Sep. 20, 2023 —- 由于N型电池具备更高的转换效率，2022年以性价比更具优势的TOPCon电池为代表的N型电池技术加速扩张，带动多数光伏相关业者加入竞争。目前PERC电池技术(生产P型电池)是市场主流，但随着大规模的N型电池产能逐步实现，未来2~3年大量的PERC电池技术的产能或存在被淘汰的风险。同时，根据TrendForce集邦咨询观察。随着N型电池片产能的逐渐释放，N型电池相关的高质量硅料、硅片需求或将呈现阶段性短缺的态势，亦将支撑其价格与P型硅料、硅片拉开一定的价差。 硅料产能供给无虞，唯P型硅料价格将持续与N型拉开差距 预估至2023年底多晶硅总产能将达207.2万吨，年增68.6%，实际能产出的硅料约148.3万吨，可支撑超过600GW(硅耗0.245万吨/GW)光伏组件用量，对应全年的装机需求约在370~390GW，硅料供给明显过剩。同时，由于市场逐渐转向N型电池技术，或将导致P型硅料产能过剩，价格下跌速度更快，反观，N型硅料因需求旺盛，叠加产出有限，阶段性供给紧缺，价格有一定支撑，因此对硅料企业来说，N型硅料更能为企业带来不错的营利表现。 N型电池片需求放量，硅片业者加速转向N型硅片 预估至2023年底硅片产能约921.6GW，年增64.2%，在N型电池片需求放量因素的驱动下，硅片业者加速向N型硅片转换并提高产量，再加上矩形硅片又占据部分产能，短期内P型硅片个别尺寸可能面临阶段性供应紧张，无法及时满足终端需求;若N型电池放量不及预期，N型硅片仍可能出现过剩的风险。此外，由于行业竞争加剧，工艺技术、高纯石英砂货源及高质量硅片供应的稳定度等，龙头企业如隆基、中环的竞争优势会来的更高。 N电池产能落地进度有所延迟，今年PERC技术应仍是市场主流 预估2023年底电池片总产能约1,172GW，年增 106%，新增产能主要以N型TOPCon电池技术为主，至今年底N型电池片产能预计可达676GW，产能占比57.7%。不过，TrendForce集邦咨询观察到N型电池产能实际落地时间有所延迟及产业链P-N存在价差的背景下，预计今年 PERC 仍是市场主流，但 TOPCon 电池渗透率会加速提升。 预估2023年中国光伏组件产能占比仍有80~85% 预估2023年全球光伏组件产能可达1,034GW年增 64.7%，其中新增产能约335.4GW，而产能扩张仍以中国企业为主。由于欧美、印度等陆续推出支援本土制造的政策，促使更多的中国企业考虑在海外建立产能，以规避贸易壁垒的潜在风险。据TrendForce集邦咨询了解，目前中国龙头光伏组件业者如隆基、晶科、晶澳、天合，已相继在美国、欧洲、中东等地布局。由于中国业者的生产成本和技术相对成熟，碍于海外市场的光伏组件产业链尚不完整，加上扩产成本高昂，现阶段较难驱动其他区域的业者加入竞争，故TrendForce集邦咨询认为，短期内全球光伏组件竞争格局暂不会有太明显的变动，预估2023年中国光伏组件产能占比仍有80~85%。

在数字经济发展和元宇宙概念爆发的双重驱动下，元宇宙相关技术和应用在各界的热切关注中进入发展快车道。 如今元宇宙发展进程如何？ 有望率先在哪些领域落地开花？ 又有哪些技术应用将发挥重要作用？ …… 9月1日，全球服务贸易领域最大规模的综合性展会——2022中国国际服务贸易交易会（下以“服贸会”简称）在北京揭幕。阿依瓦（北京）技术有限公司（ALVA Systems）作为工业元宇宙核心软件供应商，携行业应用和创新成果亮相历届服贸会科技含量最高的电信、计算机和信息服务专题展，受到参会领导以及不同领域专业观众的关注和认可，聚焦工业元宇宙与数字经济发展，为更多企业提供前瞻技术的创新思路与切实可行的落地路径。 （2022服贸会现场体验ALVA Systems展台） 数字化、标准化程度高，工业制造为元宇宙落地提供“沃土” 随着数字化转型在工业制造领域的全面推广和落地，工业制造领域的数据资源已经初具规模，很多行业头部企业已经实现了设备、产线以及工厂等不同层级信息的打通，构建了基于数字孪生的数字主线。 与此同时，具有发展体系成熟、标准化程度高等特点，工业制造场景相对消费领域更加“有迹可循”，面临的不确定性因素也相对有限，这进一步为元宇宙相关技术的应用和落地提供了“试验田”。 本次参加服贸会，ALVA Systems重点展出了基于AR模型识别技术的工业制造应用案例，吸引了诸多专业观众和权威媒体的驻足交流。依托ALVA Systems全球领先的模型识别技术，企业能够通过虚实融合的方式更加直观清晰地展现核心问题，广泛赋能AR虚拟培训、AR运维指导等应用场景。 （央视记者服贸会现场体验ALVA Systems模型识别算法） 而且，早在2021年，ALVA就将识别能力与音视频通话进行了整合，实现了基于AR的远程协同与指导应用，覆盖了从远程设计评审、远程生产运维指导、远程项目验收、远程营销展示以及远程售后服务的产品全生命周期，相关应用案例也是本次服贸会的亮点展示内容。 AR应用将与真实物理设备一一映射的数字孪生设备“具象化”，并实现真实设备与虚拟设备的融合，真正让数据价值赋能于人。依托AR技术的领先性和在工业制造领域的丰富落地经验，ALVA也持续推进AR技术与工业企业数字主线的深度融合，正将AR应用赋能于更多场景。 从“锦上添花”到“雪中送炭”，工业元宇宙现实价值日益凸显 在具体落地应用当中，工业制造现场环境复杂，对于安全性、稳定性有着更高的要求，因此在很多早期应用当中，AR技术的价值更多体现在更加直观的技术原理、内部构造以及核心优势等的展览和展示类应用当中。 诚然，可视化是AR技术最显著的天然优势之一，但不局限于此，随着数字化转型的深化以及相关应用的持续渗透，AR技术可交互、指示指导的优势价值进一步凸显，通过与企业物联网平台的无缝衔接与融合，从“锦上添花”变为“雪中送炭”。 在本届服贸会中，围绕元宇宙展示与体验，除了相关创新技术和行业应用的展出，成果发布更是重中之重，立足标杆型案例的展示与推广，ALVA Systems联合中国石化石油勘探开发研究院在发布馆举办了创新应用成果的重磅发布。 （央视新闻直播实时连线中国石化实验室） 在这一应用中，ALVA Systems携手中国石化将传统科研实验室与AR技术进行了融合，通过AR技术对传统实验室进行了数字化和信息化赋能和增强，实现了“四”多“三”快，“四”多指：多源信息实时汇聚、多方人员同时参与；多实验场景实时交互；多种数据结果实时分发。“三”快指：实验数据的快速迁移、实验过程的快速诊断、实验成果的快速应用。目前，这项技术已经在石化行业展示出了非常好的应用前景，接下来ALVA将继续依托AR自有知识产权技术服务石油、石化、管网系统，为油气增储上产尽献绵薄之力。 相对于基础的展示应用，ALVA已经携手行业企业实现了AR技术在培训指导、多端协同、远程评审验证等更加关键和更有价值的场景实现了落地应用。而且随着工业元宇宙概念的渗透，用户端需求也朝着实用性的趋势发展，顺应这一变化，ALVA将依托中国石化这类行业标杆型案例，在更多领域持续发力，通过AR创新技术应用赋能更多企业用户。 本届服贸会首次设置了近1万平方米的元宇宙体验馆，全面展示元宇宙以及新一代互联网技术和应用，无论从经济发展还是产业升级的角度，元宇宙在数字经济时代的重要性可见一斑。作为工业元宇宙赛道的核心厂商，ALVA Systems紧握“技术创新”与“行业know-how”的两大抓手，在应用层切实赋能企业用户，在产业层积极推进生态合作，通过丰富应用案例和行业经验，总结概括出能够快速转化和复用的“方法论”，切实推进工业元宇宙的落地，为数字经济发展提供重要引擎。 关于ALVA Systems 自2011年成立以来，阿依瓦（北京）技术有限公司（ALVA Systems）一直致力于基础计算技术的研发，在计算视觉底层算法、AI底层算法以及基础数学算法方面有着深厚的积累，拥有51个软件著作权，15个发明专利，是国内唯一能够提供完整BLAS-3（基础线性代数集-第三级）的企业，在全球范围内也是少数能提供该服务的企业。与西安交通大学共建：混合现实先进技术研究院，发力底层算法，推进创新成果落地。 在异构计算、脉冲神经网络算法技术积累的基础上，ALVA Systems发力AR应用，与西门子、罗克韦尔自动化以及Intel、微软等全球工业领域顶级服务供应商展开深度合作。积累了百特医疗、百济等医疗行业领先企业；博世、联合利华、百威等消费领域头部企业；长安汽车、福田汽车、广汽集团、江铃汽车、东风日产等汽车制造企业；华为、爱立信、中天科技等通信领域头部企业；以及中国石化、马钢集团、三一重工等诸多细分领域企业客户。

在过去十年中，高性能计算 (HPC) 系统上的工作流已经大大多样化，通常将 AI/ML 处理与传统 HPC 相结合。作为回应，已经设计并使用了各种各样的专用 HPC 计算机系统(集群节点)来解决特定的应用程序和框架性能优化问题。针对这些系统的不同队列允许每个用户指示批处理调度程序将作业分派到与其应用程序的计算要求非常匹配的硬件。高内存节点、具有一个或多个加速器的节点、支持高性能并行文件系统的节点、交互式节点以及旨在支持容器化或虚拟化工作流的主机只是为 HPC 开发的专用节点组的几个示例。 托管 HPC 集群的数据中心中互连系统的密度和流量要求需要像脊/叶架构这样的拓扑结构。如果 HPC 系统的容量增长超出单个位置的容量并且正在分布在多个建筑物或数据中心。涉及进程间通信、交互式访问、共享文件系统 I/O 以及 NTP、DNS 和 DHCP 等服务流量的流量模式，其中一些表现出很强的延迟敏感性，否则将不得不竞争可用带宽。使用脊/叶架构的连接通过启用可以为任何节点到节点通信提供唯一且不受限制的路径的路由算法来解决这个问题。 HPC 现在正在从几乎完全专门构建的本地基础架构进一步发展为混合甚至完全驻留在云的架构。过去几十年来，构建、运营和维护用于托管专用 HPC 的基础设施的高昂成本已促使许多政府实验室、公司和大学重新思考专用 HPC 的战略。除了购买构建本地 HPC 集群所需的空间、机架、电源、冷却、数据存储、服务器和网络，更不用说维护和更新这些系统的人员和费用，除了最大的 HPC 从业者之外，所有的人都在迁移从提供 HPC 服务的云提供商那里获得更加基于使用的模型。这些变化刺激了对互联网连接和带宽的重新投资，以实现云爆发、数据迁移、和云驻留基础架构上的交互性。这为致力于建立自定义环境以开发和运行应用程序框架的开发人员带来了新的挑战，通常会产生复杂的软件版本相互依赖性。容器化的使用有助于隔离许多这些软件和库依赖项，由于放松了主机映像限制，使云迁移变得更简单。 400G/800G 以太网的 HPC 网络基础设施注意事项 负责提供所有这些流量的互联网服务提供商和运营商依赖于以稳定可靠的速度增长的技术，当然，他们的成本意识很强，因为他们的底线与建设、升级和管理的投资有关网络基础设施的运营成本。超大规模运营商和云服务提供商还面临着越来越大的成本压力，需要在其数据中心聚合和减少交换机设备的数量、电力利用率和冷却需求。 在将以太网驱动到这些新的速度高度时，成本并不是唯一需要考虑的因素。 PAM-4 信令最初以 25 Gb/s 的信令速率引入，作为 100G 以太网的推动者，但由于误码率较高，这种方法需要前向纠错 (FEC)。包含 FEC 的信令更改会为物理层设计带来延迟开销和复杂性，但更快的信令速率也需要强制使用 FEC。虽然多个 100 Gb/s 端口的链路聚合以实现更高的带宽(通过 NRZ 信令速率仍然可以实现)可能是解决此问题的临时方法，但由于它所需要的密度限制以及所需的成倍增加的端口数量的成本增加。对于超过 400G 的以太网， 布线是高速以太网的另一个挑战。即使在短距离内，铜缆在这些速度下通常噪音太大且耗电 光缆必须更靠近核心物理编码子系统 (PCS) 层，以避免由于使用外部电光子连接器而引入的信号损失和功率需求。一个用例需要中断布线选项，因为具有足够高带宽的单个交换机端口可以支持多个计算机系统。另一个用例侧重于汇聚层交换机到交换机或站点到站点的连接。用于长距离连接(每个重复段约 80 公里)的密集波分复用 (DWDM) 和用于较短距离连接的单模光纤 (SMF) 将逐渐取代多模光纤和铜线技术，以实现 200 Gb/s 的信号速率，但 100G 电信号速率和多模光纤成本优势将在未来几年内难以克服和取代。CWDM 和 DWDM 引入了相干光信号作为 PAM-4 的替代方案，但需要更大的功率、成本和复杂性才能实现更长的传输距离。在数据中心内，向后兼容性、交换机聚合和交换机数量减少以及节能潜力的压力是灵活的板载光学设计的强大诱因，该设计还可以容纳现有的可插拔模块以实现降速连接。和复杂性，以实现他们实现的更远距离。在数据中心内，向后兼容性、交换机聚合和交换机数量减少以及节能潜力的压力是灵活的板载光学设计的强大诱因，该设计还可以容纳现有的可插拔模块以实现降速连接。和复杂性，以实现他们实现的更远距离。在数据中心内，向后兼容性、交换机聚合和交换机数量减少以及节能潜力的压力是灵活的板载光学设计的强大诱因，该设计还可以容纳现有的可插拔模块以实现降速连接。 使用 IP 启用 400G/800G 以太网 那么 SoC 设计人员如何开发支持 400G 及以上以太网的芯片呢?网络交换机和计算机系统必须使用支持这些高数据速率的组件来提供它们所承诺的应用程序加速。无论是降低网络结构的复杂性以实现更高级别的聚合，将超大规模器的基础架构扩展至超出先前较慢网络技术所施加的限制，还是加快将数据传输到运行在一组网络连接计算机上的神经网络——数据路径中的所有元素都必须能够支持所需的较低延迟和较高带宽，而不会产生过多的功率或成本损失。当然，与较慢组件的向后兼容性将确保 400G/800G 以太网及更高版本的无缝采用和集成到现有数据中心。 在 400G/800G 网络中提供这种性能涉及物理和电子领域的多重挑战。具有更快时钟速度、并行路径和复杂信号要求的电效率难以实现，而更快的通信速度所固有的更高错误率产生了对高效 FEC 的需求，以确保在低重传率的情况下实现最小延迟。如前所述，布线介质必须支持机架、数据中心甚至城市规模的更高数据速率。没有一种布线技术能在如此多样化的长度范围内达到理想状态，因此开发的任何解决方案都必须支持多种媒体类型。 SoC 设计人员需要在考虑所有这些因素的情况下开发硅 IP，Synopsys 在多代协议中一直是以太网硅 IP 的领先开发商，并且在推动 400G/800G 以太网及更高版本的标准化方面仍然不可或缺。Synopsys 提供集成的400G/800G 以太网 IP解决方案，该解决方案符合行业标准，可配置以满足当今 HPC 的各种需求，即使是 AI/ML 工作负载，同时保持向后兼容较低的速度和较旧的标准化。

日常使用的无线设备数量持续增长;有移动设备、个人电脑、汽车、家用电子产品，而且这个名单还在不断扩大。根据定义，电磁波也会产生具有潜在健康问题的电磁辐射。至少 40 年来，人们一直担心电磁辐射的影响。随着 1990 年代手机使用量的增长，这种担忧也随之增加。 好消息是关于在消费应用中使用的许多频率使用电磁辐射的健康相关法规。国际法规包括世界卫生组织指南、国际非电离辐射防护委员会和国际癌症研究机构。 在美国，监管机构包括联邦通信委员会、国家辐射防护和测量委员会、IEEE、疾病控制和预防中心以及食品和药物管理局。 为什么我要写一篇关于电磁辐射的专栏，也许会在许多行业领域的敏感问题上搅动锅? 原因是我们现在有更多发射电磁辐射的设备，仅在美国，总数预计将增长到数亿。这些设备由不同的机构监管，这些机构可能不会相互交流。更重要的是，他们可能没有考虑包括所有设备随着时间的推移积累的电磁辐射对健康的影响的大局。 本专栏的目的是提出一些问题，对设备增长进行一些估计，并希望提供一些有用的观点。换句话说，本专栏的问题将多于答案，其他人需要探索这些问题以领先一步，以确保电磁辐射在 10 或 20 年后不会成为未来的问题。 电磁辐射研究与监管 世卫组织于 1996 年建立了国际 EMF 项目，以评估 0 至 300 GHz 频率范围内电磁辐射可能对健康产生影响的科学证据。1998 年，国际非电离辐射保护委员会 (ICNIRP) 发布了 0-300 GHz 整个频率范围的电磁辐射指南限值。 世卫组织和其他组织对暴露于频谱的许多部分可能对健康造成的影响进行了广泛的研究。迄今为止进行的所有审查都表明，当接触低于 ICNIRP 指南建议的限值时，此类接触不会产生任何已知的不利健康影响。ICNIRP 指南已被 80 多个国家采用，是最受尊重的限制。 2020 年 3 月，ICNIRP 更新了其暴露于 6 GHz 以上频率的指南，包括用于 5G 的频率。ICNIRP 增加了对全身暴露的可接受水平的限制，增加了对身体小区域短暂暴露的可接受水平的限制，并降低了身体小区域允许的最大暴露量。 2011 年，世界卫生组织下属机构国际癌症研究机构 (IARC) 将无线辐射归类为 2B 组——可能致癌。2B 组指定意味着“可能存在一些致癌风险”，因此需要对长期大量使用无线设备进行额外研究。迄今为止，尚未确定使用手机对健康造成不利影响。 电磁辐射器件生长 由于移动电话和个人计算机网络的爆炸式增长，在过去 25 年中，具有电磁辐射的设备数量急剧增加。联网汽车和自动驾驶汽车技术是下一个增长曲线，它将增加更多具有电磁辐射的设备。 下表总结了这些设备的当前状态和未来增长估计以及它们的电磁辐射扩展。该表包括四个数据类别。电磁辐射源是使用的无线信号类型——请注意，多个设备具有多个电磁辐射源。一般而言，暴露的地方是辐射发生的地方。 每日暴露是对暴露可能持续多长时间的范围估计。包括当前的估计和 2035 年的预测。每天的暴露时间不是使用多少时间，而是设备开启并提供电磁辐射的时间。 最后一栏是对当前使用的电磁辐射设备数量的估计，估计为 2035 年。人均使用设备的估计值旨在提供市场规模的观点，并以人均百分比而不是数百万表示正在使用。我认为这提供了一个更好的视角，并且百分比可以用来估计多个国家。 到 2021 年 7 月，美国有 3.35 亿人口。由于美国约有 18% 的人口未满 15 岁，因此人均设备很少会超过 85%。到 2035 年，美国将拥有约 3.65 亿人口。 具有电磁辐射的设备主要分为三大类：智能手机、带有连接设备的 Wi-Fi 网络以及汽车中的设备。汽车分为三个部分：联网汽车、ADAS，最终 AV 将加入列表。

据业内消息，近日又人曝光了高通公司第三代骁龙 8 旗舰手机处理器的首个跑分数据，搭载机型为三星 Galaxy S24 Plus，该机配备骁龙 8 Gen 3 处理器 + 8GB 内存。 根据图中的 Geekbench 6 跑分数据信息，该机单核得分 2233，多核得分 6661，采用台积电 N4P 工艺，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。 对比第二代骁龙 8 (3.36GHz)和天玑 9200+ 处理器跑分数据，第三代骁龙 8 相比第二代单核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%，相比天玑 9200+，骁龙 8 Gen 3 单核也稍微领先，多核更是跑到了 6600 分以上。 从参数来看，高通骁龙 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核频率，因此多核跑分提升较为明显，功耗表现值得期待。高通骁龙峰会将于 10 月下旬举行，届时预计会推出第三代骁龙 8 处理器。

近年来，引导中小企业走“专精特新”发展之路，是党中央、国务院促进中小企业高质量发展的一项重要举措。现下，“专精特新”中小企业已成为我国创新发展的中坚力量，强化未来产业链的重要支撑。 近日，陕西省工业和信息化厅发布了关于2022年陕西省“专精特新”中小企业名单的公示通知。美格智能技术股份有限公司(股票代码：002881)全资子公司西安兆格电子信息技术有限公司(以下简称：西安兆格电子)凭借强劲的科技研发实力和优秀的技术服务水平脱颖而出，成为陕西省2022年238家入围“专精特新”企业的上榜者之一，表明了政府以及行业内外对其在物联网行业拥有卓越实力的高度赞扬与肯定。 █ 深入垂直领域，推出多项先进技术和应用 西安兆格电子是美格智能在物联网业务线上的重要支点。专注于M2M无线通信模组、移动宽带解决方案以及智能硬件的设计和研发工作，其理念是让速率无限可能，让连接无处不在。在5G毫米波、Sub-6GHz和FWA产品定制开发等核心技术上，西安兆格电子已有了深厚的积累和研发经验，并就5G/4G数传模组、Sub-6GHz+mmWave+Wi-Fi+以太网、FWA解决方案、智能终端以及全向天线、全向+定向天线、全向+阵列智能天线等产品与技术进行了深入布局，相关产品与解决方案已经取得多项发明专利和研发成果。 一、全平台，强阵营 西安兆格电子早在2019年就基于高通骁龙X55调制解调器及射频系统发布了多款5G数传模组SRM815系列(SRM815、SRM815 MiniPCIe转接)、SRM815-GL、SRM825及5G毫米波模组SRM825W产品，支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)，已在5G CPE、无人机、无人配送车、智能家居、智慧工厂、智慧交通、智慧医疗、安全监控等多领域实现批量出货。 2021年，又基于高通骁龙X65、X62和315 5G调制解调器及射频系统发布了新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815N、SRM825N、毫米波(mmWave)模组SRM825WN、SRM825L和SRM825N系列产品，该系列产品全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。 2022年初，西安兆格电子又携手我国集成电路设计龙头企业紫光展锐，推出了更具性价比的模组方案，正式发布了基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的5G国产芯模组SRM811和SRM821，该两款模组是专为IoT/FWA等应用而设计的5G Sub-6GHz模组，采用了全新国产射频设计方案和最新的电源设计理念，是真正的国产“芯”5G模组。 二、定制化，整合式 西安兆格电子顺应市场以及用户的需求，借助自身在模组和FWA产品解决方案的研发优势，在FWA定制化解决方案方面，同步推出了5G室内CPE、5G室外ODU、5G BOX和5G MiFi等产品的解决方案，对于解决和满足无线宽带市场需求提供了众多选择与服务。 以SRT853解决方案为例：该方案是一款专为解决宽带最后一公里覆盖问题而设计的5G毫米波ODU，基于高通X55平台，支持5G SA/NSA Sub6G、mmWave、LTE、5G/4G/3G全网络，同时兼顾性能与性价比。 性能优异：针对室外复杂应用环境，该方案采用了IP67的防水防尘设计，并在设计之初就进行了严格的热仿真设计，在+80°的极限高温至-40°的极限低温下，该设备依然稳定可靠;针对弱覆盖场景，SRT853方案集成了1组高功率的QTM527，EIRP可达36dBm，高EIRP意味着和基站更远的通信距离和更高的通信稳定性，可有效解决弱覆盖区域的信号衰减问题。 安装便捷：SRT853方案拥有“精致小巧”的外身，安装方式便捷。该方案支持低功耗蓝牙，适配蓝牙Mobile app，通过参考App上显示的网络信号强度，用户可以非常容易的找到信号较好的位置和朝向，并可远程看护/APP管理;同时，机身上支持mmWave、Sub6、LTE的LED信号灯，以此为用户提示信号强度信息，极大地简化ODU的安装。 █ 持续优化升级，提升产品技术和服务能力 今年以来，西安兆格电子对5G室内外FWA在内的定制化产品线进行了持续的优化升级，其中基于高通最新的X62 5G平台推出的SRT858解决方案，支持R16标准，支持SA+NSA、LTE 16 layers、Sub6、mmWave及LTE的全球主流频段, 可提供高速的5G网络体验，在运行稳定性、信号穿透力、传输速率等方面均有较大提升，支持全球主流频段，内置11根天线，能有效解决室内衰减问题，有比之于市面通用FWA三倍的穿透性。 在持续提升产品研发能力的同时，西安兆格电子也在不断完善产品服务能力。目前，公司已经建立了500余人的专业无线通信技术研发团队，由国内通信行业的顶尖专家领衔。并且，公司已建立了一套高标准产品服务开发流程以及完整的交付、售后体系，以支持合作伙伴更便捷、更快速地实现终端应用交付落地。目前，相关产品已经远销美国、欧洲、非洲、东欧、中东、日本以及东南亚等地区。 在此之前，西安兆格电子已经服务了海内外1000+客户，其规模仍在不断拓展。此次入选陕西省“专精特新”企业，将激励西安兆格电子继续深耕物联网无线通信模组及解决方案领域，创新技术研发、优化服务和产品迭代，力求为物联网无线通信领域的发展献策献力，为行业合作伙伴提供更多更好的万物智联产品与行业解决方案，赋能行业数字化转型升级。

偏远地区的患者，在家门口就可以接受大城市三甲医院专家的远程会诊;血压、血糖、血氧等有异常的患者，只要主治医师开出处方，需要的患者直接把健康监测设备带回家，监测数据蓝牙传送就能到达主治医生那里，慢病监测就可以时时在线。 在8月5日开幕的主题为“健康共同体，科技创未来”的第四届世界大健康博览会上，武汉大学人民医院(湖北省人民医院)引用“互联网+智慧医疗”创新布局，闪耀亮相健博会智慧医疗馆。 展馆现场集聚了巨幕宣传、全息投影等高科技技术，通过多幅大型展板，时光隧道展示了医院近百年的发展历程，互联网+医疗建设的创新成果，智慧医疗建设成效等。现场还设置了穿戴设备体验区，照片打印区;趣味问答，打卡闯关，集纪念券赢武大云医吉祥物等多种趣味性活动，吸引了大量市民驻足参与，体验分享。 博览会上，只要是高科技产品，总能吸引大家好奇的目光。武汉大学人民医院(湖北省人民医院)展馆的内镜精灵展示区也吸引了许多市民上前询问、观看。作为内镜医师的“第三只眼”，内镜精灵快速精准识别出病灶并作出标记，越来越多的医疗机构开始借助它提升内镜诊疗水平。患者不用辗转省城大医院，也不必苦等“专家号”，就可获得最客观和权威的内镜检查。 远程监测智能产品也同样备受大家的关注，比如智能心电监测，手指仅需按压2个按钮，不到30秒钟就能够在手机上实现“智能心电检测”。心电、血压等大数据直接上传至云端系统，武汉大学人民医院专家后台获得数据，对病情动态分析、实时预警。而“准妈妈”最为关心的胎心监护，也可以居家佩戴胎心监测医疗穿戴设备，医生们就能准确远程监控胎儿的生理指标。 眼科医疗的智慧时代已经来临 互联网医院是智慧医疗的一个重要分支，工作范围包括：面向医务人员的“智慧医疗”、面向患者的“智慧服务”，以及面向医院的“智慧管理”。2019年，国家卫生健康委官网发布信息明确提出：指导医疗机构科学、规范开展智慧医院建设。 之后，国家大力推进“新基建”战略，“大健康”也在稳步地向前发展。基于此，智慧医院和智慧医疗成为当下及未来发展的必然趋势。 眼科治疗从“面对面”到“屏对屏” 据介绍，中国是世界上失明和视觉损伤患者数量最多的国家。近年来，青少年的近视问题日益严重，且低龄趋势明显，已成为重大社会公共卫生问题。世界卫生组织的一项研究报告显示，我国近视患者已达6亿，青少年近视率高居世界第一。其中，初、高中生和大学生的近视率均已超过70%，小学生的近视率也接近40%，近视防治工作刻不容缓。 采访中，不少南京市民表示，健康用眼对每个人都非常重要。王女士说：“随着网络化信息时代的发展，青少年上网课的情况越来越多，对眼睛造成了比较大的伤害。” 对此，麦迪格眼科集团搭建了互联网眼科医院，通过远程问诊和验配体系，从“面对面”到“屏对屏”检查，数据实时同步，提高效率、改善患者体验，实现了互联网诊疗，解决患者就医不便、各类机构标准不一、验配方案不准确等多项问题。 “筛、防、救、治”一体化慢病智慧化管理 助力“323”攻坚行动 慢性疾病是我国居民的主要死亡原因和疾病负担。近年来，国家高度重视慢性疾病的防控和管理。武汉市中心医院积极响应湖北省“323”攻坚行动，获批成立武汉市心血管病防治中心、武汉市慢性呼吸系统疾病管理(防治)中心，建立“筛、防、救、治”一体化网络，通过大力推行慢病智慧化管理新模式，充分发挥互联网医院建设领先优势，运用大数据、云计算等数字技术手段，依托多个国家、省级重点专科的技术与人才支撑，针对高血压、糖尿病、慢阻肺、慢性肾病等一系列慢性疾病，建立健全院内院外、线上线下全流程智慧化慢病管理模式，实现对慢性病患者生命体征全流程、全天候的动态精准监测，发现异常及时预警并快速干预，不断提升慢病管理水平，为慢病患者提供多层次、多样化的健康管理服务，让患者获益最大化。

2023年7月6日，中国上海——7月6 – 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。在由上海市集成电路协会主办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛中，燧原科技创始人兼CEO赵立东围绕“AI芯片和算力普惠发展机遇的思考”发表了主题演讲，和众多与会嘉宾共话人工智能领域发展新机遇。 燧原科技展台 燧原曜图正式推出，迈出前瞻性布局步伐 人工智能正在从感知和认知向生产进化，进而重塑人工智能产业的商业模式。对更高效、更可靠且易用性更高的即时文生图服务的市场需求也正迅速增加。燧原科技依托自创立之初深耕云端算力产品的积淀，打造出涵盖硬件、软件到系统的全栈解决方案，并向人工智能新时代迈出了前瞻性布局的关键一步——打造燧原曜图文生图MaaS平台服务产品，以卓越可靠的技术实力为客户提供满足企业级需求的文本生成图像能力。该产品基于燧原科技屡获殊荣的“邃思”系列芯片提供算力，通过软硬件一体的高适应性方案赋能多等领域客户群体有效降低在AIGC应用的工程上的人力投入与算力成本。当前，燧原科技携手首都在线基于燧原科技的算力以及首都在线的基础设施，以燧原曜图为切入点在多领域进行探索和实践。 企业级文生图应用燧原曜图首次亮相 在燧原科技展台，以燧原图为代表的数个可交互设施组成了此次展台引人入胜的“互动体验站”，以零距离的体验，向现场来宾全景展示了基于燧原科技算力的人工智能时代企业级应用。 此外，荣获2023世界人工智能大会“SAIL之星”的云燧智算集群为代表的一系列里程碑式产品悉数亮相现场，包括第二代系列人工智能训练产品、推理产品及智算集群等系列产品，深度诠释了燧原科技产品全生态。 荣获2023世界人工智能大会“SAIL之星”的云燧智算集群 秉持初心“破浪”而行，以创新实力引领行业发展 自2018年创立以来，燧原科技始终秉承“做大芯片，拼硬科技”的初心，专注人工智能领域云端和边缘算力产品，以创新系统集群和全栈解决方案为通用人工智能打造算力底座，为客户提供普惠的人工智能系统软硬件产品，全方位降低AI算力中心部署和应用成本。本届大会上，燧原科技创始人兼CEO赵立东先生参加“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛并发表“AI芯片和算力普惠发展机遇的思考”主题演讲，以AI芯片是人工智能发展的核心生产力为引，分享了面向当下大模型导致的巨大算力需求与高昂的成本的“破局之道”，深入解析了燧原科技在AGI的时代提供普惠的算力，从而赋能人工智能产业的高质量发展。 实战为王，携手合作伙伴共创市场发展新格局 不断提升自身创新实力外，燧原科技也植根本土市场，深刻洞察行业需求，通过全栈解决方案与多家领先企业与机构开展战略合作，目前已成功落地多个前瞻性项目，并依托技术不断拓展可持续生态合作。燧原科技加入飞桨“硬件生态共创计划”，并以良好兼容表现奠定了阶段性成果；助力本土 AI 算力中心建设，大幅提升西南核心省会城市智能化服务，支撑城市高质量及可持续发展能力；为之江实验室构建超千卡规模AI液冷集群，成功支持实验室自研蛋白质结构预测、计算制药等多个高效训练。 耕耘五载，如今燧原科技已拥有邃思系列芯片、云燧训练和推理加速卡和云燧智算机的全系列算力产品线，结合在行业落地打磨的实践经验，为客户全方位降低AI算力中心部署和应用成本。 自今年三月起，燧原科技正式开启升级企业战略之路：以全栈软硬件和集群产品为数字底座，结合MaaS的业务模式，全面打造AIGC时代的算力基础设施。未来，燧原将进一步加深本土市场了解，针对日益复杂的人工智能应用场景需求，以持续精进的创新技术，引领技术生态合作趋势，为客户持续优化人工智能应用体验，为更多样化的业务场景提供更加全面可靠的算力支持，为中国数字经济发展作出贡献。

据业内最新消息，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美国存储半导体巨头美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片组装和测试工厂将于下月开工。 印度 IT 部为了推动和扩大科技制造供应链，计划在 18 个月内实现本土半导体生产。一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年底前开始生产该国首批本土化芯片。 之前我们报道过美光在印度的工厂将分两期建设，目前已经获得印度政府的修改组装、测试、标记以及包装(ATMP)计划的批准，拟议的设施将专注于 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试，以满足国内和国际需求。 第一阶段将包括 50 万平方英尺的规划洁净室空间，于明年年底开始投入运营，第二阶段预计将于本世纪下半叶启动，第二阶段的规模将与第一阶段相当，美光表示该工厂将在未来几年创造多达 5000 个新的直接就业岗位和 15000 个社区就业岗位。 该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，美光还将从印度政府获得了该项目总成本 50% 的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总成本 20% 的激励措施，再加上美光 8.25 亿美元的投资，这两个阶段的投资总额将高达 27.5 亿美元。 其中，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP(组装、测试、标记、包装)计划分别提供项目开支的 50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的 70%。 美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我们在印度的新组装和测试基地将使美光能够扩大我们的全球制造基地，并更好地为印度和世界各地的客户提供服务。”美光的交易是全球动态变化的一个标志，一方面美国的公司正在面临制造业务去风险化挑战，另一方面印度正在加紧在半导体领域有所建树，尽管美光只在印度建立了封测部门，但这依旧是不可忽视的一步。

苹果因为环保，很多iPhone产品都不在配备充电器。这一看似环保的举动，却引起了很多消费者的不满和吐槽，看似环保的表面，到底是真环保还只是为了压缩成本呢？不仅仅是在中国，在海外iPhone市场也出现了这种情况。 据报道，巴西政府下令，要求苹果停止在该国销售没有电池充电器的iPhone。 此外，巴西司法部还对苹果处以1227.5万雷亚尔(约合238万美元)的罚款，并下令停止销售iPhone 12及更新机型。对此，苹果表示将上诉，并称这样做能减少浪费，对环境有利。 苹果在邮件声明中表示：“苹果会考虑自身所做一切对人和地球的影响。充电器用到了大量的锌和塑料，从包装盒开始就将它剔除能减少200万吨碳排放，相当于每年从公路上移除50万辆汽车。” 2020年苹果宣布新iPhone销售时包装盒内不再搭配充电器，一些客户不满，他们认为苹果这样做是为了降低成本，苹果则说全球已经有几十亿USB-A充电器，客户可以用这些充电器充电。 苹果宣称将会继续与巴西消费者保护机构SENACON合作，以求解决问题，它会对巴西的决定提出上诉。苹果称：“关于这个问题，我们在巴西已经推翻了许多法院决定，我们深信客户知道他们的设备在充电和连接方面有多种选择。”