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摩登3测速代理_期望ARM在英国上市,英国新首相政府与软银谈判

众所周知,ARM来自英国的半导体公司,因为ARM在世界半导体领域举足轻重的地位和高速的发展,所以英国和美国其实都在争取ARM在自己的地盘上市。6年前ARM曾被软银集团收购使英国失去了重要的半导体龙头公司,而据悉近日英国新任首相特拉斯政府和软银高管进行磋商关于软银集团让旗下芯片公司ARM在英国上市的问题。 软银集团认为曾花费320亿美元收购的ARM,因为NVIDIA原本会以660亿美元从软银集团收购ARM,但是因为这个可以一定程度缓解软银集团财务压力的计划已经落空,所以目前ARM成为了软银集团核心中的核心。 英国政府认为当时以ARM为代表的半导体企业被外资收购的历史事实不但让英国半导体产业大受很大的损失和遗憾,而且也给新任首相特拉斯的新政府带来了进一步的压力,因此新相特拉斯新官上任三把火,需要及时证明英国有能力阻止本国科技公司被别国公司收购,借此来表示全球重要的金融中心仍有伦敦的地位。 和Intel在服务器领域一样,ARM是世界移动市场架构巨头,世界移动市场超过90%的智能手机和平板电脑以及其他移动设备均采用的是ARM架构,而且去年ARM便开始了全面计算(ARM Total Compute)战略的推进,未来将不断在数据中心、高性能计算、服务器市场扩张。 六年前,日本软银集团斥巨资收购了英国半导体巨头ARM,当时英国刚刚退出欧盟不久,当时英国政府还曾认为这是日本对英国脱欧投下的信任票。而去年年中的时候中国闻泰科技子公司安世半导体(Nexperia)又收购了英国最大晶圆厂NWF。 现在英国失去了IP设计大厂ARM、最大晶圆厂后对自己的半导体产业发展做了一次深刻反思,也意识到芯片产业正面临着严重危机,所以英国政府出台了《国家安全与投资法案》,限制芯片领域的相关投资。英国议会相关官员表示过去10年英国政府犯下的两个最糟糕的战略错误就是一个是将ARM出售给软银,而另一个是将DeepMind出售给Google。 ARM在美国上市肯定会获得良好的经济利益,因为美国对半导体行业的支持也在不断加大,同时又能更好地解决软银集团目前的财务问题,科技公司在美国上市往往会获得更高的估值,而像ARM这样的业内巨头显然会更高。 据悉英国政府已经和软银集团高管就上市的地点进行谈判,现阶段软银集团对于ARM在哪里上市还在权衡具体的经济利益和政治影响,软银集团必然要考量英国方面的政治诉求。而英国政府也曾考虑援引新的国家安全立法,试图说服软银至少让ARM在伦敦部分上市。

摩登3登录网站_“中国制造”芯片持续发力,芯片的重要性已经上升到非常高的位置 原创

据日经亚洲报道,美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片,并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。 这家全球出货量第三大计算机制造商去年年底告诉供应商,它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量,包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片,三位直接了解此事的知情人士告诉日经亚洲。 他们表示,戴尔的目标是到2024年,其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。 此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体转移到多元化的最新例证。 一位直接了解此事的人士表示:“目标非常激进。决定性的转变不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片,还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。”“如果供应商没有应对措施,他们最终可能会失去戴尔的订单。” 消息人士称,戴尔的国内竞争对手惠普也开始对其供应商进行调查,以评估将生产和装配迁出中国的可行性。 消息人士补充说,除芯片外,戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家(如越南)的产能。 以前,戴尔和惠普等计算机制造商从芯片开发商那里购买芯片,而不太担心它们的制造地。态度的转变令一些业内人士感到意外。 5日援引知情人士的消息称,戴尔在2022年年底就告知供应商,公司目标是要“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量,包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片”。到2024年,戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。知情人士补充道,除芯片外,戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商和产品组装商提高在中国以外国家的产能。 “这一目标非常激进,不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片,还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。”知情人士对《日经亚洲》表示,如果供应商没有措施来应对戴尔的要求,最终可能会失去订单。另一个美国电脑品牌惠普也开始对其供应商进行调查,以评估将生产和装配线迁出中国的可行性。 当被问及这项计划时,戴尔回避了关键问题,只是表示,“我们不断探索对客户和业务有意义的全球供应链多样化”。戴尔同时强调,“中国是一个重要的市场,我们有团队成员和客户为其服务”。 通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示:“中国制造的芯片总体来说成本更低,现在个人电脑这样的产品利润空间并不大,竞争非常激烈。如果一家企业生产成本上升,影响是非常负面的。”项立刚说,戴尔现在的生产很大程度上依靠中国供应链,如果要去找替代方,短时间内很难解决。“在这个过程中,企业本身就会伤筋动骨,如果搞成供应不足,那对它的发展就非常不利,造成竞争力下降。最后就只能回到美国销售,把其他竞争对手赶走。” 众所周知,如今芯片的重要性已经上升到了非常高的位置,诚如华为那样研发实力雄厚、技术功底扎实的科技企业,可一旦没有了芯片,就只能不尴不尬的卖着4G手机,芯片的重要性已不言而喻。 当年的华为麒麟芯片何等风光,无论是在AI效能还是功耗,哪怕是现在也都是行业的第一梯队,像是搭载麒麟9000的华为mate40,如今不仅一机难求,其价格更是超过了新品mate50,归根结底,这就是消费者们对麒麟9000芯片的喜爱。 而要说到国内芯片的短板,华为用亲身经历告诉大家,在芯片设计领域,我们是不输高通、苹果等国际巨头的,而我们真正的短板,主要集中在芯片制造领域,而且越高端的制造技术,越集中于少数几个玩家手中,就拿台积电来说,因为其高端制程工艺稳定、成熟,所以苹果、高通、华为、英伟达、AMD都有求于台积电,可见芯片制造的重要性,芯片制造也是我们未来几年的主要发力方向。 日前,国内另一家大规模晶圆代工厂将在中芯国际之后登陆科创板,他就是媒体眼中一直被低估的华虹半导体。11月4日晚间,华虹半导体向科创板递交了招股书,将发行不超过4.34亿的新股,拟募集资金180亿元。

摩登3登录_关于物联网行业的博览会及产业白皮书!

由江苏省人民政府主办,江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府共同承办的2022世界物联网博览会在无锡热烈召开。本届物博会以“格物致智,数实共生”为主题,现场汇集全球技术前沿信息,集聚高端创新资源,全面展示产业发展和行业应用的最新成果,为全球新一代信息技术创新、产业进步和融合发展提供交流合作平台。 华云数据作为中国领先的综合云计算服务商、物联网优秀企业亮相现场,展示华云数据最新成果和应用案例,受到各界关注。在物博会重要活动之一的OpenEuler生态大会上,华云数据董事长、总裁许广彬作为重要嘉宾受邀出席,副董事长张华林出席欧拉伙伴入驻仪式,联合创始人陆君领取欧拉技术测评证书。 物联网是数字经济时代的基础设施,数字经济是物联网时代的经济形态。当前,数字经济已进入深化应用、规范发展、普惠共享的新阶段,物联网已成为推动数字经济和实体经济深度融合的重要引擎和有力支撑。新发展阶段,数字经济与物联网产业将呈现更为紧密的互相促进、融合发展态势。 云计算是实现物联网的核心,运用云计算,可以实现物联网中数以兆计的各类物品的实时动态管理和智能分析。许广彬表示,云计算与物联网结合是数字时代发展的必然趋势。作为物联网优秀企业,华云数据依托自身创新的技术以及在制造、能源、农业、物流等多方面的经验,搭建起一个产业实体与数字化之间的桥梁,为数字企业、数字政府提供多维场景的物联网整合解决方案,展示华云数据在物联网方面的探索和实践。 《2022 年深圳市物联网产业白皮书》(下文简称“《白皮书》”)专家评审会顺利召开。《白皮书》的编制历时9个月,整理2000多条深圳市物联网企业数据,详细调研约200家企业,对深圳市物联网产业进行全面剖析,厘清市场规模及增速、市场竞争格局,产业链上下游,对产业发展趋势进行研判,提出了具体建设性的意见,可为深圳市物联网产业发展提供决策依据和参考。 《白皮书》由深圳市科学技术协会指导,深圳市物联网产业协会、AIoT 星图研究院主导编制,国家技术标准创新基地(深圳)、西安电子科技大学深圳研究院、深圳市标准技术研究院联合发布,深圳市有方科技股份有限公司、福建省四信数字科技集团有限公司、深圳云里物里科技股份有限公司、深圳智慧动锂电子股份有限公司、深圳欧米智能科技有限公司参编。 会上,深圳市政府二级巡视员熊星南表示,深圳出台的“20+8”产业集群发展计划强化了物联网的重要性。他认为,深圳首部物联网产业《白皮书》的编制是必要的,能为产业发展建设起到引领性作用,提高相关工作进度。要将白皮书建设内容和政策指导方向相统一,融合专家意见,不断完善梳理,助力深圳市物联网产业高质量发展。 智能传感器作为物联网发展的基石,是实现万物智联的关键点,也是无锡物联网产业正在聚力打造的核心领域。无锡是中国集成电路的产业重镇,无锡智能传感产业被国家科技部认定为全国首批创新型产业集群。经过多年深耕,无锡市现已集聚传感器领域企业110余家,覆盖设计、制造、封测、芯片模组、系统算法等全产业链条,涌现出了一批核心关键技术和特色优势产品。近三年累计获得国家科技进步二等奖以上奖项4项,授权发明专利204件。牵头或参与制定传感器领域国际标准8项,国家标准14项。相继建设了MEMS设计制造、无线传感器网络等一批国家级、省级重点公共技术服务平台,并立足行业应用场景,建设了国家环境保护物联网技术研究应用(无锡)工程技术中心等行业应用平台20余个。

摩登3官网注册_半导体届“小红人”——碳化硅

前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。(注:山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。)小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司,得碳化硅者得天下?”不禁眉头一紧,心生疑惑,碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”,能有这样的能耐?随即一拍大腿,本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。 众所周知,所谓半导体材料是具有半导体性能,能够用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。常见的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体两大类。元素半导体:单一元素组成的半导体。例如第一代半导体材料,锗、硅等;化合物半导体:由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。例如碳化硅,氮化镓(GaN)。 目前半导体材料已经发展到第三代。相比于第一二代,具有高热导率、高击穿场强等优点,应用前景广泛,能够降低50%以上的能量损失,最大可使装备体积缩小75%以上。作为第三代半导体材料中的重要一员,碳化硅有着怎样属于它的故事呢? 什么是碳化硅? 碳化硅(SiC)又名金刚砂,乍一听想必它与金刚石有点渊源,事实还真是如此。1891年美国人艾奇逊在进行电熔实验时偶然发现了这种碳化物,误以为是金刚石的混合体,便赐它“金刚砂”一名。 碳化硅(Silicon Carbide)是C元素和Si元素形成的化合物。自然界中也存在天然SiC矿石(莫桑石),然而因其极其罕见,仅仅存在于年代久远的陨石坑内,所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。纯的SiC晶体是无色透明物,工业生产出的碳化硅由于其含有铁等杂质,往往呈现黑色或绿色。 优势 目前已发现的碳化硅同质异型晶体结构有200多种,其中六方结构的4H型SiC(4H-SiC)具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势,是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料,也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。 来源:中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟 性能特征注解: 禁带宽度:禁带宽度越大,耐高电压和高温性能越好。禁带宽度与发光波长成反比。 电子迁移率:数值越大,电流承载能力以及高频、高速信号处理能力越强。 饱和电子漂移速度:结合相对介电常数,兼具高电子饱和漂移速度与低介电常数的半导体材料具有更高的频率特性。 热导率:数值越大,散热能力越强。 与第一代半导体材料硅等单晶半导体材料相比,碳化硅具有以下优势: (1)临界击穿电场强度是硅材料近10倍; (2)热导率高,超过硅材料的3倍; (3)饱和电子漂移速度高,是硅材料的2倍; (4)抗辐照和化学稳定性好; (5)与硅材料一样,可以直接采用热氧化工艺在表面生长二氧化硅绝缘层。 如何生产? 碳化硅作为一种半导体材料,对于半导体产业链而言,主要包括衬底——外延片——芯片、器件、模块——应用这几个部分。 衬底(SiC晶片) 目前SiC衬底的制备过程大致分为两步,第一步制作SiC单晶;第二步通过对SiC晶锭进行粗加工、切割、研磨、抛光,得到透明或半透明、无损伤层、低粗糙度的SiC晶片。 现阶段,制备SiC单晶的方法有籽晶升华法、高温化学气相沉积法(HTCVD)和液相法(LPE),不过后两种方法目前还不成熟。籽晶升华法,又称物理气相传输法(PVT)。其原理是在超过2000 ℃高温下将碳粉和硅粉升华分解成为Si原子、Si2C分子和SiC2分子等气相物质,在温度梯度的驱动下,这些气相物质将被输运到温度较低的碳化硅籽晶上形成4H型碳化硅晶体。通过控制PVT的温场、气流等工艺参数可以生长特定的4H-SiC晶型。 (来源:2014·LED配套材料产业发展交流对接会) 外延材料 与传统硅功率器件制作工艺不同,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上。必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。目前,主要的外延技术是化学气相沉积(CVD),通过台阶流的生长来实现一定厚度和掺杂的碳化硅外延材料。随着碳化硅功率器件制造要求和耐压等级的不断提高,碳化硅外延材料不断向低缺陷、厚外延方向发展。近年来,薄碳化硅外延材料(20 μm以下)的质量不断提升,外延材料中的微管缺陷已经消除。随着外延生长技术的进步,外延层厚度也从过去的几μm、十几μm发展到目前的几十μm、上百μm。 国际上碳化硅外延材料技术发展迅速,最高外延厚度达到250 μm以上。其中,20 μm及以下的外延技术成熟度较高,表面缺陷密度已经降低到1个/cm2以下,位错密度已从过去的105个/cm2,降低到目前的103个/cm2以下,基平面位错的转化率接近100 %,已经基本达到碳化硅器件规模化生产对外延材料的要求。近年来国际上30 μm~50 μm外延材料技术也迅速成熟起来,但是由于受到市场需求的局限,产业化进度缓慢。目前批量碳化硅外延材料的产业化公司有美国的Cree、Dow Corning,日本昭和电工(Showa Denko)等。 器件 碳化硅半导体功率器件主要包括二极管和晶体管两大类。其中二极管主要有结势垒肖特基功率二极管(JBS)、PiN功率二极管和混合PiN肖特基二极管(MPS);晶体管主要有金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、双极型晶体管(BJT)、结型场效应晶体管(JFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和门极可关断晶闸管(GTO)等。 SiC-MOSFET 是碳化硅电力电子器件研究中关注度非常高的器件。碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)N+源区和P井掺杂都是采用离子注入的方式,在1700℃温度中进行退火激活。另一个关键的工艺是碳化硅MOS栅氧化物的形成。硅IGBT在一般情况下只能工作在20kHz以下的频率。由于受到材料的限制,高压高频的硅器件无法实现。碳化硅MOSFET不仅适合于从600V到10kV的广泛电压范围,同时具备单极型器件的卓越开关性能。相比于硅IGBT,碳化硅MOSFET在开关电路中不存在电流拖尾的情况,具有更低的开关损耗和更高的工作频率。20kHz的碳化硅MOSFET模块的损耗可以比3kHz的硅IGBT模块低一半, 50A的碳化硅模块就可以替换150A的硅模块。碳化硅MOSFET在工作频率和效率上拥有巨大优势。 另一个高关注度的器件是碳化硅结型场效应晶体管(JFET),JFET有着高输入阻抗、低噪声和线性度好等特点,是目前发展较快的碳化硅器件之一,并且率先实现了商业化。与MOSFET器件相比,JFET器件不存在栅氧层缺陷造成的可靠性问题和载流子迁移率过低的限制,同时单极性工作特性使其保持了良好的高频工作能力。另外,JFET器件具有更佳的高温工作稳定性和可靠性。 总体来看,碳化硅器件优点显著。具有更高的性能和工作电压,更高的工作频率和更高的工作温度,并且更加容易驱动。 来源:根据意法半导体资料整理 功率模块 为了进一步提升碳化硅功率器件的电流容量,通常采用模块封装的方法把多个芯片进行并联集成封装。碳化硅功率模块首先是从由硅IGBT芯片和SiC JBS二极管芯片组成的混合功率模块产品发展起来的。随着SiC MOSFET器件的成熟,Wolfspeed、Infineon、三菱、Rohm等公司开发了由SiC JBS二极管和MOSFET组成的全碳化硅功率模块。目前国际上的碳化硅功率模块产品最高电压等级3300 V,最大电流700 A,最高工作温度175 ℃。在研发领域,全碳化硅功率模块最大电流容量达到1200 A,最高工作温度达到250 ℃,并采用芯片双面焊接、新型互联和紧凑型封装等技术来提高模块性能。 碳化硅器件应用广发,主要涉及智能电网、轨道交通、电动汽车、通讯电源等多个领域。 市场前景 目前,全球碳化硅市场基本被国外企业所垄断,主要公司有美国Wolfspeed、德国Infineon、日本Rohm、欧洲的意法半导体(STMicroelectronics)、日本三菱(Mitsubishi),这几家大公司约占国际市场的90 %。总体来看,美国居于领导地位,占有全球SiC产量的70%-80%;欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链;日本则是设备和模块开发方面的绝对领先者。 国内部分相关企业 与此相比,国内还有比较大的差距。单晶衬底方面,国内衬底以4英寸为主,目前,已经开发出了6英寸导电性SiC衬底和高纯半绝缘SiC衬底。据CASA数据,山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。碳化硅功率器件方面,我国以二极管产品为主,也有部分企业具有开发晶体管产品的能力,但是尚未实现产业化。基于我国成熟的硅基功率模块的封装技术和产业,我国碳化硅功率模块的产业化水平紧跟国际先进水平。但是,由于国内SiC MOSFET芯片产品尚未实现产业化,我国开发碳化硅功率模块产品中的MOSFET芯片绝大多数采用进口芯片。 不过,随着国际上碳化硅功率器件技术的进步以及制造工艺从4英寸升级到6英寸,器件产业化水平不断提高,碳化硅功率器件的成本也在慢慢下降。Yole预计,全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元,快速成长至2023年的13.99亿美元,年复合成长率达29%。到2020年市场规模达到35亿元人民币,并以40 %的复合年均增长率继续快速增长。 来源:Yole DIGITIMES Research副总监黄铭章指出,2019年全球最大的SiC晶圆供应商Cree决定投资10亿美元,大幅扩充包括SiC及氮化镓(GaN)相关产能,预计在2024年将SiC晶圆制造能力提高至30倍,以满足多家厂商对SiC材料的需求,另外,日本厂商也积极投入功率半导体的投资。不过,黄铭章表示,尽管SiC来势汹汹,但由于其成本远高于硅基(Si-based)材料功率半导体,因此未来10年内电动车功率半导体市场主流仍将是传统硅基材料元件。 此外,Yole Développement的分析师Hong Lin表示:“当人们讨论SiC功率器件时,汽车市场无疑是焦点。丰田和特斯拉等先驱企业的SiC活动给市场带来了许多刺激和喧嚣。SiC MOSFET在汽车市场具有潜力。但仍存在一些挑战,比如成本、长期可靠性和模块设计。” 问题与挑战 正如Hong Lin所说,虽然SiC功率器件在汽车市场潜力巨大,但是仍存在挑战一样。SiC功率器件在生产与应用过程中还是有不少的挑战与问题有待我们不断去克服和完善: 1,碳化硅晶片的微管缺陷密度。微管是一种肉眼都可以看得见的宏观缺陷,在碳化硅晶体生长技术发展到能彻底消除微管缺陷之前,大功率电力电子器件就难以用碳化硅来制造。尽管优质晶片的微管密度已达到不超过15cm-2 的水平。但器件制造要求直径超过100mm的碳化硅晶体,微管密度低于0.5cm-2 。 2,外延工艺效率低。碳化硅的气相同质外延一般要在1500℃以上的高温下进行。由于有升华的问题,温度不能太高,一般不能超过1800℃,因而生长速率较低。液相外延温度较低、速率较高,但产量较低。 3,掺杂工艺有特殊要求。如用扩散方法进行惨杂,碳化硅扩散温度远高于硅,此时掩蔽用的SiO2层已失去了掩蔽作用,而且碳化硅本身在这样的高温下也不稳定,因此不宜采用扩散法掺杂,而要用离子注入掺杂。如果p型离子注入的杂质使用铝。由于铝原子比碳原子大得多,注入对晶格的损伤和杂质处于未激活状态的情况都比较严重,往往要在相当高的衬底温度下进行,并在更高的温度下退火。这样就带来了晶片表面碳化硅分解、硅原子升华的问题。目前,p型离子注入的问题还比较多,从杂质选择到退火温度的一系列工艺参数都还需要优化。

摩登3测试路线_无锂和无钴电池?Alsym Energy 押注于可持续发展 原创

总部位于马萨诸塞州的公司 Alsym Energy 旨在通过保持高性能和安全性但低成本的无锂和无钴电池提供可持续性。 Alsym 的科学家团队努力提供和传播能量密集的“绿色”电池,其价格几乎全世界任何人都能负担得起,从而避免了当前电池的其他一些缺点,从采矿对环境的影响到锂离子电池会着火。Alsym 成立于 2015 年,截至目前,Alsym 已从 Helios Climate Ventures 等投资者那里筹集了 3200 万美元。 Alsym 可以依靠已经吸引了投资者和企业的专有技术。但正如该公司总裁兼首席执行官 Mukesh Chatter 向 Power Electronics News 解释的那样,细节仍处于保密状态。Chatter 说,他的妻子和长期商业伙伴 Priti Chatter 是一名化学、生物学和金融专业的毕业生,他提出了公司更广泛的使命。 “这不是十亿美元的问题,而是十亿人的问题:我们利用我们的资源来确定影响十亿人的问题,并找到负担得起的解决方案来改变生活质量,”查特说。“倡议就是这样开始的。我们发现,全球约有 22 亿人没有电或只有一些电。电网成本高昂。所以我们决定做手机用固定电话做的事情,用电网做,这是为了使它作为外部电网而不是内部电网更具成本效益。我们决定开发一种不含有毒材料的低成本、高性能、不易燃的电池。大约八年前,它就是这样诞生的,作为我们脑海中的一个想法。” Alsym的技术 大多数企业将性能置于安全性和可负担性之上,尤其是在消费者更注重成本的发展中国家。对于电池尤其如此。Alsym 的使命是确保电池以更低的成本按预期工作,同时解决与锂基技术相关的大多数供应链问题。 阴极主要是氧化锰,阳极是不同的金属氧化物。此外,电解液是水基的,不含有机溶剂。主要因素是避免使用钴和锂等昂贵的金属。 经过多年的测试,今天的电池具有与磷酸铁锂电池(LFP 电池)相似的性能。由于 Alsym Energy 正在申请专利,因此拒绝公布所有技术信息。 电池制造 Alsym 正在与印度顶级汽车制造商之一合作,以加快其廉价电动汽车产品的开发。如果锂和无钴电池达到所需的性能要求,该汽车集团与该企业签署了一份合同,每年提供特定数量的千兆瓦时。与此同时,它正试图与活跃在航运和电动两轮车行业的公司建立类似的联盟。 公司计划包括在马萨诸塞州建立一个 500 千瓦时的生产设施。该设施已建成,机器已投入使用。 Alsym Energy 团队正在努力确保电池不仅能以更低的成本满足性能预期,还能避免与锂技术相关的大部分供应链挑战。 “ 目前大部分材料来自美国,也有一些来自欧洲和日本。”Chatter 说。“但让我们这样说吧:它们都是现成的,而且没有一个在很大程度上被任何一个国家控制。 “我们的目标是为房屋照明,”他补充道。“目标随着时间的推移而扩大,我很高兴地说,该技术的应用已经很明显:它将应用于电动汽车、固定电网和航运。如您所知,船舶燃烧最脏的燃料,因此适用性是全面的。一大优势是我们可以更紧密地包装我们的模块,因为我们没有易燃性。这也意味着我们不必担心这些 100 兆瓦/小时的固定存储工厂,例如,如果你愿意的话,它会像炸弹一样爆炸,并且在某些情况下已经爆炸。或者在汽车的情况下,当你把很多电池放在一起时,随着温度的升高,问题肯定会变得更糟。易燃性是一个大问题。” 电池测试 查特说,与船舶打交道时情况更糟,因为船舶燃烧最脏的燃料并造成大量污染。“但锂和水不能同时存在;2018 年,欧盟发表报告称,唯一比沉船更危险的是船上锂离子电池起火的船。” 根据 Chatter 的说法,它的电池成本将不到当前锂离子车型的一半,这将使汽车制造商能够以比配备内燃机的同类车型更低的价格提供电动汽车。通过使用不易燃、无毒的材料,可以消除许多电池报废问题。Alsym 的解决方案也更容易回收,从而减轻了废物处理器、绿色平台和其他管理废旧电池的组织的负担。 目前,许多汽车制造商正在以与特斯拉相同的方式制造高端电动汽车。但 Alsym 希望让制造商能够生产负担得起的汽车,包括其第一个合作伙伴,一家印度汽车制造商。每个人都必须为应对气候变化做出贡献。电池的价格也足够便宜,可以在不发达国家使用,为无法获得电力的个人储存离网产生的太阳能。 气候变化使应对火灾风险变得更加困难。根据 Chatter 强调的这个链接,印度最近发生的涉及电动滑板车的火灾和爆炸是由电池故障引起的,而该国的高温可能使情况变得更糟。Chatter 说,这些事件在印度“有可能阻碍电动汽车的扩张”,许多买家声称他们害怕购买电动汽车。

摩登3注册登录网_中国在自动驾驶芯片领域的现状如何?自动驾驶芯片自主可控有哪些举措? 原创

自动驾驶系统系统采用先进的通信、计算机、网络和控制技术,对列车实现实时、连续控制。采用现代通信手段,直接面对列车,可实现车地间的双向数据通信,传输速率快,信息量大,后续追踪列车和控制中心可以及时获知前行列车的确切位置,使得运行管理更加灵活,控制更为有效,更加适应列车自动驾驶的需求。 自动驾驶系统是指列车驾驶员执行的工作完全自动化的、高度集中控制的列车运行系统。自动驾驶系统具备列车自动唤醒启动和休眠、自动出入停车场、自动清洗、自动行驶、自动停车、自动开关车门、故障自动恢复等功能,并具有常规运行、降级运行、运行中断等多种运行模式。实现全自动运营可以节省能源,优化系统能耗和速度的合理匹配。 继8月31日对向中国出口的英伟达A100和H100等人工智能(AI)芯片出台“限芯令”后,路透社9月11日援引“知情人士”的消息爆料称,美国政府计划下个月扩大对美国企业向中国出口AI芯片与芯片制造设备的限制。目前,英伟达等公司的AI芯片已成为诸多主打自动驾驶技术的中国车企和科技公司的核心部件。虽然此次受制裁产品暂不涉及此类芯片,但A100和H100却对包括自动驾驶在内的AI算法的训练至关重要,因此实现AI芯片自主可控对中国自动驾驶的发展尤为关键。美国对英伟达的出口限制会对中国自动驾驶发展带来哪些影响?中国在自动驾驶芯片领域的现状如何?未来中国为实现自动驾驶芯片自主可控有哪些举措? 日前,美国商务部向英伟达、AMD等该国芯片厂商出台了对华出口禁令。彭博社报道称,8月31日,英伟达披露,美国已限制其向中国出口A100和即将出货的H100等高性能AI芯片,其竞争对手AMD也在同日被要求停止向中国出口高端AI芯片。 美国此次对华技术遏制的后果之一就是,作为AI芯片应用的重要领域,自动驾驶技术在中国的发展也可能受到英伟达的牵连。《环球时报》记者整理后发现,目前,蔚来、小鹏、理想、威马、上汽、集度和小马智行等主打自动驾驶技术的中国车企和自动驾驶公司都明确使用英伟达提供的AI芯片。 “在中国,英伟达Drive Orin AI芯片已经成为电动汽车制造商辅助驾驶技术的核心部件,一些汽车制造商也在使用英伟达的Xavier芯片。”美国消费者新闻与商业频道在近日的一篇报道中称,这些依赖英伟达的中国电动汽车公司暂时不会受到美国芯片禁令的影响,因为上述企业使用的英伟达AI芯片不在此次限制出口的范围内。 中国自动驾驶科技公司文远知行在一份声明中称:“禁令没有立即产生影响。”另一家自动驾驶出行服务公司小马智行及汽车制造商吉利也向《环球时报》记者表示暂未受此影响。虽然此次美国并未对自动驾驶系统使用的英伟达芯片进行“断供”,但投资咨询公司Automobility的合伙人贝文·雅各布警告称,未来不排除美国会对向中国出口AI和自动驾驶相关芯片的美国公司进行“密切监管与审查”。 对于滥用“国家安全”借口,无视市场规则的美国来说,随时都可能出台新的禁令打击他国。 在2022 WICV世界智能网联汽车大会上,自动驾驶再度成为众多参会嘉宾讨论的热点话题。行业数据显示,国内L2/L2++级自动驾驶在乘用车市场的渗透率正在快速增加,预计今年将达到36%,到2025年将增加到60%,成为未来3年的主流方向。 在这一趋势下,行业涌现出了很多玩家。以新势力车企、传统车企为代表的整车企业纷纷采用“渐进式”技术路线逐步推动高级辅助驾驶在高速和城市场景的应用。而自动驾驶创业公司企业则多以跨越式的技术路线,打造高级辅助驾驶方案为车企赋能,包括百度阿波罗、轻舟智航、小马智行、元戎启行、文远知行等。 轻舟智航联合创始人、CEO于骞在大会上表示:“随着消费者对自动驾驶的认知逐步提高,新的需求会大量涌现。自动驾驶行业发展已从技术驱动时代进入市场需求驱动时代,需要上下游紧密合作,携手共创,才能打造真正满足消费者所需的自动驾驶产品。” 他同时指出,在自动驾驶技术的发展道路上,强化消费者对自动驾驶技术界限和安全的认知以及法律法规的助力同样重要。因目前自动驾驶还面临许多现实的障碍。 于骞认为,面向城市场景的高级辅助驾驶需要处理的问题和L4面临的问题非常相似,需要具备包括无保护左转、狭窄道路通行、行人礼让、掉头、自动绕障、泊车等多种功能。而真正做好这些功能也面临诸多挑战,比如传感器和计算需要符合车规级,由此带来的成本、功耗限制,需要通过更强的算法框架优化和工程化能力来解决;面对更广泛的使用场景,需要通过更高效的数据利用,以数据驱动实现更强泛化性;针对城市中各种复杂的交通参与者互动和博弈场景,需要在确保安全性的前提下,更聪明地进行预测、规划和控制,实现更高行车效率。 作为行业头部公司,轻舟智航已经解决了部分上述问题,最新一代车规级前装量产自动驾驶解决方案,不仅实现了传感器和计算的车规级适配,同时还能够根据不同客户的量产需求,提供不同的配置方案。 自动驾驶公司与整车企业合作正在成为行业的大趋势。日前,2023款KiWi EV首台量产车正式下线,这是上汽通用五菱首款搭载大疆车载智能驾驶系统的车型。 大疆车载是大疆公司旗下专门提供智能驾驶整体解决方案的品牌,专注于智能驾驶系统及其核心零部件的研发、生产、销售等服务。大疆车载公关总监谢阗地说:“大疆车载有两大能力优势,一是在多年的积累和沉淀下,有千万级别的智能系统设计研发量产能力,二是有软硬件的供应链高度垂直整合能力。” 上汽通用五菱和大疆车载并没有为这款“平民车”搭载激光雷达、高精地图等前沿技术。“我们的基本功是在不追求硬件堆料的情况下,用合理适用的硬件配置,打造好用的高级驾驶辅助系统功能(ADAS);在不依赖外部数据源的情况下只靠在线感知实现核心能力;高度整合一体化的系统构架,行泊一体,让智驾系统的功能和场景连续起来。”谢阗地说。 中金公司分析认为,传统整车厂越来越重视自动驾驶研发,但受资源禀赋与投入产出比因素限制,倾向于选择与算法公司进行合作。 近年来,已有部分自动驾驶公司尝试小批量商业化运营、规模化收费。中金公司分析称,自动驾驶公司运营车队,是积累路测里程、收集自动驾驶数据的直接方式。目前,多数自动驾驶公司已与主机厂、网约车运营平台及地方政府合作,开展一定规模的自动驾驶出租车(Robotaxi)车队运营。 作为全国重要的汽车生产基地,重庆近年来开始竞逐自动驾驶产业赛道,从道路测试、载人测试、示范运营等多个阶段展开了探索。前不久,重庆永川区更是率先破局,发布全无人商业化政策,允许全车无安全员的自动驾驶车辆在社会道路上开展商业化运营。自动驾驶全无人商业运营破局充分的测试验证,是自动驾驶技术商业化落地的必经之路。 近年来,重庆立足汽车产业基础和丰富的道路场景,持续打造自动驾驶“路测”高地。早在2018年,继北京、上海之后,重庆就率先允许自动驾驶汽车开展合法“路测”,持续吸引知名企业来渝开展测试验证、示范应用和技术创新,推动自动驾驶技术进步和商业化进程。政策创新也在持续推进。 近期,重庆市永川区印发《智能网联汽车政策先行区道路测试与应用管理试行办法》,允许获得资格的示范应用主体开展车内无安全员的远程测试、示范和商业运营,并向提出申请的百度公司发放了全国首批无人化示范运营资格。业内认为,重庆永川开启自动驾驶全无人商业化试点,意味着当地已率先对自动驾驶商业化的终极业态进行探索,而这或是整个产业面向全无人商业化布局的起点和转折点。记者了解到,作为获得自动驾驶全无人商业化运营资格的企业,百度“萝卜快跑”8月起在永川区正式开启车内无安全员的自动驾驶付费出行服务。百度“萝卜快跑”相关负责人介绍,目前“萝卜快跑”在重庆永川30平方公里的运营区域内,投入了5台ApolloMoon极狐版无人车,路线双向长度为40公里,推荐上车点10个以上。 自动驾驶车辆上不再有安全员,如何来确保安全?百度智能驾驶运营管理部资深高级专家吴琼解读说,百度“萝卜快跑”将通过单车智能、监控冗余、平行驾驶和安全运营管理体系等多重措施,保障无人驾驶车辆在道路上的安全运行能力。“依托单车OS、车辆泛感知系统及车辆决策系统、车路协同系统等,可确保车辆能识别道路环境,能分析其他交通参与者的行为,并做出合理的规划,从而保证行驶安全。” 吴琼说,此外百度还推出了异常监控系统和平行驾驶舱,前者将监控系统运行状态是否正常,如不正常就会启动保护系统,让车辆缓慢刹车,或停靠到路边;后者则基于5G基建环境搭建,安全员可在远端实时观察车辆的运行状态。

摩登3注册网站_中国首个原生Chiplet小芯片标准发布

据报道,在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉,这是中国首个原生Chiplet技术标准。 小芯片(Chiplet,又名芯粒)技术,是一种模块化芯片技术,可将多个不同功能的小型芯片拼搭形成模组,以实现多种处理功能。 据了解,小芯片系统将传统片上系统(SoC)所需的微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等模块分开制造,并在后道工艺中集成为一个芯片模组,可实现不同模块的混用、复用,且各模块不需要在同一制程节点制造,在成本和良率上具有优势。 今年3月,UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微软、高通、三星和台积电十家公司正式成立,联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化,并已推出UCIe 1.0版本规范。 UCIe是一种开放的Chiplet互连规范,其定义了封装内Chiplet之间的互连,以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

摩登3测速代理_硬件创业加速器HAX的深圳速度——111天从“0-1”走向“1-N”

在2002年的高交会上,诺贝尔化学奖获得者阿兰·麦克迪尔米德曾经预言:深圳未来完全有能力成为超级“硅谷”。这句话在当时或许令人质疑,但如今看来,并不夸张。曾经的山寨之都,在硬件供应链、创客中心和政府的推动下,正成为新时代创客追梦的“好莱坞”。这其中,就包含了全球最大的硬件创业加速器——HAX。 Bei to Bay:从华强北到旧金山湾区 提起湾区生活,人们或许会想到美国旧金山湾区、美国纽约湾区、日本东京湾区这三大湾区。而中国正全力打造世界第四大湾区——“粤港澳大湾区”,这个热词,首次被写入了今年的政府工作报告中。 粤港澳大湾区11个城市当中,深圳市的创新能力位居第一。而深圳市众多区域当中,华强北作为全球最大的电子市场,吸引着来自全球的创客,包括美国旧金山湾区、全球最大的硬件创业加速器HAX (海客思)。HAX(海客思)是落户华强北的国际创客先导,早于2012年便在此设点。 “Bei to Bay”是HAX(海客思)董事总经理邓肯·特纳(Duncan Turner)近期最常说的话,意指从华强北区(Hua Qiang Bei Area)到旧金山湾区(San Fran Bay Area)。 “深圳是制造产品原型的最佳地点,在全球其他地方需要一个月的工序,在这里一星期便能搞定。”特纳接受《消费电子》独家专访时这样解释。 特纳现居住在香港沙田区,在这国际金融中心、服务中心接触来自全球的投资者及专业人士。如果要到深圳开会,他便骑上自行车,用不了1小时就能到达上水,坐1站地铁过关再坐5站地铁到达华强北,在这个1平方公里、全球最大的电子市场,加速器HAX(海客思)拥有着来自全球的创新项目,充分体现了深港国际联动的便利。 “我们选择华强北,是因为这里有全球最好的硬件制造供应链,配合周边城市的生产基地及供应链,我们的项目可以最快最便宜地找到需要的元器件,做出最好的原型,在众筹后最快最好地做到小批量生产。”特纳说。 粤港澳大湾区 华强北不是山寨基地 外媒评论往往指责华强北以至整个深圳都是抄袭基地,并以山寨的汉语拼音“Shanzhai”来嘲弄深圳“Shenzhen”。 “华强北不是山寨基地,而是创新者的天堂,中国的生产技术很好,很多部分优于外国,最重要是效率高、性价比高,所以我们可以在此做出很多很捧的原型。”特纳是华强北的忠实支持者,他并不认同某些外媒的说法。 以平衡车(扭扭车)为例,他指出中国的技术其实领先于美国所谓的“原创者”,华强北的魅力在于能够快速有效地转创新为产品。 2015年年底,华强北忽然出现了一大批平衡车,物美价廉直接冲击了美国及欧洲滑板车市场,成为当年圣诞档期最佳礼物之一。但其后发生了亚马逊基于知识产权及安全性的考虑,将来自中国的平衡车强制下架事件。 根据深圳开放创新实验室创始人李大维的研究,所谓的美国专利,其实只是来自一个美籍华人Shane Chen的构想,并未成功推出产品。后来一位杭州的大学老师借鉴了这个概念,把“自动调节平衡”改为“机械调节平衡”,成立了杭州骑客公司,并向每家制造商收取10万元人民币的授权费,华强北以高效的供应链及周边厂家的生产能力,才出现快速开发、遍地开花的局面。 李大维指出,电池安全问题只在极少数产品中出现,美国Razor公司为了私利,伙同Shane Chen及亚马逊团伙突袭中国好产品。这个事件不应被视作华强北之耻,而是支持“大众创业,万众创新”的新型模式。 “独角兽”工厂的秘籍 2015年6月26日,微软执行副总裁沈向洋在微软总部会见深圳市市长许勤一行时,对深圳有华强北表示十分羡慕。他同时预计:“大量智能硬件会在深圳诞生!” 沈向洋的预言成真,HAX(海客思)正是重要推手,他们以旧金山湾区的成功经验,在华强北以系统化的方式,大量培育优秀的智能硬件项目,可以说是一家全球化的“独角兽工厂”。 独角兽工厂 美国著名CowboyVenture投资人Aileen Lee在2013年将私募和公开市场的估值超过10亿美元的创业公司做出分类,并将这些公司称为“独角兽”。 01 四年四迁 不离不弃华强北 HAX(海客思)早于2012年就已进驻华强北,直至2016年8月迁至1500平方米的现址,这已是HAX(海客思)的第四个办公地点。不断搬迁的原因是队伍不断壮大,地方总是不够用。对于HAX(海客思)现在的地址,他们烦请记者保密,因为希望给创客们提供相对安静的环境,以便专心做项目,不希望有太多访客。 02 种子基金 三亿美元底气 HAX(海客思)每次海选,都是业内大事,优秀项目从全球涌至,因为一方面可以得到100多名经验丰富的企业家、行业专家和资深极客手把手的帮助,在免费创客工场中互相砥砺,更重要的是可以从HAX(海客思)手上,得到种子基金。 HAX(海客思)的母公司是美国著名基金公司SOSV,特纳同时是SOSV的管理合伙人(GP)。SOSV刚完成新一轮1.5亿美元的融资,这家全球领先的基金,累计共有3亿美元的资金。而HAX(海客思)提供的种子资金分为三种,2.5万美元/6%公司股份,或10万美元/9%公司股份,额外高达20万美元的后续配对资金,还能得到项目全球合伙人的无偿帮助。 特纳透露,从HAX(海客思)的海选中脱颖而出的项目,存活率达60%,这是让全球初创公司投资者艳羡的数字。 HAX(海客思)在华强北的创客交流会 111天“0-1”走向“1-N” HAX(海客思)自2012年开始,便把全球海选选中的硬件项目团队,送到深圳华强北,向他们提供一站式帮助,团队平均会在导师和专家的指导下在111天之内完成产品原型,即所谓“0-1”,HAX(海客思)会协助团队为产品众筹,或者找到B2B的客户,并在全球范围内大力推广,即所谓“1-N”,其中一个主战场便是每年的CES大会。 而从去年开始,HAX(海客思)正式开启中国项目,投资和加速优秀的中国硬件创业项目并将产品面向全球市场发布。中国项目的加速期与全球团队略微不同,全期为6个月,共分三个阶段加速。第一阶段:深圳(2个月) 产品定义、设计和品牌加速期;第二阶段:深圳(3个月) 制造生产前的准备期和执行期;第三阶段:旧金山(1个月) 产品全球发布/亚洲+硅谷路演。 即便项目结束,HAX(海客思)对创客们的帮助也不会止步,让创客团队永远在中国硬件硅谷——深圳华强北有一个“家”。 亮相中国国际消费电子发展高峰论坛 自2012年来到中国之后,HAX(海客思)在国内的名气越来越大,合伙人本杰明(Benjamin JOFFE)于今年3月3日参加了中国电子商会、《消费电子》杂志社、中国国际消费电子展示交易中心等机构合办的中国国际消费电子发展高峰论坛,并发表主旨演讲,与在场数百名业界领袖分享“独角兽工厂”模式,得到了极大反响。 中国电子商会常务副会长王宁,对于HAX(海客思)的海选及商业模式十分感兴趣,建议双方合作,在中国举行更大规模的海选,同时在华强北提供更佳的加速场地、供应链管理以及资金支持,期待HAX(海客思)这家全球化的“独角兽工厂”,可以在华强北打造出更多“中国好硬件”。 本杰明在高峰论坛上发表演讲 下一站:进入市场 推动销售 HAX(海客思)是全球范围内少见的“独角兽工厂”,不过特纳对此并未满足,他说公司下一步会把手伸得更长,帮助成功项目推动销售。 “中国人擅于把东西卖得便宜,外国人擅于把东西卖得贵。”这是特纳的好朋友、矽递(SEEED)的创始人潘昊在一个论坛上的警句,特纳十分赞同,此语也成为HAX(海客思)近期的重要方向,目标是把国际高端硬件用营销手法,带到中国,让华强北不再是出售翻版货、便宜货之地,而是全球最先进、最炫酷、甚至是最贵的硬件之地。 签证问题是目前难点 虽然入驻HAX(海客思)的创客团队在深圳成功孵化出多个创新产品,但也遇到过阻碍。除了有优惠政策的国家之外,印度、马来西亚、法国、英国等地的创客们如果想加入到HAX(海客思)在深圳的创客基地研发新产品,遇到最大的问题就是签证难办。 当创客们在出入境管理局办理延期时经常遇到一些麻烦,窗口的警官不理解这些来到深圳的国外创业者们,他们大多只认材料和纳税额,用硬指标卡人。有些创客不得已在产品研发的中途就要飞回母国重新申办签证,来回路费和时间对并不富裕的创客们来说,成本颇高。无形中设下的门槛或许阻拦了一些创新十足的高科技产品进入国门。因此,HAX(海客思)在此呼吁并希望引起中国政府的关注和支持,改变这一现状。 HAX(海客思)的创客们都是经过严格筛选的优秀团队,当全世界的创客都汇聚深圳,深圳将成为真正的“创新之都”。 82个项目——CES闪亮登场 HAX(海客思)总部在旧金山湾区,而亚洲的总部则在华强北。今年2月,在美国拉斯维加斯举办的消费电子展(CES 2017),HAX(海客思)成为了最大赢家,共展出的82个项目获得了业内的高度评价,同时赢得多个大奖。这82个项目的原型制造,全部在华强北完成。 HAX(海客思)项目在CES 2017获奖清单: Amber (AgriTech) ——Best CES Startup by Engadget Bloom (BabyTech) ——#2 in the TechCrunch Hardware Battlefield Food Marble (Health Tech) ——Best CES Startup by Mashable Joy (Family Tech) ——CES Innovation Award Notch (Wearable Motion Capture) ——Ars Technica Award Revols (Audio Tech) ——CES Innovation Award Elephant Robotics (Robotics) ——Top 10…

摩登3注册网址_都说外包毁简历,说说我的经历:外包两年跳进外企和大厂!简历污点不是外包经历,是技术太差!

都说外包毁简历,事实是否如此呢? 一位网友分享了自己和身边外包员工的经历: 他之前是软通的,外包两年,跳槽出来接到过外企、央企和上市公司的offer,选择了外企,在外企两年后,又接到字节的offer,不过拒绝了。 身边的外包同事有的跳槽到平安,有的跳到TCL和腾讯等大厂。一个外包同事技术特别牛,在行业里都小有名气。 楼主说,外包虽然会被歧视,但在没有太多选择的时候,外包比小公司好。真正的简历污点不是外包经历,而是你技术特别差! 网友说,外包因为起点低,学习能力差,韧性低,所以能往上的没几个,不能怪这个岗位,是人本身不行。 有人说,能力学历不突出导致做外包,然后摆烂,毁简历,形成了死循环。说到底菜是原罪,毁简历的不是外包,是能力不足。 有人说,外包情况差异很大,有的项目好,有的项目差,但整体来说,表现好个人能力还是有机会接触不错的项目。 有人说,外包上限有高的,但下限也非常低。不要看上限或者下限,要看正态分布中间占比的那批人。 也有人说,楼主成功是因为他去了软通,技术大厂,如果去别的外包公司,分分钟不给机会。 一位同样从外包跳大厂的网友说,可能是刚好赶上了互联网的高速发展红利,但高速发展期已经过去,以后会越来越难。 有人说,就是和时代有关系,现在再复刻这条路基本不可能,大厂集团不招人,最多去个子公司。 还有人说,外包在很多人眼里代表的要不是学历不行,要不是能力不行,要不是边缘业务的人,基本不太会给机会了,现在hr看到外包,连简历那一关都过不了。 泥淖里的确可以开出纯洁的花,但不是所有泥淖里都能开出花来。同理,外包群体里确实卧虎藏龙,但不是每一个外包员工都能成功实现逆袭。 外包毁简历,说的是大多数普通人的情况。许多人因为学历低、能力差,进不了外企和大厂,只能进外包公司。正因此,外包员工给人的感觉就是资质能力较差。有了这样的群体印象,除非你幸运地赶上了时代红利,或者自身能力超群,否则在找工作时,很难竞争过那些从大厂出来的正式员工。 当然,人在任何情况下都不要放弃自己。就算被迫无奈进了外包公司,也不意味着你的人生就此完蛋,把自己变得更厉害才是你最好的简历。说到底,想要上岸,一切还是要靠自渡。

摩登3平台注册登录_随着数字化进程的推进,我国的机器人密度也在逐年提升 原创

2021年我国机器人全行业营业收入超过1300亿元。其中,工业机器人产量达36.6万台,比2015年增长了10倍。随着数字化进程的推进,我国的机器人密度也在逐年提升。 根据国际机器人联合会的数据,中国的机器人密度为每1万名员工246台。工信部相关数据显示,2021年我国机器人全行业营业收入超过1300亿元。其中,工业机器人产量达36.6万台,比2015年增长了10倍,居全球第一大工业机器人市场。 12月2日,ABB机器人超级工厂在上海举行投产仪式,这个占地6.7万平方米投资金额为1.5亿美元(按实时汇率计约11亿元人民币)的工厂,将应用数字化和自动化技术让机器人自己造机器人。 ABB机器人与离散自动化全球总裁安世铭对第一财经表示,中国是ABB机器人最大的市场,同时也是非常关键的研发和制造中心所在地,在2021年,中国占ABB机器人和自动化收入的29%,他们认为这个比例还会继续增长,因为中国仍然是世界上最大的工业机器人市场之一,仅仅在2021年中国就已经占了全球机器人安装总量的51%。“预计到2025年中国机器人密度将翻一番。” 根据工信部等部门发布的《“十四五”机器人产业发展规划》,中国的目标是机器人产业营业收入年均增长超过20%,制造业机器人密度实现翻番。 目前,我国机器人产业规模快速增长,其中,工业机器人应用覆盖国民经济60个行业大类、168个行业中类。 国际机器人联合会(IFR)数据显示,近年来,中国机器人密度从2015年49个单位上升到2020年246个单位,排名从第25位上升至第9位,是全球机器人密度发展最具活力的国家。“机器人密度是跟踪全球制造业自动化采用程度的晴雨表。从数据上来看,中国乃至亚洲制造业发展蓄势待发。”国际机器人联合会主席Milton Guerry表示。 机器人被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”,其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。当前,中国机器人产业蓬勃发展,包括工业机器人、服务机器人,正极大改变着人类生产和生活方式,为经济社会发展注入强劲动能。 而中国机器人产业的发展,既离不开机器人核心技术和核心零部件的发展,也离不开包括AI、5G、云计算、边缘等新一代科技的创新。因此,面对新一轮的产业革命和技术革命,如何把握时机,将中国机器人产业向上游推进,进而成为产业界所关注的重点。 据亿欧智库出版的《英特尔赋能产业智能化升级-机器人特刊2022》赋予机器人的定义:机器人是指“具有两个或两个以上可编程的轴,以及一定程度的自主能力,可在其环境内运动和执行预期任务的执行机构”。 而在应用领域,中国于2021年正式实施的“机器人分类”新国标(GB/T39405-2020)将机器人分为五类:工业机器人、个人/家用服务机器人、公共服务机器人和其他应用领域机器人。 自2016年,机器人产业发展首次被写入“十三五”规划以来。近五年,中央及地方密集出台机器人相关政策,从整体的发展方向到具体的应用落实,以推动机器人高质量发展。 在落地场景方面,工业机器人和服务机器人是目前提到最多的两大类机器人。其中工业机器人主要是围绕“智能制造”展开;服务机器人则是聚焦关系国计民生的养老、医疗、公共服务等方面需求,重点发展医疗、养老和公共服务机器人。 截至目前,由于工业机器人起步较早,中国已连续八年成为全球最大工业机器人消费国。虽然中国工业机器人市场依然以国际厂商为主导,但近年来,中国内资厂商奋起直追,已取得了一系列成果。 据亿欧智库数据,中国内资工业机器人市占率从2015年的18%提升至2021年的33%。同时,中国物流机器和协作机器人的发展速度远超传统工业机器人,成为“网红赛道”。未来,机器视觉的技术发展将帮助企业更高效、更智能和成本更低地生产。 北京展览馆,“奋进新时代”主题成就展地方展区辽宁单元展示的新松T12A-14型工业机器人。光明网记者 赵金悦摄/光明图片 “这是新松T12A-14‘火弧’机器人,它的控制系统和机器人本体均为自主研发设计,可满足苛刻生产节拍下的高精度、高速度、高稳定性作业,广泛适用于汽车及零部件、金属加工、机械制造等众多行业。”伴随着解说员的讲解,人群中发出阵阵赞叹声。 机器人被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”,其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。此次展出的工业机器人又被称为“工业手”,是机器人世界的大宗产品,也是用途最为广泛的机器人之一。以前相关产品完全依赖进口,价格极其昂贵,想要降低成本,唯有自主创新。 “工业机器人,关键在于灵活。”回想工业机器人的设计过程,新松公司技术执行总监孙宝龙记忆犹新,“国外产品在手腕传动结构上均有自主知识产权,我们只有设计出独有的结构才能有所突破。”研发团队遍览国内外相关设计资料,反复推敲各个技术细节,历时3个月,才交出满意的设计图。最终经过长期的检验、测试及验证,具有完全自主知识产权的中空传动结构研制成功。 2020年9月15日,在第二十二届中国国际工业博览会上,新松公司发布了自主研发的“火弧”机器人智能焊接系统。4只亮红色的机械臂在现场“翩翩起舞”,立即吸引了一众参观者的目光。19家企业现场签署“火弧”机器人订购合同,达成订购总计近200套,“火弧”机器人一炮而红。 这一年也是中国机器人产业蓬勃发展的一年。据《“十四五”机器人产业发展规划》统计,2020年中国机器人产业营业收入突破1000亿元,工业机器人产量达21.2万台(套),制造业机器人密度达到246台/万人,是全球平均水平的近2倍。机器人运动控制、高性能伺服驱动、高精密减速器等关键技术和部件加快突破,整机功能和性能显著增强。 在沈阳新松实验车间,科研人员紧张有序地忙碌着。孙宝龙对记者说:“目前,我们研发团队又锚定汽车产业用点焊机器人这一新目标。攻克汽车制造装配难题,推动汽车点焊机器人的技术突破,我们充满信心!”