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摩登3娱乐登录地址_智能网联是汽车市场的核心也是未来相关产业升级的战略方向 原创

当今世界,以移动互联、大数据及云计算等技术为代表的新一轮科技革命方兴未艾,推动传统制造业向“智能制造”转型升级的趋势日益明显。我国政府提出了“中国制造2025”及“互联网+”发展战略,大力推动产业转型升级和结构优化调整。汽车产业作为国民经济的支柱产业,其自身规模大、带动效应强、国际化程度高、资金技术人才密集,必将成为新一轮科技革命以及中国制造业转型升级的重要产业。智能网联是汽车市场下半场竞争的核心,也是未来相关产业升级的战略方向。 中国既是新能源、智能网联、5G通信等新技术的先行者,也是全球最大的汽车市场,同时还具备集中力量办大事的制度优势,不应该也没必要对发展智能网联汽车产生任何悲观和急躁情绪。智能网联化趋势不断深化,给零部件企业带来类苹果产业链的投资机会,产业链上下游将重新洗牌,车载硬件将成为最先受益的行业,掌握软件集成,智能技术的整车及零部件企业将陆续抢占更多的市场份额。 智能网联汽车是新一代的信息通信技术、汽车系统技术、集成技术三者融合的组成,需要跨界协同,融合创新。但是国际上没有成功方案可以借鉴。对于单车智能和网联赋能的中国方案,建设符合中国设施的标准,网联运营的标准,新体系架构的汽车就有非常重要的意义了。我们主要是通过中国方案的智能网联汽车信息物理系统的架构,充分融合智能化和网联化的特征,然后实现“人、车、路、云”一体化的智能网联汽车系统。 随着汽车底层电气架构的不断改进升级,整车数字化、联网化的时代正逐渐到来,目前仍停留在机械化时代的汽车将注定被改造为信息化智能终端,成为物联网的关键一环。而车企、互联网企业、云计算公司、高精地图公司等各方势力的深度参与,将使车联网的发展模式充满想象空间,使车联网的功能无限拓展,给消费者带来从未体验过的驾驶乐趣,极大的方便人类的出行生活。 面向智能网联汽车合法上路、合规商用、合理执法等近期迫切需求及长期发展需要,一是推动既有相关法规适应性修订或编制智能网联汽车专用法规。建议率先探索智能网联汽车豁免上路机制,支持标准尚未完善但技术稳定成熟的细分场景开展运营收费,同时逐步制定面向全面商用的认证、准入、责任认定等法规。二是建立滚动更新型支持政策。当下技术探索阶段,鼓励并资助在有条件的区域开展试运营,未来规模扩大及逐步成熟后,则偏重模式规范及效益奖惩。 我国发展智能网联汽车有利于提升产业基础能力,突破关键技术瓶颈,增强新一轮科技革命和产业变革引领能力;有利于加速汽车产业转型升级,培育数字经济,壮大经济增长新动能;有利于加快制造强国、科技强国、网络强国、交通强国、数字中国、智慧社会建设,增强新时代国家综合实力。 科技变革的外部契机与汽车产业转型升级的内部动力兼备。新一轮科技变革期与中国汽车产业转型升级期相互交汇,使智能汽车发展兼备外部契机和内部动力。在“中国制造2025”和“互联网+”战略的指引下,智能汽车发展将会迎来前所未有的历史机遇。智能网联化是汽车产业四化(智能化、网联化、电动化、共享化)中一个重要的基础的变化,为产业带来巨大的变革和再分工。在智能网联化之下,汽车产业链条的再分工和定位问题。汽车产业发展到今天,无论千变万化,首先是为了人服务,无论是作为家庭用车、私家车的场景,还是作为共享车的场景,都是满足多样化的人类需求的功能,这个功能是产业的根本基础力量。

摩登3咨询:_美国空军利用几种平台所提供的干扰能力

之前我们发布《 中国在南海的电子战能力 》是上面报告的一部分,今天给大家介绍其中关于美国的电子战部分。下面内容来自报告,不代表本号观点。 美国国防部发布的2020年版《电磁频谱优势战略》开篇就表明了控制电磁频谱的重要性: 美国在空中、陆地、海洋、太空、网络空间和电磁频谱(EMS)领域的主导地位受到了对手的挑战。这些挑战暴露了美国军队对电磁频谱的跨领域依赖,并推动国防部做出改变,如何开展电磁频谱活动以保持全领域优势。 “咆哮者” 美国海军电子战能力的核心依赖于EF-18G Growler,20世纪90年代初,在EA-6A电子战飞机退役后,它成为了美国海军标配的电子战飞机。EF-18G专门为电子战任务而设计的,它由美国海军双座F/A-18F攻击战斗机改装得到。 “咆哮者”挂载了数个电子战吊舱,用于自卫或攻击。它的主要任务是护送航母战斗群对抗敌人的空中防御,或者通过远距离干扰敌人的拦截机来提供电子战保护。目前的电子战吊舱ALX-99是上一代的电子战吊舱,美国海军正在逐步接收ALQ-249 NGJ(下一代干扰机)。 ALQ-249 据研发ALQ-249 NGJ的Raytheon公司介绍,ALQ-249 NGJ能够对防空系统和通信装置等敌对威胁目标进行拒止、干扰和削弱。它还采用了最新的数字、软件和有源电子扫描阵列(AESA)技术,能够在更远的距离上攻击多个目标。ALQ-249 NGJ能够同时攻击多个目标,其模块化架构使其能够快速的升级和扩展到各种任务和平台。 ALQ-249 NGJ至少有三个版本,每个吊舱都具有低频段、中频段和高频段。EF-18G能够在一个任务中能够挂载两个吊舱,这取决于威胁雷达期望对多个频段进行全覆盖干扰(从UHF/VHF频段至S,L,X频段)。 在1988年EF-111A Raven退役后,美国空军就失去了护航/远距支援的电子战干扰能力,目前正在服役的EC-130H Compass Call电子战飞机,是为电子情报(ELINT)和远距离通信干扰而设计的,在必要时对无线电通信(UHF/VHF/FM频段)和移动电话进行监听和干扰。 AN/ASQ-239 美国空军当前的电子战能力依赖于F-15s和F-16s挂载的自卫吊舱,例如AL-131C。第五代战斗机F-22s和F-35s装备有内置的、集成的、最先进的电子战套件,分别为AN/ALR-94和AN/ASQ-239。 F-35装备的AN/ASQ-239电子战套件,能够提供综合的宽频段保护以抵御新一代的雷达威胁,并通过主动干扰和DRFM能力干扰敌方雷达。在威胁密集的环境中,AN/ASQ-239能够保护F-35战机免受雷达或红外制导导弹的攻击。此外,平台级设计提高了AN/ASQ-239的可靠性和可维护性,也优化了长期寿命周期成本。 F-35的AN/ASQ-239电子战系统通过集成光电目标传感器(EOTS),从而具有全向(360度)自卫电子战覆盖范围, APG-81 AESA雷达作为AN/ASQ-239电子战系统的一部分,还能使其具有主动电子攻击(EA/ECM)的能力。 尽管APG-81的主要任务是探测空中和地面的目标(SAR/GMTI模式),但是作为AN/ASQ-239综合电子战系统的一部分,它也能当作干扰机使用。该能力赋予了F-35s战斗机高度有效的远距离电子战性能。 2021年7月28日众议院军事委员会(HASC)发布的新闻稿中,战术空军和陆军小组委员会提议,在2022财政年度国防授权法案(NDAA)中增加以下条款,其要求对空军机载电子攻击能力进行评估,以及对空军战术飞机集成ALQ-249 NGJ进行可行性论证。 考虑到美国空军缺少护航干扰机平台,将ALQ-249 NGJ与F-15EX集成在一起是有意义的。美国空军对F-15EX进行改装,以支持未来的空中作战,使其能够携带更重的炸弹和空对空导弹,支援第五代F-22s和F-35s战斗机。在F-15EX上集成ALQ-249 NGJ吊舱,将提供护航干扰/远距支援干扰能力。下图描述了美国空军未来利用几种平台所提供的干扰能力。 图 使用数架飞机的联合电子战应用概念;其中EA/18G和EC-130H提供远距支援干扰,F-35s和F-22s在近程可以与小型诱饵干扰机一起提供电子战能力。 某些已发表的文章讨论了ALQ-249 NGJ拥有人工智能/自适应机器学习和网络攻击能力的可能性,以补足EF-18G Growler的电子战攻击能力,从而能够执行SEAD/DEAD任务(利用AGM-88 HARM反雷达导弹),这将使美国海军拥有三种不同的任务剖面:干扰威胁雷达、SEAD/DEAD任务、入侵敌人的雷达网络。根据2022年NDAA法案,美国空军可以将F-15EX战斗机作为第4.5代平台,获得类似的能力。 Angry Kitten电子战吊舱 最近另一个在电子战系统上使用人工智能(AI)/自适应机器学习(AML)技术的例子是Angry Kitten电子战吊舱,它正被集成至美国空军的F-16s战斗机上。Angry Kitten电子战吊舱使用了自适应机器学习软件,在电子攻击中从“干扰技术库中选择最佳干扰技术”,并找到可能最好的干扰技术。 作为Angry Kitten电子战吊舱的开发者之一,研究工程师Stan Sutphin声称他们正在开发传统干扰器不具备的完全自适应和自主能力。基于机器学习算法和先进硬件的认知电子战方法,使他们确信Angry Kitten电子战系统能够提供显著的、高水平的电子攻击和电子保护能力,并增强美军战斗机的安全性。 同样,美国空军的传统战术飞机电子战吊舱ALQ-131已使用新的电子战技术进行了升级。升级后的新吊舱被命名为ALQ-131C,其包含全数字的DRFM,高灵敏度的宽带接收机,以及相参/非相参的干扰技术。自从ALQ-131C挂载在F-16s战斗机的中央外挂架上,美国空军及其同盟国的大多数F-16s战斗机都将从这种能力中受益。 本文节选自这份50页的报告,报告内容不代表本号观点,详见原文。

摩登3内部554258_安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂

2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅 (以下简称“SiC”) 工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyněk Pokorný、兹林州州长Radim Holiš和市长Jiří Pavlica以及当地其他政府要员为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式,表明这一事件和半导体制造在捷克共和国的重要性。 从2019年开始,安森美在其位于Roznov的现有硅抛光和外延晶圆及芯片生产的基础上,增加了SiC抛光晶圆和SiC外延 (以下简称“EPI”) 晶圆生产。由于原来的场地满足不了需求,去年开始再建新的厂房,以进一步扩大晶圆和SiC EPI的生产。在未来两年内,这一扩建将使该基地的SiC产能提高16倍,并在2024年底前创造200个就业机会。到目前为止,安森美在Roznov基地的投资已超过1.5亿美元,并计划在2023年前追加投资3亿美元。安森美最近因其在捷克共和国的SiC投资而获外国投资协会 (AFI) 投资领域重大贡献奖。 安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton说:“连同我们在美国新罕布什尔州哈德逊的SiC晶锭的扩产,这些增加的SiC制造能力使安森美能为客户提供关键的供应保证,以满足市场对基于SiC的方案快速增长的需求。我们对SiC制造供应链的全面把控,以及我们产品领先市场的能效,凸显了安森美在SiC的领先地位更进一步。” SiC对于提高电动汽车(EV)、电动汽车充电和能源基础设施的能效至关重要,也是实现脱碳的一个重要助力。

摩登3主管554258:_一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市 原创

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。 据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。 据台媒《电子时报》报道,据供应链消息人士称,联发科将在明年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产高性能运算(HPC)芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT、云服务等领域。 联发科正在积极推进HPC业务,从其他供应商处购买HPC芯片和高带宽内存(HB)芯片进行异构集成,并将在台积电3D Fabric平台下采用CoWoS先进封装技术,计划于今年底开始小批量生产,在2023年增加产能。联发科早些时候已将台积电InFO_oS封装技术应用于其Wi-Fi核心芯片。 消息人士指出,联发科技一直在评估代工和半导体封测(OSAT)业务合作伙伴,包括ASE公司和矽品(SPIL)公司提供的制造解决方案,以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。 消息人士称,先进的封装技术将不再停留在应用的金字塔顶端,并且正在朝着更大的商业化方向发展,现在芯片和系统端的集成随着数据中心,AIoT、自动驾驶、车联网(IoV)、HPC甚至硅光子学应用的激增而继续推进。 联发科总经理陈冠州今(19)日表示,联发科耕耘旗舰级移动平台多年,市占率持续增加。很荣幸与华硕电竞手机合作,未来,联发科将持续与华硕展开更加深入的合作,满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象,携手成为市场的旗舰领航者。 联发科称,天玑 9000 + 采用先进 Arm v9 CPU 架构和 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU,较上一代 CPU 性能提升 5%,GPU 性能更提升超过 10%。其中 CPU 超大核峰值直接拉高到 3.2GHz。 了解到,华硕全球副总裁林宗梁则表示,联发科处理器各方面效能都提升,手机晶片全球市占超过 40%,通过这次合作,华硕可为消费者提供更多选择。尽管不到一个季度前才发布了 ROG 游戏手机 6 系列手机,但他认为两款产品定位不同。 自从高通骁龙上一代处理器骁龙8Gen发布以来已经有一段时间了,而联发科的天玑芯片目前最新的一代是天玑9000。两家在芯片方面的竞争似乎将在最近开启新一回合了。 近日,数码博主@数码闲聊站 曝料称联发科最近正在研发一款为定位均衡中端机型使用的全新芯片,命名可能叫天玑1080。 谈及中端芯片,对应的当属骁龙778G。骁龙这款芯片被广泛用于各平台的中端机型,前几日发布的华为Mate 50E 搭载的也是骁龙778G 4G芯片。而此次联发科也将战略目标定在了中端机型上面。在这里,两大厂商的竞争又会怎样呢?我们还是可以期待一下的。 随后,该博主又放出了更多有关于天玑这款芯片的消息。他表示在价格方面,新的芯片要比骁龙778G+便宜太多太多,同性能定位机型的厂商,如果选择这款芯片,就能省下成本在屏幕、电池、镜头等其他方面堆料,以增加整体的竞争力。 此外,他还表示说明年同样是台积电N4,骁龙7系迭代也是比堆料更好的天玑8系贵,还会撞车下放中高端的天玑9000+和骁龙8+。 目前这款芯片的其他参数尚不明确,甚至连型号名称都是暂定的,所以还不确定手机厂商在后面会不会选择它,我们可以期待一下。 9 月 9 日消息,高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面。 据微博博主 @数码闲聊站 称,联发科针对均衡中端机的高性能新平台命名貌似是天玑 1080,“联发科天玑 1080 芯片要比骁龙 778G + 便宜太多太多,同性能定位选择联发科可以省下成本去堆别的外围。明年同样是台积电 N4,骁龙 7 系迭代也是比堆料更好的天玑 8 系贵,还会撞车下放中高端手机的天玑 9000 + 和骁龙 8 + 芯片。” 该博主还表示,“新天玑 8 系性能比不上天玑 9000+,但会继承一些新特性新外围。骁龙芯片胜在稳定,厂商有技术沉淀更好调教,所以明年骁龙 7 Gen 2 芯片机型要比今年的骁龙 7 Gen 1 多很多。” “高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端,骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系,它们无一例外都采用台积电工艺。而三星近两代工艺口碑下滑,4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。” 获悉,根据高通骁龙峰会日程,骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布,并且采用台积电 4nm 工艺。联发科天玑 9100 芯片也将采用台积电 4nm 工艺。 随着芯片计算摄影技术越来越发达,手机正逐渐成为许多人甚至是专业人士的影像生产工具。联发科天玑旗舰芯片在影像技术上有丰富的创新和突破,助力多款终端为用户带来媲美光学相机的摄影体验。 在2021年12月份的联发科天玑9000发布会上,联发科携手Discovery探索频道官宣开启“Chasing Incredibles极感影像合作计划-探索跃至不凡”活动。在接下来的 9个多月时间里,搭载天玑9000芯片的手机陪伴来自全球三个地区的专业摄影师,记录了他们生活工作的精彩瞬间。 近日,联发科发布极感影像合作计划发布会邀请函,宣布将与Discovery探索频道以线上发布会的形式发布本次活动的合作成果。届时,Discovery探索频道的三位导演及专业摄影师将深度分享他们借助搭载天玑9000芯片的手机进行影像创作与表达的故事。 本次发布会邀请到的嘉宾之一,是联发科与Discovery合作的专业人士之一是制作人毛晓可,他本次拍摄的作品主题是建筑设计。毛晓可使用搭载天玑9000芯片的手机收集了大量视频以及图像素材。收集素材,也是收集未来创作的灵感,需要即时地留下更多的细节与信息量。通过使用搭载天玑9000芯片的手机,毛晓可记录了北京多个建筑在不同时间内的影像,并录制了对相关艺术家随访等视频素材。…

摩登3平台注册登录_第二代骁龙8发布 明年旗舰智能手机的样子提前曝光

要点: ● 第二代骁龙8移动平台将变革旗舰智能手机体验。 ● Snapdragon Smart赋能开创性的AI体验,支持包括更快的自然语言处理所带来的多语种翻译,并且变革性地实现对INT4的支持。 ● Snapdragon Sight骁龙影像技术包含全新的认知ISP(Cognitive-ISP),能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割,带来突破性、定制化的具备专业品质的特性。 ● Snapdragon Elite Gaming通过移动端基于硬件加速的实时光追特性,为移动游戏画质树立全新行业标杆,赋能出众游戏体验。 ● Snapdragon Connect支持业界领先的连接体验,包括在移动平台中集成全球首个5G AI处理器,以及唯一支持高频多连接并发的商用Wi-Fi 7 SoC。 ● Snapdragon Sound骁龙畅听技术通过动态头部追踪支持空间音频,打造极具沉浸感的游戏和多媒体体验。 ● 搭载第二代骁龙8的商用终端预计将于2022年底面市。 2022年11月15日,在2022骁龙峰会期间,高通推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。第二代骁龙8移动平台将树立网联计算的新标杆,凭借面向整个平台的开创性AI智能设计,该平台将赋能非凡体验。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴,商用终端预计将于2022年底面市。 第二代骁龙8移动平台六大关键体验支柱: 1. Snapdragon Smart:搭载高通处理速度最快、最先进的高通AI引擎,第二代骁龙8为整个系统提供了开创性的AI技术。在升级的高通Hexagon处理器支持下,用户能够体验更快速的自然语言处理所带来的多语种翻译和先进的AI影像特性。Hexagon处理器实现全新架构升级,包括微切片推理,和一个更大的张量加速器带来高达4.35倍的AI性能提升。第二代骁龙8也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台,在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。最新的高通传感器中枢集成了两个AI处理器,支持直观体验,赋能自定义唤醒词。高通AI软件栈(Qualcomm AI Stack)预计还将提供包括Qualcomm AI Studio在内的更多特性和工具,让开发者能够打造更多的下一代AI应用。 2. Snapdragon Sight骁龙影像技术:凭借首个认知ISP,该平台定义了专业品质影像体验新时代。第二代骁龙8通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强,利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等,进行独立优化,从而让每个细节获得定制的专业图像调优。第二代骁龙8还支持全新图像传感器。索尼半导体解决方案首次支持四曝光数字重叠(DOL)HDR技术,该技术面向骁龙移动平台进行了调优。三星ISOCELL HP3是首个面向第二代骁龙8优化的2亿像素图像传感器,支持专业品质照片和视频拍摄。第二代骁龙8也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台,支持60fps高达8K HDR的视频回放。 3. Snapdragon Elite Gaming:第二代骁龙8支持全新Snapdragon Elite Gaming特性,包括实时硬件加速光线追踪,为手游带来栩栩如生的光线、反射和照明效果。全新升级的高通Adreno GPU性能提升高达25%,高通Kryo CPU能效提升高达40%,让用户能够在更长电池续航下,施展顶级操作。骁龙移动平台在全球率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架,让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。 4. Snapdragon Connect:第二代骁龙8作为全球领先的5G平台,支持无与伦比的5G、Wi-Fi和蓝牙连接。第二代骁龙8采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,利用强大的AI特性支持突破性的5G上传和下载速度、网络覆盖、低时延和出色能效。第二代骁龙8还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台,同时发挥两张5G SIM卡的强大功能和灵活性。这款超先进的平台还采用高通FastConnect 7800连接系统,带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接,打造持久的沉浸体验。高频并发多连接技术助力在全球范围内实现Wi-Fi 7的峰值性能,从而在流媒体、游戏等诸多场景下带来畅快的连接。 5. Snapdragon Sound骁龙畅听技术:第二代骁龙8支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,打造沉浸式音乐、通话和游戏体验。它通过动态头部追踪支持空间音频,能够呈现完整的环绕声沉浸感并支持48kHz无损音乐串流,让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。通过48毫秒的超低时延,让游戏玩家专注于当下,内置语音回传通道支持与其他玩家间的超清晰交流,让游戏体验更出色。 6. Snapdragon Secure:在Snapdragon Secure的保驾护航下,第二代骁龙8支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能,专为保护用户数据和隐私而精心打造。上述保护措施降低了搭载第二代骁龙8的终端上数据泄露和恶意使用的风险。

摩登3咨询:_世界越来越热,数据中心可不能跟着升温

时序入秋,回顾今年夏天气温多次刷新高温纪录,全球最高温飙破53°C,根据美国国家海洋和大气管理局(NOAA)观察,极端气候现象正促使全球年平均气温以每10年0.08°C的速度上升,是1981年以来速度的两倍多。在世界越来越热的状况下,全世界企业为实现数字化转型也不断在扩建各种数据中心,然而数据中心维运人员最怕的就是热,因此用以维持存储设备的冷却系统更是造成极高耗电与耗水量。随着时间的推移,维持数据中心冷却的挑战变得更加复杂、昂贵和耗电。电力需求已经影响到其他基础建设,部分城市,如伦敦甚至发生数据中心庞大的电力需求影响到新房屋建设的情况,由此可以预见随着全球数据量不断增长,未来全球对于电力需求势必只会更高。 对于身处数据存储及处理领域的我们来说,冷却早已不是什么新挑战,任何一位数据中心管理员都必须尽可能有效地降低功耗并维持温度稳定,还要同时满足业务需求。市面上有很多高端科技可以协助解决冷却问题,但可能不容易实施,或是无法将其改造成现有数据中心能够使用的型态,不过幸好,还是有某些务实且可持续的策略可作为部分的解决方案。 让冷风维持循环 良好的空调是所有数据中心的基础,如若将数据中心建在气候较为凉爽的地区,也不失为一个能从根本上大幅减轻空调负担的方式,然而现今有不少数据中心却被迫需要靠洒水来降温以确保中央空调 (HVAC) 系统正常运作。再者,确保中央空调系统维持稳定的供电是基本要求,从业务的连续性与紧急应变层面来看,备用发电机不论对冷却技术、计算或存储资源来说,都是一项必要的预防措施,灾后重建计划皆应详细说明电力(及备用电力)若中断该如何处理。从另一方面来看,更耐用稳定的硬件亦是一项值得考虑的解决办法,例如采用比机械硬盘解决方案更能承受温度上升的闪存,即使在高温的情况下,数据仍然能够保持安全,性能也依然稳定。 降低功耗的三大策略 IT部门借助下列三项策略可以有效降低功耗,若能同时结合,将有助于降低数据中心的功耗、减少冷却需求: 策略一、采用更有效率的解决方案:这一点是显而易见的,每个硬件单元都会消耗能源并产生废热,企业应该寻找能消耗较少数据中心资源但提供更多性能的硬件,有效降低温度、减少冷却成本。越来越多的IT部门开始在挑选数据中心设备时将电源效率纳入考虑,例如在数据存储及处理的部分,将每瓦容量与每瓦性能的关键指标纳入评估。在数据中心内部,数据存储就占了一大部分的硬件,因此升级至更高效的系统,可大幅降低数据中心整体的功耗与制冷负担。 策略二、选择分离架构(Disaggregated architectures):将计算与存储系统结合的超融合基础架构(hyperconverged infrastructure,HCI)效率虽高,但主要是针对快速部署,以及减少部署解决方案时所需的团队数量,而非能源效率。事实上,直连式存储(DAS)和超融合系统浪费了不少电力,例如计算和存储的需求很少会以相同幅度增长,造成企业有时在计算上配置过多资源来配合存储需求,某些时候又相反,但不论是哪种情况,都会浪费不少电力。若将计算和存储分开,企业便能很容易地减少整体基础架构所需的组件数量,进而降低功耗并减少冷却需求。此外,直连式存储与超融合解决方案也很容易造成基础架构的孤岛,一个集群当中未用到的容量,很难提供给其他集群使用,因此造成更多资源被过度配置及浪费。 策略三、实时配置资源:传统的资源分配是根据未来3至5年的需求来评估,但这样的方式早已不合时宜,因为这通常会让企业必须随时维持远超过其当前需求的基础架构。反观现代化按需的消费模式与自动化部署工具,则可让企业随时轻松扩展数据中心内部的基础架构。基础架构采用实时配置而非预先保留的方式可避免未来几个月、甚至几年之内为不需要的组件进行供电和制冷。 让基础设备引领数据中心走向高效节能的未来 大多时候,维持数据中心的冷却需依靠稳定的空调与妥善的应变计划,然而每当外在环境温度上升一度,就会对机房设备增加更多负担。冷却系统固然可以减轻机架和整个机房在温度上的压力,但没有任何数据中心管理员会希望让这些系统承受更多压力。既然如此,我们为何不采取一些步骤,从一开始就减少设备的体积与产生的废热呢?企业若能采用合适的数据存储设备,将有机会节省高达80%的耗电量,并省下70~80%的机房空间,为企业节省成本的同时,也为环境、社会与治理(ESG)做出贡献。通过高效的现代化存储设备减少营运成本、简化并冷却我们的数据中心,同时减轻能源消耗,实在一举数得,从此数据中心的冷却作业将不再是企业头痛的问题。

摩登3注册平台官网_新一轮抢夺战,英国政府、三星财团向ARM抛出橄榄枝 原创

英伟达放弃收购软银集团(SoftBank Group)旗下ARM之后,各方势力再次粉墨登场,开启新一轮的争夺。9月21日,据韩国媒体EDAILY报道,三星掌门人李在镕获得特赦之后,开启欧洲行程并出现在英国。而ARM恰好是一家总部位于英国的处理器IP技术供应商。 李在镕在对英国之行进行说明时表示“未与ARM会面”,但关于三星拟收购ARM一事,他说“软银董事长孙正义或在下个月访问(韩国)首尔”。 与此同时,英国新一届政府也在积极推动ARM在英美双重上市。9月19日英国女王国葬日结束后,英国新一任首相利兹·特拉斯(Liz Truss)将重启因女王去世而陷入暂停的工作,其中一项被曝光的紧急工作,即敦促重启与软银集团的谈判。据英国《金融时报》消息,特拉斯与英国财政部长夸西·克沃滕(Kwasi Kwarteng),正准备发动最后的“攻势”。 还有业内人士表示,全球的无晶圆厂商依赖 Arm 的知识产权设计芯片,如果三星电子将 Arm 收购,他们就可能出于担心商业机密泄漏而终止与三星电子的合作。 反垄断监管方面的挑战,也是业内人士认为三星电子和 SK 海力士不可能收购 Arm 的原因,英伟达也是因此而放弃收购的。外媒在报道中还提到,英国方面目前仍将跨国收购 Arm 视为技术泄漏等。 虽然收购不可能,但外媒在报道中提到,三星电子和 SK 海力士收购 Arm,也是有合理性方面的考虑的。 安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源,依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品,以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力,共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设,加速国内Arm CPU产业创新发展。 报导近一步透露,Arm 基础设施业务高级副总裁兼总经理 Chris Bergey 更认为RISC-V 无论是现在或将来,在数据中心领域仍可能会成为 Arm 的重要竞争对手;因为相较于 Arm,RISC-V 基础设施领域中,较适合利基市场(niche)或专业特殊应用。 报导最后指出,虽然 RISC-V 成长迅速,但 Arm 的 IP 产品组合广泛且经过实战考验,且 Arm 也不断调整策略以因应市场竞争,像是开放更多 IP 降低创新设计成本,或是允许更多自定义指令等。O’Driscoll 也强调,虽说 Arm 目前可能不会将 RISC-V 视为重大威胁,但绝对会密切关注 RISC-V 未来发展。 此前报道显示,软银曾考虑同意Arm在英国IPO,主要是由于英国政府可提供有利的激励措施,并承诺让Arm 成为英国科技产业领头羊。但是在今年7月,由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下,软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行IPO的计划。 软银似乎倾向于在纽约证券交易所上市,主要是因为企业在纽约证券交易所上市时估值往往更高。不过,伦敦证交所首席执行官朱莉娅霍格特此前否认了这一点。 朱莉娅霍格特在今年7月曾表示: “我希望赢得所有我能获得的产品,而且我也非常强烈地认为,Arm 有一个令人信服的理由在英国进行双重优质上市。” 9月15日,Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员,包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速,以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解,新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率。随着今天 Neoverse 路线图又添新品,我们已准备就绪,并坚信 Arm 架构是未来基础设施的基石。”

摩登3注册登录网_凝聚数智力量,赋能行业应用 | 美格智能助力智能电网建设加速奔跑

自《“十四五”现代能源体系规划》发布以来,我国步入了构建现代能源体系的新阶段,创新电网结构形态和运行模式、增强电源协调优化能力、大力提升电力负荷弹性成为现代化电网建设的发展目标和实现双碳(“碳达峰”“碳中和”)目标的刚需。 如今,以新能源为主题的智能电网架构正在全球普及。中国作为光伏、风力、水力发电规模化发展最为成熟的国家之一,增强电力资源优化配置能力、提升电网智能化水平,通过持续创新,让绿电走进千行百业、千家万户。 面对时代发展趋势和需求,美格智能积极应变,聚焦智能电网建设,以物联网技术赋能电网智能化、网联化,针对电力无线数据通信应用打造了多款性能强大的5G模组/LTE Cat.4模组和多款智能化电力终端行业解决方案,凝聚数智力量,赋能行业应用。 █ 美格智能聚焦智能电网,多款模组为电力通信而生 针对于电力无线数据通信应用,美格智能设计了5G模组SRM810和LTE Cat.4模组SLM750、SLM790、SLM770A等多款模组产品与行业解决方案,内置国网指令,支持5G/4G/3G/2G多频段通信,赋能行业终端产品智慧连接。 SRM810作为美格智能近期推出的全新5G Sub-6GHz模组,尤为引人注目,这是一款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化模组。该模组基于国产化芯片平台设计,LGA封装,全面支持3GPP R16标准,四天线极简设计,仅30.0×41.0x2.7mm的“超小尺寸”,将赋予5G电网通信终端更大的增量空间和更优的性价比,为电网提供更高速率、更智能化的5G通信服务。 当然,LTE Cat.4系列模组同样亮眼,三款模组具备下行速率达150Mbps及上行速率达50Mbps的LTE Cat.4高速率传输特性,可确保电力通信传输的实时性;在配置上,集成了丰富的接口,并支持分集接收和MIMO技术,以提高通讯质量并优化数据传输的速度。同时,提供高灵敏度的全球卫星导航功能,支持多种网络协议(TCP/HTTP/FTP),兼容多种类型操作系统,具有性能可靠、集成度高等优点。 基于以上几款面向电力行业的模组,美格智能还推出了一系列终端应用行业解决方案,以智能化手段促进电网系统建设,实现电网与新型清洁式能源及储能之间的友好互动。 █ 国网I/II型集中器解决方案-2022版本 集中控制器是低压集中抄表系统中的关键设备。美格智能国网I/II型集中器(2022版)解决方案,通过先进的模组化结构设计,嵌入集中器产品,实现低压配电网的智慧监管,也更有利于电网智能终端的模组置换。 通过下行信道,该方案终端可自动抄收并存储各种智能仪表、采集终端的配用电数据;通过上行信道,该方案终端能主动与主站及手持设备展开数据交换,具有采集高效、负载力强、可靠性好等突出优势。 截至目前,搭载美格智能SLM750、SLM790、SLM770A模组的多款国网I/II型集中器方案已经服务电网多年。符合2022规范的5G/4G集中器模组通信单元也已研发完成,即将批量上市。 并且,经严格测试表明,以上方案均符合国网集中器I/II型通用技术规范2022版和国网1376.3通信协议及南网协议,可适用于国家电网各级电力公司、各大公共建筑场所、居民小区等场景的数据集中采集。 █ 专网集中器解决方案 专网集中器方案是美格智能基于市场需求,针对于专网应用场景研发的用电信息采集设备,搭载LTE Cat.4通信模组,覆盖国内230M和1.8G等多个专网频段,使客户能够实现用电智能监管、用电数据采集和数据管理的双向传输。 多年以来,美格智能专网集中器终端解决方案始终处于行业领先地位,出货量排名前列。最近,美格智能又基于2022规范推出了2022版专网集中器通信单元,将更深入、更全面地服务专网市场和客户。 █ 能源控制器解决方案-2022版 在“碳达峰、碳中和”目标下,构建以新能源为主体的新型电力系统大幕已经拉开,美格智能围绕新型电力系统展开了诸多探索与实践,除国网I/II型集中器(2022版)、专网集中器解决方案外,还研发了国网能源控制器(2022版)解决方案。 美格智能国网能源控制器解决方案符合最新能源控制器技术规范2022版,完全满足国内电力市场需求,集成了美格智能LTE Cat.4模组SLM770A,支持4G/3G/2G全网通频段,同时覆盖LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM网络,能够支持北斗卫星定位系统,满足能源控制器产品的通信和位置服务需求。 在应用场景中,该方案可以帮助客户实现应用快速落地,完成客户侧和配电侧计量与感知设备的灵活接入,达到数据采集、能效管理、灵活决策等功能需求。 美格智能长期致力于物联网智能应用的研发与构建,面对新型电网发展格局,将不断探索电网建设新模式与新架构,顺应时代发展需求和行业客户发展需要,打造可靠性、稳定性、适用性于一体的新型电力智能终端解决方案,并持续推进相关产品和智能化方案的应用落地,发挥5G/4G模组与解决方案的场景应用优势,积极推动智能电网产业的深入发展,助力全球实现智能电网数字化转型,为数字化社会发展创造更多的价值与服务而不懈努力!

摩登3咨询:_Arm Neoverse路线图再添新员:持续赋能计算基础设施新变革 原创

近年来,以5G为代表的数字化转型引发了一系列数据爆炸,导致人们对计算能力和数据存储的需求日益增长。这一变革对全球计算基础设施的发展,特别是对云计算的处理能力提出了更高的要求。 为了应对海量数据挑战,近日Arm对Arm® Neoverse™ 路线图进行了再次更新。据悉,新产品植根于Arm的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了Arm支持合作伙伴持续快速创新的承诺,旨在实现高性能、高能效和可持续的云计算,满足企业IT与数据中心不断增长的工作负载和不断提升的性能需求。 为了让大家全面地了解这一创新成果,近日在Arm技术媒体沟通会上,来自Arm公司的几位高管对其进行了详细的介绍,并对最近一年的市场及业务进行了简要总结。 坚持创新驱动,实现新的突破 据Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Chris Bergey介绍,随着新应用的不断涌现,如今的基础设施都是定制化打造。从SSD到HDD,从DPU到视频加速器,服务器CPU算是最后的标准产品,未来将不会作为通用型产品继续发展。另外,功耗问题也不容小觑。通常大型互联网公司的电力支出会占到总拥有成本(TCO)的30-40%,仅微次于电信网络运营商。由于数据速率发展太过迅猛,计算工作负载正在极力增长,而且愈加复杂。 “Arm Neoverse具有独特定位,可以帮助我们的生态系统引领全球计算基础设施的发展。”Chris Bergey指出,基础设施的未来需要基于Arm Neoverse的高性能、高能效的计算基础,还需要Arm生态系统所提供的专用处理和工作负载加速能力。为此,Arm更新了Arm Neoverse路线图——推出Neoverse V2平台(代号“Demeter”)。 ▲Arm架构是未来基础设施的基石 据了解,此次Arm Neoverse新增的产品是基于“可扩展效率、技术领先地位、快速的创新步伐、独一无二的开发者社区的有力支持”四项关键原则所打造的。虽然目前Arm在获得技术领导者的赞誉还不够多,但也已创下了多项行业第一: • 第一个总内存带宽超过每秒1TB的CPU; • 第一个单块裸片上能配置超过100个核心的CPU,核心数达到128个; • 第一个将DDR5和PCIe Gen5.0推向市场的CPU; • 第一个在SPEC CPU 2017基准测试中打破500整型跑分的CPU。 ▲Arm生态系统创下多项行业第一 除此之外,Arm Neoverse还在今年取得了若干具有里程碑意义的成就: • 在全球范围内,Arm现已被用于各个主要公有云,包括AWS、微软、谷歌、阿里巴巴、甲骨文等科技巨头。这意味着,世界各地的每一位开发者都可获取Arm Neoverse。 • Arm在5G RAN领域无处不在,比如在2022世界移动通信大会(MWC)上,Arm的合作伙伴Marvell与戴尔宣布强强联手,而高通也与乐天、HPE达成了合作。他们携手诺基亚、联想、三星等公司,正在酝酿许多更加激动人心的项目。 • NVIDIA发布了面向AI及高性能计算(HPC)的Grace。 • Arm正逐步迈入更为传统的“企业”领域。比如VMware运用DPU开展Monterrey项目;RedHat的OpenShift支持Arm架构;SAP HANA正将其云基础设施迁移到AWS Graviton上;6月份HPE推出了ProLiant第11代平台,搭载了基于Arm Neoverse的Ampere Altra处理器。 ▲Arm生态系统的势头正在加速 “随着今天Neoverse路线图又添新品,我们已经准备就绪,并坚信Arm架构是未来基础设施的基石。”Chris Bergey表示。 丰富产品矩阵,助力行业前行 多年来,Arm一直致力于开发和增强AMBA CHI,这是实现高速、低延迟的芯片到芯片通信的重要协议。然而,随着应用需求和技术发展,各种规模与各个垂直领域的企业都开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)。大家渴望利用人工智能进行大数据分析,以识别商业趋势,同时改善服务和产品。 作为一家芯片架构的领先供应商,Arm自然也不例外。从2018年推出面向基础设施市场的全新独立品牌Arm Neoverse,至今,Arm对其进行了多次更新,而Neoverse也迅速被采用。现如今,所有主要的公有云都提供基于Neoverse的实例。为了不断提升计算和处理性能,这些年Arm更是投入了大量精力来思考如何为该领域打造解决方案。 据Arm基础设施事业部产品解决方案副总裁Dermot O’Driscoll介绍,多年来,我们一直在努力实现并优化在Arm架构上运行的全栈解决方案。从架构和IP,到技术库、运行环境和编译器,我们已经启用了多个基础设施软件来提取最大性能。 ▲Arm软件生态系统 为了进一步推动云工作负载性能,此次Arm推出的Neoverse V2平台配备了最新的V系列核心和产业广泛部署的Arm CMN-700 mesh互连技术。Neoverse V2将为云和HPC工作负载提供市场领先的整型性能,并引入若干Armv9架构安全增强功能。 与此同时,作为Arm持续投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分,新一代N系列产品也在开发之中,并计划将于2023年推出。据Dermot O’Driscoll透露,与N2的市场领先效率相比,新一代N系列CPU将在性能和效率方面实现代际提升。 除此之外,Arm还推出了Neoverse E2平台,通过结合Arm Cortex®-A510 CPU与可扩展的Neoverse CMN-700和N2系统背板,可使条件相对受限的应用也能充分利用诸如可扩展的核心数量范围、Arm SystemReady™ 兼容性,以及PCIe、CXL、IO和接口等云技术。 ▲Arm Neoverse路线图 在Dermot O’Driscoll看来,云基础设施市场的下一个发展趋势就是机器学习(ML)。“就像Java在如今的云工作负载中占据大比例一样,ML正逐渐成为未来的首选工作负载。在ML中,我们可以对BERT实现同样的启用”。 据悉,Arm的V1核心拥有一组专门用于增强ML应用程序性能的功能: • 在架构方面,添加了Bfloat16(BF16); • Arm调整了V1、N2以及后续设计的微架构,旨在通过BERT提高BF16的执行; • 为Arm计算库(ACL)增加BF16支持; • 将ACL集成到oneDNN ML框架中; • oneDNN框架与Tensorflow搭配使用以运行BERT。 值得一提的是,在V1添加的BF16和Int8 MatMul,意味着ML模型可以更紧凑地植入内存,因此它们需要更少的内存带宽,从而使Graviton3的ML性能达到Graviton2的3倍。 ▲Arm Neoverse引领未来云计算新浪潮 “总体来说,得益于我们与客户在其未来设计需求上的紧密合作,目前Neoverse平台解决方案在云、无线网络用例中均受到了市场青睐。对此,我们感到十分自豪。”Dermot O’Driscoll谈道,以Neoverse V2平台为例,目前我们收到的反馈包括“希望提升云工作负载的性能”、“在平衡功耗和面积的同时继续推进单线程性能”以及“尽早发货,帮助我们快速开拓市场”等。 除此之外,客户还想要特定于Armv9的安全功能和极具竞争力的系统平台,以帮助他们能够在激烈的CPU市场中脱颖而出。“就满足云和AI市场的现阶段需求而言,我们认为Neoverse V2表现十分出色,而市场对Arm Neoverse平台的采纳和接受度也是非常高的”。Dermot O’Driscoll如是说。 ▲Arm Neoverse V2平台的特点与优势 当前,全球计算基础设施市场正在被重新定义。基于“可扩展效率、技术领先地位、快速的创新步伐,以及独一无二的开发者社区的有力支持”四项关键原则,未来Arm将持续推动围绕计算基础设施的生态系统发生重大变化。 正如Dermot O’Driscoll所言:“在Arm Neoverse平台路线图的原则基础上,我们将为全球计算基础设施奠定新的起点。”