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摩登3测速登陆_Bourns 于爱尔兰科克扩建办公室及电气化实验室,以满足不断增长的先进电力电子和传感解决方案需求

2023年5月12日 – 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商于爱尔兰科克增设大型办公室和新建电气化实验室,以满足先进电力电子和传感解决方案的不断增长的需求。为了强化现有专家团队,Bourns 将在未来 18 个月内新增 35 个职缺,以填补应用工程、开发工程、项目管理和市场管理等职位。 Bourns 于爱尔兰科克扩建办公室及电气化实验室 全球电气化趋势推动可再生能源和电动汽车 (EV) 领域对节能组件的需求急剧上升。因应这个趋势,Bourns 在过去五年借由支持开发先进节能电源的客户扩大了其客户群。Bourns 全新科克电气化实验室可用于测试和开发下一代高性能电子组件。Bourns 作为工程创新电源解决方案的领先者,这些解决方案有助于推动快速充电电动汽车网络、高能存储技术和许多其他不断发展的电气化应用的发展。 Bourns 电源产品事业部总裁 John Kelly 表示:「我们已经察觉到需求急剧上升,特别是在电动汽车、太阳能电池板等需要更高效电子组件的领域。现在正是扩大我们在科克团队的时候,以满足对我们产品和技术服务的不断增长的需求。」他进一步指出:「Bourns 全新电气化实验室是测试和开发这些基本组件的重要新资源,可协助制造商减少电动汽车和其他基于电池的应用的充电时间,从而扩大其应用范围。」 Bourns 总裁兼首席运营长 Al Yost 表示:「很高兴能够持续加强并投资 Bourns 在科克的设施和人力资源,以满足客户需求,同时为打造更洁净、更可持续的未来尽一份力。我为 Bourns 科克团队感到非常自豪,在过去的 30 多年中他们发挥了关键作用,对于一路支持我们的国际客户群奠定了基础且进一步扩张和强化 Bourns 团队。我们将这个新办公室和新角色的创建视为我们对爱尔兰及周边地区的承诺,确保我们继续为客户提供卓越的服务和最优质的先进产品。」

摩登3咨询:_汽车信息化水平空前提升芯片应用快速增加

随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车信息化水平空前提升,芯片应用快速增加。最早,车上的设备全部是机械式的;随着电子工业的发展,汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。目前,汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是,汽车芯片很少单独亮相,都是内嵌在各大功能单元中,而且多数场合是核心。 随着互联网与智能汽车技术快速发展,二者融合的趋势更加紧密,智能汽车与互联网的融入,使汽车产业有了新的发展方向。从智能网联汽车的发展来看,看清当前我国智能互联汽车技术发展的现状,分析面临的主要问题,为智能网联汽车的未来发展提供有益的参考。 目前网联汽车并为实现真正“互联”,各类企业级平台以及政府监管平台数据互不联通。基础数据交互平台通过标准的数据交互方式,与各企业级平台以及行业管理平台实现互联互通,实现大数据共享,提供基础数据服务,有利于优化资源配置,并提高行业监管效率。产业发展标准先行,尤其是“网联化”技术的发展要求车车、车路、车与平台之间交互时必须有标准的数据格式与协议。应加快研究确定我国智能网联汽车专用短距离通信频段以及相关协议标准,规范车辆与平台之间的数据交互格式与协议,制定车载智能设备与车辆间的接口标准,研究制定车辆信息安全相关标准。 智能网联汽车关键技术的发展。第一,互联网技术。互联网技术是智能网联汽车发展的前提,在硬件方面,我国5G技术已经相当成熟,处理器、定位系统等都已完善。在软件发展,互联网与汽车深入融合,让汽车在定位、自控、数据方面都进一步丰富。第二,自动控制技术。根据智能网联汽车自控性,应加强电控系统的研发,以电控推动自动驱动、转向、调节、自动解释等方面更加优化。第三,环境感知技术。智能互联汽车依靠感应系统来感知驾驶环境,目前主要采用的周身360度摄像头,获取周边环境信息,有的汽车会借助雷达技术、视觉技术来全面感知周边环境。第四,大数据与智慧云技术。大数据与智慧云技术是智能网联汽车发展的两大依仗,智慧云技术联通了汽车与互联网,使智能汽车有了网络驱动,大数据则实现了汽车数据与网络数据的融合,使得汽车与互联网形成数据交互,优化了智能网联汽车行驶的方案。 智能网联汽车的发展当然绕不开技术话题。业内专家表示,自动驾驶处理器是智能网联汽车的核心。但其开发周期长,风险大,资金投入惊人。目前,国内车企在开发过程中,极度依赖国际供应商的零部件产品,这在客观上造成了自主零部件产业难以壮大的现状。 随着汽车“三化”的推进、汽车电子电气架构的升级,以及新能源汽车的占比在迅速提升,汽车芯片的需求随之持续增加。但根据中国汽车工业协会的调查,汽车芯片国内整体自主率不足5%。2022年“两会”期间,多位来自汽车厂的人大、政协代表指出,发展车规级芯片已经迫在眉睫;工信部也在鼓励车厂、芯片厂商的协同创新,提升国内芯片的供给能力。在政策支持再叠加上汽车缺芯的大背景下,国内车厂开始考虑多供应商策略,扶持国产厂商,国产替代面临机会。 随着我国智能化汽车体系的逐步建立,智能网联汽车已经走进人们的日常生活,为进一步提升新型汽车产品的市场影响力,汽车研究机构和生产企业应在智能性、网络化、可靠性、安全性、人性化等多个方面继续加强汽车新产品的整体品质,使我国的智能化汽车产品逐步赶超国际水平,创建自主智能网联汽车优势品牌。

摩登3注册平台官网_随着新能源汽车的逐渐普及与渗透我国正加快推动智能汽车发展

随着新能源汽车的逐渐普及与渗透,以及技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展,当前汽车产业发展成熟,电动化、网联化、智能化已成汽车产业的发展潮流和趋势,我国正加快推动智能网联汽车发展。国家多次出台配套政策标准推动行业发展,当前中国智能汽车数量超千万辆;推动智能汽车发展需要提升智能道路基础设施水平,试点城市先行发展发挥领头作用。 电动化主线已立。纵然是在今年“缺芯”和锂电原材料价格上涨的重大利空影响下,新能源汽车仍然持续超预期渗透。从科技创新产品的发展规律来看,当渗透率超过10%时往往就证明这个产品是成功商业化了的,而且未来会加速渗透,这就说明电动车替代燃油车不是“伪命题”,也意味着电动车的发展阶段已从萌芽期转向了快速成长期。与此同时,双积分政策和碳交易市场正成为政策补贴的接力棒。按照《节能与新能源技术路线图2.0》规划,到2035年,新能源车的新车销售渗透率要求达到50%。这就保障了长周期的需求。从供给端来看,车企纯电动新车型正在密集投放,并且续航里程都有大幅提升,消费者有了更多的选择,电动车走向了产品力导向时代。 中国作为全球最大的智能汽车市场之一,正全力迎接智能化转型的趋势,同时已获得国家层面的大力支持。智能汽车产业链自上而下打开,多家整车企业及科技型企业已切入赛道。而在这一方向,与传统燃油车以发动机和传动系统为核心不同,新能源智能汽车的核心是“三电”,即电池、电控和电机,除此之外,为了实现智能驾驶,还需要配套的芯片、雷达、传感器、地图、操作系统、摄像头等等零部件,智能汽车将是一项比传统燃油车涉及零部件更广、更复杂的制造工程。 随着智能网联技术的快速发展,智能汽车领域正成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地,我国智能汽车行业迎来了发展的黄金期,车联网汽车的数量不断增加。据国家发改委预计,2025年中国的智能汽车渗透率达82%,数量将达到2800万辆。2030年将达到95%,约为3800万辆。 推进智能网联汽车高质量发展。包括加快完善政策法规,开展标准体系完善和亟须标准的制定,推进智能网联汽车准入管理试点。支持关键技术创新,持续优化基于车路云一体化的技术体系架构,推动计算平台、操作系统、数据和网络安全等前沿共性关键技术突破,加快关键零部件研发应用。同时将推进产业生态建设,鼓励整车、零部件、软件、电子和互联网等上下游企业协同合作。 智能网联汽车技术发展情况。智能化已经融入到人们生活的方方面面,智能网联汽车是汽车是未来发展的趋势,现在已经有相关技术进入人们的生活。以互联网技术发展为前提,通过汽车控制、传感装置,引领汽车安全运行,提高汽车驾驶的便捷性。同时,以大数据、路况信息等增强汽车驾驶的安全性,为汽车未来发展提供了信息保障。 智能汽车是一种正在研制的新型高科技汽车,这种汽车不需要人去驾驶,人只舒服地坐在车上享受这高科技的成果就行了。因为这种汽车上装有相当于汽车的“眼睛”、“大脑”和“脚”的电视摄像机、电子计算机和自动操纵系统之类的装置,这些装置都装有非常复杂的电脑程序,所以这种汽车能和人一样会“思考”、“判断”、“行走”,可以自动启动、加速、刹车,可以自动绕过地面障碍物。在复杂多变的情况下,它的“大脑”能随机应变,自动选择最佳方案,指挥汽车正常、顺利地行驶。 汽车要想实现智能化,就需要增加电子设备。传统燃油车的动力是依靠机械部件电控难度大,且搭载的蓄电池容量有限,所以传统燃油车实现智能化有点强人所难。相较而言,电动车是以电力为驱动、机械结构大幅简化,可以实现更精确的控制和更快的反馈,且电子设备所需要的电力,直接可来源于动力电池,新能源车天生具备智能化发展基础。

摩登3注册登录网_解决芯片荒问题,车企要担负起“链长”的责任

在汽车产业加速电动化、智能化变革的推动下,汽车供应链体系也正在变革。中国电动汽车百人会理事长陈清泰曾指出,电动化只是汽车革命的上半场,智能化、网联化才是汽车革命的下半场,且决定着未来的胜负。要赢得这场汽车革命,必须重视电动化、网联化、智能化这三条供应链的建设。 9月6日,以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京开幕。车企如何深入构建供应链体系实现协同发展,如何建立安全可靠的汽车芯片产业链等成为大会热议话题。 “电动化、智能化成为行业发展的方向。”全国政协经济委员会副主任苗圩在会上表示,汽车纯电驱动之“电动化”变革已经是大势所趋、不可逆转,“智能化”变革也已经开始。操作系统和芯片是新型产业生态的核心。 解决芯片荒问题,车企要担负起“链长”的责任 谈及新能源与智能汽车供应链,芯片仍是绕不开的话题。智能化和电动化发展使得汽车对于车规级芯片的单车需求量大幅提升。但自2020年下半年车企首次爆出芯片短缺以来,“缺芯”对汽车产业供需产生了巨大冲击。数据显示,截至2021年底,因芯片供应短缺已造成全球汽车市场减产近1020万辆,其中中国市场累计减产198.2万辆,占全球总减产量的19.4%。 中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新表示,智能新能源汽车的快速发展,为汽车芯片产业带来了勃勃生机,但汽车芯片供应仍紧张。 “需求走高及供给紧张是后疫情时代芯片短缺的原因。”麦肯锡(上海)咨询有限公司全球董事合伙人管鸣宇认为,需求走高是因有多家企业将芯片目标库存从准时制库存增加到3-6个月、“长鞭”效应下企业过量下单。同时他指出,各类半导体设备均面临供应短缺,平均交货周期长达6个月。预计至2030年,计算与数据存储、无线通信及汽车行业将助推半导体市场持续增长。 苗圩认为,在芯片领域,我国芯片设计进步很快,封装测试环节与世界领先水平差距最小,差距比较大的是流片制造环节。“我们现在最先进的制程只能达到14纳米,向更先进制程升级方面受阻。解决芯片荒问题,车企和芯片供应商要协同发展,车企要担负起‘链长’的责任。车企不一定都去造芯,但一定要懂芯。对于车企和芯片供应商如何建立起跨行业的合作,车企总体的考虑,不能放任自流,这是关系到车企未来发展的大问题”。他说。 “这几年来,车企已经深刻认识到,芯片短缺对我们发展的制约,但是大多数企业还没有认识到,操作系统的缺失将是致命的问题。” 9月6日下午,全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩在南京出席中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上做出以上判断。 这一判断得到不少业内人士的认同。比如中兴通讯汽车电子产品线规划总经理刘建业在接受记者采访时提出,芯片是单一硬件,可以由多家厂商提供,而操作系统是一个生态,形成之后很难被替代,所以操作系统的重要性会超过芯片。 关于“缺芯少魂”的汽车供应链,会议嘉宾都有很多话想说,“国产”“自主”“可控”也就成了会议上频频被提到的关键词。 我们整理了会上的部分精彩观点,来自全国政协经济委员会副主任苗圩、中兴通讯汽车电子产品线规划总经理刘建业、纳芯微创始人兼董事长兼总经理王升杨、芯驰科技联合创始人兼董事长张强、中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟和威灵汽车部件公司总经理陈金涛,和读者一起探讨汽车供应链的前路何往。 全国政协经济委员会副主任苗圩:如果缺芯少魂不解决,我们走不快,也走不远 在智能手机时代,除苹果占据10%~20%市场份额,全球手机企业无一例外都选择安卓作为操作系统。过去,我也认为开源开放的操作系统没什么问题,但两年前,美国打压华为,除芯片停止供应外,安卓操作系统也限制使用。 不是限制华为使用安卓操作系统,而是限制华为使用搭载在安卓上面的App应用软件,使得鸿蒙之前工业用的操作系统临时转正,鸿蒙才算挺过对华为老客户的延续升级。否则,连中国一些华为客户都难以维系,而除中国外的市场丢掉则非常可惜。 通过手机这个操作系统的缺失,使我们深深地认识到:在功能产品向智能产品转换过程中,如果没有操作系统,芯片再强,汽车做得再好,都是在沙滩上起高楼。如果缺芯少魂这个问题不解决,我们走不快,也走不远。 疫情已持续两年多,全球芯片危机也将持续两年,那些经历过多灾多难的汽车制造商们,开始重新审视供应链,以确定如何应对前所未有的困境。 汽车业正努力应对当前挑战。企业和政府在极其复杂的供应链环境下,如何拥有更强的预见性,已成为一个重要话题。20年前,汽车制造商和一级供应商很少关心二级供应商某些原材料从哪里采购,也不会在意在世界另一端被组装成更大组件的零部件从哪里来。 虽然偶尔会因为自然灾害、罢工或政治危机而引发区域性问题,但全球供应链大致进展平稳。但一场疫情颠覆了这一切,导致一系列巨大连锁反应。随着工厂关闭,曾经一度垂手可得的零部件变得很难获得。 艾睿铂汽车和工业董事丹·赫希(Dan Hearsch)认为,总体而言,几十年来,供应链一直非常稳定。但这场全球性灾难,真正动摇了它的根基。“我们非常清楚,不能再依赖于旧剧本,必须开创更好的体系,对供应商管理风险能力更有预见性,更有信心。” 汽车制造商和一级供应商一直在寻找方法,以更深入地了解其供应链,更好地了解究竟是哪里发生了问题,以及他们的生产将以何种方式受到影响。 但说起来容易,做起来难。 2020年底,德国零部件巨头采埃孚(ZF)的供应链问题逐步加剧。采埃孚高级驾驶辅助系统和电子部门供应链管理副总裁丽贝卡·斯特兰(Rebecca Streng)回忆,为跟踪最新事态发展,他们专门在驾驶辅助系统和电子设备单元成立一个工作组。 事实很快证明,这些努力远远不够。她说:“我们意识到,传统工具不能令人满意地处理当前情况。” 采埃孚团队开发了一个体系雏形,作为客户跟踪工具。结合企业生产计划,通过微软Power BI数据可视化软件查看供应数据,帮助管理人员了解何时何地可能会出现零部件短缺。 “如果这个问题的根源是,某供应商在中国或马来西亚出现新冠疫情,我们会尝试将这些信息输入体系,然后梳理这样的影响是否蔓延到了其他领域。” 采埃孚并不是唯一一家建立这个系统的供应商。 全球最大汽车供应商博世(Robert Bosch)集团就是典型例子。其负责移动解决方案的执行副总裁保罗·托马斯(Paul Thomas)称,博世将透明度视为与供应商和汽车客户关系的第一要务。 托马斯认为,数据驱动的早期预警系统的重要性越来越突出。这些系统可以将供应链问题在零部件交付前被发现。博世集团利用预测分析、人工智能和历史模式优势,试图在此领域保持领先地位。 “我们希望能预测或预知甚至客户都无法提供的需求。”托马斯说,汽车制造商提供给供应商的有效预测,一定程度上是提高预见性的原因之一。博世集团正加强与供应商合作,努力让汽车制造商提供52周之后的预测。

摩登三1960_探秘!第四代北斗芯片

在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会(CSNC2022)上,由深圳华大北斗科技股份有限公司研发的“第四代北斗芯片”正式发布。 该款芯片在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能、北斗三号支持能力等方面均实现了跨越式演进,各项功能和性能指标均有大幅提升。 该款芯片采用双核MCU架构、8MbitMRAM,拥有128个物理通道,天线输入模式可灵活配置,采用多维度功耗控制技术实现超低功耗,支持卫星/惯导高精度紧耦合组合导航,支持北斗三号最新服务和国际卫星导航系统最新服务,满足全球应用需求。 未来,该款芯片可被广泛应用于智能驾驶、共享出行、可穿戴设备、便携终端、无人机、车辆导航、车辆管理、车载监控、精准农业、智慧物流、测量测绘等领域,更快速、更广泛地服务百姓的日常生活。 华大北斗第四代北斗芯片的横空出世,标志着华大北斗以芯片为核心的发展战略得到进步一的加强。华大北斗将继续以北斗芯片“硬科技”践行国家科技创新战略,服务北斗规模化应用,用“芯”开创美好未来!

摩登3新闻554258:_我国持续布局物联网,助力产业应用落地!

作为全球最早布局NB-IoT(窄带互联网)业务的运营商之一,中国电信NB-IoT连接规模超1.6亿,是全球首个NB-IoT连接数破亿的运营商,并且中国电信在物联网领域打造了一个又一个标杆案例,为物联网产业应用落地注入新动能。 在企业发展领域,天翼物联自主研发分布式物联网操作系统CTWing OS,打造具备十亿级规模的天翼物联网平台(AIoT),目前已汇聚物联网连接数超3亿,纳管物联网设备数超1亿,有效降低企业信息化投资建设成本,赋能企业数字化转型升级。 在疫情防控领域,天翼物联推出天翼防疫智能门磁、天翼大喇叭、5G防疫快线等产品,实现在核酸检测点快速组网、提供多设备接入网关的需求,还可为监管人员提供24小时疫情预防监控等一系列功能。 在医疗健康领域,CTWing物联网市场推出个人健康服务(血压管理),服务包含血压检测、数据分析、云端报告等多项内容,不仅提供数据精准的血压采集能力,还能将居民血压数据自动上传至云端,建立居民血压健康管理闭环服务。 物联网技术是新一轮科技革命和产业变革的重点发展领域,推进物联网产业健康有序发展,对传统产业转型升级和高质量发展具有重要的战略意义。面对重大的发展机遇,互联网行业、通信行业、软件行业等各产业巨头强势入局。 根据中国互联网协会发布的《中国互联网发展报告(2021)》,中国物联网产业规模已突破1.7万亿元,预计2022年物联网产业规模将超过2万亿元。预计2025年,中国移动物联网连接数将达到80.1亿。专家认为,物联网已进入场景落地阶段。 行业物联感知网建设面临四大痛点,华为提倡三个维度对症下药 在行业物联网建设中,现场物联感知网络的多源异构终端接入与数据采集存在四大普遍业务痛点。 第一,网络协议不统一,终端联网难。行业网络中80%以上物联终端采用总线组网,有线、无线异构协议多,导致接入困难。部分客户虽然已经建立了无线化的物联网,但缺乏网规与无线共存技术规划,导致无线网络不可靠、终端频繁掉线、数据丢包中断。 第二,终端安全能弱,接入风险高。90%以上物联网终端仅实现了业务功能数字化和网络化,但网络认证采用弱口令认证;80%以上物联终端数据明文传输,缺乏基本的安全保障,使得广泛发布的物联网容易成为网络攻击的对象,给物联网和生产业务安全带来巨大隐患。 第三,烟囱式系统,数据互通难。现有的各类物联系统依据传感器的应用而建设,缺乏统一规划,使得各子系统烟囱林立,系统间信息不共享,数据不互通,无法有效配合实现联动。同时应用与终端紧密耦合,重复建设孤岛,制约了互联互通和体系化的物联网建设。 第四,海量终端分布广,运维管理难。大量物联终端存在安装工期长,部署调试复杂,施工要求多,可扩展性弱等问题。传统各类孤岛式建设的物联网子系统物理空间耦合在同一个管道中,布线复杂;业务中断后人工排查定位定障工作量大,效率低,排障恢复时间长。 针对这些挑战和痛点,面向未来的物联感知网,华为提出“更简单、更安全、更智能”的理念,以IPv6技术、鸿蒙终端OS、工业标识为核心技术重构规范化的感知接入网,构建以“全程极简、全栈安全、全景智能”为典型特征的物联感知网解决方案,并从端、边、管、云四个层面勾勒了下一代物联感知网的总体架构设计,希望彻底解决行业物联网碎片化、安全风险高、建设成本高、数据互通难等问题。 用智能IP重构感知接入网,以IPv6+全面升级城市物联感知网络基础设施,再者利用鸿蒙物联终端与IPv6物联网协同双向奔赴,一方面在解决传统物联感知网络碎片化、互联互通难等挑战的同时,另一方面更能够通过推进物联网标准化建设加速物联网产业凝聚,从而引领和驱动城市创新发展的新路径。 以此为目标,华为正全面推动IPv6+等创新技术与城市发展深度融合,打造万物感知、全城一网、整合协同的城市物联感知网络,构建新价值,赋能城市智慧新体验。

摩登3内部554258_芯片设计行业真的那么缺人吗?入行门槛高吗? 原创

近日,中兴远航 30S 5G 手机正式开售。这是继电信天翼 1 号 2022、海信手机及平板之后,又一款采用展锐 5G 二代芯片的终端上市,标志着展锐 5G 二代芯片再次得到市场认可。 紫光展锐是全球面向公开市场的 3 家 5G 芯片供应商之一,也是中国大陆公开市场唯一一家。展锐 5G 二代芯片的成功,除了长期的技术积累和持续的研发投入外,也离不开创新的芯片设计模式。 近期,紫光展锐消费电子执行副总裁周晨,在第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA)上从应用系统角度介绍了展锐的芯片设计发展新模式,他表示在通用细分的发展背景下,IC 设计公司将越来越面对原有模式的挑战,一个符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐正是成功实践新的 IC 设计模式,推出 5G 系列产品平台。 随着对芯片诉求的增加,芯片应用从大规模通用走向通用细分。其中,通信类 SoC 芯片决定了电子设备的功能属性,是电子产品的发动机。不同领域的应用系统对芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如,汽车电子最看重可靠性,而消费类产品最看重功耗。 手机 SoC 系统希望同时满足的功耗、成本、迭代的要求,但在 IC 设计时,三者又互相排斥。因此,传统思维主导下的单一产品设计模式,无法适应应用领域新要求,导致产品周期长、风险大、ROI 难以评估。此时,急需探寻一种适应手机 SoC 应用系统的芯片设计发展新模式。 近几年受华为卡脖子事件影响,我国大力发展集成电路。集成电路是我国实现科技兴国,发展尖端领域的重要组成部分。也是我国各行各业实现智能化,数字化的基础。我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划,都在集中力量支持集成电路的发展。 国家政策的影响和国内自研芯片的迫切需求,我国集成电路进入了一个高速发展的“快车道”,各个行业的资本纷纷涉足,许多新的芯片公司接连成立,oppo,小米等龙头企业紧跟华为脚步,也开始走自研芯片的道路。这也导致我国集成电路行业急需大量专业型人才,高薪挖人的情况也屡见不鲜。 自上而下,也逐渐影响到了一些大学生就业的选择,甚至高中生志愿的填报。毕竟一个有广阔发展前景的行业、一份入行就有着高薪的岗位、一份体面待遇优渥,而且很少加班的工作,对年轻人来说,是有着极大吸引力的。这也是很多大学生在毕业季考虑芯片设计岗位的原因。 一枚小小的芯片中,有着几十亿,上百亿晶体管。它的复杂程度,难以用语言概述。对于它的设计,也不是单凭一人两人就可以完成的。一般芯片设计分为多个流程,多个岗位,由许多人分工合力完成。所以入行的话,不需要全会,我们只要能够胜任其中一个岗位就可以了。 芯片设计一般分为数字芯片和模拟芯片两个方向。数字芯片分为前端设计、功能验证、后端设计、DFT几个岗位,模拟芯片分为模拟设计和模拟版图两个岗位。其中,前端设计岗位和模拟设计岗位入行门槛最高。 前端设计岗位和模拟设计岗位的入行起步,就必须是硕士,而且必须相关专业,如微电子,集成电路等电子类相关专业。功能验证岗位入行也要求硕士,但没有专业限制。 后端设计,DFT岗位相较于前端设计和模拟设计等岗位,门槛相对较低,本科即可。也不要求专业,学习难度也相对较低。 模拟版图岗位学历门槛最低,大专即可,同样没有专业限制。 华为卡脖子事件已经过去几年了,现在风口感觉已经过去了,现在这个行业真的还缺人吗?很多学生和想转行的从业者,都有这样的疑问和顾虑。 在这里告诉大家,芯片设计行业的人才稀缺情况依然存在,造成这种状况的重要原因,就在于IC行业专业性要求太高了,国内只有极少大学能够培养这方面专业人才,而且这个专业每年的选择基数也并不大,这就造成了目前这种IC设计岗位人才供不应求的现状。 根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示,2020年,我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人,同比增长5.7%。从产业链各环节来看,设计业从业人员规模为19.96万人,芯片制造行业为18.12万人,封装测试行业16.02万人。分别比上年同期分别增长了10.18%、5.4%和0.9%。 预计到2023年前后,全行业人才需求规模将达到76.65万人左右,其中设计业28.83万人,制造业28.27万人,封装测试业19.55万人,从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。总体上看,我国集成电路人才依然存在较大缺口。 日前, 芯原股份 (50.350, -0.18, -0.36%)(SH688521,股价50.35元,总市值250.6亿元)公告,芯原股份副总裁、核心技术人员范灏成于近日因个人原因,辞去所任公司副总裁、定制芯片业务事业部总经理职务,并已办理完成离职手续,离职后范灏成不再担任公司任何职务,其负责的工作交由公司副总裁汪志伟负责。范灏成离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响,不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。 公告还透露,范灏成于2011年加入公司,历任项目群管理总监、项目群管理副总裁,离职前任公司定制芯片业务事业部总经理职务,并为公司核心技术人员。范灏成主要负责定制芯片业务事业部运营管理工作。截至公告披露日,范灏成直接持有公司71.84万股(按照最新收盘价算市值约3617万元),间接持有公司65.89万股,合计占公司总股本的0.28%。据芯原股份2021年财报显示,范灏成2021年从公司获得的税前报酬总额高达225.43万元。 公告称,范灏成在公司任职期间参与了公司的技术研发工作,负责公司设计服务相关合同项目的设计与实现、完成公司内部研发项目的开发等工作,截至公告披露日无参与的已授权专利。范灏成离职不影响公司专利权的完整性,不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响,不会影响公司持有的核心技术。截至本公告披露日,公司未发现范灏成离职后前往竞争对手工作的情形,不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。 目前公司的技术研发和日常经营均正常进行,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。公司认定杨海、张慧明为核心技术人员后,公司核心技术人员数量增加1人,变为5人。本次核心技术人员变动情况如下: 同时,芯原股份9月9日还公告,公司将自身服务范围从硬件拓展至软件,为客户提供一站式系统平台解决方案,增加客户合作粘性并扩大公司业务发展空间。基于此,公司进一步对原有一站式芯片定制业务相关组织架构进行调整,将原定制芯片业务事业部、设计IP事业部、系统平台解决方案事业部进行整合,并设立芯片定制平台事业部,负责开展公司一站式芯片定制业务,该部门由公司副总裁汪志伟负责。 基于公司日常业务发展及运营工作需要,公司设立业务运营部,将原运营部、采购部、市场部、销售支持部项下中国区销售及支持职能,以及公司其他业务运营相关职能进行了整合,新设业务运营部将由公司副总裁汪洋负责。 值得一提的是,据财联社报道,芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示:“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突,预计产能短缺在今年下半年开始缓解,明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示,约70%的业内人士认为2022年底至2023年中,半导体产品短缺将结束。” 芯原股份8月8日发布2022年半年报,报告显示,公司今年上半年营业收入12.12亿元,较去年同期增长38.87%;净利润1482.24万元,同比扭亏为盈。 公开资料显示,芯原股份是领先的半导体IP供应商,同时拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备,延伸至软件和系统平台的设计能力,以及长期服务各类客户的经验积累,成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴之一,服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2021年,来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入同比增幅为57.50%,占总收入比重提升至36.21%。2022年上半年,上述客户群体收入同比增长51.03%,占比达41.43%。

摩登3测速登录地址_新思科技为三星SDS公司开源使用和风险管理提供自动治理解决方案

开源可以有助于降低成本和提高开发效率,但是开源从来不等于免费。如果企业对开源使用管理不当,造成经济和声誉损失的风险极高。企业需要制定开源战略并落实安全计划,采用可信的开源管理工具,支持整个软件开发生命周期的开源治理。 新思科技强调,软件风险等同于业务风险。因此,开源战略已经成为企业业务战略的一部分。凭借可信的开源管理工具,新思科技已经为全球许多客户软件开发生命周期的开源治理提供支持,包括三星SDS(三星数据系统公司)。 业务挑战:如何有效管理开源软件的使用 三星集团在电子、制造、金融、机械、化工、物流和服务等行业和市场拥有30多家下属公司。作为全球信息通信技术 (ICT) 服务提供商,三星SDS对三星集团的成功发挥着关键作用。除了提供最佳的ICT服务外,三星SDS还为智能基础设施工程、电子政务、企业应用服务和移动通信服务提供解决方案。 三星SDS拥有超过1.1万名IT专业人员,负责管理所有下属公司、市场和行业的各个开发阶段的项目,这是一项艰巨任务。为了应对这一挑战,三星SDS将项目管理系统、流程、工具和解决方案有效组合在一起,为创建高质量、可信软件提供支持。部署开源软件 (OSS) 的战略是三星取得成功的基石,使公司能够最大限度地利用开源软件并提高效率,同时还能管理许可、合规以及其它相关风险。为防止开源软件风险蔓延和开源软件技术资产受损,三星SDS的众多开源软件专家集思广益。其中,首席专家Yunjae Jung博士在建立和运行开源软件治理流程方面功不可没。 Yunjae Jung博士表示:“作为行业创新者,战略性地使用开源软件对三星SDS取得成功至关重要。尤其是在移动和云计算等领域,开源软件在蓬勃发展的生态系统中发挥着越来越重要的作用。积极使用开源软件有助于我们开拓新兴市场,同时保持在现有市场的竞争力。开源在节约时间和经济成本方面具有明显优势。” 三星SDS面临的挑战是开发适当的系统,以有效管理开源软件的使用。该系统最好是能够轻松集成到公司现有工具集和基础架构中的自动化解决方案;该系统还应提供完整的解决方案,以支持三星践行使命,即在管理许可与合规风险的同时推动开源软件的使用。经过全面评估,三星SDS最终选择了新思科技的Black Duck软件组成分析解决方案。该解决方案与公司 “开源软件生命周期”战略的需求高度契合。 Black Duck支持三星“开源软件生命周期” 战略 三星SDS制定了“开源软件生命周期”战略,作为使用和管理开源软件的标准。这是一种双管齐下的方法,既能促进开发人员和开发团队使用开源软件,同时又能为风险管理提供所需的支持、工具和资源。Black Duck在这种双管齐下的方法中发挥核心作用,为开源软件的使用和风险管理提供了自动治理解决方案,支持用户在整个开发生命周期中使用开源软件。 Black Duck为三星SDS提供了开源软件搜索和发现工具,用于识别经认证的开源软件,以实现代码重用,避免三星SDS的开发人员从头开始开发所有内容,从而节省时间和成本。三星的开源软件使用推广政策包括以下要素: •根据公司使命,最大化开源软件的使用 •积极参与开源软件项目 •通过经批准的开源软件存储库,提供安全的开源软件,以实现代码重用和替换 •简化开源软件的识别和敏捷实施流程 在风险管理领域,Black Duck允许开发人员根据三星的开源软件政策标准快速轻松地检查开源软件代码的许可与合规问题。三星SDS的开源软件风险管理政策包括以下内容: •对许可证违规行为零容忍 •保护知识产权 (IP),防止泄密 •通过认证限制使用 •所有开源软件的许可证合规性 •增效降本,激活创新动力 借助Black Duck软件组成分析解决方案,三星SDS积极主动地管理和推行开源软件,获得了诸多裨益,包括: •提高开发效率:通过代码重用加快开发速度;让开发人员将主要精力集中在首要挑战和核心能力上,以提高软件质量和安全。 •节约成本:通过节省时间和提高效率而降低开发成本;节省软件质量和安全管理成本;降低总体拥有成本 (TCO)。 当前和未来市场创新:开源软件代码搜索、发现和管理解决方案支持三星SDS渗透到核心和新兴市场,包括开源软件在移动和IT电话、云计算和虚拟平台中的普及。

摩登3测速代理_联发科就一路高歌猛进, 2022 年需要什么样的高端手机芯片? 原创

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。 9月8日消息,苹果凌晨举行秋季发布会之外,乐视于8日上午举行了 2022 乐视 919 媒体沟通会,并透露了下一部乐视手机的大体配置,这也将是乐视手机回归以后第一款主流配置手机。 沟通会上,乐视首先公开了目前现状,表示当前运营状态良好,并计划于今年9月发布三款智能电视,新的乐视手机也即将到来。根据官方公布的信息来看,新机将采用曲面屏设计,拥有2K级别分辨率,且拥有素材质后盖。 核心配置方面,新机将搭载联发科中高端芯片,机身内置5000mAh以上的电池,支持极速快充。此外,新机后摄支持6400万像素超清主摄,详细参数并未透露。 需要注意的是,乐视并未透露新机处理器具体型号,目前尚不确定是否采用此前饱受好评的天玑8000/9000系列。以当前手机市场竞争激烈程度,若乐视新机未能采用该芯片,可能依然很难回归主流市场。 编辑点评:此前乐视曾于6月发布百元机Y1 Pro,外观神似iPhone13。作为一台入门机,其核心配置相对落后,在手机市场的热度也仅是一般。沦为others的乐视仍在倔强的制作手机,也希望即将到来的中高端新机能够为消费者带来一些新的内容。 联发科针对均衡中端机的高性能新平台命名貌似是天玑 1080,“联发科天玑 1080 芯片要比骁龙 778G + 便宜太多太多,同性能定位选择联发科可以省下成本去堆别的外围。明年同样是台积电 N4,骁龙 7 系迭代也是比堆料更好的天玑 8 系贵,还会撞车下放中高端手机的天玑 9000 + 和骁龙 8 + 芯片。” 该博主还表示,“新天玑 8 系性能比不上天玑 9000+,但会继承一些新特性新外围。骁龙芯片胜在稳定,厂商有技术沉淀更好调教,所以明年骁龙 7 Gen 2 芯片机型要比今年的骁龙 7 Gen 1 多很多。” “高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端,骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系,它们无一例外都采用台积电工艺。而三星近两代工艺口碑下滑,4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。” 获悉,根据高通骁龙峰会日程,骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布,并且采用台积电 4nm 工艺。联发科天玑 9100 芯片也将采用台积电 4nm 工艺。 9 月初,安兔兔官方发布 8 月安卓次旗舰手机性能排行榜 Top10,前 9 款手机全部搭载天玑 8000 系列芯片,自 5 月以来天玑 8000 系列已经连续第 4 次霸榜。天玑 8000 系列今年 3 月正式发布,4 月天玑 8100 便强势登顶安兔兔次旗舰榜榜首,并包揽前两名,随后 4 个月连续屠榜。搭载天玑 8000 系列的手机不断横空出世,持续制造惊喜。天玑 8000 系列无疑是成功的,被网友自发奉为 ” 年度神 U”,这很大程度上归因于联发科长期以来注重提升芯片性能的同时,对提升能效的重视。从基础架构看,天玑 8000 系列两款芯片均采用台积电 5nm 制程,集成了 ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 影像处理器、第五代 AI 处理器 APU 580。 其中,天玑 8100…

摩登3注册网址_新华三亮相ODCC峰会:畅享算力精彩,共赴低碳未来

9月5-6日,由开放数据中心委员会(ODCC)举办的2022开放数据中心峰会在北京国际会议中心盛大举行。峰会以“畅享算力精彩,共赴低碳未来”为主题,邀请了众多数据中心专家、学者、企业代表参加。紫光股份旗下新华三集团分别在主论坛及四大分论坛发表精彩演讲。围绕“打造新型数据中心,开启互联网可持续发展新篇章”主题,向与会代表现场分享新华三数据中心建设之道和绿色环保理念各产业落地经验。 主论坛:下一代数字基础设施需要全方位的技术创新 随着各行业数字化转型持续深入,数据爆发式增长、算法复杂度不断加深、应用场景进一步扩大,对下一代数字基础设施构成巨大挑战。 在主论坛上,新华三集团副总裁、技术战略部总裁刘新民带来新华三对“下一代数字基础设施发展趋势与应对”的思考。他认为,下一代数字基础设施需要全方位的技术创新。在计算方面,借助CXL扩展总线技术,以Scale-Out模式提升IO,构建以DPU为中心的异构计算新架构,致力于网络开放可编程,支撑超大规模网络集群,推动网络智能化,借助AI+在网计算保障最优算力拓扑,在网计算加速分布式智能处理;在确定性网络方面,要解决广域互联及可确定性算力调度问题。为此,新华三从端到端确定性网络、参与学术研究、与运营商共建生态等方面全面布局确定性全栈能力,推出跨域级确定性网络方案,通过SRv6的可编程能力以及CSQF的确定性队列转发,实现跨区域间的确定性时延转发;此外,在践行“低碳”战略方面,新华三打造新型绿色数据中心,涵盖了咨询、设计、施工、验证、运维全环节,借助液冷、相变冷却等技术为多元算力提供绿色、高效底座,助力构建PUE更低的新型绿色数据中心,推动能源与可持续管理。 新华三集团副总裁、技术战略部总裁刘新民 网络分论坛:未来数据中心网络将走向智能、开放 数据中心网络是数字基础设施的重要“底座”,对未来数字化转型至关重要。在网络分论坛上,新华三集团数据中心交换机系统部部长李义发表“新华三面向未来的云智原生数据中心网络”的演讲。 李义提出,云原生时代,越来越多的云原生应用对数据中心网络造成了前所未有的挑战,未来数据中心网络将向超宽、智能、融合和开放的方向发展。超宽方面,云原生应用带来了数据中心内及跨数据中心流量大幅增长,应用模型的变化及硬件能力的提升,推动DCN/MAN/DCI带宽大幅增长;融合方面,算力服务体系和资源调度能力建设推动算力与网络的融合趋势明显;智能方面,三网融合背景下,网算一体超融合架构成主流,基于AI芯片及算法的智能无损具备优势,因而有必要借助AI技术,以超低时延网络赋能确保关键应用服务质量,实现网络的智能。基于上述观察和对行业深刻理解,新华三在“云智原生”技术理念和战略指引下持续进行技术创新,推出云智原生的数据中心解决方案,全方位布局赋能云原生应用,包括确定性网络、在网计算、算网融合、400G交换机等,助力客户业务更高效、敏捷。 新华三集团数据中心交换机系统部部长李义 服务器分论坛:打造高效节能数据中心助力双碳目标达成 数据中心是发展数字经济的重要基础设施,同时也是数字产业的“耗电大户”。2021年全国数据中心平均PUE(能耗比)为1.49,整体偏高。在此背景下,节能降耗成为数据中心转型大趋势。 新华三集团智慧计算产品线高级产品经理赵乙丞在服务器分论坛上,以液冷系统解决方案为技术案例代表,分享了新华三科技创新赋能绿色发展的路径。他指出,新华三一方面积极参与液冷标准化制定,另一方面推出液冷系统一体化解决方案,打造了数据中心全生命周期服务。通过H3C UniServer R4900LC G5冷板式液冷服务器、浸没式液冷系统等产品,可满足绿色数据中心对高功率密度和低PUE的要求。当前,新华三拥有数据中心基础设施咨询、设计与建设的丰富经验和专业服务能力、研发能力,以及端到端的液冷服务,希望能与更多客户和合作伙伴携手共建绿色数据中心,以更节能、更高效、更可靠的智慧算力,开启数据中心绿色新纪元。 新华三集团智慧计算产品线高级产品经理赵乙丞 “四高”助力东数西算分论坛:建设低碳绿色数据中心助力东数西算 在“四高”助力东数西算分论坛上,新华三集团技术服务部数据中心设计咨询部部长汪宏进一步分享了新华三的低碳绿色数据中心建设之道。她介绍到,新华三将“低碳”理念贯穿到数据中心“规划咨询、设计实施、设施验证、运维服务”等全生命周期中,积极实践绿色解决方案助力碳中和目标达成。目前,新华三参与国际国内多项标准和白皮书编写,设计了PUE<1.1的国内最节能数据中心,以及国内第一个通过最高等级认证的金融业数据中心,成为多家互联网巨头、三大国有银行、四大交易所信赖的合作伙伴。 随着数字化转型加速,“双碳”战略驱动下需要可持续的数据中心解决方案。为此新华三从针对大型数据中心整合IT基础架构,优化IT基础设施,提升存量数据中心治理,提供更节能的方案和设备,绿色选址,提供运维管理能力等方面助力企业全方位节能。由于相比于传统风冷,液冷可有效降低数据中心能耗,新华三还发布领先的液冷一体化解决方案,包括冷板式液冷系统、浸没式液冷系统,以端到端服务能力提升能源和双碳效能,帮助减缓气候变化。在具体实践中,湖北中烟搭载新华三集团的U-Center统一运维平台,建立起以用户和应用为核心的智能运维体系,为企业信息系统安全稳定运行、成本与效率等方面带来了极大的帮助。 新华三集团技术服务部数据中心设计咨询部部长汪宏 安全分论坛:打造全域精准的一体化新安全体系应对算力网络安全风险 当前,算力网络已经从2018年的“概念孵化”迈入“加速发展”阶段,自主创新架构研究成为产学界共同关注的焦点。新华三集团运营商事业部技术总监陈峰在安全分论坛上,分享了算力网络建设背景下新安全体系的建设经验。 他表示,云网融合发展催生了新安全需求。随着ICT产业融合发展和云网安数智融合发展趋势明显,以AI为代表的智能技术发展,越来越多的业务对融合型资源提出需求,也催生了新的“安全”服务需求。另一方面,算力网络在基础设施层、编排管理层、运营服务层面临全新的安全风险,例如泛在算力节点增加攻击可能性、用户数据存在泄露风险等。面对无处不在的网络安全风险,局域性防御无法解决问题。加强顶层规划,打造一体化的全面防护才是算力网络安全的应对之道。具体来说,应在“主动安全”体系下建设四大能力:一、以业务洞察、全栈可视的全息能力助力一体化安全运营;二、以精准处置、准确管控的能力来监测识别风险;三、以组件相容、功能一体的能力实现业务与用户的协同防御、策略管控;四、以智动编排、敏捷响应的能力实现认知重构,自主恢复构建防守体系。 新华三集团运营商事业部技术总监陈峰 在东数西算和“双碳”战略背景下,未来新华三以“云智原生”为指引,秉承“把产品做到极致、把解决方案做到最优”的理念,携手合作伙伴持续创新,以算力建设和算力调度的优势产品及解决方案赋能算力网络建设,以超低能耗设备和数据中心设计能力打造超低能耗数据中心,为百行百业数字化深化转型贡献自己的力量。