所承受应力已确定的研制阶段分析。到21世纪初，电子产品在航天、航空领域广泛应用，为提高可靠性预计的合理性和准确性，发展了基于失效物理的可靠性预计方法，以解决布线特征尺寸小于130nm的大规模半导体集成电路耗损失效和SMT互连焊点疲劳失效等模式对失效率贡献凸显的问题，以及电子产品在多变环境条件下传统预计手册无法预计其可靠性的问题。 电子元器件可靠性预计是电子设备可靠性预计的核心基础。经过多年的研究发展，电子元器件可靠性预计方法已经形成两大类预计手册。 一类称为基于数理统计的失效率预计手册，其中，以GJB 299C、MIL-HDBK-217F标准为代表。手册中各类元器件失效率预计模型，是基于数理统计结果建立的经验模型，它通过大量收集整理各类元器件的现场和试验的随机失效数据，把失效时间视为随机变量，以概率论为基础建立了经验式的元器件工作失效率预计模型，其中基本失效率模型仅考虑了温度、电应力引起的失效率贡献（集成电路增加机械应力引起的失效率贡献），根据预计模型对元器件在不同温度应力水平和降额条件下的工作失效率进行统计推断和预测。 另一类称为基于失效物理的失效率预计手册[96,100]，以ANSI/VITA51.2预计手册、FIDES guide指南为代表。它通过收集整理各类元器件对其失效率贡献较大的主要应力和失效机理，利用失效机理退化模型，分别获取元器件在温度、温循、湿度、机械等相关应力条件下的典型基本失效率数据，并结合元器件在电子设备中的实际工作时间权重和各类应力加速系数，建立元器件的工作失效率预计模型，实现更切合实际的元器件失效率预测，作为传统基于数理统计的失效率预计方法的补充。 两类预计手册都建立了各类电子元器件工作失效率预计模型，积累了大量的元器件基本失效数据，在进行电子设备失效率预计时，无论哪种预计方法，都将元器件失效率或失效机理失效率简化为指数分布，视其在电子设备随机失效阶段对总体失效率的贡献为恒定失效率，这与电子设备失效率最终统计结果的浴盆曲线基本相符，这种简化处理为电子设备的可靠性预计带来了极大的便利。 （1）基于数理统计的失效率预计模型。例如：GJB 299C预计手册中的电子元器件工作失效率预计模型如下： 式中，λP是元器件工作失效率； λb是仅考虑温度和电应力的元器件基本失效率； πi是各种影响元器件工作失效率的修正因子。 如，普通晶体管及二极管的基本失效率λb模型： 普通晶体管及二极管的工作失效率λP模型： λP=λbπEπQπAπSDπrπC 模型中基本失效率λb仅考虑元器件在电应力和温度应力作用下的失效率，工作失效率λP通过环境系数πE、质量系数πQ、应用系数πA、电压应力系数πSD、额定功率或额定电流系数πr、结构系数πC的修正，调整这些影响因素对晶体管及二极管失效率带来的影响。 （2）基于失效物理的失效率预计模型。例如：FIDES guide预计手册指南的电子元器件工作失效率预计模型如下： λ=λPhysical·∏PM·∏Process 式中，λ是某类元器件的工作失效率； λPhysical是该类元器件物理因素失效率，是由于各类物理因素引起的失效率； ∏PM是零部件制造质量和技术因素的失效率修正因子； ∏Process是整机产品研发、制造和使用中的质量及技术因素的失效率修正因子。 是该类元器件的时间权重，寿命剖面第i阶段时间在一年中的比例； λphase-i是该类元器件在寿命剖面第i阶段的物理因素失效率； λ0·∏acceleration是该类元器件在寿命剖面第i阶段的物理因素总体基本失效率。 式中，∏induced是该类元器件在寿命剖面第i阶段的过应力影响调整系数； ∏Thermal是该类元器件在寿命剖面第i阶段芯片的温度加速调整系数。 上述两类预计模型均可用于电子设备的可靠性预计，区别在于元器件基本失效率的预计。前者仅考虑温度应力和电应力对基本失效率的贡献，这对传统元器件产品完全适用；后者全面考虑了芯片温度、外壳温循、引脚焊点温循、潮湿、机械等应力下的一系列失效机理的基本失效率之和，这对特征尺寸小于130nm的亚微米级、超深亚微米级半导体集成电路和高密度集成组件SMT焊点而言是必须的。 3 可靠性分配技术 可靠性分配就是把系统产品可靠性总体要求转换为产品每个单元的可靠性要求的过程。可靠性分配参数可以是：可靠度（R（t））、平均失效间隔时间（MTBF）、故障率（λ）等，分配后的参数作为产品各单元的可靠性设计指标。产品可靠性分配的基本原则是保证依据分配指标设计出来的产品满足规定的可靠性总体要求，因此产品可靠性分配包括求解下面的不等式： 式中，Ri^是分配给第i个单元的可靠性要求参数（i=1，2，3，…，n）； R*是产品可靠性总体要求参数； f是产品各单元与产品间的可靠性函数关系。 系统产品可靠性分配方法，包括：不考虑各单元重要性串联系统的等分配法，考虑产品复杂程度、技术成熟度、工作时间、环境条件等因素分值的评分分配法（目标可达性分配法），适用于与老系统相似的新设计系统产品的比例组合分配法，考虑产品各单元重要度和复杂度的分配法（AGREE分配法），针对产品较低可靠度单元提升的最少工作量分配法（可靠度再分配法）等。 实际应用中，不论采用哪种可靠性分配方法，为减少分配的重复次数和避免附加设计的反复分配，需要在规定的可靠性指标的基础上，对各单元的可靠性分配留有一定的裕量。 4 薄弱环节分析技术 薄弱环节分析技术，包括：失效模式与影响分析（FMEA）、故障树分析（FTA）、潜在电路分析（SCA）、电路容差分析（CTA）等技术。多年的研究总结和凝练，形成了标准化的FMEA、FTA、SCA、CTA方法和技术，目的是通过对电子设备产品自上而下或自下而上的全面分析，发现元器件、零部件、设备在设计和制造过程中可能存在的故障模式，以及每一种故障模式的产生原因及影响，找出潜在的薄弱环节，并提出改进措施。 5 特性分析与适应性设计技术 特性分析与适应性设计技术，包括：降额设计、冗余设计、热设计、机械强度分析、环境防护设计、有限元分析等技术。其中，降额设计使元器件使用中承受的应力低于其额定值，以达到延缓其参数退化，提高使用可靠性的目的；冗余设计是指重复配置系统中的一些部件，当系统出现故障时，让冗余的部件及时承担故障部件的工作；热设计是通过采用适当的散热方式，控制产品内部所有电子元器件的工作温度，使其在所处的工作环境条件下不超过规定的最高温度上限；机械强度分析是通过分析产品结构的机械特性，确定包装、储存、装卸、运输、维修等对产品可靠性的影响；环境防护设计是指针对影响产品可靠性的环境因素，采取必要的设计防护，减少或消除有害的环境影响，设计防护包括：温度保护、冲击和振动隔离、潮湿保护、沙尘保护、防爆、电磁兼容设计等；有限元分析是指通过采用有限元分析技术，在设计过程中对产品的机械强度、热特性、电磁场、潮气扩散等进行分析和评价，尽早发现产品承载设计结构和材料的薄弱环节及产品的过热部分。 6 耐久性分析技术 耐久性分析技术，包括：机械零部件的机械疲劳损伤、电子元器件的电耗损和热机械耗损退化等分析技术。通过对产品薄弱环节的耐久性分析，评价机械零部件的耐久性或机械疲劳寿命，评价电子元器件的耗损机理退化寿命。可通过评价产品寿命周期的载荷与应力、产品结构、材料特性和失效机理等进行耐久性分析，发现过早发生耗损故障的机械零部件、电子元器件，确定故障的根本原因和可能采取的纠正措施。   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！