苹果M1芯片为行业带来许多兴奋，但它真如传说的那样强吗？最好还是用评测来证明一下。在发布会上苹果并没有提及M1的具体频率，也没有谈到TDP（热设计功耗）。最近有许多媒体对新版Mac mini进行测试，它搭载的正是M1处理器。我们来看看外媒都是如何评价M1的： TechCrunch：计算机进入新时代 有了M1芯片，macOS (Big Sur) 用起来很流畅，很愉快。总之，我们可以在ARM M1平台上运行iOS程序，而且很流畅，就像玩iPad一样。 因为它内置的不是英特尔处理器，你可能会有些犹豫，有些担心。老程序可以用吗？用起来流畅吗？我体验了几天，装了几十个应用程序，没有碰到卡顿问题。即使安装老程序，用起来也都和广告宣传的一样好，许多时候M1版Mac mini的表现比15英寸MacBook Pro还要好。在新平台上，我没有发现哪款程序无法使用。 当我们在M1平台上使用原生应用时，会发现速度提升很明显。比如苹果Fnal Cut Pro，加载速度超快，从按下按钮到打开程序开始使用只需要2秒钟。用原生Final Cut Pro编辑8K视频毫不费力，比用英特尔版Mac编辑4K视频还轻松。只是输出文件花的时间要长一些，这是英特尔CPU胜过M1的地方，但英特尔能胜赢的地方并不多。 传统软件也不是问题。用Photoshop编辑图片相当流畅，用Lightroom加载相册更快，毫无迟钝，用Premiere编辑视频更加轻松，甚至解压文化也要快一些。 有了M1芯片，计算机进入新时代。这款芯片重新定义了计算模式，新计算机不只性能出色，而且小巧玲珑，能耗极低。M1 mini为台式机带来全新体验，MacBook Air和MacBook Pro也极为强大，续航比之前的产品更好。 Arstechnica：苹果打破了设计僵局 M1芯片兑现了苹果的承诺，它的确拥有世界级的设计，将性能与效率结合在一起。Mac mini测试结果显示，M1的能耗与散热极为出色，击败许多高性能移动CPU，在执行任务时甚至超越了高性能桌面CPU。 不过M1并不是魔法。如果竞争对手引入更多核心和线程，强化并行计算，它们的确有很大概率可以打败M1。但是竞争对手在达成目标时能耗会提高，散热会变差，可能制造成本也会抬高很多。 苹果设计M1时看重的并不是并行计算。很明显，苹果打破了高性能ARM台式机和笔记本的设计僵局。没错，的确可以打造一个与x86竞争的ARM系统，在高性能等级上竞争。 请注意，这只是苹果第一代ARM桌面/笔记本芯片设计，未来的提升空间还很大。新Mac Pro可能会搭载更强CPU，拥有8个性能内核，不是4个。 M1芯片是用台积电5纳米技术制造的，比AMD、英特尔现有芯片的制程都要小。英特尔已经落后很远，它即将推出桌面Rocket Lake芯片，这只是一款14纳米芯片；AMD好一些，它会在2021年推出5纳米Zen 4芯片。 TheVerge：应用很流畅 玩游戏也不差 从英特尔芯片转向M1芯片必然会碰到很多问题。芯片过渡不是易事，一般都不会很顺畅。搭载M1芯片的MacBook Air做得很好，它避开了几乎所有“问题”。 从测试看，MacBook Air的性能达到了专业级笔记本的水平。同时打开多个App没有卡顿，面对Photoshop、视频编辑应用Adobe Premiere也能游刃有余。 以前我也用过ARM版Windows笔记本，它们又慢又卡，比英特尔PC复杂很多。我早就觉得苹果的过渡应该会好很多，但没有想到这到好。我知道macOS、苹果自己的App肯定会很快，毕竟苹果软件专门针对M1做了优化。但让我意外的是其它App的表现。 App运行时对CPU有些挑剔，当我们在不同的CPU平台上打开App要多做一些处理。比如在Mac平台上，首先要安装Rosetta 2，然后才能运行英特尔App。和Windows平台不一样，Rosetta 2并不是在模拟，而是在转化。也就是说最开始启动App时要转化，但之后就不用了。所以在测试时我们没有碰到兼容问题。 再看具体性能。打开《古墓丽影：暗影》，帧速能达到每秒38帧，蛮不错，要知道MacBook Air用的可是集成GPU。打开Adobe Premiere测试，MacBook Air击败了最新的英特尔集成显卡笔记本，甚至可以与一些独立显卡笔记本抗衡。 Phonemantra：M1击败了英特尔Core i9-10910 新M1芯片的测试成绩出来了，相当惊人。我们用Geekbench在x86平台上测试M1，通过Rosetta 2模拟测试。结果证明M1的单核性能超越了英特尔Core i9-10910。 2020款27英寸iMac搭载3.6GHz 10核Core i9-10910 CPU，Turbo频率高达5.0G。MacBook Air的M1芯片频率只有3.8GHz，至于MacBook Pro和Mac mini，它们的M1芯片频率高一些，达到3.2GHz。模拟器会影响测试成绩，但搭载M1芯片的MacBook Air还是击败了英特尔版苹果计算机。 总之，初步测试成绩向我们证明，苹果M1芯片很不错。 如果你对M1的CPU计算力不感兴趣，那么GPU呢？苹果M1集成GPU，用GFXBench 5.0测试，发现它超越了GeForce GTX 1050 Ti和Radeon RX560。 在我们眼中，M1的GPU设计还有些神秘。我们知道它有8个核心，有128个执行单元。苹果没有透露GPU频率，但苹果宣称M1 GPU可同时执行24576个线程，运算能力达到2.6TFLOPS。Radeon RX 560的运算能力也是2.6TFLOPS，GeForce GTX 1650是2.9 TFLOPS。（小刀） 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

印刷电路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。 我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。 本文在描述先进的PCB和更可靠的高密度连接器之间可能遇到的冲突性要求之前，将更详细地讨论对齐的挑战，从而可以通过使用设计最佳实践高效地满足这些要求。 小型化使连接器对齐变得困难 PCB板有许多可以改进的方向，包括密度、更高的数据速率、热管理和可靠性。然而，伴随着这些改进的是小型化这一趋势在连接器的选择和实现方面为设计师带来的压力，特别是将多个连接器配对到PCB板上。 就连接器而言，在过去25年中，小型化导致间距从0.100英寸(2.54毫米)下降到0.016英寸(0.40毫米)—— 也就是减小了六倍，因此需要更严格的公差。然而，更严格的公差本身并不是问题，问题在于标称公差周围的可变性：如果多个连接器变至标称的任一极限，则更有可能出现一些问题。 采用单个配对连接器组的应用不会出现问题：因为没有公差累加，夹层卡被假定是自由浮动的，并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐(图1，顶部) 。 图1：使用单个配对连接器的应用(顶部)没有堆叠公差，并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐。多个连接器就会引入公差，这些公差会累加并导致对齐错误。 (图片来源：Samtec Inc.) 但是，在相同的母夹层卡以任何方向和任何距离增加更多配对的连接器组，都将会引入一些累加的公差(图2，底部)。这些公差对于PCB加工车间、电子制造服务以及PCB板中使用材料的属性都特别重要。 为了说明这个问题，请考虑使用一个多夹层连接器系统(图2)。该项组装包括六个或更多组件：主板(A)、夹层卡(B)、母头连接器#1(C)，与配对的公头连接器#1(D)，母头连接器#2(E)与公头连接器#2(F)配对。 图2：设计人员需要考虑并说明包括PCB板在内的所有组件公差的原因。 (图片来源：Samtec Inc.) 假如夹层连接器和足够刚性的PCB板能够精确地按照标称条件被制造、加工和组装，那么可以在两个PCB板之间成功部署无限数量的连接器;事实上，公差和材料性能的可变性是限制性或决定性因素。在图2所示的情况下，设计人员需要考虑并说明所有组件的公差，包括(A)和(B)两个PCB板经常被忽略但相关的公差。 如何解决PCB板到连接器对齐的问题 某些PCB板的采购仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制(图3)。可以通过这些数据包来打造PCB板，而无需考虑机械公差。 图3：某些PCB板的采购项目仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制，这样就可以在不考虑机械公差的情况下依据这些数据包来打造PCB板。而对于多连接器应用，此数据包需要随附单独的机械图纸一起使用。 (图片来源：Samtec Inc.) 对于多连接器应用来说，此数据包必须随附单独的机械图纸，以指示原图、钻孔和布线公差。 至此，设计师需要做两件事来帮助确保得到一个成功的结果。首先是要了解PCB板供应商和连接器供应商能提供哪些支持以确保对齐。第二是确保已进行系统级公差的研究，以确定由其设计产生的连接器对齐偏差。 回看图2中由A至F组件组成的多连接器夹层卡系统，连接器供应商只能控制连接器的公差。一家好的供应商将会达到或超过已发布的性能规格，提出PCB板公差和加工建议，甚至会根据需要为推荐的PCB供应商和设备提供参考建议。 系统或产品设计人员应参考连接器的占位尺寸和产品规格。这些文档中包含的对齐偏差规格应该与系统级公差研究的结果进行比较，以帮助确保相同板卡之间的多个连接器被成功使用。 只要不超过初始和最终的角度及线性的对齐偏差，连接器系统就能正常运行。这些对齐偏差值是通过考虑诸如绝缘体干扰、光束偏转和接触摩擦等因素来计算的。超过对齐偏差值可能会导致电路和/或绝缘体断路或损坏。 虽然设计、组件公差、设备和制造能力等所有必要的信息对于设计师通常是唾手可得，但能够与连接器制造商取得联系是很重要的，以提供更具体的指导和对对齐偏差公差累积的验证。 定位销不适用于多连接器应用 一些连接器制造商提供可选的定位销，它们通常位于连接器底部的相对侧(图4)。这些定位销有助于手动放置，可用于帮助连接器在PCB板上确定方向，且对于单连接器应用来说，它们不会增加整体公差累积。 图4：虽然定位销对于手动放置和确定方向都非常有用，但对于多连接器应用来说，不建议使用它们，因为它们会对整体公差累积产生影响。 (图片来源：Samtec Inc.) 但是，对于多连接器应用来说，我们不建议使用定位销，因为它们会对整体公差的累积产生影响。如果仍然需要在PCB板上进行定向，一个更好的选择是在PCB板上钻一些过大的孔，然后采用机器放置连接器。 同样，不建议使用卡具或销钉来辅助连接器的放置。这些方法通常依赖于PCB上相对于原图的钻孔，但是该孔的位置公差通常较差，相对另一个连接器，这就降低了最终放置的连接器的总体精度。 对于多连接器应用，更好的方法是从焊盘(solder pad)阵列A中的位置A1开始对所有焊盘进行位置校准，然后在回流之前将连接器精确放置在焊盘上。 用紧固螺钉来固定PCB板 一些特别坚固的应用可能需要使用紧固螺钉来保护两个PCB板。在这种情况下，螺钉应尽可能靠近连接器系统(图5)。 图5：如果要使用紧固螺钉，则应将它们放置在尽可能靠近连接器系统的位置。 (图片来源：Samtec Inc.) 将它们放置在靠近的位置将使应力集中在连接器附近，并减小了不受支撑的PCB板跨度。跨度的增加会在PCB板中引起弯曲应力，这可能会对其他元器件，尤其是表面安装的元器件产生不利影响。 连接器衍生的PCB板应力的另一个来源是装载过程，其中大量的插入和拔出(I / O)会产生非常大的插入力/拔出力。这些力会导致PCB板过度性偏移，以致于需要额外的加强筋来支撑PCB板。非常重要的是一定要确认连接器的插入力和拔出力，它们在产品质检测试报告中可以找到。(图6)。 图6：为避免超规范加载，设计人员应一直确认连接器的插入力和拔出力，它们在产品质检测试报告中可以找到。 (图片来源：Samtec Inc.) 尽管小型化趋势使其更具挑战性，但通过使用最佳设计实践，还是能够在两个PCB板上使用多连接器组。这些措施包括进行系统公差研究以确定连接器对齐偏差，然后遵循连接器提供商建议的占位尺寸和模具设计，并利用机器来安放元器件。 另外，建议在设计过程的早期就与连接器提供商密切合作，因为他们可以为连接器的类型和安放提供建议，并就如何最大程度地降低PCB和连接器的整体应力提供咨询，以有助于确保设计成功。

当今，随着人脸识别技术的发展和人脸识别系统的推出，这给我们提供了很大的便利。然而，人脸识别也存在一些安全问题。 购物时“刷脸”支付、用手机时“刷脸”解锁，进小区时“刷脸”开门……如今，越来越多的事情可以“刷脸”，用人脸识别技术来解决。那么“刷脸”时代，我们的人脸信息安全吗? 随着科学技术的不断发展，犯罪分子的犯罪手段也同样在不断提升。从最新的报道来看，警方在今年就曾经破获过两起盗用公民的个人信息来进行非法牟利的案例。犯罪分子利用高超的AI换脸技术，对公民照片做出了一定的处理，然后再通过这些张照片进行动态化视频生成，而骗过了目前的人脸审核系统，最后完成了自己的欺骗目的，而这也引起了社会舆论的广泛关注。 近日，央视新闻调查发现，只要花2元钱就能买到上千张人脸照片，而5000多张人脸照片标价还不到10元。这些照片若落入不法分子手中，照片主人除了有可能遭遇精准欺骗，还有可能因人脸信息被用于洗钱、涉黑等而卷入刑事诉讼。新闻一出，立即引发网友热议。 经过调查，在部分网络交易平台之上，只要花费两元钱就可以获得上千张照片，甚至购买和贩卖人脸照片已经形成了一个完整的黑色产业链。而在商家的所谓真人照片素材库中，甚至还包括了很多人的正常隐私照片，而商家却没有办法提供任何可以证明照片版权的相关信息。 行业专家表示，当下人脸识别技术的风险点，更多集中在存储环节。由于人脸识别应用五花八门，也没有统一的行业标准，大量的人脸数据都被存储在各应用运营方，或是技术提供方的中心化数据库中。数据是否脱敏、安全是否到位、哪些用于算法训练、哪些会被合作方分享，外界一概不知。而且，一旦服务器被入侵，高度敏感的人脸数据就会面临泄露风险。 那么如何让人脸识别技术更加安全可靠了?专家表示，简单的人脸识别技术一般是提取脸上的几个关键点实现的，例如手机解锁，如果提取人脸是哪个数百个点来识别显然更加安全，在一些涉及隐私的人脸识别上，比如付款、进小区相对来说采集的人脸信息更加准确。

　　工信部运行监测协调局副局长景晓波表示，随着国家家电下乡、以旧换新等一系列惠民政策的有效拉动，未来一段时间行业还将保持较快的增长态势。苏宁电器总裁金明透露，公司今年PC销售额将超过150亿元。 苏宁电器在南京举办的“2010中国PC行业发展高峰论坛”上，景晓波表示，目前中国的网民总数超过4亿，PC市场规模今年预计将超过5000万台，中国将成为全球第一大IT市场。    

　　7月15日，联合国环境规划署（UNEP）和21世纪可再生能源政策网络（REN21）发表两份相互关联的报告：《全球可持续能源投资趋势2010》和《全球可再生能源现状报告2010》。UNEP的报告关注可持续能源投资的全球趋势，内容涵盖可再生能源和能源效率产业。REN21的报告纵观当前全球可再生能源的现状，涉及发电、供暖、制冷、交通运输燃料等，概括介绍了世界各国推动可再生能源发展的政策和目标。 　　报告显示，近年来绿色能源发展迅速，即使受世界经济危机影响，各国对绿色能源的投资仍处于历史高位，尤其是中国，在2009年已经成为世界上对绿色能源投资力度最大的国家。 　　全球可再生能源市场繁荣中国表现尤为抢眼 　　近年来，可再生能源的市场、投资、产业及政策情况变化迅速，但许多变化都反映出一个趋势——可再生能源日趋重要。并网太阳能光伏发电在过去10年中年平均增长60%，在过去5年中，风力发电装机容量年平均增长27%，太阳能热水器年平均增长19%，燃料乙醇产量年平均增长20%。生物质与地热能用于发电和供暖也迅速增加。 　　报告指出，尽管受到全球金融危机、石油价格处于低位以及气候政策进展缓慢等不利因素的影响，2009年可再生能源的表现仍然非常突出，可再生能源发电占到了全球电力装机容量的25%，并满足了全球18%的电力供应，装机容量继续以接近前几年的速率增加。在各市场领域——发电、供暖和制冷、运输燃料——可再生能源都表现出了强劲的增长和投资趋势，而中国的表现尤其抢眼。 　　报告提供了2009年一些值得关注的市场产业数据予以佐证。其中，全球新增可再生能源电力装机容量将近80GW，其中31GW为水力发电，48GW为其他能源。值得关注的是，美国和欧洲可再生能源的新增电力装机容量已连续两年超过煤、天然气和核能等传统能源新增量。欧洲新增装机容量中有62%属于可再生能源，而美国的这一比例为50%。专家预测，今明两年内，全球范围新增可再生能源电力装机容量将超过非可再生能源的新增装机容量。 　　中国方面，可再生能源电力总装机容量达到226GW，2009年新增37GW，其中风力发电装机容量的增长最为突出，达到13.8GW，这几个数据均高于世界其他国家。 　　2009年，全世界风力发电装机容量增长达到了创纪录的38GW，中国是最大的市场，超出世界市场的1/3，其次为美国。报告认为：“60%以上产业化规模的可再生能源投资都投向了风力发电，这主要归功于其在中国的迅速扩张。” 　　2009年，全世界太阳能光伏装机容量增长达到7GW的高纪录，德国是最大的市场，增长了3.8GW，超过了世界市场的一半。其他较大的市场为意大利、日本、美国、捷克和比利时。太阳电池产量比2008年增加了50%，达到近11GW。美国First Solar 成为第一个年产量达到1GW的光伏企业。主要晶硅组件价格预计下降了50%~60%，从2008年的每瓦3.5美元降至每瓦约2美元。产业化规模太阳能光伏发电投资较2008年有所下降，部分原因是太阳能光伏成本的大幅削减。然而，对小规模（屋顶）太阳能光伏项目的投资创下最高水平，抵消了产业化规模项目投资额的下滑。 　　报告指出，许多国家生物质能的利用创造了纪录。最值得一提的是瑞典，能源供应中生物质能第一次超过了石油。全球生物燃料产量相当于汽油产量的5%。不过对新生物燃料工厂的投资较2008年有所下降。 　　在政策方面，制定了可再生能源的发展目标或相关政策的国家与地区，从2005年初的55个增加到2010年初的100多个，大多数国家采取了多种激励政策，其中至少83个国家出台了推动可再生能源发电的政策，其中最常见的是固定上网电价政策，到2010年初至少有50个国家和25个地方政府采用；此外有10个国家政府和46个地方政府颁布了可再生能源配额标准政策（RPS）；还有许多其他类型的政策被采用，大部分是组合配套型，如补贴、拨款、税收抵免等。 　　在可再生能源供暖（太阳能热水器）领域，至少有20个国家实施了积极的鼓励投资政策。在生物燃料掺混方面，至少有24个国家和41个地方政府规定了掺混比例，大部分要求汽油中掺混10%~15%的乙醇，柴油中掺混2%~5%的生物柴油。过去3年许多国家制定的新目标都要求到2020年可再生能源占能源使用或发电的份额要达到15%~25%。 　　最近的许多趋势也反映出发展中国家在推进可再生能源方面的作用日益重要。例如发展中国家可再生能源发电装机容量占到全球的一半以上。其中中国、印度和巴西等均在某些领域处于全球领先地位。在所有制定可再生能源政策目标和采取可再生能源激励政策的国家中，发展中国家均超过一半。 　　可持续能源研发投资不降反增 　　尽管2009年可持续能源投资总额较2008年有所下降，但报告提出，2009年全球研发投入却增长了2%，达到246亿美元，这其中虽然私营部门的研发与示范投入受经济衰退影响，从2008年的177亿美元降至149亿美元，但公共部门的投入增长弥补了这一点，从65亿美元增至97亿美元。其中，各主要经济体的“绿色刺激”计划在研发投入增长中扮演重要角色，计划投资中有14%（271亿美元）是投向研发领域。 　　在研发与示范投资的领域中，能源智能（energy-smart）技术占总研发投资的68%，即168亿美元，其中私有和公共部门的投资分别为116亿美元和52亿美元。能源智能技术是指改进现有过程效率，而不是增加额外容量，包括从照明到隔热的传统能效项目、能源数字化、储能、氢能和燃料电池以及先进交通等。大型企业如博世、松下、夏普以及汽车制造商本田和尼桑扮演了重要角色。 　　太阳能位列第二，投资额为30亿美元，其中私有部门投入18亿美元，投资重点领域包括晶圆切割与回收的改进工艺技术、薄膜与新材料技术（如CDS和CIGS）。 　　生物燃料的研发投资年增长幅度最高，达到57%，其中政府投入较上一年增长了88%，达到6亿美元。投资重点为不与人争粮和在全生命周期碳排放方面表现良好的第二代生物燃料技术，如纤维素生物燃料和藻基生物柴油。 　　海洋与地热能在研发投入方面较上一年分别下降了14%和13%，因为这一领域的许多运营企业是风投资金和私募股权，受经济衰退影响较重。 　　碳捕获与封存技术及低碳设备虽然总投资达到23亿美元，但极度依赖政府投入，政府投资占20亿美元。在对该领域的投资中，约90%的资金投向了示范项目，而在这些项目中，燃烧后捕集项目又占有最大份额。 　　表3是2009年各地区政府与企业清洁能源技术研发投资额与增长率情况。其中欧洲和美国是清洁能源技术的最大投资者，投资额分别为117亿美元和74亿美元。欧洲研发与示范投资的主体是私有部门，相反，美国的投资主体则是联邦与州政府。 　　2009年可持续能源新增投资创历史第二 　　报告指出，2009年可持续能源新增投资1620亿美元，比2008年的1730亿美元下降了7%，不过这一年度投资额仍然处于历史第二高位。该结果反映出各地尤其是欧洲和北美地区的投资收缩，可再生能源项目和企业发现获取资金的难度加大。然而，对风力发电领域的投资创下历史新高。如果将太阳能热水器和屋顶太阳能光伏发电设备的投资和安装成本计算在内，2009年的投资总额则实现了逆势增加。 　　中国的投资有所增长。世界范围内，由清洁能源企业和产业化规模项目进行的财政投资为1190亿美元，其中有337亿美元来自中国，较2008年上升了53%；欧洲的财政投资额下降了10%，为437亿美元；亚洲和大洋洲为408亿美元，并首次超过了美国的323亿美元。 　　2009年，清洁能源相关股票价格上升了约40%，回升幅度约相当于2008年下跌幅度的1/3。根据WilderHill新能源全球创新指数（NEX）对世界范围内88只可持续能源股进行的跟踪调研，该指数相比2009年3月9日的最低132.03点上升了近一倍，达到248.68点。 　　2008年9月雷曼兄弟公司倒闭后的数月内，世界主要经济体曾宣布投入约1880亿美元进行“绿色刺激”计划，目前这些投资已部分启动。不过资金的落实仍有待时日，截至2009年底，支出资金仅占9%，余下的大部分资金可能将在2010～2011年内支出。 　　2009年创投基金对清洁能源企业进行的投资额为27亿美元，较2008年下降了36%。风投业者发现更难以获取新的资金，因为普通投资者的谨慎以及股票市场的疲软导致了资金流动性不足。 　　2009年政府与企业的可持续能源研发和示范相关投资总额为246亿美元，政府研发投资提高了49%达到97亿美元，而企业研发和示范相关投资降低了16%达到149亿美元。这一变化反映了政府为了帮助促进经济活动，增强了向可持续能源技术投资的意愿，同时也反映出部分大型企业在赢利承压时表现出的谨慎。 　　2009年投入清洁能源企业的私募股权扩张资金为41亿美元，较2008年下滑45%。其原因与风险投资类似，是由于可用资金的缩水，以及私募股权人风险承受能力的下降。 　　公共市场对可持续能源企业的投资为141亿美元，较2008年有小幅度上升，但较2007年的246亿美元相去甚远。年初在风能和太阳能领域IPO（首次公开募股）进展缓慢；年中开始恢复，几个已经具备相当规模的公司进行了IPO；12月份，中国风电项目开发商龙源电力首次公开募资26亿美元，成为两年来最大的清洁能源公司IPO项目。 　　2009年公共事业规模可再生能源项目的资产投资总额为1009亿美元，较前一年的1084亿美元微跌。这里重点关注中国风电项目投资的激增，此外2009年也是迄今为止北海离岸风电项目最为活跃的一年。同时，除太阳能热水器外的小型项目总投资为181亿美元，德国的太阳能光伏项目也在2009年末表现得相当活跃。

　　目前各DRAM大厂阵营制程演进的脚步不一，速度最快的是三星电子（Samsung Electronics），从56奈米制程往46奈米制程微缩后，目前46奈米制程已大量交货，第4季最新一代的35奈米将开始试产问世，预计成本可较上一代46奈米再减少30%；而DRAM大厂海力士（Hynix）也不遑多让，目前DRAM主流制程为44奈米，也将快速往30奈米制程前进。 　　在美系厂商方面，美光（Micron）目前主流制程是50奈米制程，合作伙伴南亚科和转投资的华亚科预计第4季50奈米制程的2Gb产品将大量出货，同时美光和南亚科也会早一步快速转进42奈米制程，以追上三星的制程微缩脚步，预计2011年美系阵营中，42奈米制程会是主流。 　　在日系阵营方面，尔必达（Elpida）和转投资的瑞晶会最快导入45奈米制程，并且快速进入量产，力晶受制于浸润式曝光机台（Immersion Scanner）之故，大约会比瑞晶晚一季导入45奈米制程，目前瑞晶和力晶的主力制程仍是63奈米；而在茂德方面，由于2010年才加入尔必达阵营，目前正处于大量导入63奈米制程阶段，2011年才会往45奈米前进。 　　2011年40和30奈米将成为DRAM产业的主流，届时2Gb晶片将取代1Gb晶片成为主流容量，三星的35奈米制程量产后，2Gb容量的DDR3成本将趋近于1美元，也驱动整个产业成本下降的速度。

　　经常听到这样一句话：行业发展，标准先行。当光伏中国制造已成为我们的骄傲，且光伏市场持续两位数高速增长时，光伏标准就成为了中国乃至全球业界亟待突破与解决的瓶颈。 　　SEMI会员公司及其客户们经常提到，目前光伏产业链的一些基本参数都无法统一，材料规格和测试方法不一致导致了产品推出的风险极高。标准化是产业降低成本、改善上市时间和拥有成本的有效途径。世伟洛克公司产品和技术经理John Baxter说，光伏产业发展迅速，产业标准的推出已迫在眉睫。 　　早在1973年，SEMI就开始与会员公司一起制定晶圆尺寸等半导体行业标准，目前已有800多条国际标准在半导体制造、平板显示等多项领域得到普遍运用。而今SEMI与会员公司一道，已开始了光伏标准的协调与制定工作。太阳能光伏标准的出台将帮助太阳能厂商降低生产成本，提高产能及产品可靠性，并及时把握产业动向。SEMI PV Group高级总监Bettina Weiss介绍，SEMI设立了全球光伏标准发展蓝图（Global PV Standards Roadmap）项目。一支由设备材料商、电池模组制造商和学术界人士等组成的核心团队于2008年5月正式成立。 　　John Baxter就一直热心参与SEMI的标准委员会工作。世伟洛克早在1988年就开始超高纯净应用领域引入了高纯链（Cleanliness Chain）的概念。20世纪90年代初，超高纯净应用规范SC-01逐渐成为了市场接受的标准器件工艺规范，并成为了SEMI标准的重要参考，它涵盖了超高纯系统的阀门、接头等系统的设计、材料、污染控制、制造、校准、包装和安装等环节。 　　“但在PV行业，传统的应用于超高纯半导体工艺的标准有些过于严格了，额外的清洗、测试和包装工序都是PV工艺中不需要的，而每一步额外的工序自然都会导致成本的增加。”John Baxter说。举例来说，半导体行业要求最少的表面缺陷以降低污染，但PV制造系统对这些表面缺陷的要求低很多，因此不需要大量的抛光与清洗工艺。减少不必要工序，从而降低部件成本，这对提高光伏组件的性价比是非常必要的。 　　为此，降低整体系统成本的SC-06应运而生。在设计标准、材料选择、制造、清洗与干燥、组装与测试、及最终包装等环节，SC-06特为PV产业量身定制，能有效降低成本，同时能够满足PV产业的要求。SC-06参数中也特别提供了降低污染风险的规范，有效保证了产品的质量。SC-06的参数为产业标准提供了基础，能有效改善流体系统配件的整体COO（Cost of Ownership），从而对降低光伏发电成本作出自己的贡献。 　　从半导体到光伏，这是包括世伟洛克在内的很多SEMI会员公司都在经历的转型，而SEMI也在与会员公司一道进行着这一转变。目前SEMI在PV行业气体纯净度、晶圆和电池传送装置规格等领域已开始组织探讨技术行业标准问题。今后几年将有各种产业与技术标准的发布，这将有效协助光伏产业的快速发展。

　　力科公司发布了六款新的串行数据解码器选项 – ARINC 429， USB 2.0， MIPI D-PHY （包括 CSI-2 和 DSI） 以及DigRF 3G 解码器，除此之外，全新的PROTObus MAG（测量、分析和图形）串行调试工具集也同时发布，这大大增强了力科在串行解码市场的领导者地位。PROTObus MAG 增强了#LINKKEYWORD0#， SPI， UART， RS-232， CAN， LIN， FlexRay， DigRF 3G， 和 MIL-STD-1553 解码器的功能，包括了许多数据提取，时序和其他测量和图形工具。比如， 通过PROTObus MAG，客户可以进行通用电路验证测量比如计算协议帧和一个模拟波形之间的时序。这套工具集也提供了业界独家的特性，能从支持的串行数据消息中提取数字数据并且将数据值随着模拟波形表示变化的趋势以图形的方式绘制出来。 　　PROTObus MAG 串行调试工具集 　　PROTObus MAG 串行调试工具集提供了没有任何其他分析仪或示波器能提供的串行总线标准洞察力。这个工具集包括5个时序参数，3个总线利用率测量 和两个工具用于从串行数据消息中提取编码的数字数据并以模拟数据或波形标示的方式加以显示。这些能力对于希望能更深入分析串行数据协议和了解嵌入式设计中不同电路元素如何互相交互是至关重要的。 　　PROTObus MAG 串行调试工具集最重要的特性是通过消息到数值测量的方法从串行数据消息中提取出数字数据，然后通过施加运算操作， 查看串行编码数据随着模拟波形变化趋势，用户从直观的模拟波形表示中看到数据值随着时间变化的绘图 – 这种查看方式在任何其他产品中都不具备。展现这种能力有用之处的一些例子包括： 查看温度传感器或控制器通过I2C 或 SPI 总线传输的数据；通过Dig RF 3G传输的射频I 和 Q 调制信号信息； 或防抱死系统（ABS）通过CAN总线传输的车轮旋转速度信息。这种能将串行数据消息中的嵌入数字数据转换成模拟数据和模拟波形显示的特性显示是一种强大的能力，使得PROTObus MAG 串行调试工具集成为调试串行协议的工程师的必备。 　　PROTObus MAG 也包括自动化的时序测量，这对于嵌入式设计原因-结果验证是非常有用的，比如消息到模拟，模拟到消息或消息到消息。这些测量提供了快速和精确验证嵌入式系统操作的能力，然后通过力科强大的统计直方图显示和测量功能实施统计分析。比如，嵌入式控制器发出的一个串行数据消息可能激发了同一台或其他嵌入式控制器上的另一条信号或串行数据消息。通过在两个事件之间自动化时序测量，并且允许快速搜集和分析大量时序测量数据中的大量事件，嵌入式系统验证能更加迅速和准确的进行，时序故障的现象和原因也能快速定位。 　　其他包括的测量，比如总线负载，消息数据率，和消息数目都提供了串行数据消息流量的全局状态，帮助更快的诊断总线是否过载，并且验证数据率是否符合预期。 　　ARINC 429 符号化解码 　　ARINC 429 是一种在大部分高端商用和运输飞机上得到广泛使用的航空数据总线的技术标准。这种总线定义了两线数据总线和数据协议的物理层和电气层接口以支持飞机上的航空电子设备。 ARINC 429 （Aeronautical Radio， Incorporated） 测试工具主要是总线分析仪，尽管这种设备有强大的仿真和捕获长数据记录的能力，但是缺乏查看物理层波形的能力，要求的设置时间也远远长过数字示波器。 　　现在，在一分钟之内，用户就能设置好示波器去查看ARINC 429 总线流量，搜索和放大感兴趣的区域。而且， ARINC 429 解决方案提供了一套符号化的解码特性，支持导入用户自定义的文件以将解码后的数据以更实用的格式读出。举个例子， 波音767上的ARINC 429 总线将传送空速监测仪采集到的数据，然后将数据值以十六进制的格式报告返回。通过符号化解码，解码后的结果信息将能读出空速 = 45 knots。 　　ARINC 429 符号化解码器使用力科流行的直观颜色解码叠加波形，允许简易的视觉提示描述以分辨字和副字格式。表格功能将示波器转变成一台协议分析仪。表格以将ARINC 429的协议字以表格化的格式列出来并且赋予时间戳，包括Label， SDI， DATA， SSM， Parity， 和符号化信息。 　　目前已有的MIL-STD-1553 触发和解码方案与ARINC 429 解码器互补，为商用飞机和军事产业提供一套更迎合客户需要的调试工具集。 　　USB 1.x/2.0 解码 　　USB （Universal Serial Bus） 2.0 是一套用于建立设备和主机控制器之间通信的机制，力科推出的业界标准Voyager 协议分析仪确立了力科USB2.0协议专家的地位，现在这种地位将带入到示波器中。USB 2.0 协议在嵌入式系统中已经被广泛认为占统治地位，但是当用于新型应用上时依然受到挑战，比如智能电话， PDAs， 和视频游戏终端上。 　　USB2.0调试和分析的需要主要是协议分析仪用于协议层调试，而示波器主要用于物理层和一致性测试。力科提供的USB 2.0 解码功能将这两种能力集成到一台仪器上以更简化调试过程。 　　强大的表格显示将协议分析仪的所有能力体现在一个易用的导航表格中，标示出时间戳，设备地址和终点。从USB协议工具上移植的强大搜索引擎允许45个搜索选项，分成四种类别：事件、数据包，以及错误。 　　USB 2.0 解码器也支持低速（USB 1.0） 和全速（USB…

　　全球90%以上的稀土仰赖大陆出口，而2010年7月大陆宣布大幅减少稀土金属出口配额，引起全球关注，至2010年9月发生中日钓鱼台冲撞事件，大陆利用稀土来作为与日本谈判的筹码，更使稀土问题浮上台面。 　　稀土金属为化学周期表上IIIB族的过渡元素，包含钪（Sc）、钇（Y）及15种镧系元素合计共17种，以化合物或离子的方式分布于地表矿物中，为制造LED、LCD面板、触控面板、油电混合车马达、DVD等高科技产品所不可或缺的原料。 　　目前具有工业开采价值的稀土矿主要有独居石、氟碳铈矿、磷钇矿、风化壳淋积型稀土矿等，前2者主要生产轻稀土，后2者主要生产重稀土，其中，分布在大陆南方的风化壳淋积型稀土矿，不仅重稀土蕴藏量丰富，且冶链容易，为目前全球重稀土的主要来源。 　　大陆因稀土资源丰富，冶链成本低，目前全球90%以上稀土均由大陆供应，但近年来，因大陆产业转型，致力于发展高科技，使大陆稀土需求量较1990年增加10倍以上，成为全球稀土消耗量最大的地区，故大陆开采的稀土逐渐转为以供应内需为主，而大陆也以提高关税、限制出口量等方式，减少稀土输出。 　　大陆减少稀土输出结果导致稀土价格上涨，高科技产品中的常用原料如钕（Nd）、镝（Dy），铈（Ce）的价格在2010年6~9月间急涨2~5倍，迫使各国积极开发新的稀土资源，目前美国、澳洲、加拿大、日本等国均有稀土开采计划，预计最快2011年即可开始生产。

　　 “约翰手机”（John’s Phone） 　 11月19日早间消息，据台湾媒体报道，最近英国推出一款“只能打电话”的手机，不能上网跟拍照，也不能发送短信。 　　据英国媒体报导，这款手机叫做“约翰手机”（John’s Phone），售价约台币3000元（约650元人民币）。 　　“约翰手机”设计非常简单，按键很大，在充满电池状态下可以待机三周，内建的通讯录只能存10组号码。有趣的是手机背壳附有纸跟笔，可以亲手制作额外的通讯录。此外，约翰手机还有一个讽刺的别名，就叫做“反iPhone”。 　　“约翰手机”设计者为一名荷兰人，他表示，市面上的手机存有许多不必要的功能，但其实普通人会使用的没几个，他也希望这部手机以简朴且实际的路线打入市场，赢得能赢得小孩及老人欢迎。